提高了電鍍效果。附圖說明下面結(jié)合附圖和具體實施方法對本發(fā)明做進一步詳細的說明。圖1為本發(fā)明一種電鍍系統(tǒng)及電鍍方法的整體結(jié)構(gòu)示意圖一;圖2為本發(fā)明一種電鍍系統(tǒng)及電鍍方法的整體結(jié)構(gòu)示意圖二;圖3為左絕緣塊的結(jié)構(gòu)示意圖;圖4為橫片和零件托板的結(jié)構(gòu)示意圖一;圖5為橫片和零件托板的結(jié)構(gòu)示意圖二;圖6為直角支架i的結(jié)構(gòu)示意圖;圖7為電鍍液盒的結(jié)構(gòu)示意圖;圖8為橫向軸的結(jié)構(gòu)示意圖。圖中:左絕緣塊1;陰極柱101;圓片102;限位銷103;接觸片104;接觸柱105;絕緣桿106;圓轉(zhuǎn)盤107;電機108;橫片2;凸桿201;手旋螺釘202;圓形擋片203;彈簧套柱204;零件托板3;側(cè)擋板301;三...
或者說成反應式向右的正反應愈容易發(fā)生。高于氫電位之排名者(列表的下位)則標以正號,正值愈大者表示活性度愈低;或者說成安定性或耐蝕性愈好,在自然界中當然也就愈不容易氧化。或者說成:負值表示可以自然發(fā)生,正值則需外力協(xié)助下才能發(fā)生。若將上述各種金屬的電極電位彼此相互比較時,則可看出密切接觸金屬間賈凡尼效應的精髓。上述電動次序雖說都是未遭外力干涉的“可逆反應”的領域,但在稀酸液中其左右反應進行(也就可與逆之間)的機率并非全然相同,例如鋅與銅即應寫成:Zn---->Zn++......①(表示能夠自然發(fā)生“可反應”的電極電位)Cu<----Cu+++......②(表示能夠自然發(fā)生“可逆應”的...
四、鍍層脆性的測試﹐一般通過試樣p外力作用下使之變形﹐直至鍍層產(chǎn)生裂紋﹐然后以鍍層產(chǎn)生裂紋時的變形程度或撓度值大小﹐作為評定鍍層脆性的依據(jù)。五、測定鍍層脆性的方法有杯突法﹑靜壓撓曲法等。測定鍍層韌性的方法有心軸變曲法等。第八節(jié)氫脆性的測試金屬材料在氫和應力聯(lián)合作用下產(chǎn)生的早期脆斷現(xiàn)象叫氫脆。測定氫脆的方法有延遲破壞試驗﹑緩慢彎曲試驗等方法。延遲破壞試驗﹕此法適合于超**度鋼的氫脆試驗﹐是一種靈敏而可靠的試驗方法。試驗時﹐將做成的三根缺口棒狀試樣放在持久強度試驗機或蠕變試驗機上﹐在材料脆斷的時間﹐若三根平行試驗的試樣在規(guī)定的時間內(nèi)均不脆斷﹐即為合格。緩慢彎曲試驗﹕此法對低脆性材料比較靈敏...
6)中同時將設于第二下槽區(qū)53的電鍍液持續(xù)以第二泵72抽入至第二管部83的內(nèi)管85后,經(jīng)第二管部82的排液孔821排出至上槽體10中。此步驟(6)中關閉***排水孔61并開啟第二排水孔62時,同樣依據(jù)白努力原理讓設于上槽體10的一部分的電鍍液從***槽11流向第二槽12,使得這些通孔y不會因單方向的水流導致電鍍的厚度過于累積在同一側(cè),以提升電鍍的均勻性。(7)在執(zhí)行電鍍制程期間,關閉第二排水孔62。(8)重復步驟(5)至(7)直到電鍍完成。本發(fā)明的電鍍方法借由***排水孔61與第二排水孔62搭配液體輸送組件70,使這些通孔y的內(nèi)部孔壁能均勻被電鍍。此外,借由***排水孔61與第二排水孔...
裝飾性鍍層及其它功能性鍍層。電鍍設備電鍍基本原理編輯電鍍設備及超聲波清洗設備的研發(fā)、設計、制造、銷售和服務為一體,電鍍是一種電化學過程,也是一種氧化還原過程.電鍍的基本過程是將零件浸在金屬鹽的溶液中作為陰極,金屬板作為陽極,接直流電源后,在零件上沉積出所需的鍍層。例如:鍍鎳時,陰極為待鍍零件,陽極為純鎳板,在陰陽極分別發(fā)生如下反應:陰極(鍍件):Ni2++2e→Ni(主反應)2H++2e→H2↑(副反應)陽極(鎳板):Ni-2e→Ni2+(主反應)4OH--4e→2H2O+O2+4e(副反應)不是所有的金屬離子都能從水溶液中沉積出來,如果陰極上氫離子還原為氫的副反應占主要地位,則金屬離...
鍍層厚度可達1mm以上修復磨損零件和加尺寸不足的零件﹔印刷工業(yè)中﹐鍍在鉛版﹑銅版﹑活字版上﹐提高耐磨性鍍錫鎳合金硬度介于鎳與鉻之間﹐具有容易千焊的特點用于印刷線路等高導電﹑易千焊鍍層金﹑金合金鍍層金導電性好﹐接觸電小﹐鍍金作焊接用得很***﹐但只能用10μm以下的箔金﹐否則﹐焊接時會生成金錫中間層﹐使聯(lián)接點發(fā)脆和潤滑性下降。為了克服純金耐磨性差的缺點﹐通常用金合金代替純金。但合金比純金接觸電阻大五倍。此外金合金的千焊和防護性不如純金好在低負荷﹐純金接角電阻約為鈀的1/3﹑銠的1/6﹔高負荷時為鈀﹑銠的1/10鍍銀層銀導電率和反射系數(shù)很高﹐鍍層軟﹐耐磨差。在大氣中易受硫化物作用變暗﹐接觸...
有機溶劑除油:利用有機溶劑***制件表面油污的過程。除氫:將金屬制件在一定溫度下加熱處理或采用其它方法,以驅(qū)除在電鍍生產(chǎn)過程中金屬內(nèi)部吸收氫的過程。退鍍:將制件表面鍍層退除的過程。弱浸蝕:電鍍前,在一定組成溶液中除去金屬制件表面極薄的氧化膜,并使表面活化的過程。強浸蝕:將金屬制件浸在較高濃度和一定溫度的浸蝕溶液中,以除去金屬制件表面上氧化物和銹蝕物的過程。鍍前處理:為使制件材質(zhì)暴露出真實表面,消除內(nèi)應力及其它特殊目的所需,除去油污、氧化物及內(nèi)應力等種種前置技術處理。鍍后處理:為使鍍件增強防護性能,提高裝飾性能及其它特殊目的而進行的(諸如鈍化、熱熔、封閉和除氫等)處理。電鍍材料和設備術語...
零件托板的下側(cè)右端固定連接有固定套,固定套上通過螺紋連接有緊固螺釘,t形架在左右方向上滑動連接在固定套上,緊固螺釘頂在t形架上,t形架右部的前后兩端均固定連接有三角塊,兩個三角塊的斜相對設置,兩個三角塊均位于零件托板的上側(cè),零件托板位于電鍍液盒內(nèi),電鍍液盒的左右兩端分別設置有陰極柱和陽極柱。所述電鍍系統(tǒng)還包括圓片、限位銷、接觸片、接觸柱、橫片、圓形擋片和彈簧套柱,陰極柱的下端固定連接有圓片,圓片的下側(cè)固定連接有接觸柱,接觸柱的下側(cè)固定連接有接觸片,橫片的中部轉(zhuǎn)動連接在接觸柱上,接觸柱上固定連接有限位銷,圓片和限位銷分別位于橫片的上下兩側(cè),橫片下側(cè)的前后兩端均固定連接有彈簧套柱,兩個彈簧...