浙江本地PCB可靠性測(cè)試系統(tǒng)調(diào)試

可靠性測(cè)驗(yàn)是為了保證產(chǎn)品在規(guī)則的壽命期間，在預(yù)期的運(yùn)用，運(yùn)輸和儲(chǔ)存的所有環(huán)境下，保持功用可靠性而進(jìn)行的活動(dòng)。是將產(chǎn)品暴露在自然的或人工的環(huán)境條件下經(jīng)受其效果，以評(píng)價(jià)產(chǎn)品在實(shí)際運(yùn)用，運(yùn)輸和儲(chǔ)存的環(huán)境條件下的功能，并分析研究環(huán)境要素的影響程度及其效果機(jī)理。經(jīng)過(guò)運(yùn)用各種環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備模仿氣候環(huán)境中的高溫、低溫、高溫水濕以及濕度驟變等狀況，加快反應(yīng)產(chǎn)品在運(yùn)用環(huán)境中的狀況，來(lái)驗(yàn)證其是否到達(dá)在研發(fā)、規(guī)劃、制造中預(yù)期的質(zhì)量目標(biāo)，從而對(duì)產(chǎn)品全體進(jìn)行評(píng)估，以確認(rèn)產(chǎn)品可靠性壽命。可靠性產(chǎn)品，才有高的競(jìng)爭(zhēng)能力。浙江本地PCB可靠性測(cè)試系統(tǒng)調(diào)試

功能測(cè)試功能測(cè)試是較早的自動(dòng)測(cè)試原理，它是特定PCB或特定單元的基本測(cè)試方法，可用各種測(cè)試設(shè)備來(lái)完成。功能測(cè)試主要有較終產(chǎn)品測(cè)試（FinalProductTest）和較新實(shí)體模型（HotMock-up）兩種。其他測(cè)試機(jī)也稱(chēng)為探針測(cè)試機(jī)，也是一種常用的測(cè)試方法。由于在機(jī)械精度、速度和可靠性方面的進(jìn)步，它在過(guò)去幾年中已經(jīng)受到了普遍歡迎。此外，現(xiàn)在對(duì)于原型（Prototype）制造、低產(chǎn)量制造所需要的具有快速轉(zhuǎn)換、無(wú)夾具能力的測(cè)試系統(tǒng)的要求，使得其他測(cè)試成為較佳選擇。其他測(cè)試機(jī)的主要優(yōu)點(diǎn)是，它是較快速的到達(dá)市場(chǎng)時(shí)間（TimeToMarket）的工具，自動(dòng)生成測(cè)試，無(wú)夾具成本，良好的診斷和易于編程。加工PCB可靠性測(cè)試系統(tǒng)價(jià)格咨詢(xún)暴露和分析產(chǎn)品在不同環(huán)境和應(yīng)力條件下的失效規(guī)律。

測(cè)試順序的安排是后面的參數(shù)能夠檢查元器件經(jīng)前面參數(shù)測(cè)試后可能產(chǎn)生的變化。對(duì)有耐電壓、絕緣電阻測(cè)試要求的元器件，耐壓在前、絕緣在后，功能參數(shù)較后測(cè)試；對(duì)有擊穿電壓和漏電流測(cè)試要求的元器件，擊穿電壓在前，漏電流在后，功能參數(shù)較后測(cè)試。具有遞減失效率函數(shù)的元器件一定是適合篩選的，但并非所有適合篩選的元器件都一定滿(mǎn)足此條件。隨著電子元器件小型化的發(fā)展，我們也應(yīng)該不斷擴(kuò)展和研究新的控制元器件的質(zhì)量的篩選方法，繼續(xù)為整機(jī)產(chǎn)品使用的電子元器件的使用可靠性提供可靠的保障。

在產(chǎn)品的線(xiàn)路板可靠性測(cè)試階段，我們必須在實(shí)驗(yàn)室環(huán)境下對(duì)足夠的測(cè)試樣本一一 施加相應(yīng)的應(yīng)力類(lèi)型和應(yīng)力等級(jí)，考察產(chǎn)品的工作穩(wěn)定性。對(duì)于通信設(shè)備 而言，常見(jiàn)的測(cè)試項(xiàng)目至少包括電磁兼容試驗(yàn)、安規(guī)試驗(yàn)、氣候類(lèi)環(huán)境試 驗(yàn)和機(jī)械環(huán)境試驗(yàn)，而上述四類(lèi)測(cè)試項(xiàng)目還包含很多測(cè)試子項(xiàng)，比如氣候類(lèi)環(huán)境試驗(yàn)還包括高溫工作試驗(yàn)、低溫工作試驗(yàn)、濕熱試驗(yàn)、溫度循環(huán)試 驗(yàn)等。此類(lèi)測(cè)試項(xiàng)目還有很多，這里就不做詳細(xì)介紹?？偟亩裕械?測(cè)試項(xiàng)目都屬于規(guī)格符合性測(cè)試（即 PASS 或者 FAIL 測(cè)試），試驗(yàn)的目的都是模擬產(chǎn)品在生命周期內(nèi)承受應(yīng)力類(lèi)型和應(yīng)力等級(jí)，考察其工作穩(wěn)定性。PCB可靠性測(cè)試系統(tǒng)產(chǎn)品的功能千差萬(wàn)別，應(yīng)用場(chǎng)合可能是各種各樣的。

物理特性測(cè)試項(xiàng)目：內(nèi)部水汽：確定在金屬或陶瓷封裝的光電子器件內(nèi)部氣體中水汽含量。密封性：確定具有內(nèi)空腔的光電子器件封裝的氣密性。可燃性：確定光電子器件所使用材料的可燃性。剪切力：確定光電子器件的芯片和無(wú)源器件安裝在管座或其他基片上使用材料和工藝的完整性?？珊感裕捍_定需要焊的光電子器件引線(xiàn)(直徑小于30175mm的引線(xiàn)，以及截面積相當(dāng)?shù)谋馄揭€(xiàn))的可焊性。ESD闊值：確定光電子器件受靜電放電作用所造成損傷和退化的靈敏度和感應(yīng)性。引線(xiàn)鍵合強(qiáng)度：確定光電子器件采用低溫焊、熱壓焊、超聲焊等技術(shù)的引線(xiàn)鍵合強(qiáng)度。PCB可靠性測(cè)試系統(tǒng)測(cè)試儀器在觀察結(jié)果的同時(shí)，反復(fù)插入啞元數(shù)據(jù)。海南新能源PCB可靠性測(cè)試系統(tǒng)調(diào)試

PCB可靠性測(cè)試系統(tǒng)觀察是否出現(xiàn)失效，判斷測(cè)試出現(xiàn)故障的概率。浙江本地PCB可靠性測(cè)試系統(tǒng)調(diào)試

恒溫試驗(yàn)：恒溫試驗(yàn)與高溫運(yùn)行試驗(yàn)類(lèi)似，應(yīng)規(guī)定恒溫試驗(yàn)樣品數(shù)量和允許失效數(shù)。變溫試驗(yàn)：變化溫度的高溫加速老化試驗(yàn)是定期按順序逐步升高溫度(例如，60℃、85℃和100℃)。溫度循環(huán)：除了作為環(huán)境應(yīng)力試驗(yàn)需要對(duì)光電子器件進(jìn)行溫度循環(huán)外，溫度循環(huán)還可以對(duì)管電子器件進(jìn)行加速老化。溫度循環(huán)的加速老化目的一般不是為了引起特定的性能參數(shù)的退化，而是為了提供封裝在組件里的光路長(zhǎng)期機(jī)械穩(wěn)定性的附加說(shuō)明。ICT測(cè)試主要是元器件焊接情況、電路的通斷、電壓和電流數(shù)值及波動(dòng)曲線(xiàn)、振幅、噪音的測(cè)試。浙江本地PCB可靠性測(cè)試系統(tǒng)調(diào)試

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