8種常見SMT產(chǎn)線檢測技術(shù)1.SPI錫膏檢測儀：SPI錫膏檢測儀利用光學(xué)的原理，通過三角測量的方法把印刷在PCB板上的錫膏高度計算出來，它的作用是能檢測和分析錫膏印刷的質(zhì)量，提前發(fā)現(xiàn)SMT工藝缺陷，讓使用者實時監(jiān)控生產(chǎn)中的問題，減少由于錫膏印刷不良造成的缺陷，...

隨著科技的不斷發(fā)展，點膠機(jī)已經(jīng)逐漸運(yùn)用在各個領(lǐng)域，提高了工廠的生產(chǎn)效率以及品質(zhì)。那么點膠機(jī)使用前一定要先完全掌握點膠機(jī)的操作知識，然后再進(jìn)行設(shè)備的操作。設(shè)備開機(jī)前應(yīng)先檢查一下電源、電壓是否穩(wěn)定。開啟機(jī)器后，要留意設(shè)備有沒有發(fā)出異常聲響，如果有異響應(yīng)當(dāng)馬上關(guān)...

DLP結(jié)構(gòu)光投影儀在3DSPI/AOI領(lǐng)域的應(yīng)用1.SPI分類從檢測原理上來分SPI主要分為兩個大類，線激光掃描式與面結(jié)構(gòu)光柵PMP技術(shù)。1.1激光掃描式的SPI通過三角量測的原理計算出錫膏的高度。此技術(shù)因為原理比較簡單，技術(shù)比較成熟，但是因為其本身的技術(shù)局限...

AOI的包含情況以及三種檢測方法一、AOI系統(tǒng)一般包含：1.照明系統(tǒng)2.光學(xué)透鏡3.CCD攝像系統(tǒng)4.檢測工作臺5.檢測程序6.預(yù)存模板7.圖像處理識別系統(tǒng)8.數(shù)據(jù)記錄處理系統(tǒng)二、三種檢測算法1.DRC檢測基本思想：DRC使用一套用戶設(shè)計的規(guī)則來檢測違反設(shè)計規(guī)...

那么SPI具有哪些作用呢?1.減少不良錫膏印刷是整個貼片組裝的第一步，而SPI是PCBA制造過程中質(zhì)量管控的第一步。SPI錫膏檢測設(shè)備的誕生，是為了在錫膏印刷過程中能夠密切監(jiān)視錫膏的印刷情況，在這一環(huán)節(jié)中利用機(jī)器檢測出錫膏印刷不良，如錫膏不足、錫膏過多、橋連等...

點膠機(jī)是一種用于膠水或粘合劑的精確加工和管控的設(shè)備，又稱涂膠機(jī)、滴膠機(jī)、打膠機(jī)、灌膠機(jī)等，專門對流體進(jìn)行操控，同時將流體點滴、涂覆于產(chǎn)品表面或產(chǎn)品內(nèi)部的自動化機(jī)器。點膠機(jī)具有普遍的應(yīng)用領(lǐng)域，例如電子、汽車、化工、航天等?？蓪崿F(xiàn)三維、四維路徑點膠，能夠達(dá)到精...

SPI驗證目的：1.印刷錫膏破壞實驗驗證目的是為了降低SPI對錫膏范圍值檢測誤報比例降低、提高人員誤判可能性、發(fā)揮設(shè)備應(yīng)該發(fā)揮的功能、提升設(shè)備檢出直通率、提高生產(chǎn)效率。2.同時針對每次客戶稽查SMT時所提出的’如何提高SPI直通率‘減少人員判定等問題，作出實際...

錫膏所含合金的比重和作用錫膏合金的作用：1、錫：提供導(dǎo)電.鍵接功能.2、鉛：降低溶點、改善機(jī)械性能、降低表面張力、抗氧化3、銅：增加機(jī)械性能、改變焊接強(qiáng)度4、銀：降低溶點、增加浸潤性和焊接強(qiáng)度及擴(kuò)展性5、鉍：降低溶點、潤濕能力強(qiáng)、但焊點比較硬脆錫膏的成份：助焊...

點膠針頭的選擇方法1．四條準(zhǔn)則：小點——小號針頭，低壓力，短時間大點——大號針頭，較大壓力，較長時間濃膠——斜式針頭，較大壓力，依需要設(shè)定時間水性液體——小號針頭，較小壓力，依需要設(shè)定時間。2．需要特殊設(shè)定的流體：（1）瞬間膠：對水性瞬間膠使用安全式活塞及Te...

SPI錫膏檢查機(jī)的作用和檢測原理SPI即是SolderPasteInspection的簡稱，中文叫錫膏檢查,這種錫膏檢查機(jī)類似我們一般常見擺放于SMT爐后的AOI(AutoOpticalInspection)光學(xué)識別裝置，同樣利用光學(xué)影像來檢查品質(zhì)。SPI錫膏...

半自動錫膏印刷機(jī)故障維修方法一、錫膏印刷機(jī)半自動工作踩腳踏開關(guān)時滑座下降，放開則上升的故障原因及維修方法。故障原因：橫滑座左側(cè)開關(guān)斷線或著損壞。維修方法：把開關(guān)連線接通或者換新的開關(guān)。二、錫膏印刷機(jī)半自動工作踩腳踏開關(guān)時，滑座下落左移之后上升但卻不向右移動故障...

SMT工藝材料的種類與作用1.焊料和焊膏：焊料是表面組裝工藝中的重要結(jié)構(gòu)材料。在不同的應(yīng)用場合采用不同類型的焊料，它用于連接被焊接物金屬表面并形成焊點?；亓骱附邮遣捎煤父啵呛附硬牧?，同時又能利用其黏性預(yù)固定SMC/SMD。2.焊劑：焊劑是表面組裝中重要的工...

全自動錫膏印刷機(jī)工作時如何保養(yǎng)1.全自動錫膏印刷機(jī)準(zhǔn)備狀態(tài)檢測。機(jī)器的準(zhǔn)備狀態(tài)如何，可通過點動或盤車來檢測。印版安裝位置是否合適，如果不合適則有可能使印版損壞或給找規(guī)矩帶來極大困難；橡皮布安裝是否合適，如果不合適，則有可能造成印刷故障，嚴(yán)重時可能使或機(jī)器損壞。...

(6)印刷間隙通常保持PCB與模板零距離(早期也要求控制在0~0.5m之間，但有FQFP時應(yīng)為零距離),部分印刷機(jī)在使用柔性金屬模板時還要求PCB平面稍高于模板平面，調(diào)節(jié)后的金屬模板被微微向上撐起，但撐起的高度不應(yīng)過大，否則會引起模板損壞。從刮刀運(yùn)行動作上看，...

一、點膠機(jī)機(jī)臺擺放位置的水平首先，需要保持精密點膠機(jī)平臺水平度，打好平臺水平相當(dāng)已經(jīng)調(diào)試好了一半，這是調(diào)試的前提。水平打好會避免點偏、多膠少膠，溢膠等一系列點膠問題。二、點膠針頭與點膠位置的高度距離高精密自動點膠機(jī)需要調(diào)試點膠高度。針尖到產(chǎn)品杯面的距離過高，會...

全自動錫膏印刷機(jī)特有的工藝講解1.圖形對準(zhǔn)：通過印刷機(jī)相機(jī)對工作臺上的基板和鋼網(wǎng)的光學(xué)定位點（MARK點）進(jìn)行對中，再進(jìn)行基板與鋼網(wǎng)的X、Y、Θ精細(xì)調(diào)整，使基板焊盤圖形與鋼網(wǎng)開孔圖形完全重合。2.刮刀與鋼網(wǎng)的角度：刮刀與鋼網(wǎng)的角度越小，向下的壓力越大，容易將錫...

對于PCB行業(yè)而言，從工藝、成本和客戶需求幾個角度來看對于SPI設(shè)備的需求都呈現(xiàn)上升趨勢：1、從技術(shù)工藝的角度看，PCB微型化導(dǎo)致人工目檢無法滿足要求，利用機(jī)器檢測是大趨勢；2、從生產(chǎn)成本的角度看，產(chǎn)品ASP不斷下降而人工成本卻不斷上升，優(yōu)化生產(chǎn)流程對成本進(jìn)行...

二、點膠壓力點膠機(jī)給針管(膠槍)提供一定壓力以保證膠水的供應(yīng)，因此壓力大小決定供膠量和膠水流出的速度。壓力太大容易造成膠水溢出導(dǎo)致膠量過多；壓力太小則會出現(xiàn)點膠斷續(xù)的現(xiàn)象以及漏點膠，從而導(dǎo)致產(chǎn)品缺陷。所以應(yīng)根據(jù)膠水性質(zhì)、工作環(huán)境溫度來選擇點膠壓力。另外，環(huán)境溫...

SMT加工中AOI設(shè)備的用途自動化光學(xué)檢測是一種利用光學(xué)捕捉PCB圖像的方法，以查看組件是否丟失，是否在正確的位置，以識別缺陷，并確保制造過程的質(zhì)量。它可以檢查所有尺寸的組件，如01005,0201，和0402s和包，如BGAs,CSPs,LGAs,PoPs，...

錫膏的使用與管理方法1回溫：將原裝錫膏瓶從冰箱取出后，在室溫20℃~25℃時放置時間不得少于4小時以充分回溫之室溫為度，并在錫膏瓶上的狀態(tài)標(biāo)簽紙上寫明解凍時間，同時填好錫膏進(jìn)出管制表。2攪拌：手工：用扁鏟按同一方向攪拌5~10分鐘，以合金粉與焊劑攪拌均勻為準(zhǔn)。...

錫膏印刷機(jī)的操作流程首先:只要是機(jī)器總會有個開關(guān)來控制的。對于錫膏印刷機(jī)的操作方法第一步就是打開開關(guān)，讓機(jī)器歸零，這時選擇你需要的操作程序;這是第一步的準(zhǔn)備工作，我們總結(jié)了8個字叫打開清零，選擇程序;第二:開始安裝支撐架，然后在調(diào)節(jié)需要的寬度，一直調(diào)節(jié)到自己需...

AOI視覺檢測可應(yīng)用于哪些行業(yè)AOI機(jī)器視覺檢測可適檢：視覺檢測自動化設(shè)備的應(yīng)用范圍較廣，視覺檢測自動化設(shè)備主要測試項目尺寸檢驗，缺陷檢測等，可以在許多行業(yè)中使用。具體視覺檢測需對應(yīng)需求：1、電池產(chǎn)品檢測：電池類產(chǎn)品異物、劃痕、壓痕、極耳不良、污染、腐蝕、凹點...

錫膏印刷機(jī)操作員要做哪些工作錫膏印刷機(jī)操作員的作業(yè)范圍及要求：1、上線前佩戴防靜電手環(huán)，清點PCB板數(shù)量、核對版本號、檢查PCB板質(zhì)量（有無劃傷，報廢板）；放置在指定區(qū)域，按產(chǎn)品型號到鋼網(wǎng)存放區(qū)找到鋼網(wǎng)并核對，上靜電板架時需用去塵滾筒清潔PCB表面2、安裝鋼網(wǎng)...

全自動錫膏印刷機(jī)特有的工藝講解5.印刷速度：由于刮刀速度與錫膏的粘稠度呈反比關(guān)系，有窄間距，高密度圖形時，速度要慢一些。速度過快，刮刀經(jīng)過鋼網(wǎng)開孔的時間就相對太短，錫膏不能充分滲入開孔中，容易造成錫膏成型不飽滿或漏印等印刷缺陷。印刷速度和刮刀壓力存在一定的關(guān)系...

SPI在市面上常見的分為兩大類，主要區(qū)分為離線式錫膏檢查機(jī)和在線型錫膏檢測機(jī)。設(shè)備大部分均采用3D圖像處理技術(shù)，3D錫膏檢查機(jī)能通過自動X-Y平臺的移動及激光掃描SMT貼片錫膏焊點獲得每個點的3D數(shù)據(jù)，同時也可用來測量整個焊盤貼片加工過程中施加錫膏的平均厚度，...

錫膏印刷機(jī)印刷時，刮刀速度、刮刀壓力、刮刀與網(wǎng)板的角度、脫模速度及焊錫膏的黏度之間都存在一定的制約關(guān)系，因此，只有正確地控制這些印刷工藝參數(shù)，才能保證焊錫膏的印刷質(zhì)量。(1)印刷行程印刷前一般需要設(shè)置前、后印刷極限，即確定印刷行程。前極限一般在模板圖形前20m...

1.全自動點膠機(jī)點膠針頭或者膠閥內(nèi)膠水凝固：我們在使用點膠設(shè)備的時候應(yīng)當(dāng)注意清洗，以及不要長時間在填充膠水的狀態(tài)下停止使用全自動點膠機(jī)，這樣也會導(dǎo)致膠水凝固而出現(xiàn)堵塞現(xiàn)象；2.不相容膠水混合：這種情況是***會出現(xiàn)堵塞現(xiàn)象的，所以作為設(shè)備的使用者我們一定要熟悉...

SMT工藝的流程控制點要獲得良好的焊點，取決于合適的焊盤設(shè)計、合適的焊膏用量以及合適的回流焊溫度曲線。這些是工藝條件。使用同樣的設(shè)備，有的廠家焊接合格率較高，有的廠家焊接合格率較低。區(qū)別在于不同的過程。體現(xiàn)在“科學(xué)、精細(xì)、標(biāo)準(zhǔn)化”的曲線設(shè)置、爐膛間隔、裝配...

機(jī)械裝配通用技術(shù)規(guī)范21、必須按照設(shè)計、工藝要求及本規(guī)定和有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行裝配，嚴(yán)禁私自修改作業(yè)內(nèi)容或以非正常的方式更改零件。2、裝配的零件必須是質(zhì)檢部驗收合格的零件，裝配發(fā)現(xiàn)漏檢的不合格零件應(yīng)及時上報。3、裝配環(huán)境要求清潔，不得有粉塵或其它污染，零件應(yīng)存放在干燥...

二、AOI被應(yīng)用于電子元器件檢測時主要運(yùn)用在中下游領(lǐng)域AOI檢測目前階段主要對于PCB印刷電路板的光板、錫膏印刷、元件、焊后組件以及集成電路芯片的晶圓外觀、2D/3D、Bumping和IC封裝等領(lǐng)域開展檢測。PCB印刷電路板：PCB光板檢測，錫膏印刷檢測，...