江蘇pcb離子遷移絕緣電阻測試牌子

來源: 發(fā)布時間:2023-04-02

CAF形成過程:1、常規(guī)FR4 P片是由玻璃絲編輯成玻璃布,然后涂環(huán)氧樹脂半固化后制成;2、樹脂與玻纖之間的附著力不足,或含浸時親膠性不良,兩者之間容易出現(xiàn)間隙;3、鉆孔等機(jī)械加工過程中,由于切向拉力及縱向沖擊力的作用對樹脂的粘合力進(jìn)一步破壞;4、距離較近的兩孔若電勢不同,則正極部分銅離子在電壓驅(qū)動下逐漸向負(fù)極遷移。CAF產(chǎn)生的原因:1、原料問題1) 樹脂身純度不良,如雜質(zhì)太多而招致附著力不佳 ;2) 玻纖束之表面有問題,如耦合性不佳,親膠性不良 ;3) 樹脂之硬化劑不良,容易吸水 ;4) 膠片含浸中行進(jìn)速度太快;常使得玻纖束中應(yīng)有的膠量尚未全數(shù)充實(shí)填飽  造成氣泡殘存。梳形電路“多指狀”互相交錯的密集線路圖形,用板面清潔度、綠油絕緣性等,高電壓測試的一種特殊線路圖形。江蘇pcb離子遷移絕緣電阻測試牌子

電阻測試

設(shè)計(jì)特性描述IPCJ-STD-001是一份規(guī)范焊接電子組件制造實(shí)踐和要求的文件。一般來說,根據(jù)J-STD-004的分類標(biāo)準(zhǔn),這些助焊劑適用于電子組裝。在使用幾種不同的涂層和助焊劑時,兼容性也需要測試。兼容性測試的方法因應(yīng)用而異,但需要使用行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)方法測試。理想情況下,電化學(xué)可靠性/兼容性應(yīng)該用**新型組裝的電路板和元器件進(jìn)行測試。由爐溫定義的加熱循環(huán)過程對助焊劑的表現(xiàn)也很關(guān)鍵。清洗工藝也應(yīng)該使用類似于SIR的方法在IPC-B-52的板子上驗(yàn)證。一旦優(yōu)化了組裝,就應(yīng)該進(jìn)行深入的測試去確定組裝的設(shè)計(jì)和工藝。在J-STD-001中,就以IPC-9202和9203來舉例。在組裝區(qū)域,溫度曲線經(jīng)歷了比較大的熱量,因此比較低和**短的峰值被復(fù)制應(yīng)用于任何測試樣板制作,以確保測試結(jié)果的一致性和可靠性的預(yù)期。湖北pcb離子遷移絕緣電阻測試有哪些SIR測試對象:PCB軟板、助焊劑、清洗劑 、錫膏、錫渣還原劑。

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可靠性研究的兩大內(nèi)容就是失效分析和可靠性測試(包括破壞性實(shí)驗(yàn))。兩者之間是相互影響和相互制約的。電子元器件技術(shù)的快速發(fā)展和可靠性的提高奠定了現(xiàn)代電子裝備的基礎(chǔ),元器件可靠性工作的根本任務(wù)是提高元器件的可靠性。因此,必須重視和加快發(fā)展元器件的可靠性分析工作,通過分析確定失效機(jī)理,找出失效原因,反饋給設(shè)計(jì)、制造和使用,共同研究和實(shí)施糾正措施,提高電子元器件的可靠性。電子元器件失效分析的目的是借助各種測試分析技術(shù)和分析程序確認(rèn)電子元器件的失效現(xiàn)象,分辨其失效模式和失效機(jī)理,確認(rèn)結(jié)果的失效原因,提出改進(jìn)設(shè)計(jì)和制造工藝的建議,防止失效的重復(fù)出現(xiàn),提高元器件可靠性。

表面絕緣電阻(SIR)IPC-TM-650方法定義了在高濕度環(huán)境下表面絕緣電阻的測試條件。SIR測試在40°C和相對濕度為90%的箱體里進(jìn)行。樣板的制備和ECM測試一樣,都是依據(jù)方法制備(如圖1)。***版本的測試要求規(guī)定每20分鐘要檢查一次樣板。在七天的測試中,不同模塊之間的表面絕緣電阻值衰減必須少于10Ohms,但是要排除**開始24小時的穩(wěn)定時間。電壓是恒定不變的。這和ECM測試在很多方面不一樣。兩者的不同點(diǎn)是:持續(xù)時間、測試箱體條件和頻繁測量數(shù)據(jù)的目的。樣板同樣需要目測檢查枝晶生長是否超過間距的20%和是否有任何腐蝕引起的變色問題。廣州維柯信息技術(shù)有限公司導(dǎo)通電阻測試低阻測試系統(tǒng)。

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局部萃取的離子色譜法在過去的十年中,一種新興的方法得到了***的應(yīng)用,那就是局部萃取,然后用離子色譜(IC)分析來控制重要的清潔度,通常被稱為C3測試。這種方法使用冷蒸汽直接通過一個小噴嘴,并在選定的電路板和組件表面冷凝,用以溶解各種離子。然后噴嘴將水和離子的溶液萃取回測試池中進(jìn)行測試。電流通過萃取物,并測量達(dá)到持續(xù)狀態(tài)的時間。然后用離子色譜法對萃取物進(jìn)行檢測,以確定其中存在的離子種類及數(shù)量。這種類型的測試特別適用于對電路板上潛在的問題區(qū)域進(jìn)行抽查,例如低間距組件、高熱質(zhì)量區(qū)域、選擇性焊接的部件和清洗過的組件。**重要的是,局部萃取方法可以很容易地集成到質(zhì)量保證協(xié)議中,以驗(yàn)證測試結(jié)果隨時間變化的一致性和很多不同組裝工藝的一致性。多通道導(dǎo)通電阻實(shí)時監(jiān)控測試系統(tǒng),32 通道/組,各、組所有參數(shù)可以獨(dú)自設(shè)置。江西銷售電阻測試廠家供應(yīng)

導(dǎo)通電阻和接觸電阻測試系統(tǒng)用于新材料新技術(shù)的自動評估測試及焊點(diǎn)可靠性故障分析研究。江蘇pcb離子遷移絕緣電阻測試牌子

銅鏡實(shí)驗(yàn)IPC-TM-650方法_2.3.32用來測試未加熱的助焊劑如何與銅反應(yīng),也叫做助焊劑誘發(fā)腐蝕測試。本質(zhì)上講,就是滴一滴定量的助焊劑到涂敷了一層銅膜的玻璃片上,然后在特定環(huán)境中放置一段時間。這個環(huán)境接近室溫環(huán)境,相對濕度是50%。24小時后清理掉助焊劑,并在白色背景下觀察銅膜被腐蝕掉多少。腐蝕穿透銅膜的程度決定了助焊劑的活性等級,通常用L、M和H表示。銅板腐蝕實(shí)驗(yàn)IPC-TM-650方法2.6.15是用來測試極端條件下,助焊劑殘留物對銅的腐蝕性。助焊劑和焊料在銅板上加熱直到形成焊接。然后把銅板放置在一個溫度為40°C的潮濕環(huán)境,這樣可以加速助焊劑殘留物和銅可能發(fā)生的反應(yīng)。銅板需要在測試前和測試后仔細(xì)檢查其表面顏色的變化來確定是否有腐蝕的跡象。觀察結(jié)果通??梢杂肔、M和H來表示腐蝕性的等級。江蘇pcb離子遷移絕緣電阻測試牌子

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