廣東低溫錫膏批發(fā)廠家

低溫錫膏具有良好的粘度和流動(dòng)性，可以確保高質(zhì)量的焊接連接。同時(shí)，它的潤(rùn)濕性好，焊點(diǎn)光亮均勻飽滿，能夠消除印刷過(guò)程中的遺漏、凹陷和結(jié)快現(xiàn)象。在回焊過(guò)程中，它不會(huì)產(chǎn)生錫珠和錫橋，保證了焊接的可靠性。然而，低溫錫膏的焊接性可能不如高溫錫膏，焊點(diǎn)光澤度相對(duì)較暗。而且，焊點(diǎn)可能比較脆弱，對(duì)強(qiáng)度有要求的產(chǎn)品，特別是需要頻繁插拔的連接插座產(chǎn)品，可能不適用，因?yàn)槿菀酌撀?。另外，低溫錫膏的密度大，不易流動(dòng)，需要通過(guò)加熱才能減緩粘滯程度。因此，在使用時(shí)需要注意控制加熱溫度和時(shí)間，以避免對(duì)元器件造成不必要的熱損傷。錫膏是一種常用的焊接材料，其性能直接影響著焊接質(zhì)量。廣東低溫錫膏批發(fā)廠家

高溫錫膏與低溫錫膏六大區(qū)別：一、從字面意思上來(lái)講，“高溫”、“低溫”是指這兩種類別的錫膏熔點(diǎn)區(qū)別。一般來(lái)講，常規(guī)的高溫錫膏熔點(diǎn)在217℃以上;而常規(guī)的低溫錫膏熔點(diǎn)為138℃。二、用途不一樣。高溫錫膏適用于高溫焊接元件與PCB;而低溫錫膏則適用于那些無(wú)法承受高溫焊接的元件或PCB，如散熱器模組焊接，LED焊接，高頻焊接等等。三、焊接效果不同。高溫錫膏焊接性較好，堅(jiān)硬牢固，焊點(diǎn)少且光亮;低溫錫膏焊接性相對(duì)較差些，焊點(diǎn)較脆，易脫離，焊點(diǎn)光澤暗淡。四、合金成分不同。高溫錫膏的合金成分一般為錫、銀、銅(簡(jiǎn)稱SAC);低溫錫膏的合金成分一般為Sn-Bi系列，包含SnBi、SnBiAg、SnBiCu等各種合金成分，其間Sn42Bi58為共晶合金，其熔點(diǎn)為138℃，其它合金成分皆無(wú)共晶點(diǎn)，熔點(diǎn)也各不相等。五、印刷工藝不同。高溫錫膏多用于一次回流焊印刷中，而低溫錫膏大部分是用在雙面回流焊工藝時(shí)的第二次回流的時(shí)候，因?yàn)橐淮位亓髅嬗休^大的器件，當(dāng)?shù)诙位亓魇褂猛蝗埸c(diǎn)的焊膏時(shí)容易使已焊接的一次回流面(二次回流過(guò)爐時(shí)是倒置的)的大的器件出現(xiàn)虛焊甚至脫落，因此第二次回流時(shí)一般采用低溫焊膏，當(dāng)其達(dá)到熔點(diǎn)時(shí)但一次回流面的焊錫不會(huì)出現(xiàn)二次熔化。六、配方成熟度不同。 上海中溫錫膏錫膏具有良好的導(dǎo)熱性能，能夠有效地散熱，保護(hù)電子元件不受過(guò)熱損壞。

錫膏的性能主要包括焊接溫度、焊接性能和可靠性等方面。首先，焊接溫度是指錫膏的熔點(diǎn)溫度，一般在180℃至250℃之間。焊接溫度過(guò)高會(huì)導(dǎo)致元件損壞，而溫度過(guò)低則無(wú)法實(shí)現(xiàn)焊接。其次，焊接性能包括錫膏的潤(rùn)濕性和流動(dòng)性。潤(rùn)濕性好的錫膏能夠迅速覆蓋焊接表面，形成均勻的焊點(diǎn)；流動(dòng)性好的錫膏能夠在焊接過(guò)程中自由流動(dòng)，填充焊接間隙，確保焊點(diǎn)的牢固性?？煽啃允侵负附雍蟮倪B接是否穩(wěn)定可靠。錫膏應(yīng)具有良好的導(dǎo)電性和耐腐蝕性，以確保焊接點(diǎn)的電氣連接和長(zhǎng)期穩(wěn)定性。

錫膏的粘度太低時(shí)，不但所印膏體定位困難（至少保持23小時(shí)不變形），且很容易造成坍塌及熔焊后的搭橋短路，由于其粘度又與環(huán)境溫度有直接的關(guān)系，故未操作使用時(shí)，應(yīng)儲(chǔ)存在冰箱中（還可以吸濕），從實(shí)驗(yàn)結(jié)果得知，每上升4℃時(shí)其粘度值即下降10％，因而錫膏的印刷及零件的放置區(qū)，其室溫的降低及穩(wěn)定是何等重要了，且零件放置前及引腳粘妥后的預(yù)熱溫度與時(shí)間均不宜過(guò)關(guān)，以減少短路與錫球的發(fā)生，再者溶劑含量也是造成不良錫球原因之一。溶劑太多自然容易出現(xiàn)焊后搭橋，而當(dāng)助焊劑之軟化點(diǎn)（SofteningPoint）太低時(shí)，搭橋比例也會(huì)增大；但若其軟化點(diǎn)太高時(shí)則分子量必大，在內(nèi)聚力加強(qiáng)之下，將使之不易分散及清洗，早先仍流行清洗的年代，錫膏熔焊后發(fā)生錫球的煩惱尚不很嚴(yán)重，只要體積不是太?。?MIL以上），引腳密度不是太密者都可以被沖洗干凈，然而自從服從環(huán)保的要求，推動(dòng)“免洗“制程之下，熔焊后所出現(xiàn)的大小錫球的附著都成了痛苦的夢(mèng)魘，追究其原因而著手解決數(shù)種辦法不少，現(xiàn)介紹一些實(shí)用者。錫膏材料的選擇應(yīng)根據(jù)具體的焊接需求和工藝要求進(jìn)行，以確保焊接效果。

錫膏是一種比較敏感性的焊接材料、污染、氧化、吸潮都會(huì)使其產(chǎn)生不同程度變質(zhì)。一、錫膏存放：1.要求溫度5℃~10℃相對(duì)溫度低于50%。2.保存期為5個(gè)月,采用先進(jìn)先用原則。二、使用及環(huán)境要求：1.從冰箱里取出的錫膏至少解凍3~4小時(shí)方可使用。2.使用前對(duì)罐風(fēng)錫膏順同一方向分?jǐn)嚢?機(jī)器攪拌為4~5分鐘。3.已開蓋的錫膏原則上盡快用完,工作結(jié)速將鋼模、用過(guò)錫膏裝入空罐子內(nèi),下次優(yōu)先使用。4.防止助焊劑揮發(fā),印錫膏工位空氣流動(dòng)要校5.當(dāng)天氣濕度大時(shí)要特別注意出爐的品質(zhì)。好的錫膏在焊接后會(huì)形成均勻、光滑的焊點(diǎn)，而質(zhì)量差的錫膏可能會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)不均勻或者出現(xiàn)焊接缺陷。江蘇Sn42Bi58錫膏源頭廠家

錫膏材料具有較低的熔點(diǎn)，能夠在相對(duì)較低的溫度下完成焊接，減少對(duì)電子元器件的熱影響。廣東低溫錫膏批發(fā)廠家

理解錫膏回流過(guò)程錫膏回流分為四個(gè)階段：預(yù)熱----高溫----回流----冷卻首先，用于達(dá)到所需粘度和絲印性能的溶劑開始蒸發(fā)，溫度上升必需慢(大約每秒3°C)，以限制沸騰和飛濺，防止形成小錫珠，還有，一些元件對(duì)內(nèi)部應(yīng)力比較敏感，如果元件外部溫度上升太快，會(huì)造成斷裂。助焊劑活躍，化學(xué)清洗行動(dòng)開始，水溶性助焊劑和免洗型助焊劑都會(huì)發(fā)生同樣的清洗行動(dòng)，只不過(guò)溫度稍微不同。將金屬氧化物和某些污染從即將結(jié)合的金屬和焊錫顆粒上清理。好的冶金學(xué)上的錫焊點(diǎn)要求“清潔”的表面。當(dāng)溫度繼續(xù)上升，焊錫顆粒首先單獨(dú)熔化，并開始液化和表面吸錫的“燈草”過(guò)程。這樣在所有可能的表面上覆蓋，并開始形成錫焊點(diǎn)。這個(gè)階段為重要，當(dāng)單個(gè)的焊錫顆粒全部熔化后，結(jié)合一起形成液態(tài)錫，這時(shí)表面張力作用開始形成焊腳表面，如果元件引腳與PCB焊盤的間隙超過(guò)4mil，則極可能由于表面張力使引腳和焊盤分開，即造成錫點(diǎn)開路。冷卻階段，如果冷卻快，錫點(diǎn)強(qiáng)度會(huì)稍微大一點(diǎn)，但不可以太快而引起元件內(nèi)部的溫度應(yīng)力。廣東低溫錫膏批發(fā)廠家