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根據 Global Industry 預測，受中國以及亞洲、東歐、拉丁美洲地區(qū)的經濟推動，連接器市場將迎接下一個 5 年的巨大增長期，2012 年全球連接器的需求將達600 億美元。據 Global Industry 報告顯示，亞洲連接器市場在 2010 年達到 64億美元，中國 2015 年市場增速將達到 20%。

· 工研院估計 2010 年全球連接器市場規(guī)模將達到 498 億美元，創(chuàng)歷史新高

· 工研院預估，2011 年全球車用連接器市場規(guī)模將達 134 億美元

· 2011 年全球計算機及連接器市場規(guī)模將達 125 億美元

· 2011 年全球電信數據連接器市場規(guī)模將達 100 億美元

· 消費性連接器在數字家庭、游戲機等熱潮帶動下也將持續(xù)成長 中顯創(chuàng)達此連接器獲得眾多用戶的認可。9179B-03B-PT1

裝配技術.檢測技術由于連接器的趨勢走向短小及SMT化,故所需之各項制造技術也需速提高其精度的要求,同時對于制造者的精密觀念也改變需才能制造出精密的連接器.否則在未來連接器的讓市場中,將會被淘汰出局,因品質無法競爭電子組件甚至整個設備失效.整個連接器包括端子和塑料兩個主要部份端子由于連接器的結構日益多樣化，新的結構和應用領域不斷出現，試圖用一種固定的模式來解決分類和命名問題，已顯得難以適應·盡管如此，一些基本的分類仍然是有效的。I·互連的層次根據電子設備內外連接的功能，互連 (interconnection)可分為五個層次

D芯片封裝的內部連接

2IC 封裝引腳與 PCB的連接·典型連接器IC 插座3印制電路與導線或印制板的連接·典型連接器為印制電路連接器 9179B-03B-PT1中顯創(chuàng)達為您供應此連接器。

任何連接器在工作時都離不開電流，這就存在起火的危險性·因此對連接器不僅要求能防止引燃還要求在一旦引燃和起火時，能在短時間內自滅·在選用時要注意選擇朵用阻燃型，自熄性絕緣材料的電連接器。機械參數

單腳分離力和總分離力:連接器中接觸壓力是一個重要指標，它直接影響到接觸電阻的大小和接觸對的磨損量·在大多數結構中，直接測量接觸壓力是相當困難的·因此，往往通過單腳分離力來間接測算接觸壓力·對于圓形接觸對，通常是用有規(guī)定重量砝碼的標準插針來檢驗陰接觸件夾持砝碼的能力，一般其標準插針的直直徑是陽接觸件直徑的下限取-5/m總分離力一般是單腳分離力上線之和的兩倍·總分離力超過 50N 時，用人工插拔已經相當困難了。當然，對一些測試設備或某些特殊要求的場合，可選用零插拔力連接器，自動脫落連接器等等。

鹽霧試驗：它是將連接器懸掛在溫度受控的試驗箱內，用規(guī)定濃度的氯化鈉溶液用壓縮空氣噴出，形成鹽霧大氣，其暴露時間由產品規(guī)范規(guī)定，至少為48小時。

振動和沖擊耐振動和沖擊是電連接器的重要性能，在特殊的應用環(huán)境中如航空和航天、鐵路和公路運輸中尤為重要，它是檢驗電連接器機械結構的堅固性和電接觸可靠性的重要指標。在有關的試驗方法中都有明確的規(guī)定。沖擊試驗中應規(guī)定峰值加速度、持續(xù)時間和沖擊脈沖波形，以及電氣連續(xù)性中斷的時間。

其它環(huán)境性能根據使用要求，電連接器的其它環(huán)境性能還有密封性(空氣泄漏、液體壓力)、液體浸漬(對特定液體的耐惡習化能力)、低氣壓等。 中顯創(chuàng)達是一家專業(yè)此連接器現貨銷售公司。

連接器的制造電子連接器的制造由設計至成品,可分為金屬與塑料兩部分.金屬部份除了材料選用之外,電鍍和沖模為主要工作;塑模方面的工作則是塑模設計,開模,射出成型,然后配合金屬組件組立成電子連接器,電子連器用于電氣產品中,顧名思義它是扮演著電子訊號或組件的連接,是屬于一種多元并合或組裝的產品,并蓋金屬片材表面電鍍,精密加工與塑料成型等關鍵技術.作為電子訊號的傳輸與連接,若電子連接器發(fā)生問題,會導致部份分除了材料的選用外,電鍍與沖模的良否皆會影響到產品的品質,當然塑料部分也是同樣的道其制造包括五大技術:1.沖模技術.2.射出成型技術 3.電技術.. 中顯創(chuàng)達是一家專業(yè)此連接器現貨銷售公司，歡迎您的來電！IRISO/意力速9619S-18Y800

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難點在于上游原材料選擇以及配方配比：

樹脂：

傳統(tǒng)環(huán)氧樹脂由于本身具有含量較大的極性基團，介電性能較高，通過使用其他類型樹脂例如：聚四氟乙烯、氰酸酯、苯乙烯馬來酸酐、PPO/APPE 以及其他改性熱固性塑料等低極化分子結構來實現低介電常數與低損耗材料。

圖表：不同樹脂的介電常數和介質損耗因子

填料：改善板材物理特性同時影響介電常數

基板材料制造中的填充材料，是指基板材料組成中除增強纖維材料外，作為樹脂填料的化工材料。填充材料在整個基板材料用樹脂中所占的比例、品種、表面處理技術等，都對基板材料的介電常數有所影響。無機填料中較常使用的有：滑石粉、高嶺土、氫氧化鎂、氫氧化鋁、硅微粉與氧化鋁等。填料的加入，可以有效降低產品的吸濕性，從而改善板材的耐熱性，同時，還可以降低板材熱膨脹系數。 9179B-03B-PT1

深圳市中顯創(chuàng)達科技有限公司是以IC，連接器，電阻電容，FPC/PCB研發(fā)、生產、銷售、服務為一體的產品主要有連接器、端子、繼電器、線材設備、被動元器件 、手機、平板數碼、消費性電子、 LED 照明、儀表、馬達控制、手持產品、醫(yī)療設備汽車電子、通信產品、安防產品等產品。公司成立以來一直以行業(yè)內的優(yōu)良產品供貨商為目標，傳遞我們的商業(yè)價值，服務于新老客戶朋友。我公司所售產品都是以現貨為主，訂貨為輻的經營模式。我公司常備產品庫存達到七、八百余種型號，庫存數量也相當可觀，現有產品正常交期為3至5天，不會超過2周。如有需要歡迎各工廠采購、工程及貿易商來人來電咨詢。企業(yè)，公司成立于2019-10-16，地址在深圳市福田區(qū)福田街道福南社區(qū)福明路40號雷圳大廈西半層509A。至創(chuàng)始至今，公司已經頗有規(guī)模。公司主要產品有IC，連接器，電阻電容，FPC/PCB等，公司工程技術人員、行政管理人員、產品制造及售后服務人員均有多年行業(yè)經驗。并與上下游企業(yè)保持密切的合作關系。I-PEX,IRISO(意力速),JAE,JST,LG,MOLEX（莫仕）,SAMTECINC(申泰,TE（泰科）,UJU,安費諾,富士康,廣瀨,京瓷,PANASONIC松下,TI（德州儀器）,ST（意法半導體）,NXP（恩智浦）,Infineon（英飛凌,ON（安森美）,ADI（亞諾德）,MAXXIM（美信）,TOSHIBA（東芝）,VISHAY（威世）,ROHM(羅姆）,RENESAS（瑞薩）,SAMSUNG（三星）,XILINX（賽靈思）以符合行業(yè)標準的產品質量為目標，并始終如一地堅守這一原則，正是這種高標準的自我要求，產品獲得市場及消費者的高度認可。深圳市中顯創(chuàng)達科技有限公司以先進工藝為基礎、以產品質量為根本、以技術創(chuàng)新為動力，開發(fā)并推出多項具有競爭力的IC，連接器，電阻電容，FPC/PCB產品，確保了在IC，連接器，電阻電容，FPC/PCB市場的優(yōu)勢。