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錫膏顆粒的形狀：下圖是焊料粉末放大后的形狀，它可以分為有規(guī)則和無規(guī)則兩種形態(tài)，對(duì)錫膏的使用工藝性有一定的影響。粉末的形狀以球狀較好。它具有良好的印刷性能而不會(huì)出現(xiàn)堵塞孔眼的現(xiàn)象。此外，從幾何學(xué)角度來看，球形粉末具有較小的表面積，相對(duì)而言，合金粉末有較低的含氧量，這對(duì)于提高焊接質(zhì)量是有利的。然而，國外也有采用在球形粉末中加入一定量的非球形粉末，可以有效的阻止焊膏在融化時(shí)出現(xiàn)的焊料粉末的尺寸一般控制在30~50個(gè)um，過粗的粉末會(huì)導(dǎo)致焊膏的黏結(jié)性能變差，細(xì)粒度的顆粒印刷性能好，但是價(jià)格比較貴。特別是粒度越細(xì)含氧量越大，帶來焊接缺陷的幾率也增大，對(duì)于錫膏的含氧量一般不超過50PPM，否則會(huì)引起焊接過程中的“錫珠”現(xiàn)象。錫膏材料是一種常用于電子焊接的材料，具有良好的導(dǎo)電和導(dǎo)熱性能。淄博無鉛錫膏批發(fā)廠家

錫膏回流焊接要求總結(jié)：重要的是有充分的緩慢加熱來安全地蒸發(fā)溶劑，防止錫珠形成和限制由于溫度膨脹引起的元件內(nèi)部應(yīng)力，造成斷裂痕可靠性問題。其次，助焊劑活躍階段必須有適當(dāng)?shù)臅r(shí)間和溫度，允許清潔階段在焊錫顆粒剛剛開始熔化時(shí)完成。時(shí)間溫度曲線中焊錫熔化的階段是重要的，必須充分地讓焊錫顆粒完全熔化，液化形成冶金焊接，剩余溶劑和助焊劑殘余的蒸發(fā)，形成焊腳表面。此階段如果太熱或太長(zhǎng)，可能對(duì)元件和PCB造成傷害。錫膏回流溫度曲線的設(shè)定，比較好是根據(jù)錫膏供應(yīng)商提供的數(shù)據(jù)進(jìn)行，同時(shí)把握元件內(nèi)部溫度應(yīng)力變化原則，即加熱溫升速度小于每秒3°C，和冷卻溫降速度小于5°C。PCB裝配如果尺寸和重量很相似的話，可用同一個(gè)溫度曲線。重要的是要經(jīng)常甚至每天檢測(cè)溫度曲線是否正確。東莞miniLED錫膏供應(yīng)商好的錫膏在焊接后會(huì)形成均勻、光滑的焊點(diǎn)，而質(zhì)量差的錫膏可能會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)不均勻或者出現(xiàn)焊接缺陷。

理解錫膏回流過程錫膏回流分為四個(gè)階段：預(yù)熱----高溫----回流----冷卻首先，用于達(dá)到所需粘度和絲印性能的溶劑開始蒸發(fā)，溫度上升必需慢(大約每秒3°C)，以限制沸騰和飛濺，防止形成小錫珠，還有，一些元件對(duì)內(nèi)部應(yīng)力比較敏感，如果元件外部溫度上升太快，會(huì)造成斷裂。助焊劑活躍，化學(xué)清洗行動(dòng)開始，水溶性助焊劑和免洗型助焊劑都會(huì)發(fā)生同樣的清洗行動(dòng)，只不過溫度稍微不同。將金屬氧化物和某些污染從即將結(jié)合的金屬和焊錫顆粒上清理。好的冶金學(xué)上的錫焊點(diǎn)要求“清潔”的表面。當(dāng)溫度繼續(xù)上升，焊錫顆粒首先單獨(dú)熔化，并開始液化和表面吸錫的“燈草”過程。這樣在所有可能的表面上覆蓋，并開始形成錫焊點(diǎn)。這個(gè)階段為重要，當(dāng)單個(gè)的焊錫顆粒全部熔化后，結(jié)合一起形成液態(tài)錫，這時(shí)表面張力作用開始形成焊腳表面，如果元件引腳與PCB焊盤的間隙超過4mil，則極可能由于表面張力使引腳和焊盤分開，即造成錫點(diǎn)開路。冷卻階段，如果冷卻快，錫點(diǎn)強(qiáng)度會(huì)稍微大一點(diǎn)，但不可以太快而引起元件內(nèi)部的溫度應(yīng)力。

錫育性能基準(zhǔn)測(cè)試主要包括以下步驟:基準(zhǔn)測(cè)試現(xiàn)有錫膏的當(dāng)前性能:測(cè)試那些可以影響視覺與電氣一次通過合格率的主要功能特性。這些功能特性可能包括可印刷性、塌落形態(tài)、粘性和粘性壽命、可焊接性、殘留水平和可清潔性等。為了達(dá)到可重復(fù)性和產(chǎn)品的中性化，這個(gè)測(cè)試建議是在測(cè)試模型上離線完成。基準(zhǔn)測(cè)試當(dāng)前錫膏在可能”挑戰(zhàn)”該材料的產(chǎn)品上的產(chǎn)品與過程合格率:選擇具有比傳統(tǒng)產(chǎn)品設(shè)計(jì)更密的腳距2或更廣的元件范圍的產(chǎn)品進(jìn)行測(cè)試，以及選擇一個(gè)已完成原型階段但還處在壽命早期的產(chǎn)品進(jìn)行測(cè)試。在一組基準(zhǔn)測(cè)試中的所有重復(fù)事項(xiàng)都要詳細(xì)記錄，以便可以查明什么可歸因于錫育性能。同時(shí)，也應(yīng)記錄作基準(zhǔn)測(cè)試時(shí)的工廠情況，如溫度、濕度、操作員、板的批號(hào)、錫育，甚至元件。得出一個(gè)測(cè)試合格率的詳細(xì)報(bào)告。錫膏根據(jù)焊接需求，選擇具有合適粘度和流動(dòng)性的錫膏，確保均勻涂布。

高溫錫膏和低溫錫膏是用于電子焊接的兩種不同類型的焊接材料。它們的區(qū)別主要體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面：1.熔點(diǎn)：高溫錫膏的熔點(diǎn)通常較高，一般在200°C以上，而低溫錫膏的熔點(diǎn)通常在150°C以下。這意味著高溫錫膏需要更高的溫度才能熔化，而低溫錫膏則可以在較低的溫度下熔化。2.焊接溫度：由于熔點(diǎn)的不同，使用高溫錫膏進(jìn)行焊接時(shí)需要較高的焊接溫度，而使用低溫錫膏則需要較低的焊接溫度。這對(duì)于一些對(duì)溫度敏感的電子元件來說非常重要，以避免因過高的溫度而造成損壞。3.焊接性能：高溫錫膏通常具有較高的可靠性和耐久性，適用于對(duì)焊接質(zhì)量要求較高的應(yīng)用，如航空航天、汽車電子等。低溫錫膏則更適用于對(duì)焊接要求較低的應(yīng)用，如家用電器、電子玩具等。4.使用環(huán)境：高溫錫膏在使用過程中會(huì)產(chǎn)生較高的焊接溫度和熱量，需要注意安全防護(hù)措施，如使用耐高溫手套、通風(fēng)設(shè)備等。低溫錫膏則相對(duì)較安全，使用時(shí)需要注意避免過度加熱?？偟膩碚f，高溫錫膏和低溫錫膏適用于不同的焊接需求，選擇合適的錫膏取決于具體的應(yīng)用場(chǎng)景和焊接要求。錫膏具有良好的粘附性，能夠牢固地粘附在電子元件表面，提供穩(wěn)定的連接。深圳無鉛錫膏廠家

好的錫膏在焊接過程中會(huì)有較低的熔點(diǎn)，這樣可以更好地保護(hù)焊接部件。淄博無鉛錫膏批發(fā)廠家

在SMT的工作流程中，因?yàn)閺挠∷ⅲɑ螯c(diǎn)注）完錫膏并貼上元件，到送入回流焊加熱制程，中間有一個(gè)移動(dòng)、放置或搬運(yùn)PCB的過程；在這個(gè)過程中為了保證已印刷好（或點(diǎn)好）的焊膏不變形、已貼在PCB焊膏上的元件不移位，所以要求錫膏在PCB進(jìn)入回流焊加熱之前，應(yīng)有良好的粘性及保持時(shí)間。A、對(duì)于錫膏的粘性程度指標(biāo)（即粘度）常用“Pa·S”為單位來表示；其中200-600Pa·S的錫膏比較適合用于針式點(diǎn)注制式或自動(dòng)化程度較高的生產(chǎn)工藝設(shè)備；印刷工藝要求錫膏的粘度相對(duì)較高，所以用于印刷工藝的錫膏其粘度一般在600-1200Pa·S左右，適用于手工或機(jī)械印刷；B、高粘度的錫膏具有焊點(diǎn)成樁型效果好等特點(diǎn)，較適于細(xì)間距印刷；而低粘度的錫膏在印刷時(shí)具有較快下落、工具免洗刷、省時(shí)等特點(diǎn)；C、錫膏粘度的另一特點(diǎn)是：其粘度會(huì)隨著對(duì)錫膏的攪拌而改變，在攪拌時(shí)其粘度會(huì)有所降低；當(dāng)停止攪拌時(shí)略微靜置后，其粘度會(huì)回復(fù)原狀；這一點(diǎn)對(duì)于如何選擇不同粘度的錫膏有著極為重要的作用。另外，錫膏的粘度和溫度有很大的關(guān)系，在通常狀況下，其粘度將會(huì)隨著溫度的升高而逐漸降低。淄博無鉛錫膏批發(fā)廠家