在線SPI設備在實際應用中出現的一些問題目前大部分的SMT工廠都已經開始導入在線SPI設備,但是在實際使用過程中,效果也因各廠對其重視程度而大不一樣。究其原因主要有幾下幾點:品質重視不夠目前大部分的工廠(特別是代工廠)在產能的管控上都非常的嚴格。但是往往對品質...
SPI能查出哪些不良在SMT加工過程中,SPI錫膏檢測機主要應用于錫膏檢查,這種錫膏檢測機類似我們常見擺放于smt爐后AOI光學識別裝置,同樣利用光學影像來檢查品質,下面就簡單介紹一下SPI錫膏檢測機能測出不良有哪些。1、錫膏印刷是否偏移;2、錫膏印刷是否高度...
PCBA工藝常見檢測設備ATE檢測:AutomaticTestEquipment集成電路(IC)自動測試機,用于檢測集成電路功能之完整性,為集成電路生產制造之終流程,以確保集成電路生產制造之品質。在所有的電子元器件(Device)的制造工藝里面,存在著去偽存真...
SPI在PCBA加工行業(yè)中指的是錫膏檢測設備,錫膏檢查(即英文SolderPasteInspection),因此簡稱SPI。SPI和AOI這兩個PCBA檢測設備都是利用光學影像來檢查品質,不過SPI一般放置在錫膏印刷機后面,主要檢查錫膏的印刷量、平整度、高度、...
由于自動化技術的發(fā)展迅速,國內越來越多的點膠代工企業(yè)采用了全自動點膠機,走進了智能自動化領域。用智能來代替人工生產,不僅在產能上可以有效提高,同時也節(jié)省了很多人工成本,并且產品的品質也能夠得到保證。近年來,消費類電子產品大部分都需要點膠,由于人工成本的不斷提高...
1.操作員應根據工作經驗,膠點的直徑應為焊盤間距的一半,粘貼后膠點的直徑應為膠點直徑的1.5倍。這樣可以確保有足夠的膠水來粘合組件,并防止過多的膠水浸漬焊盤。2.點膠壓力背壓過大容易造成溢出和膠水過量;如果壓力過小,則會有間歇的點膠和泄漏,從而造成缺陷。因此點...
應用領域主要包括:電子行業(yè)、照明行業(yè)、汽車行業(yè)、工業(yè)電氣、太陽能光伏、建筑工程、五金、家電等等眾多領域。1.電子行業(yè):手機按鍵點膠,手機電池封裝,筆記本電池封裝,電腦揚聲器/受話器,線圈點膠,PCB板邦定封膠,IC封膠,喇叭外圈點膠,PDA封膠,LCD封膠,I...
SPI為什么會逐漸取代人工目檢?現在的人工越來越貴,并且人員管理也越來越難,人工目檢還會出現漏檢或錯檢,因此在線SPI逐漸取代人工目檢,達到節(jié)約成本、提高生產效率、降低誤判率、提高直通率等等,在現代的EMS加工廠中,大量的SPI逐漸取代人工目檢,效率也更快。S...
錫膏印刷機的組成:1、夾持基板(PCB)的工作臺包括工作臺面、真空或邊夾持機構、工作臺傳輸控制機構。2、印刷頭系統(tǒng),包括刮刀、刮刀固定機構、印刷頭的傳輸控制系統(tǒng)等。3、絲網或模板以及絲網或模板的固定機構。4、為保證錫膏印刷精度而配置的其它選件,包括視覺對中系統(tǒng)...
(6)印刷間隙通常保持PCB與模板零距離(早期也要求控制在0~0.5m之間,但有FQFP時應為零距離),部分印刷機在使用柔性金屬模板時還要求PCB平面稍高于模板平面,調節(jié)后的金屬模板被微微向上撐起,但撐起的高度不應過大,否則會引起模板損壞。從刮刀運行動作上看,...
SMT錫膏印刷標準參數一、CHIP元件印刷標準1.錫膏無偏移;2.錫膏量,厚度符合要求;3.錫膏成型佳.無崩塌斷裂;4.錫膏覆蓋焊盤90%以上。二、CHIP元件印刷允許1.鋼網的開孔有縮孔,但錫膏仍有85%覆蓋焊盤;2.錫膏量均勻;3.錫膏厚度在要求規(guī)格內4....
隨著科技的不斷發(fā)展,點膠機已經逐漸運用在各個領域,有效提高了工廠的生產效率以及品質。那么點膠機使用前一定要先完全掌握點膠機的操作知識,然后再進行設備的操作。設備開機前應先檢查一下電源、電壓是否穩(wěn)定。開啟機器后,要留意設備有沒有發(fā)出異常聲響,如果有異響應當馬上關...
1、不是錫膏印刷機工作人員不得使用全自動錫膏印刷機;2、全自動錫膏印刷機操作人員應當熟知機器使用說明書內容以及機器安全信息與顯示,能夠嚴格按照使用說明書規(guī)定操作進行維護設備,確保安全標志外干清晰,完整無誤的狀態(tài);3、全自動錫膏印刷機開機前應確認電壓為220V,...
錫膏印刷機鋼網清洗不徹底的原因主要是清洗結構設計問題,在早前的國產錫膏印刷機上,清洗系統(tǒng)的結構并不是很完美,因此清洗出來的效果不是很理想,后來大家意識到這方面的問題,通過改進后,國產錫膏印刷機鋼網清洗效果有了很大的提高。錫膏印刷機鋼網清洗正確的清洗方式是首先來...
印刷工藝過程與設備在錫膏印刷過程中,印刷機是達到所希望的印刷品質的關鍵。如今可購買到的絲印機分為兩種主要類型:實驗室與生產。例如,一個公司的研究與開發(fā)部門(R&D)使用實驗室類型制作產品原型,而生產則會用另一種類型。在手工或半自動印刷機中,錫膏是手工地放在模板...
SMT工藝的流程控制點要獲得良好的焊點,取決于合適的焊盤設計、合適的焊膏用量以及合適的回流焊溫度曲線。這些是工藝條件。使用同樣的設備,有的廠家焊接合格率較高,有的廠家焊接合格率較低。區(qū)別在于不同的過程。體現在“科學、精細、標準化”的曲線設置、爐膛間隔、裝配時的...
SPI導入帶來的收益在線型3D錫膏檢測設備(SPI)1)據統(tǒng)計,SPI的導入可將原先成品PCB不合格率有效降低85%以上;返修、報廢成本大幅降低90%以上,出廠產品質量顯著提高。SPI與AOI聯合使用,通過對SMT生產線實時反饋與優(yōu)化,可使生產質量更趨平穩(wěn),大...
四、點膠機編程時出膠時間的設定點膠機點膠量的多少應該是產品間距的一半,這樣可以保證有足夠的膠量粘貼組件,能避免過多的膠水滲出。高精密自動點膠機出膠量的多少是可以通過調節(jié)出膠時間來控制,點膠過程中還可可以根據環(huán)境情況(即車間溫度、膠水的粘稠度,點膠的速度等)設置...
點膠機設備中膠水的一些知識(2)1.水溶性膠水的粘接原理:膠水中的高分子體都是呈圓形粒子,一般粒子的半徑是在0.5~5μm之間。物體的粘接,就是靠膠水中的高分子體間的拉力來實現的。膠水高分子體相互擁擠,從而形成不了相互間較強的吸引力。同時,高分子體間的水分也不...
點膠機的構造隨著點膠機的市場逐漸成熟,適用的行業(yè)范圍越廣,對點膠機的精度也越來越高了怎樣控制且優(yōu)化點膠機一直是行業(yè)內各公司研討的方向。點膠機可分為三大部分構成:1機身2點膠頭3控制系統(tǒng),每一個部分的進一步優(yōu)化是點膠機的新生。(1).機身:里面的控制器部分隨著電...
5.固化后、元器件粘結強度不足、波峰焊后會掉片:固化后元器件粘結強度不夠,低于規(guī)范值,有時用手觸摸會出現掉落。原因:固化后工藝參數不到位,尤其是溫度不夠;元件尺寸過大、吸熱量高、光固化燈老化、膠水不夠、元件或PCB有污染。解決方辦法:調整固化曲線,提高固化溫度...
點膠機如何維護點膠機日常的維護會直接影響到點膠機的使用壽命。日常維護步驟:1.更換點膠種類,并清潔膠管通道。此時,首先關閉進膠閥,把膠管內的殘留排出,將清洗溶劑倒入膠水存儲桶中,啟動設備,按平時的操作方法再排出溶劑進行閥體的清潔。2.如果氣壓進氣異常,如果發(fā)現...
5、每次使用完之后都做好清潔,能看到的地方都擦一遍,用酒精擦,經常運動的部位比較好點上機油或者黃油,保持潤滑,如果長時間不用應把膠打光,否則凝固在點膠機里面,又要清理,非常麻煩。隨著電子膠水的普遍應用,點膠設備的應用也會更加普遍和多樣化。和田古德點膠機采用非接...
錫膏的使用與管理方法1回溫:將原裝錫膏瓶從冰箱取出后,在室溫20℃~25℃時放置時間不得少于4小時以充分回溫之室溫為度,并在錫膏瓶上的狀態(tài)標簽紙上寫明解凍時間,同時填好錫膏進出管制表。2攪拌:手工:用扁鏟按同一方向攪拌5~10分鐘,以合金粉與焊劑攪拌均勻為準。...
(3)刮刀速度刮刀速度快,焊錫膏所受的力也大。但提高刮刀速度,焊錫膏壓入的時間將變短,如果刮刀速度過快,則焊錫膏不能滾動而*在印刷模板上滑動??紤]到焊錫膏壓人窗口的實際情況,比較大的印刷速度應保證QFP焊盤焊錫膏縱橫方向均勻、飽滿,通常當刮刀速度控制在20~4...
AOI設備的上游主要包括光學元件供應商和機械元件、運動系統(tǒng)提供商,其中機械設備與其他技術的通用性較高,一般廠商均可提供;光學元件根據設備需求精密度要求不同,除了高級設備對工業(yè)相機要求較高以外總體可選擇的采購商較多;上游供應不會對設備商構成制約因素。下游主要包括...
錫膏印刷屬于SMT工藝的前端部分,它的重要性不可忽視,可以說是整個SMT工藝過程中的關鍵工藝之一。SMT貼片在生產過程中70%以上的缺陷或多或少都與錫膏印刷有關,在多層PCB板上的問題更加明顯。錫膏印刷工藝中常見的缺陷有錫膏印刷不足、拉尖、塌陷、厚度不均、滲透...
爐前與爐后AOI爐前AOI主要是放置在多功能貼片機前,因為現在很多通訊錄產品都會加屏蔽罩,那么只能在爐前AOI先檢測屏蔽罩下的元件貼裝品質,再由多功能機貼屏蔽罩,如果是焊接后再檢查,那么爐后AOI就無法檢測屏蔽罩下的元件焊接品質。大部分貼片加工廠都是爐后AOI...
錫膏印刷機主要運用于SMT產線中的的PCB板印刷。通過在SMT電路板上完成錫膏印刷,幫助精密電子元器件實現電氣連通并為電子元件提供焊點。錫膏印刷是整條SMT生產線中首要個個工序,是生產工藝的重點環(huán)節(jié),也是產品品質的保障。錫膏印刷機的種類:錫膏印刷機通常是以自動...
錫膏印刷機印刷偏位的原因1、線路板夾持或支撐不足,參數設置不當或PCB厚度尺寸偏差,這些因素可能導致印刷是線路板移動而發(fā)生鋼網與PCB對位偏移,錫膏印刷后出現偏位。2、PCB來料尺寸偏差或一次回流后PCB變形都可能導致焊盤與鋼網開孔匹配不好,網孔與焊盤不能完全...