解決相移誤差的新技術(shù)PMP技術(shù)中另一個(gè)主要的基礎(chǔ)條件就是對(duì)于相移誤差的控制。相移法通過(guò)對(duì)投影光柵相位場(chǎng)進(jìn)行移相來(lái)增加若干常量相位而得到多幅光柵圖來(lái)求解相位場(chǎng)。由于多幅相移圖比單幅相移圖提供了更多的信息,所以可以得到更高精度的結(jié)果。傳統(tǒng)的方式都依靠機(jī)械移動(dòng)來(lái)實(shí)現(xiàn)...
錫膏印刷機(jī)印刷偏位的原因1、線路板夾持或支撐不足,參數(shù)設(shè)置不當(dāng)或PCB厚度尺寸偏差,這些因素可能導(dǎo)致印刷是線路板移動(dòng)而發(fā)生鋼網(wǎng)與PCB對(duì)位偏移,錫膏印刷后出現(xiàn)偏位。2、PCB來(lái)料尺寸偏差或一次回流后PCB變形都可能導(dǎo)致焊盤(pán)與鋼網(wǎng)開(kāi)孔匹配不好,網(wǎng)孔與焊盤(pán)不能完全...
AOI的中文全稱(chēng)是自動(dòng)光學(xué)檢測(cè),是基于光學(xué)原理來(lái)對(duì)焊接生產(chǎn)中遇到的常見(jiàn)缺陷進(jìn)行檢測(cè)的設(shè)備。當(dāng)機(jī)器自動(dòng)檢測(cè)時(shí),通過(guò)攝像頭自動(dòng)掃描PCB、采集圖像,測(cè)試的焊點(diǎn)與數(shù)據(jù)庫(kù)中的合格的參數(shù)就會(huì)進(jìn)行比較,經(jīng)過(guò)圖像處理檢查出PCB上缺陷,并通過(guò)顯示器或自動(dòng)標(biāo)志把缺陷顯示/標(biāo)示...
隨著科技的不斷發(fā)展,點(diǎn)膠機(jī)已經(jīng)逐漸運(yùn)用在各個(gè)領(lǐng)域,有效提高了工廠的生產(chǎn)效率以及品質(zhì)。那么點(diǎn)膠機(jī)使用前一定要先完全掌握點(diǎn)膠機(jī)的操作知識(shí),然后再進(jìn)行設(shè)備的操作。設(shè)備開(kāi)機(jī)前應(yīng)先檢查一下電源、電壓是否穩(wěn)定。開(kāi)啟機(jī)器后,要留意設(shè)備有沒(méi)有發(fā)出異常聲響,如果有異響應(yīng)當(dāng)馬上關(guān)...
錫膏印刷機(jī)鋼網(wǎng)清洗不徹底的原因主要是清洗結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)問(wèn)題,在早前的國(guó)產(chǎn)錫膏印刷機(jī)上,清洗系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)并不是很完美,因此清洗出來(lái)的效果不是很理想,后來(lái)大家意識(shí)到這方面的問(wèn)題,通過(guò)改進(jìn)后,國(guó)產(chǎn)錫膏印刷機(jī)鋼網(wǎng)清洗效果有了很大的提高。錫膏印刷機(jī)鋼網(wǎng)清洗正確的清洗方式是首先來(lái)...
采用表面貼裝技術(shù)(SMT)是電子產(chǎn)品業(yè)的趨勢(shì)我們知道了SMT的優(yōu)點(diǎn),就要利用這些優(yōu)點(diǎn)來(lái)為我們服務(wù),而且隨著電子產(chǎn)品的微型化使得THT無(wú)法適應(yīng)產(chǎn)品的工藝要求。因此,SMT是電子裝聯(lián)技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)。其表現(xiàn)在:1.電子產(chǎn)品追求小型化,使得以前使用的穿孔插件元件已無(wú)法...
點(diǎn)膠機(jī)的基本知識(shí)點(diǎn)膠機(jī)設(shè)備優(yōu)勢(shì)1、具有繪制點(diǎn)、線、面、圓弧、圓、不規(guī)則曲線連續(xù)插補(bǔ)、四軸聯(lián)動(dòng)等功能;2、示教功能。支持?jǐn)?shù)組擴(kuò)展、圖形瀏覽、旋轉(zhuǎn)、三維橢圓、常用圖庫(kù)插入、分組編輯等高級(jí)功能;3、點(diǎn)膠量、點(diǎn)膠速度、點(diǎn)膠時(shí)間、停膠時(shí)間均可參數(shù)化;4、采用創(chuàng)英時(shí)代專(zhuān)屬...
機(jī)械裝配通用技術(shù)規(guī)范7氣動(dòng)元件的裝配1每套氣動(dòng)驅(qū)動(dòng)裝置的配置,必須嚴(yán)格按照設(shè)計(jì)部門(mén)提供的氣路圖進(jìn)行連接,閥體、管接頭、氣缸等連接時(shí)必須核對(duì)無(wú)誤。2總進(jìn)氣減壓閥按照箭頭方向進(jìn)行進(jìn)出口連接,空氣過(guò)濾器和油霧器的水杯和油杯必須豎直向下安裝。3配管前應(yīng)充分吹凈管內(nèi)的切...
點(diǎn)膠機(jī)的基本知識(shí)2點(diǎn)膠設(shè)備調(diào)試1、準(zhǔn)備產(chǎn)品和夾具;2、確認(rèn)產(chǎn)品是否變形,然后將產(chǎn)品放入夾具定位夾具;3、開(kāi)始點(diǎn)膠程序的編程;4、在點(diǎn)膠過(guò)程中,編寫(xiě)的程序必須與膠水匹配好,這樣才能使膠路完美,產(chǎn)品的粘合力達(dá)到要求。如何控制點(diǎn)膠機(jī)出膠?1、氣動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)通過(guò)控制電磁閥...
AOI檢測(cè)發(fā)展歷程:1985年至1995年期間,我國(guó)的AOI由空白期逐漸衍生:我國(guó)引進(jìn)首臺(tái)貼片機(jī)后,AOI檢測(cè)進(jìn)入起步階段;1996年至2003年期間,以康耐德視覺(jué)為中心的企業(yè)開(kāi)啟AOI檢測(cè)設(shè)備的國(guó)內(nèi)生產(chǎn)制造的之路;2004年至2010年期間,我國(guó)進(jìn)入了AOI...
AOI的發(fā)展需求集成電路(IC)當(dāng)然是現(xiàn)今人類(lèi)工業(yè)制造出來(lái)結(jié)構(gòu)較為精細(xì)的人造物之一,而除了以IC為主的半導(dǎo)體制造業(yè),AOI亦在其他領(lǐng)域有很重要的檢測(cè)需求。具體有以下幾種示例:①微型元件或結(jié)構(gòu)的形貌以及關(guān)鍵尺寸量測(cè),典型應(yīng)用就是集成電路、芯片的制造、封裝等,既需...
AOI從鏡頭數(shù)量來(lái)說(shuō)有單鏡頭和多鏡頭,這是技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的一種選擇,但并非多鏡頭的就比較好,因?yàn)閱午R頭通過(guò)多個(gè)光源的不同角度照射也能得到很好的檢測(cè)圖像。尤其是針對(duì)無(wú)鉛焊接的表面比較粗糙,會(huì)產(chǎn)生形狀不同的焊點(diǎn),容易形成氣泡,而且容易出現(xiàn)零件一端翹立的特點(diǎn),新的AO...
AOI工作原理自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)的光源分為兩類(lèi):可見(jiàn)光檢測(cè)和X光檢測(cè)AOI檢測(cè)分為兩部分:光學(xué)部分和圖像處理部分,通過(guò)光學(xué)部分獲得需要檢測(cè)的圖像;通過(guò)圖像處理部分來(lái)分析、處理和判斷。圖像處理部分需要很強(qiáng)的軟件支持,因?yàn)楹畏N缺陷需要不同的計(jì)算方法用電腦進(jìn)行計(jì)算和判斷。...
AOI光學(xué)檢測(cè)原理 AOI,即自動(dòng)光學(xué)檢查。它是自動(dòng)檢查經(jīng)過(guò)波峰焊以及回流焊后的印刷電路板的焊錫焊接狀況和實(shí)裝情況的裝置。首先,機(jī)器通過(guò)內(nèi)部的照明單元,將焊錫及元器件分解成不同的顏色。在制作檢查程序時(shí),首先取一塊標(biāo)準(zhǔn)板,對(duì)上面的各個(gè)元器件的不同部分分別設(shè)...
SMT有關(guān)的技術(shù)組成SMT從70年代發(fā)展起來(lái),到90年代廣泛應(yīng)用的電子裝聯(lián)技術(shù)。由于其涉及多學(xué)科領(lǐng)域,使其在發(fā)展初其較為緩慢,隨著各學(xué)科領(lǐng)域的協(xié)調(diào)發(fā)展,SMT在90年代得到訊速發(fā)展和普及,預(yù)計(jì)在21世紀(jì)SMT將成為電子裝聯(lián)技術(shù)的主流。下面是SMT相關(guān)學(xué)科技術(shù)。...
采用表面貼裝技術(shù)(SMT)是電子產(chǎn)品業(yè)的趨勢(shì)我們知道了SMT的優(yōu)點(diǎn),就要利用這些優(yōu)點(diǎn)來(lái)為我們服務(wù),而且隨著電子產(chǎn)品的微型化使得THT無(wú)法適應(yīng)產(chǎn)品的工藝要求。因此,SMT是電子裝聯(lián)技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)。其表現(xiàn)在:1.電子產(chǎn)品追求小型化,使得以前使用的穿孔插件元件已無(wú)法...
SMT工藝的流程控制點(diǎn)要獲得良好的焊點(diǎn),取決于合適的焊盤(pán)設(shè)計(jì)、合適的焊膏用量以及合適的回流焊溫度曲線。這些是工藝條件。使用同樣的設(shè)備,有的廠家焊接合格率較高,有的廠家焊接合格率較低。區(qū)別在于不同的過(guò)程。體現(xiàn)在“科學(xué)、精細(xì)、標(biāo)準(zhǔn)化”的曲線設(shè)置、爐膛間隔、裝配...
全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)特有的工藝講解1.圖形對(duì)準(zhǔn):通過(guò)印刷機(jī)相機(jī)對(duì)工作臺(tái)上的基板和鋼網(wǎng)的光學(xué)定位點(diǎn)(MARK點(diǎn))進(jìn)行對(duì)中,再進(jìn)行基板與鋼網(wǎng)的X、Y、Θ精細(xì)調(diào)整,使基板焊盤(pán)圖形與鋼網(wǎng)開(kāi)孔圖形完全重合。2.刮刀與鋼網(wǎng)的角度:刮刀與鋼網(wǎng)的角度越小,向下的壓力越大,容易將錫...
1、錫膏塌陷:錫膏無(wú)法能保持穩(wěn)定的形狀而出現(xiàn)邊緣垮塌流向焊盤(pán)外側(cè),并且在相鄰的焊盤(pán)之間連接,造成焊接短路。造成此原因有可能是因?yàn)楣蔚秹毫^(guò)大,錫膏受到擠壓導(dǎo)致錫膏過(guò)鋼網(wǎng)孔洞后流入相鄰焊盤(pán)位置,可通過(guò)降低刮刀壓力來(lái)改善此問(wèn)題;其二是因?yàn)殄a膏粘度太低,不足以保持錫...
8種常見(jiàn)SMT產(chǎn)線檢測(cè)技術(shù)1.SPI錫膏檢測(cè)儀:SPI錫膏檢測(cè)儀利用光學(xué)的原理,通過(guò)三角測(cè)量的方法把印刷在PCB板上的錫膏高度計(jì)算出來(lái),它的作用是能檢測(cè)和分析錫膏印刷的質(zhì)量,提前發(fā)現(xiàn)SMT工藝缺陷,讓使用者實(shí)時(shí)監(jiān)控生產(chǎn)中的問(wèn)題,減少由于錫膏印刷不良造成的缺陷,...
早期的時(shí)候AOI大多被拿來(lái)檢測(cè)IC(積體電路)封裝后的表面印刷是否有缺陷,隨著技術(shù)的演進(jìn),現(xiàn)在則被拿來(lái)用在SMT組裝線上檢測(cè)電路板上的零件組裝(PCBAssembly)后的品質(zhì)狀況,或是檢查錫膏印刷后有否符合標(biāo)準(zhǔn)。AOI比較大的優(yōu)點(diǎn)就是可以取代以前SMT爐前爐...
焊膏印刷是SMT的初始環(huán)節(jié),也是大部分缺陷的根源所在,大約60%-70%的缺陷出現(xiàn)在印刷階段,如果在生產(chǎn)線的初始環(huán)節(jié)排除缺陷,可以比較大限度地減少損失,降低成本,因此,很多SMT生產(chǎn)線都為印刷環(huán)節(jié)配備了AOI檢測(cè)。印刷缺陷有很多種,大體上可以分為焊盤(pán)上焊膏不足...
如何根據(jù)AOI的功能選擇設(shè)備1、分辨率的挑選AOI主動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀的分辨率應(yīng)以像元的尺度巨細(xì)作為判別的條件,也就是空間分辨率來(lái)衡量。像素的巨細(xì)不是判別AOI主動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀的檢出才能的標(biāo)準(zhǔn),準(zhǔn)確地講,像素大是決議單位面積的像元尺度巨細(xì)的因素。假如單位面積不同,像素...
錫膏印刷機(jī)的主要組成結(jié)構(gòu):一、運(yùn)輸系統(tǒng)組成:包括運(yùn)輸導(dǎo)軌、運(yùn)輸帶輪及皮帶、直流電動(dòng)機(jī)、停板裝置及導(dǎo)軌調(diào)寬裝置等。功能:對(duì)PCB進(jìn)板、出板、停板位置及導(dǎo)軌寬度進(jìn)行自動(dòng)調(diào)節(jié),以適應(yīng)不同尺寸的PCB電路板二、網(wǎng)板定位系統(tǒng)組成:包括PCB鋼網(wǎng)板移動(dòng)裝置及網(wǎng)板固定裝置等...
AOI設(shè)備優(yōu)勢(shì):隨著電子產(chǎn)品向著小型化發(fā)展,PCBA設(shè)計(jì)也越來(lái)越來(lái)精密化,單靠人工目檢的難度也越來(lái)越大,由于長(zhǎng)時(shí)間進(jìn)行檢查容易產(chǎn)生用眼疲勞而造成漏檢,這時(shí)候AOI就有很大的用處了,主要優(yōu)勢(shì)有一下幾種:1.能節(jié)省人力和降低人工成本;2.提高生產(chǎn)效率和生產(chǎn)產(chǎn)能;3...
AOI的種類(lèi)由于設(shè)計(jì)思路及性能的不同,AOI系統(tǒng)可大致分為以下幾種:1)按圖象拾取設(shè)備分類(lèi):①使用黑白CCD攝像頭②使用彩色CCD攝像頭③使用高分辨率掃描儀2)按測(cè)試項(xiàng)目分類(lèi):①主要檢測(cè)焊點(diǎn)②主要檢測(cè)元件③元件和焊點(diǎn)都檢測(cè)3)按設(shè)備的結(jié)構(gòu)分類(lèi)①需要?dú)庠垂猗诓?..
SMT貼片|雙面線路板貼裝方法PCB電路板上堆滿(mǎn)了各種各樣功能的電子元器件,所以就需要把電路板的A面和B面都充分使用起來(lái)。當(dāng)電路板的A面貼裝完元器件以后,就需要再過(guò)來(lái)打B面的元器件。那么這個(gè)時(shí)候A面和B面就會(huì)顛倒位置,更麻煩的是還必須要重新過(guò)SMT貼片回流焊,...
1.在SMT產(chǎn)線中,AOI主要應(yīng)用于印刷后AOI,即檢測(cè)坍塌、橋接、無(wú)焊膏、焊膏過(guò)少、焊膏過(guò)多等;貼片后AOI,即偏移、元器件漏貼、側(cè)立、元器件極性貼反等;焊接后AOI,即錯(cuò)位、橋接、立碑、焊點(diǎn)過(guò)小、焊點(diǎn)過(guò)大等。在進(jìn)行不同環(huán)節(jié)的檢測(cè)時(shí),其側(cè)重也有所不同。通過(guò)以...
(7)脫模速度焊錫膏卬刷后,模板離開(kāi)PCB的瞬時(shí)速度(脫模速度)是關(guān)系到印刷質(zhì)量的參數(shù)之一,其調(diào)節(jié)能力也是體現(xiàn)印刷機(jī)質(zhì)量好壞的參數(shù),在精密錫膏印刷機(jī)中尤其重要。早期印刷機(jī)采用恒速分離,先進(jìn)的印刷機(jī)其鋼板離開(kāi)焊錫膏圖形時(shí)有一個(gè)短暫的停留過(guò)程,以保證獲取比較好的印...
莫爾條紋技術(shù)特點(diǎn):1874年,科學(xué)家瑞利將莫爾條紋圖案作為一種測(cè)試手段,根據(jù)條紋形態(tài)和評(píng)價(jià)光柵尺各線紋間的間距的均勻性,從而開(kāi)創(chuàng)了莫爾測(cè)試技術(shù)。隨著光刻技術(shù)和光電子技術(shù)水平的提高,莫爾技術(shù)獲得極快的發(fā)展,在位移測(cè)試,數(shù)字控制,伺服跟蹤,運(yùn)動(dòng)控制等方面有了較廣的...