山西3170模組怎么調(diào)

來源: 發(fā)布時間:2023-07-17

三軸步進(jìn)電機驅(qū)動系統(tǒng)

附圖說明[0017]圖1是本實用新型的電路框圖;

[0018]圖2是本實用新型執(zhí)行輸出模塊的電路圖;

[0019]圖3是本實用新型信息采集模塊的電路圖。

具體實施方式[0020]下面結(jié)合附圖對本實用新型作詳細(xì)的描述。[0021]如圖1所示一種三軸步進(jìn)電機驅(qū)動系統(tǒng),包括MCU信號處理模塊、電源模塊以及用于執(zhí)行輸出模塊,

[0022]MCU信號處理模塊,用于接收外部信號并進(jìn)行處理后輸出控制信號;

[0023]電源模塊,用于給MCU信號處理模塊供電;


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1.一種功能鍵觸控條自動測試設(shè)備,包括控制模塊(1)、位于控制模塊(1)上的定位模塊(2)以及測試模塊(3),其特征在于,在所述的控制模塊(1)上設(shè)置用于判斷觸控條位置的攝像模塊(4);所述的測試模塊(3)包括升降組件(31)以及位于升降組件(31)上用于測試觸控條的探針組件(32);在所述的定位模塊(2)下方設(shè)置用于調(diào)整定位模塊(2)位置的XY微調(diào)模塊(5)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的功能鍵觸控條自動測試設(shè)備,其特征在于,所述的升降組件(31)包括設(shè)置在控制模塊(1)上的升降支架(311)、位于升降支架(311)上的升降氣缸(312)以及設(shè)置在升降氣缸(312)上并隨升降氣缸(312)上下滑動的升降臺(313)。 山西3170模組怎么調(diào)LAN-3304模組使用方法。

功能鍵觸控條自動測試設(shè)備

[0005]進(jìn)一步具體的,所述的升降組件包括設(shè)置在控制模塊上的升降支架、位于升降支架上的升降氣缸以及設(shè)置在升降氣缸上并隨升降氣缸上下滑動的升降臺。

[0006]進(jìn)一步具體的,所述的探針組件包括穿過升降臺并在升降臺底部凸起的若干探針以及設(shè)置在探針后端用于固定探針的固定端,在所述的固定端旁設(shè)置與探針接通的PCB板。

[0007]進(jìn)一步具體的,所述的定位模塊包括設(shè)置在控制模塊上的固定板以及位于固定板上的產(chǎn)品載臺,產(chǎn)品設(shè)置在產(chǎn)品載臺上。

快速變化壓力的電子元件特性的檢測裝置 具體實施方式

[0018]根據(jù)上述原理,設(shè)計出一種快速變化壓力的電子元件特性的檢測裝置,如圖1和圖2所示包括機架1,在所述的機架1上設(shè)置檢測平臺2,所述的檢測平臺2上方設(shè)有壓力生成單元,在所述的檢測平臺2下方設(shè)有設(shè)備控制單元,在所述的機架1上設(shè)有設(shè)備移動單元,所述的設(shè)備控制單元用于控制壓力生產(chǎn)單元以及設(shè)備移動單元,所述的設(shè)備移動單元用于控制壓力生成單元的移動;所述的壓力生成單元包括固定在機架1上的比例閥3,所述的比例閥3連接有儲氣罐4,在所述的設(shè)備移動單元上設(shè)置與儲氣罐4連通的氣體腔,在所述的氣體腔的前端設(shè)置耐壓膜. 輸入輸出模組接線方法。

功能鍵觸控條自動測試設(shè)備

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的功能鍵觸控條自動測試設(shè)備,其特征在于,所述的探針組件(32)包括穿過升降臺(313)并在升降臺(313)底部凸起的若干探針以及設(shè)置在探針后端用于固定探針的固定端,在所述的固定端旁設(shè)置與探針接通的PCB板。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的功能鍵觸控條自動測試設(shè)備,其特征在于,所述的定位模塊(2)包括設(shè)置在控制模塊(1)上的固定板(21)以及位于固定板(21)上的產(chǎn)品載臺(22),產(chǎn)品(6)設(shè)置在產(chǎn)品載臺(22)上。 輸入輸出模組生產(chǎn)廠家。山西3170模組怎么調(diào)

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三軸步進(jìn)電機驅(qū)動系統(tǒng) 具體實施方式

[0031]如圖2所示執(zhí)行輸出線路包括步進(jìn)電機驅(qū)動芯片T1、第八光耦U8、第九光耦U9以及第十一光耦U11;第八光耦U8、第九光耦U9以及第十一光耦U11為并聯(lián)狀態(tài)連接于步進(jìn)電機驅(qū)動芯片T1與MCU信號處理模塊之間;所述的第八光耦的1腳通過第三十電阻連接于3.3V電壓,3腳連接于MCU信號處理模塊,4腳接地,5腳連接于步進(jìn)電機驅(qū)動芯片T1,6腳連接于5V電壓同時通過第十七電容C17后接地,在4腳和5腳之間連接第十八電容C18,在5腳與6腳之間連接第三十一電阻R31;所述的第九光耦U9的1腳通過第三十九電阻連接于3.3V電壓,3腳連接于MCU信號處理模塊,4腳接地,6腳連接于步進(jìn)電機驅(qū)動芯片T1同時通過第三十八電阻R38后連接于5V電壓,在4腳與6腳之間通過第二十二電容C22連接;所述的第十一光耦U11的1腳通過第四十九電阻連接于3.3V電壓,3腳連接于MCU信號處理模塊,4腳接地,6腳連接于步進(jìn)電機驅(qū)動芯片T1同時通過第四十八電阻R48后連接于5V電壓。 山西3170模組怎么調(diào)

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