爐前與爐后AOI爐前AOI主要是放置在多功能貼片機(jī)前，因?yàn)楝F(xiàn)在很多通訊錄產(chǎn)品都會加屏蔽罩，那么只能在爐前AOI先檢測屏蔽罩下的元件貼裝品質(zhì)，再由多功能機(jī)貼屏蔽罩，如果是焊接后再檢查，那么爐后AOI就無法檢測屏蔽罩下的元件焊接品質(zhì)。大部分貼片加工廠都是爐后AOI...

錫膏印刷機(jī)印刷偏位的原因1、線路板夾持或支撐不足，參數(shù)設(shè)置不當(dāng)或PCB厚度尺寸偏差，這些因素可能導(dǎo)致印刷是線路板移動而發(fā)生鋼網(wǎng)與PCB對位偏移，錫膏印刷后出現(xiàn)偏位。2、PCB來料尺寸偏差或一次回流后PCB變形都可能導(dǎo)致焊盤與鋼網(wǎng)開孔匹配不好，網(wǎng)孔與焊盤不能完全...

SMT整線設(shè)備中AOI的作用隨著PCB產(chǎn)品向著超薄型、小組件、高密度、細(xì)間距方向快速發(fā)展。線路板上元器件組裝密度提高，PCB線寬、間距、焊盤越來越細(xì)小，已到微米級，人工目檢的方式已滿足不了，目前還有多數(shù)工廠還在采用人工目視的檢測方式，但是隨著電子產(chǎn)品小型化及低...

smt貼片加工AOI檢測的優(yōu)點(diǎn)AOI在SMT貼片加工中的使用優(yōu)點(diǎn)：1.編程簡單。AOI通常是把貼片機(jī)編程完成后自動生成的TXT輔助文本文件轉(zhuǎn)換成所需格式的文件，從中AOI獲取位置號、元件系列號、X坐標(biāo)、Y坐標(biāo)、元件旋轉(zhuǎn)方向這5個參數(shù)，然后系統(tǒng)會自動產(chǎn)生電路的布...

8種常見SMT產(chǎn)線檢測技術(shù)（2）5.AOI自動光學(xué)檢查AOI自動光學(xué)檢測，利用光學(xué)和數(shù)字成像技術(shù)，采用計(jì)算機(jī)和軟件技術(shù)分析圖像而進(jìn)行自動檢測的一種新型技術(shù)。AOI設(shè)備一般可分為在線式和離線式兩大類。AOI通過攝像頭自動掃描PCB，采集圖像，測試的焊點(diǎn)與數(shù)據(jù)庫中...

(6)印刷間隙通常保持PCB與模板零距離(早期也要求控制在0~0.5m之間，但有FQFP時應(yīng)為零距離),部分印刷機(jī)在使用柔性金屬模板時還要求PCB平面稍高于模板平面，調(diào)節(jié)后的金屬模板被微微向上撐起，但撐起的高度不應(yīng)過大，否則會引起模板損壞。從刮刀運(yùn)行動作上看，...

在SPI技術(shù)發(fā)展中，科學(xué)家們發(fā)現(xiàn)莫爾條紋光技術(shù)可以獲得更加穩(wěn)定的等間距，平行條紋光，從而極大提高高精度測量中的穩(wěn)定性，韓國科漾（高永）SPI率先采用新的技術(shù)-莫爾條紋光技術(shù)，經(jīng)市場的反復(fù)的驗(yàn)證，莫爾條紋光在高精度測量領(lǐng)域有著獨(dú)特的技術(shù)優(yōu)勢。全球首先開發(fā)SPI開...

首先，自動點(diǎn)膠設(shè)備主要的中心點(diǎn)在于控制點(diǎn)膠膠量的穩(wěn)定輸出，確保點(diǎn)膠產(chǎn)品的一致性跟合格率。那么，自動點(diǎn)膠機(jī)應(yīng)該怎樣確保以上的這些工藝呢？點(diǎn)膠機(jī)的功能使用主要從以下幾個方面來完善和優(yōu)化：首先，應(yīng)當(dāng)確保點(diǎn)膠機(jī)械手走位的精細(xì)控制，那么步進(jìn)電機(jī)和伺服電機(jī)的使用區(qū)分特點(diǎn)在...

點(diǎn)膠機(jī)的基本知識點(diǎn)膠針的合理選擇方法1根據(jù)膠水的形狀選擇2、小點(diǎn)：針頭小、壓力小、時間短；3、大點(diǎn)：針頭大，壓力大，時間長；4、厚膠：斜針，高壓，根據(jù)需要設(shè)定時間；5、水相：針頭小，壓力低，根據(jù)需要設(shè)定時間；根據(jù)膠水的性質(zhì)選擇1、瞬間膠：水性瞬間膠用安全活塞和...

SPI在市面上常見的分為兩大類，主要區(qū)分為離線式錫膏檢查機(jī)和在線型錫膏檢測機(jī)。設(shè)備大部分均采用3D圖像處理技術(shù)，3D錫膏檢查機(jī)能通過自動X-Y平臺的移動及激光掃描SMT貼片錫膏焊點(diǎn)獲得每個點(diǎn)的3D數(shù)據(jù)，同時也可用來測量整個焊盤貼片加工過程中施加錫膏的平均厚度，...

機(jī)械裝配通用技術(shù)規(guī)范11、目的1.1使公司產(chǎn)品的機(jī)械裝配符合公司的質(zhì)量方針和質(zhì)量目標(biāo)。1.2使本公司產(chǎn)品的機(jī)械裝配符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。1.3使公司機(jī)械人員在進(jìn)行機(jī)械裝配作業(yè)時有章可循。2、范圍本技術(shù)規(guī)范適合于公司從事機(jī)械裝配作業(yè)之員工或技術(shù)人員。3、作業(yè)前準(zhǔn)備3.1...

AOI檢測常見故障有哪些？1、字符檢測誤報較多AOI靠識別元件外形或文字等來判斷元件是否貼錯等，字符檢測誤報主要是由于元器件字符印刷及不同生產(chǎn)批次、不同元器件廠家料品字符印刷方式不同以及字符印刷顏色深淺、模糊或者灰塵等引起的誤判，需要用戶不斷的更改完善元件庫參...

錫膏印刷屬于SMT工藝的前端部分，它的重要性不可忽視，可以說是整個SMT工藝過程中的關(guān)鍵工藝之一。SMT貼片在生產(chǎn)過程中70%以上的缺陷或多或少都與錫膏印刷有關(guān)，在多層PCB板上的問題更加明顯。錫膏印刷工藝中常見的缺陷有錫膏印刷不足、拉尖、塌陷、厚度不均、滲透...

錫膏印刷機(jī)的主要結(jié)構(gòu)：四、視覺系統(tǒng)組成：包括CCD運(yùn)動部分、CCD-Camera裝置(攝像頭、光源)及高分辨率顯示器等，由視覺系統(tǒng)軟件進(jìn)行控制。功能：上視/下視視覺系統(tǒng)、自主控制與調(diào)節(jié)的照明和高速移動的鏡頭確?？焖佟⒕_地進(jìn)行PCB和鋼網(wǎng)對準(zhǔn)，無限制的圖像模式...

AOI在SMT各工序的應(yīng)用在SMT中，AOI主要應(yīng)用于焊膏印刷檢測、元件檢驗(yàn)、焊后組件檢測。在進(jìn)行不同環(huán)節(jié)的檢測時，其側(cè)重也有所不同。1.印刷缺陷有很多種，大體上可以分為焊盤上焊膏不足、焊膏過多；大焊盤中間部分焊膏刮擦、小焊盤邊緣部分焊膏拉尖；印刷偏移、橋連及...

8種常見SMT產(chǎn)線檢測技術(shù)1.SPI錫膏檢測儀：SPI錫膏檢測儀利用光學(xué)的原理，通過三角測量的方法把印刷在PCB板上的錫膏高度計(jì)算出來，它的作用是能檢測和分析錫膏印刷的質(zhì)量，提前發(fā)現(xiàn)SMT工藝缺陷，讓使用者實(shí)時監(jiān)控生產(chǎn)中的問題，減少由于錫膏印刷不良造成的缺陷，...

SPI錫膏檢查機(jī)的作用和檢測原理SPI是英文Solder Paste Inspection的簡稱，行業(yè)內(nèi)一般人直接稱呼為SPI，SPI的作用和檢測原理是什么？SPI錫膏檢查機(jī)的作用 一般，SMT貼片中80-90%的不良是來自于錫膏印刷，那么在錫膏印刷...

8種常見SMT產(chǎn)線檢測技術(shù)（2）5.AOI自動光學(xué)檢查AOI自動光學(xué)檢測，利用光學(xué)和數(shù)字成像技術(shù)，采用計(jì)算機(jī)和軟件技術(shù)分析圖像而進(jìn)行自動檢測的一種新型技術(shù)。AOI設(shè)備一般可分為在線式和離線式兩大類。AOI通過攝像頭自動掃描PCB，采集圖像，測試的焊點(diǎn)與數(shù)據(jù)庫中...

莫爾條紋技術(shù)特點(diǎn)：1874年，科學(xué)家瑞利將莫爾條紋圖案作為一種測試手段，根據(jù)條紋形態(tài)和評價光柵尺各線紋間的間距的均勻性，從而開創(chuàng)了莫爾測試技術(shù)。隨著光刻技術(shù)和光電子技術(shù)水平的提高，莫爾技術(shù)獲得極快的發(fā)展，在位移測試，數(shù)字控制，伺服跟蹤，運(yùn)動控制等方面有了較廣的...

錫膏印刷機(jī)主要運(yùn)用于SMT產(chǎn)線中的的PCB板印刷。通過在SMT電路板上完成錫膏印刷，幫助精密電子元器件實(shí)現(xiàn)電氣連通并為電子元件提供焊點(diǎn)。錫膏印刷是整條SMT生產(chǎn)線中首要個個工序,是生產(chǎn)工藝的重點(diǎn)環(huán)節(jié),也是產(chǎn)品品質(zhì)的保障。錫膏印刷機(jī)的種類：錫膏印刷機(jī)通常是以自動...

spi檢測設(shè)備在貼片打樣中的應(yīng)用SPI檢測設(shè)備通常意義上來講是指錫膏檢測儀，在貼片打樣中具有重大的作用。它的主要功能是檢測錫膏、紅膠印刷的體積、面積、高度、形狀、偏移、橋連、溢膠等進(jìn)行漏印、（多、少、連錫）、形狀不良等印刷缺陷進(jìn)行檢測。它有二維平面和三維立體兩...

使用點(diǎn)膠機(jī)有哪些應(yīng)該注意的事項(xiàng)？在點(diǎn)膠機(jī)行業(yè)中，生產(chǎn)中容易出現(xiàn)以下問題，比如膠點(diǎn)大小不匹配、拉絲、膠水浸染焊盤、固化強(qiáng)度不好易掉片等。解決這些問題應(yīng)整體研究各項(xiàng)技術(shù)工藝參數(shù)，從而找到解決問題的辦法。①點(diǎn)膠量的大小根據(jù)工作經(jīng)驗(yàn)，膠點(diǎn)直徑的大小應(yīng)為焊盤間距的一半，...

SMT全自動錫膏印刷機(jī)脫模方式SMT全自動錫膏印刷機(jī)針對不同類型的PCB的脫模要求特別設(shè)計(jì)出三種脫模方式，適用于不同下錫要求的PCB板：1）先起刮刀后脫模；2）先脫模后起刮刀；3）“刮刀先脫離，保持預(yù)壓力值，再脫模”針對于0.3BGA和小間距脫模度專門設(shè)計(jì)，防...

三軸點(diǎn)膠機(jī)與四軸點(diǎn)膠機(jī)的區(qū)別與三軸點(diǎn)膠機(jī)相比，四軸點(diǎn)膠機(jī)具有畫點(diǎn)、空間直線、多段線、三維圓弧、圓、橢圓等特點(diǎn)跑道、距形、螺旋線、涂層、主動圓角、不規(guī)則三維樣條曲線等圖形也完全可以完成。有360度行程旋轉(zhuǎn)點(diǎn)膠等優(yōu)點(diǎn)，具體來說表現(xiàn)在以下三個方面。一、單機(jī)操作，安裝...

兩種技術(shù)類別的3D-SPI（3D錫膏檢測機(jī)）性能比較：目前，主流的3D-SPI（3D錫膏檢測機(jī)）設(shè)備主要使用兩類技術(shù)：基于結(jié)構(gòu)光相位調(diào)制輪廓測量技術(shù)(PMP)與基于激光測量技術(shù)(Laser)。相位調(diào)制輪廓測量技術(shù)（簡稱PMP)，是一種基于結(jié)構(gòu)光柵正弦運(yùn)動投影，...

SPI驗(yàn)證目的：1.印刷錫膏破壞實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證目的是為了降低SPI對錫膏范圍值檢測誤報比例降低、提高人員誤判可能性、發(fā)揮設(shè)備應(yīng)該發(fā)揮的功能、提升設(shè)備檢出直通率、提高生產(chǎn)效率。2.同時針對每次客戶稽查SMT時所提出的’如何提高SPI直通率‘減少人員判定等問題，作出實(shí)際...

三軸點(diǎn)膠機(jī)的工作原理及優(yōu)勢三軸點(diǎn)膠機(jī)是指具有XYZ軸的桌面型點(diǎn)膠機(jī)，也被稱之為機(jī)械臂點(diǎn)膠機(jī)?？煞譃殡p液點(diǎn)膠機(jī)和單液點(diǎn)膠機(jī)，具備了區(qū)塊位移、旋轉(zhuǎn)、鏡射、重復(fù)編排、矩陣編排等點(diǎn)膠功能，其主要組成結(jié)構(gòu)為：三軸點(diǎn)膠系統(tǒng)控制器、電源、運(yùn)動控制器、伺服馬達(dá)或者步進(jìn)馬達(dá)、絲...

隨著科技日新月異的不斷更新，膠水的使用也愈加普遍，點(diǎn)膠設(shè)備需求更加普遍和多樣化。各種各樣的點(diǎn)膠機(jī)、灌膠機(jī)、自動點(diǎn)膠機(jī)在市場上相繼涌現(xiàn)，國內(nèi)的，國外的，美國的，日本的...琳瑯滿目，百家爭鳴。下面由和田古德小編給大家介紹下關(guān)于點(diǎn)膠機(jī)的發(fā)展歷史以及未來發(fā)展前景：一...

機(jī)械裝配通用技術(shù)規(guī)范9裝配檢查工作1每完成一個部件的裝配，都要按以下的項(xiàng)目檢查，如發(fā)現(xiàn)裝配問題應(yīng)及時分析處理。A.裝配工作的完整性，核對裝配圖紙，檢查有無漏裝的零件。B.各零件安裝位置的準(zhǔn)確性，核對裝配圖紙或如上規(guī)范所述要求進(jìn)行檢查。C.各聯(lián)接部分的可靠性，各...

點(diǎn)膠機(jī)設(shè)備中膠水的一些知識1．膠的養(yǎng)生期：膠水在兩個基材中形成膜后，隨著時間的延續(xù)而形成了結(jié)合力。較低的結(jié)合力形成的時間是較重要的。在較低結(jié)合力形成后，它不會影響膠水較終用品的表現(xiàn)。在一段時間后膠的結(jié)合力的形成是較完全的，結(jié)合力是平穩(wěn)的，這就是較高結(jié)合力。由較...