SMT貼片的貼片工藝是：單面組裝：來料檢測=>絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=>貼片=>烘干（固化）=>回流焊接=>清洗=>檢測=>返修。雙面組裝：A：來料檢測=>PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=>貼片PCB的B面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=>貼片=>烘干=>回流焊接（只對(duì)B面=>清洗=>檢測=>返修）。B：來料檢測=>PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=>貼片=>烘干（固化）=>A面回流焊接=>清洗=>翻板=PCB的B面點(diǎn)貼片膠=>貼片=>固化=>B面波峰焊=>清洗=>檢測=>返修）此工藝適用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面組裝的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引腳以下時(shí)，宜采用此工藝。單面混裝工藝：來料檢測=>PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=>貼片=>烘干（固化）=>回流焊接=>清洗=>插件=>波峰焊=>清洗=>檢測=>返修。SMT加工廠在返工操作時(shí)，必須將要修理的產(chǎn)品放在防靜電裝置中。蘇州快速線路板打樣PCBA加工生產(chǎn)廠家
SMT貼片紅膠的工藝方式：（1）印刷方式：鋼網(wǎng)刻孔要根據(jù)零件的類型，基材的性能來決定，其厚度和孔的大小及形狀。其優(yōu)點(diǎn)是速度快、效率高。（2)點(diǎn)膠方式：點(diǎn)膠是利用壓縮空氣，將紅膠透過專屬點(diǎn)膠頭點(diǎn)到基板上，膠點(diǎn)的大小、多少、由時(shí)間、壓力管直徑等參數(shù)來控制，點(diǎn)膠機(jī)具有靈活的功能。對(duì)于不同的零件，我們可以使用不同的點(diǎn)膠頭，設(shè)定參數(shù)來改變，也可以改變膠點(diǎn)的形狀和數(shù)量，以求達(dá)到效果，優(yōu)點(diǎn)是方便、靈活、穩(wěn)定。缺點(diǎn)是易有拉絲和氣泡等。我們可以對(duì)作業(yè)參數(shù)、速度、時(shí)間、氣壓、溫度調(diào)整，來盡量減少這些缺點(diǎn)。河南FPC軟板PCBA加工代工哪家好SMT又稱貼片，是把芯片貼在電路板上的意思。
SMT貼片加工是一個(gè)相對(duì)來說比較復(fù)雜的一個(gè)工藝，對(duì)于技術(shù)人員的要求非常嚴(yán)格，并且即便是經(jīng)驗(yàn)豐富的技術(shù)人員也難免可能會(huì)出現(xiàn)問題，在這種情況下，我們就需要不斷進(jìn)的檢測，利用相關(guān)的工具和設(shè)備來進(jìn)行反復(fù)的檢測。那么到底有哪些技術(shù)設(shè)備可以被利用呢？在哪些環(huán)節(jié)中又可以利用這些設(shè)備呢？第1，MVI檢測辦法。這其實(shí)是完全依靠經(jīng)驗(yàn)的檢測方法，對(duì)于技術(shù)人員的要求比較高，就是我們經(jīng)常說的人工目測，用眼睛也可以看到一些技術(shù)上的問題。第2，AOI檢測方法。這種檢測方法主要是用于生產(chǎn)線上，在生產(chǎn)線的很多地方都可以用到這種檢測。當(dāng)然檢測主要是用于各種缺陷的操作上，我們可以把設(shè)備提早放在容易出現(xiàn)缺陷的地方，這樣可以利用AOI及時(shí)發(fā)現(xiàn)問題和處理問題。如果是缺少了某些部分或者是有多余的相關(guān)部分，那么都需要及時(shí)的清理。
SMT貼片加工車間的環(huán)境要求還要看溫濕度。生產(chǎn)車間的環(huán)境溫度以23±3℃為好，一般為17～28℃，相對(duì)濕度為45%～70%RH.根據(jù)車間大小設(shè)置合適的溫濕度計(jì)，進(jìn)行定時(shí)監(jiān)控，并配有調(diào)節(jié)溫濕度的設(shè)施。防靜電：工作人員需穿戴防靜電衣、鞋，防靜電手環(huán)才能進(jìn)入車間，防靜電工作區(qū)應(yīng)配備防靜電地面、防靜電坐臺(tái)墊、防靜電包裝袋、周轉(zhuǎn)箱、PCB架等。SMT貼片加工注意事項(xiàng)：1、錫膏冷藏：錫膏剛買回來，如果不馬上用，需放入冰箱里進(jìn)行冷藏，溫度可以在5℃-10℃，不要低于0℃。關(guān)于錫膏的攪拌使用。2、及時(shí)更換貼片機(jī)易損耗品：在貼裝工序，由于貼片機(jī)設(shè)備的老化以及吸嘴、供料器的損壞，容易導(dǎo)致貼片機(jī)貼歪，并造成高拋料的發(fā)生，降低生產(chǎn)效率，增加生產(chǎn)成本。在無法貼片機(jī)設(shè)備的情況下，需認(rèn)真檢查吸嘴是否堵塞、損壞，以及供料器是否完好。3、測爐溫：PCB板焊接質(zhì)量的好壞，與回流焊的工藝參數(shù)設(shè)置合理有著很大的關(guān)系。一般來說，24小時(shí)需要進(jìn)行兩次的爐溫測試，，低也要24小時(shí)測一次，以不斷改進(jìn)溫度曲線，設(shè)置很貼合焊接產(chǎn)品的溫度曲線。切勿為貪圖生產(chǎn)效率，節(jié)約成本，而漏掉這一環(huán)節(jié)。SMT是表面組裝技術(shù)是電子組裝行業(yè)里很流行的一種技術(shù)和工藝。
SMT貼片加工是目前電子行業(yè)中常見的一種貼裝技術(shù)，通過SMT技術(shù)能貼裝更多更小更輕的元器件，使電路板實(shí)現(xiàn)高精密、小型化要求，當(dāng)然這也就對(duì)SMT貼片加工技術(shù)要求更高更復(fù)雜，因而在操作過程中就有許多事項(xiàng)需要注意。SMT貼片加工錫膏使用注意事項(xiàng)：1.儲(chǔ)存溫度：建議在冰箱內(nèi)儲(chǔ)存溫度為5℃-10℃，請(qǐng)勿低于0℃。2.出庫原則：必須遵循先進(jìn)先出的原則，切勿造成錫膏在冷柜存放時(shí)間過長。3.解凍要求：從冷柜取出錫膏后自然解凍至少4個(gè)小時(shí)，解凍時(shí)不能打開瓶蓋。4.生產(chǎn)環(huán)境：建議車間溫度為25±2℃，相對(duì)濕度在45%-65%RH的條件下使用。5.使用過的舊錫膏：開蓋后的錫膏建議在12小時(shí)內(nèi)用完，如需保存，請(qǐng)用干凈的空瓶子來裝，然后再密封放回冷柜保存。6.放在鋼網(wǎng)上的膏量：剛開始的一次放在鋼網(wǎng)上的錫膏量，以印刷滾動(dòng)時(shí)不要超過刮刀高度的1/2為宜，做到勤觀察、勤加次數(shù)少加量。貼片加工中焊膏是由合金粉末和糊狀助焊劑載體均勻混合成的膏狀焊料。上海線路板的帖片PCBA加工打樣
SMT貼片加工中在一般情況下，焊盤上單位面積的焊膏量應(yīng)為0.8 mg/mm3左右。蘇州快速線路板打樣PCBA加工生產(chǎn)廠家
SMT貼片中焊錫膏與焊錫膏印刷存在問題.焊錫膏的活性不高或元件的可焊性差,焊錫膏熔化后,表面張力不一樣,將引起焊盤濕潤力不平衡.兩焊盤的焊錫膏印刷量不均勻,多的一邊會(huì)因焊錫膏吸熱量增多,融化時(shí)間滯后,以致濕潤力不平衡。解決辦法:選用活性較高的焊錫膏,改善焊錫膏印刷參數(shù),特別是模板的窗口尺寸。貼片移位Z軸方向受力不均勻,會(huì)導(dǎo)致元件浸入到焊錫膏中的深度不均勻,熔化時(shí)會(huì)因時(shí)間差而導(dǎo)致兩邊的濕潤力不平衡.如果元件貼片移位會(huì)直接導(dǎo)致立碑。蘇州快速線路板打樣PCBA加工生產(chǎn)廠家
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