中國臺灣低功耗18V降壓DCDC非隔離BUCK電源芯片技術支持

芯片內(nèi)部集成有AC同步檢測電路，該電路通過Drain端對地內(nèi)置的分壓電阻檢測AC信號。當芯片檢測到Drain端電壓低于VAC_sync_OFF以后，內(nèi)部功率MOSFET隨即打開對VDD電容進行充電。由于芯片Drain端對地存在寄生電容，導致Drain端電壓可能過高，芯片將一直無法進入充電窗口。針對該問題，芯片內(nèi)部設計了主動式泄放電路：該泄放電路在VDD電壓低于VDD_OVP_hys后打開內(nèi)部Drain-VDD的高壓電流源泄放通道，并在VDD電壓達到VDD_OVP以后關閉該泄放通道。通過對芯片Drain端寄生電容的主動式泄放控制，確保了足夠的輸入能量可以在充電窗口期間對VDD進行充電。此外，當各種保護（UVP,OLPorOTP）發(fā)生時，主動式泄放電路也將打開，對VDD電容進行充電，同時對Drain端寄生電容進行放電，以此確保后續(xù)保護邏輯的順利展開和自恢復重啟的順利進行。低開關損耗的特 點， 適合于降壓型拓撲。中國臺灣低功耗18V降壓DCDC非隔離BUCK電源芯片技術支持

芯片在輕載條件下工作在FPWM 模式，從而允許低側(cè)MOSFET 通過反向電流。在FPWM 模式下，如果輸出端由于意外被連接到外部電源上，芯片可能工作在反向升壓模式，產(chǎn)生很高的反向電流以至損壞芯片。芯片 內(nèi)部集成低側(cè)MOSFET 電流檢測電路，當檢測到低側(cè)MOSFET反向電流大于反向限流閾值(NOC) 時，立即關閉低側(cè)MOSFET，然后打開高側(cè)MOSFET 將輸出電感的能量泄放出去。此功能可以限制反向電流保持在NOC 閾值以上，從而保護低側(cè)MOSFET。另外，NOC 限流在**小關斷時間內(nèi)不生效。中國臺灣AC高壓降5V供電MCU非隔離BUCK電源芯片資料在此時間內(nèi)過流比較器不翻轉(zhuǎn)且高壓 MOSFET 不允許關斷。

互勤科技是一家專注于為中國電子企業(yè)提供集成電路及相關電子元器件，并集方案設計、技術支持、銷售服務為一體的***銷售型企業(yè)。公司總部設在深圳，在上海、杭州、蘇州、長沙、青島和西安等地設有分公司和辦事處，并設有技術研發(fā)中心和各分公司區(qū)域的技術支持部門。公司以“先進的技術，滿意的質(zhì)量，優(yōu)異的業(yè)績，銳意的創(chuàng)新”為經(jīng)營方針，不斷發(fā)展，不斷完善，為國內(nèi)廣大電子廠家提供高質(zhì)量的產(chǎn)品和服務。尤其在電子式電能表領域，更具有超前的開發(fā)水平、專業(yè)的技術服務經(jīng)驗。通過多年不懈的努力，公司贏得了廣大客戶的信任和大力支持，并與眾多**的電子產(chǎn)品廠家結(jié)成合作伙伴。

VIN 欠壓鎖定功能(UVLO) 禁止芯片在輸入供電電壓過低時工作。UVLO 比較器監(jiān)測內(nèi)部穩(wěn)壓電源VCC 的輸出電壓大小。當VIN 下降到VUVLO(F) 以下時，芯片停止開關工作，禁止使能。當VIN 上升到VUVLO(R) 以上時，如果此時VEN 也大于VEN(R)，則芯片使能，開始軟啟動恢復正常工作。芯片的 VIN UVLO 的上升和下降閾值為固定值，且典型遲滯電壓為400mV。如果實際應用中需要設置更高的閾值和遲滯電壓，芯片支持在EN 引腳外接分壓電阻實現(xiàn)VIN UVLO 上升閾值和VIN UVLO 下降閾值自定義設置，從而避免芯片在開關機時刻由于VIN 的尖峰噪聲和紋波導致芯片反復重啟。該芯片通過智能控制交流能 量輸入以減小系統(tǒng)損耗，提高系統(tǒng)效率，同時有效 降低系統(tǒng)待機。

集成了輸出過壓保護(OVP) 功能，以減小輸出電壓過沖，并保護下游用電設備免受在輸出故障條件或者突減負載時可能出現(xiàn)的高壓尖峰的損壞。OVP 電路通過監(jiān)測反饋電壓(VFB) 檢測過壓條件。當VFB 超過 OVP 閾值 (VOVP) 時，OVP 比較器輸出置高，內(nèi)置高側(cè)和低側(cè)MOSFET 都將關閉，以避免VOUT 進一步升高。一旦VOUT 低于 VOVP，芯片開始再次工作。輸出過壓保護功能為非鎖存功能。IC內(nèi)部集成了紋波注入電路來模擬輸出電壓紋波從而實現(xiàn)了在低ESR 的陶瓷輸出電容(MLCC) 的低輸出紋波條件下的穩(wěn)定工作。另外，內(nèi)部還集成了一個斜坡信號產(chǎn)生電路，以減少開關抖動。非隔離降壓芯片低成本、線路簡潔、性能可靠。中國臺灣低功耗18V降壓DCDC非隔離BUCK電源芯片技術支持

集成式線電壓和輸出電壓補償優(yōu)化調(diào)整率。中國臺灣低功耗18V降壓DCDC非隔離BUCK電源芯片技術支持

220V降壓3.3V瞬間450mA電流，專門針對WIFI模塊供電設計的芯片，滿足各種應用要求，低待機功耗：芯片內(nèi)部峰值電流檢測閾值可跟隨實際負載情況自動調(diào)節(jié)，可以有效降低空載情況下的待機功耗。KP35026集成有完備的帶自恢復功能的保護功能：VDD欠壓保護、輸出過壓保護、逐周期電流限制、異常過流保護、過熱保護和過載保護等。主要特點?固定輸出3.3V?快速動態(tài)響應，滿足WIFI供電要求?空載待機功耗低于20mW?集成續(xù)流二極管?集成500V高壓MOSFET和高壓啟動電路?比較高45kHz開關頻率?多模式控制、無異音工作?支持降壓和升降壓拓撲?良好的線性調(diào)整率和負載調(diào)整率?集成軟啟動電路?內(nèi)部保護功能：?過載保護(OLP)?逐周期電流限制(OCP)?異常過流保護(AOCP)?輸出過壓保護(OVP)?過溫保護(OTP)?封裝類型SOP-4中國臺灣低功耗18V降壓DCDC非隔離BUCK電源芯片技術支持

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