電化學(xué)遷移是PCB組件常見的失效模式。無論是在設(shè)計過程開發(fā)階段,還是在生產(chǎn)過程、控制過程中,都需要充分的測試。在電子組裝行業(yè),有許多可用的方法可以來評估組件表面的電化學(xué)遷移傾向。根據(jù)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)測試將繼續(xù)為SIR。這是因為該測試**接近組件的正常使用壽命中導(dǎo)致電化學(xué)遷移的條件,而且它考慮了所有促進電化學(xué)遷移機制的四個因素之間的相互作用。當(dāng)測試集中在一個或一些因素上時,例如測試離子含量,它們可能表明每個組件上離子種類的變化,但它們不能直接評估電化學(xué)遷移的傾向。在銅、電壓、濕度和離子含量之間的相互作用中存在著一些關(guān)鍵因素,電解會導(dǎo)致枝晶生長,這將繼續(xù)推動測試的最佳實踐朝著直接測試表面絕緣電阻的方向發(fā)展。**重要的是將SIR測試的條件盡可能地與操作條件相匹配。一旦裝配過程得到驗證和認(rèn)可,局部萃取和離子色譜測試等工具和方法在維持離子含量水平以及在確定來料和工藝控制的變化方面都是有用的。測試評估絕緣電阻性能的綜合解決方案。廣東制造電阻測試以客為尊
電阻表面枝晶狀遷移物SEM放大形貌和EDS能譜分析見圖2所示,枝晶狀遷移物由一端電極往另一端電極方向生長,圖2(b)EDS測試結(jié)果表明枝晶狀遷移物主要含有Sn,Pb等元素,局部區(qū)域存在Cl元素,此產(chǎn)品生產(chǎn)中采用的SnPb焊料為Sn63Pb37,說明SnPb焊料中的Sn,Pb金屬元素發(fā)生電化學(xué)遷移導(dǎo)致枝晶的生長,連通電阻兩極,導(dǎo)致電阻短路失效。對失效電阻樣品表面遷移物區(qū)域和原工藝生產(chǎn)用SnPb焊料取樣進行離子色譜分析,所得的結(jié)果如表1所示。從表1中可以得出失效電阻表面存在Cl-的含量為1.403mg/cm2。目前行業(yè)內(nèi)為避免印刷電路板發(fā)生腐蝕和電化學(xué)遷移而導(dǎo)致失效,控制表面殘留的Cl-含量不高于0.5mg/cm2。但本案中的失效樣品表面所測的Cl-含量明顯超出了行業(yè)規(guī)范的要求,Cl-可以誘導(dǎo)陽極金屬表面鈍化膜的破裂,誘發(fā)局部腐蝕。廣東制造電阻測試以客為尊廣州維柯信息技術(shù)有限公司導(dǎo)通電阻測試低阻測試系統(tǒng)。
某些國際**汽車電子大廠要求其不同供應(yīng)商,使用不同工藝,不同材質(zhì)的PCB光板,每一種類型全部需要通過電化學(xué)遷移測試才能獲得入門資格。01電化學(xué)遷移測試技術(shù)特點1、專業(yè)的設(shè)備:采用行業(yè)占有率比較高的主流進口設(shè)備,采樣速度更快,漏電捕捉精細(xì),電阻測量精度高。2、專業(yè)的工程技術(shù)能力支持:除能為客戶提供專業(yè)的試驗評估外,還具備針對測試失效品的專業(yè)級失效分析能力,可實現(xiàn)一站式打包服務(wù)。3、可靈活地同溫濕度環(huán)境試驗箱,HAST箱,PCT等設(shè)備配合測試。
SIR和局部萃取的結(jié)果是通過或失敗。判定標(biāo)準(zhǔn)分別基于電路電阻率和萃取液電阻率。為了便于參考,附錄中包含了詳細(xì)的結(jié)果。如表1所示,通過被編碼為綠色,失敗被編碼為橙色。結(jié)果顯示了一個清晰的定義:即所有未清洗的測試模塊都沒有通過測試,所有清洗過的測試模塊都通過了測試。事實上,助焊劑殘渣中含有大量的離子,局部萃取試驗很快就超過了電阻率極限。在未清洗板上有幾種離子濃度很高??偟膩碚f,這是一個非常極端的比較,因為更有可能是部分清洗而不是完全未清洗。這加強了必須清洗使用了水溶性焊錫膏組件的重要性。接口友好:軟件可定制,或開放數(shù)據(jù)接口,或接入實驗室LIMS系統(tǒng)。
過程控制方法的討論J-STD-001文件定義了焊接電氣和電子組件的要求。第8節(jié)討論了清洗過程的要求和電化學(xué)可靠性相關(guān)的測試。本節(jié)參考了幾種測試方法,這些方法可用于評估印刷電路板表面什么樣的離子含量可以降低電阻值。它還包括用戶和供應(yīng)商同意的方法選項。TM-650方法提供了三種過程控制方法,即利用溶劑萃取物的電阻率檢測和測量可電離表面污染物,通常稱為ROSE測試。溶劑萃取物的電阻率(ROSE)這種測試方法已經(jīng)成為行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)幾十年了。然而,這一方法近年來在一些發(fā)表的論文中,受到了越來越多的研究。加強監(jiān)測的明顯原因是:在某些情況下,這種測試方法已被確定與SIR的結(jié)果相***。除了正在進行的討論內(nèi)容之外,這種測試對于過程控制來說可能是不切實際和費力的。這增加了尋找新方法的動力,這些新方法比整板萃取更快,操作規(guī)模更小。SIR測試對象:PCB軟板、助焊劑、清洗劑 、錫膏、錫渣還原劑。江蘇sir電阻測試批量定制
測試電壓可以擴展使用外接電壓,最大電壓可高達2000V。廣東制造電阻測試以客為尊
表面絕緣電阻測試(SIR測試)根據(jù)IPC的定義,表面絕緣電阻(SIR)是在特定環(huán)境和電氣條件下確定的一對觸點、導(dǎo)體或接地設(shè)備之間的絕緣材料的電阻。在印刷電路板(PCB)和印刷電路組件(PCA)領(lǐng)域,SIR測試——通常也稱為溫濕度偏差(THB)測試——用于評估產(chǎn)品或工藝的抗“通過電流泄漏或電氣短路(即樹枝狀生長)導(dǎo)致故障”。SIR測試通常在升高的溫度和濕度條件下在制定 SIR 測試策略時,選擇用于測試的產(chǎn)品或過程將有助于確定**合適的 SIR 測試方法以及**適用的測試工具。一般而言,SIR 測試通常用于對助焊劑和/或清潔工藝進行分類、鑒定或比較。對于后者,SIR 測試通常用于評估一個人的“免清洗”焊接操作。執(zhí)行,例如85°C/85%RH和40°C/90%,并定期獲得絕緣電阻(IR)測量值。廣東制造電阻測試以客為尊
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