5)中同時將設(shè)于下槽體50的電鍍液持續(xù)以液體輸送組件70抽入至管體80后，排出至上槽體10中。在一些實施例中，于步驟(5)中同時將設(shè)于***下槽區(qū)52的電鍍液持續(xù)以***泵71抽入至***管部81的內(nèi)管85后，經(jīng)第二管部82的排液孔821排出至上槽體10中。在一些實施例中，排液孔821設(shè)于上槽體10的液面下5公分至10公分處。此步驟(5)中依據(jù)白努力原理，借由液體輸送組件70快速吸取電鍍液且*開啟***排水孔61的情況下，使得設(shè)于上槽體10的一部分的電鍍液由第二槽12經(jīng)待鍍物x上的這些通孔y流向***槽11，改善了電鍍液在這些通孔y的深處孔壁不易交換的問題，以提供更佳的電鍍質(zhì)量。此外，在此步驟...

經(jīng)電極反應(yīng)還原成金屬原子并在陰極上進行金屬沉積的過程。電鍍原理簡單而言，就是在含有欲鍍金屬的鹽類溶液中，以被鍍基體金屬為陰極，通過電解作用，使鍍液中欲鍍金屬的陽離子在基體金屬表面沉積出來，形成鍍層。電鍍的要素：1.陰極：被鍍物，指各種接插件端子。2.陽極：若是可溶性陽極，則為欲鍍金屬。若是不可溶性陽極，大部分為貴金屬（白金，氧化銥）。3.電鍍**：含有欲鍍金屬離子的電鍍**。4.電鍍槽：可承受，儲存電鍍**的槽體，一般考慮強度，耐蝕，耐溫等因素。5.整流器：提供直流電源的設(shè)備。磨光→拋光→上掛→脫脂除油→水洗→電解拋光或化學拋光→酸洗活化→預(yù)浸→電鍍→水洗→后處理→水洗→干燥→下掛→檢驗包裝電...

零件托板的下側(cè)右端固定連接有固定套，固定套上通過螺紋連接有緊固螺釘，t形架在左右方向上滑動連接在固定套上，緊固螺釘頂在t形架上，t形架右部的前后兩端均固定連接有三角塊，兩個三角塊的斜相對設(shè)置，兩個三角塊均位于零件托板的上側(cè)，零件托板位于電鍍液盒內(nèi)，電鍍液盒的左右兩端分別設(shè)置有陰極柱和陽極柱。所述電鍍系統(tǒng)還包括圓片、限位銷、接觸片、接觸柱、橫片、圓形擋片和彈簧套柱，陰極柱的下端固定連接有圓片，圓片的下側(cè)固定連接有接觸柱，接觸柱的下側(cè)固定連接有接觸片，橫片的中部轉(zhuǎn)動連接在接觸柱上，接觸柱上固定連接有限位銷，圓片和限位銷分別位于橫片的上下兩側(cè)，橫片下側(cè)的前后兩端均固定連接有彈簧套柱，兩個彈簧套柱分別...

又如何能在量產(chǎn)中徹底免于短路？然而重賞之下必有勇夫，當年的日商"古河電工"即開發(fā)出一種十分奇特的Supersolder制程(詳見電路板咨訊雜志74期)。其做法是對著80個密墊的單邊，在鋼板(Stencil)上只開出一道簡單的鴻溝，再將上述"超級錫膏"不分銅墊或間距一律予以印滿。巧妙的是在隨后的高溫熔錫過程中，其熔錫層只長在狹長的銅墊上，間距中則全無錫層，甚至殘錫或錫珠錫渣也從不見蹤跡。于是在此精細預(yù)署焊料之秘密武器下，只要小心將P-I的320只引腳全數(shù)對準踩定后，即可像操作熨斗一般利用熱把(HotBar)進行壓焊、當年高雄的華泰電子即曾大量組裝此種搭載CPU的小型精密卡板。好景不常，此種高難度...

燒焦鍍層：在過高電流下形成的顏色黑暗、粗糙、松散等質(zhì)量不佳的沉積物，其中常含有氧化物或其他雜質(zhì)。麻點：在電鍍或腐蝕中，與金屬表面上形成的小坑或小孔。粗糙：在電鍍過程中，由于種種原因造成的鍍層粗糙不光滑的現(xiàn)象。鍍層釬焊性：鍍層表面被熔融焊料潤濕的能力。技術(shù)應(yīng)用/電鍍[工藝]編輯電鍍電鍍鋅：就是利用電解，在制件表面形成均勻、致密、結(jié)合良好的金屬或合金沉積層的過程。與其他金屬相比，鋅是相對便宜而又易鍍覆的一種金屬，屬低值防蝕電鍍層。被***用于保護鋼鐵件，特別是防止大氣腐蝕，并用于裝飾。鍍覆技術(shù)包括槽鍍(或掛鍍)、滾鍍（適合小零件）、自動鍍和連續(xù)鍍（適合線材、帶材）。**按電鍍?nèi)芤悍诸?，可分為四大?..

可達到48至120小時。電鍍純金電鍍主鹽為K[Au(CN)2]，屬微氰工藝。鍍層金純度，金絲（30μm）鍵合強度>5g，焊球（25μm）抗剪切強度>。努普硬度H

電鍍設(shè)備工藝要求編輯1.鍍層與基體金屬、鍍層與鍍層之間，應(yīng)有良好的結(jié)合力。2.鍍層應(yīng)結(jié)晶細致、平整、厚度均勻。3.鍍層應(yīng)具有規(guī)定的厚度和盡可能少的孔隙。4.鍍層應(yīng)具有規(guī)定的各項指標，如光亮度、硬度、導電性等。5.電鍍時間及電鍍過程的溫度，決定鍍層厚度的大小。6.環(huán)境溫度為-10℃～60℃。7.輸入電壓為220V±22V或380V±38V。8.水處理設(shè)備**大工作噪聲應(yīng)不大于80dB(A)。9.相對濕度(RH)應(yīng)不大于95%。10.原水COD含量為100mg/L～150000mg/L。電鍍設(shè)備電鍍技術(shù)編輯電鍍技術(shù)又稱為電沉積,是在材料表面獲得金屬鍍層的主要方法之一。是在直流電場的作用下，在電解質(zhì)...

又如何能在量產(chǎn)中徹底免于短路？然而重賞之下必有勇夫，當年的日商"古河電工"即開發(fā)出一種十分奇特的Supersolder制程(詳見電路板咨訊雜志74期)。其做法是對著80個密墊的單邊，在鋼板(Stencil)上只開出一道簡單的鴻溝，再將上述"超級錫膏"不分銅墊或間距一律予以印滿。巧妙的是在隨后的高溫熔錫過程中，其熔錫層只長在狹長的銅墊上，間距中則全無錫層，甚至殘錫或錫珠錫渣也從不見蹤跡。于是在此精細預(yù)署焊料之秘密武器下，只要小心將P-I的320只引腳全數(shù)對準踩定后，即可像操作熨斗一般利用熱把(HotBar)進行壓焊、當年高雄的華泰電子即曾大量組裝此種搭載CPU的小型精密卡板。好景不常，此種高難度...

第六章鍍鉻鉻是一種微帶天藍色的銀白色金屬。電極電位雖位很負﹐但它有很強的鈍化性能﹐大氣中很快鈍化﹐顯示出具有貴金屬的性質(zhì)﹐所以鐵零件鍍鉻層是陰極鍍層。鉻層在大氣中很穩(wěn)定﹐能長期保持其光澤﹐在堿﹑硝酸﹑硫化物﹑碳酸鹽以及有機酸等腐蝕介質(zhì)中非常穩(wěn)定﹐但可溶于鹽酸等氫鹵酸和熱的濃**中。鉻層硬度高﹐耐磨性好﹐反光能力強﹐有較好的耐熱性。在500OC以下光澤和硬度均無明顯變化﹔溫度大于500OC開始氧化變色﹔大于700OC才開始變軟。由于鍍鉻層的**性能﹐***用作防護一裝飾鍍層體系的外表層和機能鍍層。鍍鉻的特點﹕1﹐鍍鉻用含氧酸作主鹽﹐鉻和氧親和力強﹐電析困難﹐導流效率低﹔2﹐鉻為變價金屬﹐又有含氧...

見下附表1-16~1-19)﹐鍍層名稱﹐基-材料用元素符號表示1-16symbolindicatingtheplating方法名稱英文符號電鍍electroplatingEp化學鍍AutocatalyticplatingAp電化學處理ElectrochemicaltreatmentEt化學處理ChemicaltreatmentCt1-17symbolsindicatingaftertreamentAftertreatmentSymbolHydrogenremovingbakingDiffusionheattreatmentGlosschromatetreatmentColouredchroma...

主反應(yīng))4OH-－4e→2H2O+O2(副反應(yīng))不是所有的金屬離子都能從水溶液中沉積出來，如果陰極上氫離子還原為氫的副反應(yīng)占主要地位，則金屬離子難以在陰極上析出.根據(jù)實驗，金屬離子自水溶液中電沉積的可能性，可從元素周期表中得到一定的規(guī)律。陽極分為可溶性陽極和不溶性陽極，大多數(shù)陽極為與鍍層相對應(yīng)的可溶性陽極，如：鍍鋅為鋅陽極，鍍銀為銀陽極，鍍錫-鉛合金使用錫-鉛合金陽極，但是少數(shù)電鍍由于陽極溶解困難，使用不溶性陽極，如酸性鍍金使用的是多為鉑或鈦陽極，鍍液主鹽離子靠添加配制好的標準含金溶液來補充，鍍鉻陽極使用純鉛，鉛-錫合金，鉛-銻合金等不溶性陽極。[1]電鍍工藝電鍍分類編輯按照鍍層組成分類：（1...

電鍍時的表面狀況和加工要求，選擇其中適當?shù)膸讉€步驟，對零件表面進行必要的修整加工，使零件具有平整光潔的表面，這是能否獲得質(zhì)量鍍層的重要環(huán)節(jié)。鍍前處理工藝中，所用的主要設(shè)備有磨、拋光機、刷光機、噴砂機、滾光機和各類固定槽。電鍍處理是整個生產(chǎn)過程中的主要工藝。根據(jù)零件的要求，選擇某一種或幾種單金屬或合金電鍍工藝對零件進行電鍍或浸鍍等加工，以達到防蝕、耐磨和美觀的目的。電鍍處理過程中所用的設(shè)備主要有各類固定槽、滾鍍槽、掛具、吊籃等。鍍后處理是對零件進行拋光、出光、鈍化、著色、干燥、封閉、去氫等工作，根據(jù)需要選用其中一種或數(shù)種工序使零件符合質(zhì)量要求。鍍后處理常用設(shè)備主要有磨、拋光機、各類固定槽等。中文...

電鍍銅裝飾酸性銅之配方以下即為高速鍍銅槽液(陰極電極密度CCD平均為80－100ASF)的典型組成，其中酸與銅之重量比即1:1者:本配方若采用常規(guī)電流密度(20－40ASF)之掛鍍者，其酸銅比應(yīng)6:1以上。若又欲改采低速鍍銅時(5-15ASF),其酸銅比還可拉高到10－15/l的地步。故基本配方的變化范圍很大，完全依操作條件而定。至于**具影響力的有機助劑，則其商品*劑之性能又彼此不同，必須實地操作才能找到**佳狀況。通常此種裝飾銅的厚度都很薄()，主要目的是在減少刮傷與凹陷而鋪平底村，使后續(xù)的裝飾鎳與薄鉻層才有機會發(fā)揮更好的光澤，至于抗拉強度或延伸率等，對于裝飾用途者通常不太講究。電鍍銅電路...

并非必須執(zhí)行所有繪示的操作、步驟及/或特征才能實現(xiàn)本發(fā)明的實施方式。此外，在此所述的每一個操作或步驟可以包含數(shù)個子步驟或動作。本發(fā)明的另一方法是提供一種電鍍的方法，包含以下操作步驟。(1)提供電鍍裝置100(如圖2與圖7所示)。(2)提供待鍍物x，且待鍍物x具有多通孔y貫穿待鍍物x。(3)將電鍍液注入上槽體10及下槽體50。(4)將待鍍物x電性連接陰極20，其中待鍍物x將上槽體10區(qū)隔為***槽11及第二槽12，其中***排水孔61設(shè)于***槽11，第二排水孔62設(shè)于第二槽12。在一些實施例中，待鍍物x與上槽體10的底部之間可以為相抵靠、或是距離為，較佳為2、3、4、5、10、20、30、40...

電鍍時的表面狀況和加工要求，選擇其中適當?shù)膸讉€步驟，對零件表面進行必要的修整加工，使零件具有平整光潔的表面，這是能否獲得質(zhì)量鍍層的重要環(huán)節(jié)。鍍前處理工藝中，所用的主要設(shè)備有磨、拋光機、刷光機、噴砂機、滾光機和各類固定槽。電鍍處理是整個生產(chǎn)過程中的主要工藝。根據(jù)零件的要求，選擇某一種或幾種單金屬或合金電鍍工藝對零件進行電鍍或浸鍍等加工，以達到防蝕、耐磨和美觀的目的。電鍍處理過程中所用的設(shè)備主要有各類固定槽、滾鍍槽、掛具、吊籃等。鍍后處理是對零件進行拋光、出光、鈍化、著色、干燥、封閉、去氫等工作，根據(jù)需要選用其中一種或數(shù)種工序使零件符合質(zhì)量要求。鍍后處理常用設(shè)備主要有磨、拋光機、各類固定槽等。中文...

或者說成反應(yīng)式向右的正反應(yīng)愈容易發(fā)生。高于氫電位之排名者(列表的下位)則標以正號，正值愈大者表示活性度愈低；或者說成安定性或耐蝕性愈好，在自然界中當然也就愈不容易氧化。或者說成:負值表示可以自然發(fā)生，正值則需外力協(xié)助下才能發(fā)生。若將上述各種金屬的電極電位彼此相互比較時，則可看出密切接觸金屬間賈凡尼效應(yīng)的精髓。上述電動次序雖說都是未遭外力干涉的“可逆反應(yīng)”的領(lǐng)域，但在稀酸液中其左右反應(yīng)進行(也就可與逆之間)的機率并非全然相同，例如鋅與銅即應(yīng)寫成：Zn---->Zn++......①(表示能夠自然發(fā)生“可反應(yīng)”的電極電位)CuCuO+Zn++......③反之若將銅金屬置于鋅鹽溶液(40%)中，則...

極化數(shù)值的增加量取決于各種不同的電鍍?nèi)芤海?，鍍層結(jié)晶也隨之變得細致緊密；但是陰極上的電流密度不能過大，不能超過允許的上限值（不同的電鍍?nèi)芤涸诓煌に嚄l件下有著不同的陰極電流密度的上限值），超過允許的上限值以后，由于陰極附近嚴重缺乏金屬離子的緣故，在陰極的前列和凸出處會產(chǎn)生形狀如樹枝的金屬鍍層、或者在整個陰極表面上產(chǎn)生形狀如海綿的疏松鍍層。在生產(chǎn)中經(jīng)常遇到的是在零件的尖角和邊緣處容易發(fā)生“燒焦”現(xiàn)象，嚴重時會形成樹枝狀結(jié)晶或者是海綿狀鍍層。電鍍電鍍?nèi)芤簻囟犬斊渌鼦l件（指電壓不變，由于離子擴散速度加快，電流會增大）不變時，升高溶液的溫度，通常會加快陰極反應(yīng)速度和離子擴散速度，降低陰極極化作用，因而...

鋅合金具有良好的防護性能，故常稱之為高耐蝕合金鍍層，其中研究的比較多，且應(yīng)用比較***的主要是鋅和鐵族金屬形成的合金，即鋅-鎳、鋅-鈷和鋅-鐵。鐵族金屬的原子結(jié)構(gòu)和性質(zhì)相近，它們與鋅形成合金的共沉積特性也很相似。從電極電位來看，鐵族金屬的電位比鋅正的多，但在共沉積時，鋅比鐵族金屬容易沉積而優(yōu)先沉積，這種沉積稱為異常共沉積。其原因是當鋅與鐵族金屬在陰極表面共沉積時，隨著陰極表面H2的析出，使表面pH升高，在陰極表面生成了氫氧化鋅膠體薄膜，致使鐵族金屬離子在陰極表面而難以沉積，于是鋅在陰極表面優(yōu)先析出。已獲得工業(yè)應(yīng)用的鋅-鐵合金有兩種：一種是含鐵量高的(10%~25%或更高)合金，該鍍層不易鈍化，...

極化數(shù)值的增加量取決于各種不同的電鍍?nèi)芤海?，鍍層結(jié)晶也隨之變得細致緊密；但是陰極上的電流密度不能過大，不能超過允許的上限值（不同的電鍍?nèi)芤涸诓煌に嚄l件下有著不同的陰極電流密度的上限值），超過允許的上限值以后，由于陰極附近嚴重缺乏金屬離子的緣故，在陰極的前列和凸出處會產(chǎn)生形狀如樹枝的金屬鍍層、或者在整個陰極表面上產(chǎn)生形狀如海綿的疏松鍍層。在生產(chǎn)中經(jīng)常遇到的是在零件的尖角和邊緣處容易發(fā)生“燒焦”現(xiàn)象，嚴重時會形成樹枝狀結(jié)晶或者是海綿狀鍍層。電鍍電鍍?nèi)芤簻囟犬斊渌鼦l件（指電壓不變，由于離子擴散速度加快，電流會增大）不變時，升高溶液的溫度，通常會加快陰極反應(yīng)速度和離子擴散速度，降低陰極極化作用，因而...

則具有加大油門的效果而加速電鍍之進行。極限電流密度(LimitedCurrentDensity)現(xiàn)場電鍍操作中，提升電壓的同時電流也將隨之加大。從實用電流密度的觀點而言，可分為三個階段（參考下圖）:壓起步階段中其電流增加得十分緩慢，故不利于量產(chǎn)。1.一直到達某個電壓階段時電流才會快速增加，此段陡翹曲線的領(lǐng)域,正是一般電鍍量產(chǎn)的操作范圍。2.曲線到了高原后，即使再逐漸增加電壓，但電流的上升卻是極不明顯。此時已到達正常電鍍其電流密度的極限(1lim)。此時若再繼續(xù)增加電壓而迫使電流超出其極限時，則鍍層結(jié)晶會變粗甚至成*或粉化，并產(chǎn)生大量的氫氣。此一階段所形成之劣質(zhì)鍍層當然是無法受用的，但銅箔毛面棱...

出孔大致對準***陽極，這些排液孔的孔徑大小從外管相對***陽極的設(shè)置，朝向外管相對第二陽極的設(shè)置漸增；或出孔大致對準第二陽極，這些排液孔的孔徑大小從外管相對第二陽極的設(shè)置，朝向外管相對***陽極的設(shè)置漸增。在一些實施方式中，下槽體包含一隔擋件，隔擋件將下槽體分隔為***下槽區(qū)與第二下槽區(qū)，***下槽區(qū)設(shè)于***排水孔下方，第二下槽區(qū)設(shè)于第二排水孔下方。在一些實施方式中，液體輸送組件包含***泵與第二泵，其中***泵設(shè)于***排水孔的下方，第二泵設(shè)于第二排水孔的下方；以及管體更包含第三管部，其中***管部與***泵相連接，第三管部與第二泵相連接。本發(fā)明內(nèi)容另提供了一種電鍍的方法，包含(1)提供...

進而帶動零件托板3和零件以接觸柱105的軸線為軸轉(zhuǎn)動晃動。具體實施方式四：下面結(jié)合圖1-8說明本實施方式，所述電鍍系統(tǒng)還包括直角支架i4、陽極柱401、直角支架ii403、電動推桿404、梯形滑軌405和轉(zhuǎn)動桿406，直角支架i4固定連接在電鍍液盒5的右端，陽極柱401的上部固定連接在直角支架i4上，轉(zhuǎn)動桿406設(shè)置在直角支架i4的左部，轉(zhuǎn)動桿406的左端固定連接有梯形滑軌405，梯形滑軌405豎向設(shè)置，左絕緣塊1的右端滑動連接在梯形滑軌405上，轉(zhuǎn)動桿406上固定連接有直角支架ii403，直角支架ii403上固定連接有電動推桿404，電動推桿404的活動端固定連接在左絕緣塊1的上側(cè)。直角支架...

所述電鍍系統(tǒng)還包括直角支架i、陽極柱、直角支架ii、電動推桿、梯形滑軌和轉(zhuǎn)動桿，直角支架i固定連接在電鍍液盒的右端，陽極柱的上部固定連接在直角支架i上，轉(zhuǎn)動桿設(shè)置在直角支架i的左部，轉(zhuǎn)動桿的左端固定連接有梯形滑軌，梯形滑軌豎向設(shè)置，左絕緣塊的右端滑動連接在梯形滑軌上，轉(zhuǎn)動桿上固定連接有直角支架ii，直角支架ii上固定連接有電動推桿，電動推桿的活動端固定連接在左絕緣塊的上側(cè)。所述電鍍系統(tǒng)還包括螺紋短柱，直角支架i的左部固定連接有螺紋短柱，轉(zhuǎn)動桿的右端轉(zhuǎn)動連接在螺紋短柱上，螺紋短柱的上端通過螺紋連接有螺母，螺母壓在轉(zhuǎn)動桿的上側(cè)。所述電鍍系統(tǒng)還包括前盒蓋，電鍍液盒的前側(cè)通過螺紋可拆卸的連接有前盒蓋，...

又如何能在量產(chǎn)中徹底免于短路？然而重賞之下必有勇夫，當年的日商"古河電工"即開發(fā)出一種十分奇特的Supersolder制程(詳見電路板咨訊雜志74期)。其做法是對著80個密墊的單邊，在鋼板(Stencil)上只開出一道簡單的鴻溝，再將上述"超級錫膏"不分銅墊或間距一律予以印滿。巧妙的是在隨后的高溫熔錫過程中，其熔錫層只長在狹長的銅墊上，間距中則全無錫層，甚至殘錫或錫珠錫渣也從不見蹤跡。于是在此精細預(yù)署焊料之秘密武器下，只要小心將P-I的320只引腳全數(shù)對準踩定后，即可像操作熨斗一般利用熱把(HotBar)進行壓焊、當年高雄的華泰電子即曾大量組裝此種搭載CPU的小型精密卡板。好景不常，此種高難度...

如ABS塑料、聚丙烯、聚砜和酚醛塑料，但塑料電鍍前，必須經(jīng)過特殊的活化和敏化處理?；驹?電鍍[工藝]編輯電鍍在盛有電鍍液的鍍槽中，經(jīng)過清理和特殊預(yù)處理的待鍍件作為陰極，用鍍覆金屬制成陽極，兩極分別與直流電源的正極和負極聯(lián)接。電鍍液由含有鍍覆金屬的化合物、導電的鹽類、緩沖劑、pH調(diào)節(jié)劑和添加劑等的水溶液組成。通電后，電鍍液中的金屬離子，在電位差的作用下移動到陰極上形成鍍層。陽極的金屬形成金屬離子進入電鍍液，以保持被鍍覆的金屬離子的濃度。在有些情況下，如鍍鉻，是采用鉛、鉛銻合金制成的不溶性陽極，它只起傳遞電子、導通電流的作用。電解液中的鉻離子濃度，需依靠定期地向鍍液中加入鉻化合物來維持。電鍍時...

無氰鍍液有堿性鋅酸鹽鍍液、銨鹽鍍液、**鹽鍍液及無氨氯化物鍍液等。**鍍鋅溶液均鍍能力好，得到的鍍層光滑細致，在生產(chǎn)中被長期采用。但由于**物劇毒，對環(huán)境污染嚴重，已趨向于采用低氰、微氰、無氰鍍鋅溶液。[2]電鍍工藝工藝過程編輯一般包括電鍍前預(yù)處理，電鍍及鍍后處理三個階段。完整過程：1、浸酸→全板電鍍銅→圖形轉(zhuǎn)移→酸性除油→二級逆流漂洗→微蝕→二級浸酸→鍍錫→二級逆流漂洗2、逆流漂洗→浸酸→圖形電鍍銅→二級逆流漂洗→鍍鎳→二級水洗→浸檸檬酸→鍍金→回收→2-3級純水洗→烘干塑膠外殼電鍍流程：化學去油→水洗→浸**→水洗→化學粗化水洗敏化→水洗→活化→還原→化學鍍銅→水洗光亮**鹽鍍銅→水洗→光...

此種半復古之扁深槽液與自走掛鍍之效果如何？尚需長期大量生產(chǎn)的現(xiàn)場經(jīng)驗，才能得出**后的評斷與肯定。電鍍銅各種基本成分的功用**銅---須采用化學純度級(CPGrade)以上者，含五個結(jié)晶水(CuSo4·5H2O)的藍色細粒狀結(jié)晶與純水進行配槽，所得二價藍色的銅離子(或銅游子)即為直接供應(yīng)鍍層的原料。當銅離子濃度較高時，將可使用較大的電流密度而在鍍速上加怏頗多。**一提供槽液之導電用途，并在同離子效應(yīng)下防止銅離子高濃度時所造成銅鹽結(jié)晶之缺失。一般而言，當"酸銅比"較低時，會使得鍍液的微分布力(MicrothrowingPower)良好，對待鍍面上的刮痕與凹陷等缺失，具有優(yōu)**入快速填平的特殊效果...

以保證零件非鍍面不會鍍上鍍層，尤其是有特殊要求的零件。根據(jù)日常的工作經(jīng)驗，現(xiàn)介紹電鍍中常用的幾種局部電鍍工藝方法。包扎法這種方法是用膠布或塑料的布條、膠帶等材料對非鍍面進行絕緣保護，其包扎的方法根據(jù)零件的形狀而定。包扎法適用于簡單零件，特別是形狀規(guī)則的圓形零件。包扎法是**簡單的絕緣保護方法。**夾具法**夾具法，又叫仿形夾具法。也就是說，對于某些形狀比較復雜的零件，可以仿照零件的形狀設(shè)計出**的絕緣夾具，從而可**提高生產(chǎn)效率。如軸承內(nèi)徑或外徑進行局部鍍鉻時，就可以設(shè)計一種**的軸承鍍鉻夾具，且這種夾具還可以重復多次使用。蠟劑保護法用蠟制劑絕緣的特點是，與零件的粘接性能好，使用溫度范圍寬，絕...

市售的保護材料有可剝性橡膠、可剝性漆、一般粘性膠帶及膠帶等。分別試驗這些保護材料的耐酸、堿腐蝕、耐高溫（堿蝕溶液**高溫度80℃左右）性能以及可剝離性。電鍍材料要求編輯鍍層大多是單一金屬或合金，如鈦鈀、鋅、鎘、金或黃銅、青銅等；也有彌散層，如鎳-碳化硅、鎳-氟化石墨等；還有覆合層，如鋼上的銅-鎳-鉻層、鋼上的銀-銦層等。電鍍的基體材料除鐵基的鑄鐵、鋼和不銹鋼外，還有非鐵金屬，或ABS塑料、聚丙烯、聚砜和酚醛塑料，但塑料電鍍前，必須經(jīng)過特殊的活化和敏化處理。電鍍工作原理編輯電鍍需要一個向電鍍槽供電的低壓大電流電源以及由電鍍液、待鍍零件(陰極)和陽極構(gòu)成的電解裝置。其中電鍍液成分視鍍層不同而不同，...

1-2-1.電鍍工藝過程介紹就塑膠件而言，我們常見的塑膠包括熱塑性和熱固性的塑料均可以進行電鍍，但需要作不同的活化處理，同時后期的表面質(zhì)量也有較大差異，我們一般只電鍍ABS材質(zhì)的塑件，有時也利用不同塑膠料對電鍍活化要求的不同先進行雙色注塑，之后進行電鍍處理，這樣由于一種塑膠料可以活化，另一種無法活化導致局部塑料有電鍍效果，達到設(shè)計師的一些設(shè)計要求，下面我們主要就ABS材料電鍍的一般工藝過程對電鍍的流程作一些介紹。通過這樣的過程后塑膠電鍍層一般主要由以下幾層構(gòu)成：如圖所示，電鍍后常見的鍍層主要為銅、鎳、鉻三種金屬沉積層，在理想條件下，各層常見的厚度如圖所示，總體厚度為，但在我們的實際生產(chǎn)中，由于...