電化學(xué)遷移是PCB組件常見的失效模式。無論是在設(shè)計(jì)過程開發(fā)階段,還是在生產(chǎn)過程、控制過程中,都需要充分的測試。在電子組裝行業(yè),有許多可用的方法可以來評估組件表面的電化學(xué)遷移傾向。根據(jù)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)測試將繼續(xù)為SIR。這是因?yàn)樵摐y試**接近組件的正常使用壽命中導(dǎo)致電化學(xué)遷移的條件,而且它考慮了所有促進(jìn)電化學(xué)遷移機(jī)制的四個因素之間的相互作用。當(dāng)測試集中在一個或一些因素上時,例如測試離子含量,它們可能表明每個組件上離子種類的變化,但它們不能直接評估電化學(xué)遷移的傾向。在銅、電壓、濕度和離子含量之間的相互作用中存在著一些關(guān)鍵因素,電解會導(dǎo)致枝晶生長,這將繼續(xù)推動測試的最佳實(shí)踐朝著直接測試表面絕緣電阻的方向發(fā)展。**重要的是將SIR測試的條件盡可能地與操作條件相匹配。一旦裝配過程得到驗(yàn)證和認(rèn)可,局部萃取和離子色譜測試等工具和方法在維持離子含量水平以及在確定來料和工藝控制的變化方面都是有用的。GWHR-256多通道 SIR/CAF實(shí)時監(jiān)控測試系統(tǒng)適用于IPC-TM-650標(biāo)準(zhǔn),測試速度 20mS/所有通道。海南多功能電阻測試批量定制
SIR和局部萃取的結(jié)果是通過或失敗。判定標(biāo)準(zhǔn)分別基于電路電阻率和萃取液電阻率。為了便于參考,附錄中包含了詳細(xì)的結(jié)果。如表1所示,通過被編碼為綠色,失敗被編碼為橙色。結(jié)果顯示了一個清晰的定義:即所有未清洗的測試模塊都沒有通過測試,所有清洗過的測試模塊都通過了測試。事實(shí)上,助焊劑殘?jiān)泻写罅康碾x子,局部萃取試驗(yàn)很快就超過了電阻率極限。在未清洗板上有幾種離子濃度很高??偟膩碚f,這是一個非常極端的比較,因?yàn)楦锌赡苁遣糠智逑炊皇峭耆辞逑?。這加強(qiáng)了必須清洗使用了水溶性焊錫膏組件的重要性。浙江pcb絕緣電阻測試以客為尊SIR表面絕緣電阻測試的目的之一:變更助焊劑和/或錫膏。
什么是PCB/PCBA絕緣失效?PCB/PCBA絕緣失效是指電介質(zhì)在電壓作用下會產(chǎn)生能量損耗,這種損耗很大時,原先的電能轉(zhuǎn)化為熱能,使電介質(zhì)溫度升高,絕緣老化,甚至使電介質(zhì)熔化、燒焦,終喪失絕緣性能而發(fā)生熱擊穿。電介質(zhì)的損耗是衡量其絕緣性能的重要指標(biāo),電介質(zhì)即絕緣材料,是電氣設(shè)備、裝置中用來隔離存在不同點(diǎn)位的導(dǎo)體的物質(zhì),通過各類導(dǎo)體間的絕緣隔斷功能控制電流的方向。PCB/PCBA絕緣失效的表征電介質(zhì)長期受到點(diǎn)場、熱能、機(jī)械應(yīng)力等的破壞。在電場的作用下,電介質(zhì)會發(fā)生極化、電導(dǎo)、耗損和擊穿等現(xiàn)象,這些現(xiàn)象的相關(guān)物理參數(shù)可以用相對介電系數(shù)、電導(dǎo)率、介質(zhì)損耗因數(shù)、擊穿電壓來表征。
ROSE是用2-丙醇和水溶液,通過手工、動態(tài)和靜態(tài)三種方法萃取板表面的任何殘留物。通常是將整個板子浸入溶液中,然后測量這種萃取物的電阻率,測量值由板子表面所有可溶性離子種類的離子含量決定。每種萃取方法在如何準(zhǔn)確地實(shí)現(xiàn)這一過程上各不相同。通常,**測試電阻率是不夠的,因?yàn)樗荒軈^(qū)分是哪些離子導(dǎo)致萃取電阻率下降。為了評估哪些離子存在,必須進(jìn)行額外的離子色譜檢測。通過允許操作人員從過程中識別離子含量的來源,來完成測試。此外,過程控制從組裝工藝的開始就要進(jìn)行,線路板和元器件的進(jìn)廠清潔度與組裝的**終清潔度同樣重要。這也可以通過一種能夠在較小規(guī)模上從表面萃取的測試方法更有效地實(shí)現(xiàn)。印刷電路板的電極之間會出現(xiàn)離子轉(zhuǎn)移,出現(xiàn)絕緣劣化的現(xiàn)象。通常發(fā)生在PCB基板中。
過程控制方法的討論J-STD-001文件定義了焊接電氣和電子組件的要求。第8節(jié)討論了清洗過程的要求和電化學(xué)可靠性相關(guān)的測試。本節(jié)參考了幾種測試方法,這些方法可用于評估印刷電路板表面什么樣的離子含量可以降低電阻值。它還包括用戶和供應(yīng)商同意的方法選項(xiàng)。TM-650方法提供了三種過程控制方法,即利用溶劑萃取物的電阻率檢測和測量可電離表面污染物,通常稱為ROSE測試。溶劑萃取物的電阻率(ROSE)這種測試方法已經(jīng)成為行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)幾十年了。然而,這一方法近年來在一些發(fā)表的論文中,受到了越來越多的研究。加強(qiáng)監(jiān)測的明顯原因是:在某些情況下,這種測試方法已被確定與SIR的結(jié)果相***。除了正在進(jìn)行的討論內(nèi)容之外,這種測試對于過程控制來說可能是不切實(shí)際和費(fèi)力的。這增加了尋找新方法的動力,這些新方法比整板萃取更快,操作規(guī)模更小。廣州維柯信息技術(shù)有限公司導(dǎo)通電阻測試低阻測試系統(tǒng)。浙江pcb絕緣電阻測試以客為尊
評估一家PCB板廠是否符合產(chǎn)品的要求,除了成本考量、工藝技術(shù)評估之外,有更為重要的PCB基板電氣性能評估。海南多功能電阻測試批量定制
銅鏡實(shí)驗(yàn)IPC-TM-650方法_2.3.32用來測試未加熱的助焊劑如何與銅反應(yīng),也叫做助焊劑誘發(fā)腐蝕測試。本質(zhì)上講,就是滴一滴定量的助焊劑到涂敷了一層銅膜的玻璃片上,然后在特定環(huán)境中放置一段時間。這個環(huán)境接近室溫環(huán)境,相對濕度是50%。24小時后清理掉助焊劑,并在白色背景下觀察銅膜被腐蝕掉多少。腐蝕穿透銅膜的程度決定了助焊劑的活性等級,通常用L、M和H表示。銅板腐蝕實(shí)驗(yàn)IPC-TM-650方法2.6.15是用來測試極端條件下,助焊劑殘留物對銅的腐蝕性。助焊劑和焊料在銅板上加熱直到形成焊接。然后把銅板放置在一個溫度為40°C的潮濕環(huán)境,這樣可以加速助焊劑殘留物和銅可能發(fā)生的反應(yīng)。銅板需要在測試前和測試后仔細(xì)檢查其表面顏色的變化來確定是否有腐蝕的跡象。觀察結(jié)果通??梢杂肔、M和H來表示腐蝕性的等級。海南多功能電阻測試批量定制
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