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它主要受絕緣材料，溫度，濕度，污損等因案的影響·連接器樣本上提供的絕緣電阻值般都是在標準大氣條件下的指標值，在某些環(huán)境條件下，絕緣電阻值會有不用程度的下降。另外要注意絕緣電阻的試驗電壓值·根據(jù)絕緣電阻(MD)=加在絕緣體上的電壓(V) /泄電流(A)施加不同的電壓，就有不用的結(jié)果·在連接器的試驗中，施加的電壓一般有 10V，100V，500V 三檔。耐壓:耐壓就是接觸對的相互絕緣部分之間或絕緣部分與接地之間，在規(guī)定時間內(nèi)所能承受的比額定電壓更高而不產(chǎn)生擊穿現(xiàn)象的臨界電壓·它主要受接觸對間距和爬電距離和幾何形狀，絕緣體材料以及環(huán)境溫度和濕度，大氣壓力的影響。 中顯創(chuàng)達致力于此連接器產(chǎn)品的現(xiàn)貨出售及分銷，有需要可以聯(lián)系我司哦！HRS/廣瀨BM24-24DP/2-0.35V(53)

汽車產(chǎn)業(yè)、電腦通訊產(chǎn)業(yè)等應用領(lǐng)域的不斷發(fā)展，讓連接器的市場容量逐步擴大，年均增長率在兩位數(shù)以上，市場發(fā)展?jié)摿^大。我國已經(jīng)成為全球連接器增長快和容量大的市場。

全球連接器銷售位居前面五位的應用領(lǐng)域分別是:汽車、電腦及其外設(shè)、通信、工業(yè)設(shè)備和航天，而增幅位居前面五位的應用則是消費電子、交通電子、醫(yī)療電子、通信電子、計算機及外設(shè)。其中，醫(yī)療電子成為連接器應用新的增長點，隨著我國新醫(yī)改的實施和醫(yī)療信息化水平的不斷提升，我國醫(yī)療領(lǐng)域連接器市場需求容量不斷增加。

我國連接器主要以中低端為主，連接器占比較低，但需求增速較快。目前我國連接器發(fā)展正處于生產(chǎn)到創(chuàng)造的過度時期，在連接器領(lǐng)域，計算機及周邊設(shè)備占有大的市場份額，汽車、醫(yī)療設(shè)備連接器市場也占據(jù)較高份額，國內(nèi)汽車連接器市場份額約占20%，而3G手機快速普及使得連接器需求快速增長。 HRS/廣瀨FX6-100S-0.8SV(93)中顯創(chuàng)達致力于此連接器產(chǎn)品的現(xiàn)貨出售及分銷，有想法的不要錯過哦！

相同的耐壓指標根據(jù)不同的使用環(huán)境和安全要求，可使用到不同的最高工作電壓·這也比較符合客觀使用情況。額定電流:額定電流又稱工作電流·同額定電壓一樣，在低于額定電流情況下，連接器一般都能正常工作在連接器的設(shè)計過程中，是通過對連接器的熱設(shè)計來滿足額定電流要求的，因為在接觸對有電流流過時，由于存在導體電阻和接觸電阻，接觸對將會發(fā)熱。當其發(fā)熱超過一定極限時，將破壞連接器的絕緣和形成接觸對表面鍍層的軟化，造成故障·因此，要限制額定電流，事實上要限制連接器內(nèi)部的溫升不超過設(shè)計的規(guī)定值·在選擇時要注意的問題是:對多芯連接器而言，額定電流必須降額使用·這在大電流的場合更應引起重視，例如3.5mm 接對，一般規(guī)定其額定電流為 50A，但在5芯時要降額 33%使用，也就是每芯的額定電流只有 38A，芯數(shù)越多，降額幅度越大。

難點在于上游原材料選擇以及配方配比：

樹脂：

傳統(tǒng)環(huán)氧樹脂由于本身具有含量較大的極性基團，介電性能較高，通過使用其他類型樹脂例如：聚四氟乙烯、氰酸酯、苯乙烯馬來酸酐、PPO/APPE 以及其他改性熱固性塑料等低極化分子結(jié)構(gòu)來實現(xiàn)低介電常數(shù)與低損耗材料。

圖表：不同樹脂的介電常數(shù)和介質(zhì)損耗因子

填料：改善板材物理特性同時影響介電常數(shù)

基板材料制造中的填充材料，是指基板材料組成中除增強纖維材料外，作為樹脂填料的化工材料。填充材料在整個基板材料用樹脂中所占的比例、品種、表面處理技術(shù)等，都對基板材料的介電常數(shù)有所影響。無機填料中較常使用的有：滑石粉、高嶺土、氫氧化鎂、氫氧化鋁、硅微粉與氧化鋁等。填料的加入，可以有效降低產(chǎn)品的吸濕性，從而改善板材的耐熱性，同時，還可以降低板材熱膨脹系數(shù)。 中顯創(chuàng)達為您供應此連接器，歡迎您的來電哦！

1.連接器的微型化開發(fā)技術(shù)

該技術(shù)主要針對連接器微型化趨勢而開發(fā)，可應用于0.3mm以下微小型連接器上，屬于MINI USB系列產(chǎn)品新品種。可用于多接點擴充卡槽連接器，能達到并超越多接點表面黏著技術(shù)對接點共面的嚴格要求，精確度高、成本低。

2、高頻率高速度無線傳輸連接器技術(shù)

該技術(shù)主要針對多種無線設(shè)備通訊應用，應用范圍較為廣。

3、模擬應用技術(shù)研究

模擬技術(shù)是以多種學科和理論為基礎(chǔ)，以計算機及其相應的軟件如AutoCAD、Pro/E program 應力分析軟件為工具，通過建立產(chǎn)品模型和相應的邊界條件，對其機械、電氣、高頻等性能進行仿真分析確認，從而減小因材料選擇、結(jié)構(gòu)不合理等因素造成的產(chǎn)品開發(fā)失敗的成本，提高開發(fā)成功率，有助于為產(chǎn)品實現(xiàn)復雜系統(tǒng)應用提供支持。 此連接器的現(xiàn)貨銷售及分銷，就選中顯創(chuàng)達有想法的可以來電咨詢！DF3AA-2EP-2C

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嚴格地講，燒結(jié)和封接的概念是有區(qū)別的，燒結(jié)是無機材料內(nèi)部固相和固相或固相和液相之間的反應:而封接是完全玻璃液相與金屬相之間的反應·封接的粘度比燒結(jié)的粘度低，即封接的溫度高于燒結(jié)的溫度在燒結(jié)時溫度偏高和時間太長都會引起玻璃產(chǎn)生 2 次再結(jié)晶·而封接溫度是燒結(jié)溫度的上限，所以更容易產(chǎn)生 2次再結(jié)品·2次再結(jié)品，不同于一般的品粒生長，晶粒正常生長是不存在品核的，晶粒界面上也無應力·2次再結(jié)晶是物相反應中個別晶粒異常長大，晶界上有應力存在·結(jié)果常在大晶粒內(nèi)出現(xiàn)隱裂紋，導致玻璃材料機械、電氣性能惡化·這是玻璃絕緣子易碎裂的主要原因。所以在玻璃與金屬封接時，在保證封接充分完成的前提下，應盡量縮短封接時間。 HRS/廣瀨BM24-24DP/2-0.35V(53)

深圳市中顯創(chuàng)達科技有限公司是以IC，連接器，電阻電容，F(xiàn)PC/PCB研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、服務(wù)為一體的產(chǎn)品主要有連接器、端子、繼電器、線材設(shè)備、被動元器件 、手機、平板數(shù)碼、消費性電子、 LED 照明、儀表、馬達控制、手持產(chǎn)品、醫(yī)療設(shè)備汽車電子、通信產(chǎn)品、安防產(chǎn)品等產(chǎn)品。公司成立以來一直以行業(yè)內(nèi)的優(yōu)良產(chǎn)品供貨商為目標，傳遞我們的商業(yè)價值，服務(wù)于新老客戶朋友。我公司所售產(chǎn)品都是以現(xiàn)貨為主，訂貨為輻的經(jīng)營模式。我公司常備產(chǎn)品庫存達到七、八百余種型號，庫存數(shù)量也相當可觀，現(xiàn)有產(chǎn)品正常交期為3至5天，不會超過2周。如有需要歡迎各工廠采購、工程及貿(mào)易商來人來電咨詢。企業(yè)，公司成立于2019-10-16，地址在深圳市福田區(qū)福田街道福南社區(qū)福明路40號雷圳大廈西半層509A。至創(chuàng)始至今，公司已經(jīng)頗有規(guī)模。公司主要產(chǎn)品有IC，連接器，電阻電容，F(xiàn)PC/PCB等，公司工程技術(shù)人員、行政管理人員、產(chǎn)品制造及售后服務(wù)人員均有多年行業(yè)經(jīng)驗。并與上下游企業(yè)保持密切的合作關(guān)系。I-PEX,IRISO(意力速),JAE,JST,LG,MOLEX（莫仕）,SAMTECINC(申泰,TE（泰科）,UJU,安費諾,富士康,廣瀨,京瓷,PANASONIC松下,TI（德州儀器）,ST（意法半導體）,NXP（恩智浦）,Infineon（英飛凌,ON（安森美）,ADI（亞諾德）,MAXXIM（美信）,TOSHIBA（東芝）,VISHAY（威世）,ROHM(羅姆）,RENESAS（瑞薩）,SAMSUNG（三星）,XILINX（賽靈思）以符合行業(yè)標準的產(chǎn)品質(zhì)量為目標，并始終如一地堅守這一原則，正是這種高標準的自我要求，產(chǎn)品獲得市場及消費者的高度認可。深圳市中顯創(chuàng)達科技有限公司以先進工藝為基礎(chǔ)、以產(chǎn)品質(zhì)量為根本、以技術(shù)創(chuàng)新為動力，開發(fā)并推出多項具有競爭力的IC，連接器，電阻電容，F(xiàn)PC/PCB產(chǎn)品，確保了在IC，連接器，電阻電容，F(xiàn)PC/PCB市場的優(yōu)勢。