設(shè)計特性描述IPCJ-STD-001是一份規(guī)范焊接電子組件制造實踐和要求的文件。一般來說，根據(jù)J-STD-004的分類標準，這些助焊劑適用于電子組裝。在使用幾種不同的涂層和助焊劑時，兼容性也需要測試。兼容性測試的方法因應用而異，但需要使用行業(yè)標準方法測試。理想情況下，電化學可靠性/兼容性應該用**新型組裝的電路板和元器件進行測試。由爐溫定義的加熱循環(huán)過程對助焊劑的表現(xiàn)也很關(guān)鍵。清洗工藝也應該使用類似于SIR的方法在IPC-B-52的板子上驗證。一旦優(yōu)化了組裝，就應該進行深入的測試去確定組裝的設(shè)計和工藝。在J-STD-001中，就以IPC-9202和9203來舉例。在組裝區(qū)域，溫度曲線經(jīng)歷了比較...

銅鏡和銅板腐蝕測試了助焊劑或者助焊劑殘留物里面離子之間的反應分別對電化學遷移的潛在影響。***，鹵化物含量測量表明了助焊劑中多少的離子來自鹵離子。需要注意的是這是有別于無鹵和低鹵助焊劑的要求。也需要提供附加測量值，比如助焊劑黏度、酸值固體物含量等根據(jù)J-STD-004定義的附加測試方法的測試結(jié)果。當供應商提供了助焊劑活性等級，相當于給了工程師一個規(guī)格，這個規(guī)格定義了在標準條件下助焊劑的表現(xiàn)如何，這其中包括了指定的溫度循環(huán)和測試板。這有別于在特定設(shè)計和工藝中認證助焊劑。某些助焊劑等級的測試方法可以修改，以適應其設(shè)計特性。但是這些修改可能改變預期的結(jié)果，并且會影響到測試合格/失敗的極限。導電陽極絲...

局部萃取的離子色譜法在過去的十年中，一種新興的方法得到了***的應用，那就是局部萃取，然后用離子色譜(IC)分析來控制重要的清潔度，通常被稱為C3測試。這種方法使用冷蒸汽直接通過一個小噴嘴，并在選定的電路板和組件表面冷凝，用以溶解各種離子。然后噴嘴將水和離子的溶液萃取回測試池中進行測試。電流通過萃取物，并測量達到持續(xù)狀態(tài)的時間。然后用離子色譜法對萃取物進行檢測，以確定其中存在的離子種類及數(shù)量。這種類型的測試特別適用于對電路板上潛在的問題區(qū)域進行抽查，例如低間距組件、高熱質(zhì)量區(qū)域、選擇性焊接的部件和清洗過的組件。**重要的是，局部萃取方法可以很容易地集成到質(zhì)量保證協(xié)議中，以驗證測試結(jié)果隨時間變化...

CAF形成過程：1、常規(guī)FR4 P片是由玻璃絲編輯成玻璃布，然后涂環(huán)氧樹脂半固化后制成；2、樹脂與玻纖之間的附著力不足，或含浸時親膠性不良，兩者之間容易出現(xiàn)間隙；3、鉆孔等機械加工過程中，由于切向拉力及縱向沖擊力的作用對樹脂的粘合力進一步破壞；4、距離較近的兩孔若電勢不同，則正極部分銅離子在電壓驅(qū)動下逐漸向負極遷移。CAF產(chǎn)生的原因：1、原料問題1) 樹脂身純度不良，如雜質(zhì)太多而招致附著力不佳 ；2) 玻纖束之表面有問題，如耦合性不佳，親膠性不良 ；3) 樹脂之硬化劑不良，容易吸水 ；4) 膠片含浸中行進速度太快；常使得玻纖束中應有的膠量尚未全數(shù)充實填飽 造成氣泡殘存。每個板卡一個**測試電...

何謂電化學遷移。金屬離子在電場的作用下，電路的陽極和陰極之間會形成一個導電信道產(chǎn)生電解腐蝕(Electrolytic Corrosion。樣式如樹枝狀結(jié)構(gòu)生長，造成不同區(qū)域的金屬互相連接，進而導致電路短路。ECM現(xiàn)象好發(fā)于電路板上。造成電化學遷移(ECM)比較大因素造成ECM形成的比較大因素為「電解質(zhì)層形成」，電解質(zhì)層的形成會產(chǎn)生自由離子進而增加導電率。而會加速電解質(zhì)層形成的原因大多為濕度、溫度、汗水、環(huán)境中的污染物、助焊劑化學物、板材材料、表面粗糙度…等因素，因此，如何預防電解質(zhì)層形成極為重要。SIR測試目的變動電路板設(shè)計或布局。廣東離子遷移絕緣電阻測試售后服務電阻測試銅鏡和銅板腐蝕測試了助...

幾十年來，行業(yè)標準一直認為SIR測試是比較好的方法。然而，在實踐中，這種方法有一些局限性。首先，它是在標準梳狀測試樣板上進行的，而不是實際的組裝產(chǎn)品。根據(jù)不同的PCB表面處理、回流工藝條件、處理工序等，需要進行**的測試設(shè)置。而且測試方法的選擇，可能需要組裝元器件，也可能不需要。由于和助焊劑分類有關(guān)，這些因素的標準化是區(qū)分可比較的助焊劑類別的關(guān)鍵。另一方面，工藝的優(yōu)化和控制可能會遺漏一些關(guān)鍵的失效來源。其次，由于組件處于生產(chǎn)過程中，無法實時收集結(jié)果。根據(jù)測試方法的不同，測試時間**少為72小時，**多為28天，這使得測試對于過程控制來說太長了。從而促使制造商尋求能快速有效地表征電化學遷移傾向的...

有數(shù)據(jù)統(tǒng)計90%以上的電阻在大氣環(huán)境中使用[1]，因此不可避免地受到工作環(huán)境中的溫度、濕度、灰塵顆粒及大氣污染物的影響，很容易發(fā)生電化學遷移。電化學遷移被認為是電阻在電場與環(huán)境作用下發(fā)生的一種重要的失效形式，會導致產(chǎn)品在服役期間發(fā)生漏電、短路等故障。1失效分析某一批智能水表上的電路板使用大約2年后其內(nèi)部電阻存在短路失效的情況。1.1機械開封機械開封后1#電阻樣品表面形貌如圖1所示，可明顯發(fā)現(xiàn)電阻表面有一層金屬光澤異物粘附，異物呈樹枝狀結(jié)晶，由一端電極往另一端電極方向生長，并連接了電阻兩端電極；一端電表表面發(fā)生溶解，且溶解的端電極表面存在黑色腐蝕產(chǎn)物。廣州維柯信息技術(shù)有限公司導通電阻測試低阻測試...

表面電子組件的電化學遷移的發(fā)生機理取決于四個因素：銅、電壓、濕度和離子種類。當環(huán)境中的濕氣在電路板上形成水滴時，能夠與表面上的任何離子相互作用，使離子沿著電路板表面移動。離子與銅發(fā)生反應，它們在電壓的作用下，被推動著在銅電路之間遷移。這通常被總結(jié)為一系列步驟：水吸附、陽極金屬溶解或離子生成、離子積累、離子遷移到陰極和金屬枝晶狀生長。線路板表面的每一種材料都有可能是電遷移產(chǎn)生的影響因素：無論是線路板材料和阻焊層、元器件的清潔度，還是制板工藝或組裝工藝產(chǎn)生的任何殘留物（包括助焊劑殘留物）。由于這種失效機制是動態(tài)變化的，理想狀況是對每種設(shè)計和裝配都進行測試。但這是不可行的。這就提出了一個問題：如何比...

隨著電子產(chǎn)品向小型化/集成化的發(fā)展，線路和層間間距越來越小，電遷移問題也日益受到關(guān)注。一旦發(fā)生電遷移會造成電子產(chǎn)品絕緣性能下降，甚至短路。電遷移失效同常規(guī)的過應力失效不同，它的發(fā)生需要一個時間累積，失效通常會發(fā)生在**終客戶的使用過程中，可能在使用幾個月后，也可能在幾年后，往往會造成經(jīng)濟上的重大損失。但是，電遷移的發(fā)生不僅同離子有關(guān)，它需要離子，電壓差，導體，傳輸通道，濕氣以及溫度等各種因素綜合作用，在長期累積下產(chǎn)生的失效。所以，通過在樣品上施加各類綜合應力來評估產(chǎn)品后期使用的電遷移風險就顯得異常重要。相對的電極還原成本來的金屬并析出樹枝狀金屬的現(xiàn)象（類似錫須，容易造成短路），這種現(xiàn)象稱為離子...

ROSE是用2-丙醇和水溶液，通過手工、動態(tài)和靜態(tài)三種方法萃取板表面的任何殘留物。通常是將整個板子浸入溶液中，然后測量這種萃取物的電阻率，測量值由板子表面所有可溶性離子種類的離子含量決定。每種萃取方法在如何準確地實現(xiàn)這一過程上各不相同。通常，**測試電阻率是不夠的，因為它不能區(qū)分是哪些離子導致萃取電阻率下降。為了評估哪些離子存在，必須進行額外的離子色譜檢測。通過允許操作人員從過程中識別離子含量的來源，來完成測試。此外，過程控制從組裝工藝的開始就要進行，線路板和元器件的進廠清潔度與組裝的**終清潔度同樣重要。這也可以通過一種能夠在較小規(guī)模上從表面萃取的測試方法更有效地實現(xiàn)。導通電阻和接觸電阻測試...

設(shè)計特性描述IPCJ-STD-001是一份規(guī)范焊接電子組件制造實踐和要求的文件。一般來說，根據(jù)J-STD-004的分類標準，這些助焊劑適用于電子組裝。在使用幾種不同的涂層和助焊劑時，兼容性也需要測試。兼容性測試的方法因應用而異，但需要使用行業(yè)標準方法測試。理想情況下，電化學可靠性/兼容性應該用**新型組裝的電路板和元器件進行測試。由爐溫定義的加熱循環(huán)過程對助焊劑的表現(xiàn)也很關(guān)鍵。清洗工藝也應該使用類似于SIR的方法在IPC-B-52的板子上驗證。一旦優(yōu)化了組裝，就應該進行深入的測試去確定組裝的設(shè)計和工藝。在J-STD-001中，就以IPC-9202和9203來舉例。在組裝區(qū)域，溫度曲線經(jīng)歷了比較...

(1)電阻表面枝晶狀遷移物證明焊料中的Sn，Pb金屬元素發(fā)生電化學遷移導致枝晶的生長，連通電阻兩極，導致電阻短路失效；(2)離子色譜結(jié)果表明SnPb焊料中的助焊劑中存在較高的氯離子,加速了電阻表面發(fā)生焊料的電化學遷移；(3)離子電化學遷移失效復現(xiàn)實驗驗證了在氯離子、電場和潮氣作用下，電阻端電極金屬材料發(fā)生陽極溶解，產(chǎn)生了金屬離子，故而在電阻表面發(fā)生電化學遷移。(4)為了避免此類失效問題，建議在實際生產(chǎn)中從抑制陽極溶解過程、抑制遷移的過程和抑制陰極沉淀過程做出防護措施，改善產(chǎn)品質(zhì)量。SIR表面絕緣電阻測試的目的之一：變更助焊劑和/或錫膏。江蘇離子遷移絕緣電阻測試訂做價格電阻測試SIR測試模型允許...

某些國際**汽車電子大廠要求其不同供應商，使用不同工藝，不同材質(zhì)的PCB光板，每一種類型全部需要通過電化學遷移測試才能獲得入門資格。01電化學遷移測試技術(shù)特點1、專業(yè)的設(shè)備：采用行業(yè)占有率比較高的主流進口設(shè)備，采樣速度更快，漏電捕捉精細，電阻測量精度高。2、專業(yè)的工程技術(shù)能力支持：除能為客戶提供專業(yè)的試驗評估外，還具備針對測試失效品的專業(yè)級失效分析能力，可實現(xiàn)一站式打包服務。3、可靈活地同溫濕度環(huán)境試驗箱，HAST箱，PCT等設(shè)備配合測試。SIR表面絕緣電阻測試的目的之一：使用新色敷形涂料或工藝。海南sir電阻測試系統(tǒng)解決方案電阻測試隨著電子產(chǎn)品的高密度化及電子制造的無鉛化，PCB及PCBA產(chǎn)...

避免氯離子、溴離子、硝酸根及硫酸根等離子殘留，這些離子的殘留能加速陽極金屬的溶解或者引發(fā)電解質(zhì)的形成。在實際生產(chǎn)中，要進行適當?shù)暮负笄逑矗苊馀c金屬離子電化學遷移相關(guān)的助焊劑成分、清洗工藝等引入的臟污和離子等有害物質(zhì)的殘留。通過改變焊料合金的組分來提升自身的耐腐蝕性，如合金化Cu、Cr等耐腐蝕性元素；或使陽極表面形成一層致密的鈍化膜，從而降低電化學遷移過程中陽極的溶解速率，但是可能會導致生產(chǎn)時回流焊參數(shù)變化等事項，需要對生產(chǎn)工藝進行重新評估。廣州維柯信息技術(shù)有限公司導通電阻測試低阻測試系統(tǒng)。浙江離子遷移絕緣電阻測試操作電阻測試電子元器件失效分析項目1、元器件類失效電感、電阻、電容：開裂、破裂、...

在確定為CAF失效之前，應該確認連接線兩端的電阻是不是要小于菊花鏈區(qū)域的電阻。做法是將菊花鏈附近連接測試線纜的線路切斷。所有的測試結(jié)束后，如果發(fā)現(xiàn)某塊測試板連接線兩端的電阻確實小于菊花鏈區(qū)域的電阻，那么這塊測試板就不能作為數(shù)據(jù)分析的依據(jù)。常規(guī)結(jié)果判定：1.96小時靜置后絕緣電阻R1≤107歐姆，即判定樣本失效；2.當**終測試絕緣電阻R2<108歐姆，或者在測試過程中有3次記錄或以上出現(xiàn)R2<108歐姆即判定樣本失效。廣州維柯信息技術(shù)有限公司的高低阻(CAF/TCT)測試系統(tǒng)可以做到有效電壓測試。測試評估絕緣電阻性能的綜合解決方案。江蘇pcb離子遷移絕緣電阻測試操作電阻測試幾十年來，行業(yè)標準一...

廣州維柯信息技術(shù)有限公司成立于2006年，是一家專業(yè)致力于檢測檢驗實驗室行業(yè)產(chǎn)品技術(shù)開發(fā)生產(chǎn)、集成銷售為一體的技術(shù)型公司。 1、**通道高精度微電流測試。2、**通道測試電流電阻，電阻超大量程測量范圍在10的4次方到10的14次方。3、實現(xiàn)多通道電流同時采集，實時監(jiān)控測試樣品離子和材料絕緣劣化過程。4、板卡式結(jié)構(gòu)，靈活配置系統(tǒng)通道，1個板卡16通道，單系統(tǒng)可擴展256通道。5、每個板卡一個**測試電源，可適應多批量測試條件。6、測試電壓可以擴展使用外接電壓，最大電壓可高達2000V。7、測試電壓可在1.0-500V(2000V)之間以0.1V步進任意可調(diào)。 廣州維柯GWHR-256 ...

產(chǎn)品可靠性系統(tǒng)解決方案1、可靠性試驗方案定制2、可靠性企標制定與輔導3、壽命評價及預估4、可靠性競品分析5、產(chǎn)品評測6、器件質(zhì)量提升二、常規(guī)環(huán)境與可靠性項目檢測方法1、電子元器件環(huán)境可靠性高/低溫試驗、溫濕度試驗、交變濕熱試驗、冷熱沖擊試驗、快速溫度變化試驗、鹽霧試驗、低氣壓試驗、高壓蒸煮（HAST）、CAF試驗、氣體腐蝕試驗、防塵防水/IP等級、UV/氙燈老化/太陽輻射等。2、電子元器件機械可靠性振動試驗、沖擊試驗、碰撞試驗、跌落試驗、三綜合試驗、包裝運輸試驗/ISTA等級、疲勞壽命試驗、插拔力試驗。3、電氣性能可靠性耐電壓、擊穿電壓、絕緣電阻、表面電阻、體積電阻、介電強度、電阻率、導電率、...

為SAC305開發(fā)了加熱曲線，其熔點范圍為217–220°C。針對相似的工藝窗口的四種回流曲線，分別為標準回流曲線、模擬返修站的自然(快速)冷卻曲線、自然冷卻條件下的較低峰值曲線，以及延長冷卻條件下的低峰值曲線。圖4中所示的爐溫曲線是由一臺爐溫測試儀測試的回流爐的曲線，和由電偶測量的返工臺的曲線。返修工位曲線升溫時間更短，為了便于峰位和TAL的比較，對溫度曲線進行了輕微的偏移。為SAC305開發(fā)了加熱曲線，其熔點范圍為217–220°C。針對相似的工藝窗口的四種回流曲線，分別為標準回流曲線、模擬返修站的自然(快速)冷卻曲線、自然冷卻條件下的較低峰值曲線，以及延長冷卻條件下的低峰值曲線。圖4中所...

電化學遷移(ECM)IPC-TM-650方法用來評估表面電化學遷移的傾向性。助焊劑會涂敷在下圖1所示的標準測試板上。標準測試板是交錯梳狀設(shè)計，并模擬微電子學**小電氣間隙要求。然后按照助焊劑不同類型的要求進行加熱。為了能通過測試，高活性的助焊劑在測試前需要被清洗掉。清洗不要在密閉的空間進行。隨后帶有助焊劑殘留的樣板放置在潮濕的箱體內(nèi)，以促進梳狀線路之間枝晶的生長。分別測試實驗開始和結(jié)束時的不同模塊線路的絕緣電阻值。第二次和***次測量值衰減低于10倍時，測試結(jié)果視為通過。也就是說，通常測試阻值為10XΩ，X值必須保持不變。這個方法概括了幾種不同的助焊劑和工藝測試條件。J-STD-004B要求使...

測量電阻。采用50V的直流偏置電壓，用100V的測試電壓測試每塊板的菊花鏈網(wǎng)絡(luò)的絕緣電阻前至少充電60S的時間。偏置電壓的極性和測試電壓的極性必須隨時保持一致。4、在初始的絕緣電阻測量后關(guān)閉測試系統(tǒng)，使樣品在65±2℃或85±2℃、相對濕度為87+3/-2%RH、無偏壓的環(huán)境下靜置96個小時（±30分鐘）。96個小時（±30分鐘）的靜置期后，在每個菊花鏈網(wǎng)絡(luò)和地之間測試絕緣電阻。5、確認所有的測試樣品的連接是有效的，每個測試電路對應適當?shù)南蘖麟娮?。然后將測試板與電源相連開始進行T/H/B部分的CAF測試。廣州維柯信息技術(shù)有限公司的高低阻（CAF/TCH）測試系統(tǒng)可以做到提高失效分析效率，滿足客...

某些國際**汽車電子大廠要求其不同供應商，使用不同工藝，不同材質(zhì)的PCB光板，每一種類型全部需要通過電化學遷移測試才能獲得入門資格。01電化學遷移測試技術(shù)特點1、專業(yè)的設(shè)備：采用行業(yè)占有率比較高的主流進口設(shè)備，采樣速度更快，漏電捕捉精細，電阻測量精度高。2、專業(yè)的工程技術(shù)能力支持：除能為客戶提供專業(yè)的試驗評估外，還具備針對測試失效品的專業(yè)級失效分析能力，可實現(xiàn)一站式打包服務。3、可靈活地同溫濕度環(huán)境試驗箱，HAST箱，PCT等設(shè)備配合測試。每個板卡一個**測試電源，可適應多批量測試條件。廣東pcb絕緣電阻測試誠信合作電阻測試在確定為CAF失效之前，應該確認連接線兩端的電阻是不是要小于菊花鏈區(qū)域...

剖面結(jié)構(gòu)觀察通過SEM觀察失效電阻鑲樣的橫截面，如圖4所示。由圖4可發(fā)現(xiàn)：電阻一端外電極有一個明顯的腐蝕凹坑，這是由電化學反中陽極溶解所產(chǎn)生的，腐蝕形態(tài)主要為點蝕。根據(jù)文獻[5]報道，在電解液中存在Cl-的電化學過程中，陽極表面的鈍化膜易溶解于含Cl-的溶液中，或Cl-直接滲透陽極表面的鈍化膜，造成鈍化膜開裂或形成微孔誘發(fā)局部腐蝕，**終形成點蝕坑的腐蝕形貌。電化學遷移失效復現(xiàn)根據(jù)失效分析，得出離子、潮氣及電場為失效的敏感因子，故設(shè)計故障復現(xiàn)試驗。將樣品分為兩組，1000h潮熱加電實驗。通過表面絕緣電阻（SIR）測試數(shù)據(jù)可以直接反映PCB的清潔度。陜西pcb離子遷移絕緣電阻測試操作電阻測試在9...

在確定為CAF失效之前，應該確認連接線兩端的電阻是不是要小于菊花鏈區(qū)域的電阻。做法是將菊花鏈附近連接測試線纜的線路切斷。所有的測試結(jié)束后，如果發(fā)現(xiàn)某塊測試板連接線兩端的電阻確實小于菊花鏈區(qū)域的電阻，那么這塊測試板就不能作為數(shù)據(jù)分析的依據(jù)。常規(guī)結(jié)果判定：1.96小時靜置后絕緣電阻R1≤107歐姆，即判定樣本失效；2.當**終測試絕緣電阻R2<108歐姆，或者在測試過程中有3次記錄或以上出現(xiàn)R2<108歐姆即判定樣本失效。廣州維柯信息技術(shù)有限公司的高低阻(CAF/TCT)測試系統(tǒng)可以做到有效電壓測試。系統(tǒng)測試可在IPC標準規(guī)定的環(huán)境條件下對試驗樣品進行高效、準確的絕緣電阻測試和漏電流監(jiān)測！海南電阻...

ROSE是用2-丙醇和水溶液，通過手工、動態(tài)和靜態(tài)三種方法萃取板表面的任何殘留物。通常是將整個板子浸入溶液中，然后測量這種萃取物的電阻率，測量值由板子表面所有可溶性離子種類的離子含量決定。每種萃取方法在如何準確地實現(xiàn)這一過程上各不相同。通常，**測試電阻率是不夠的，因為它不能區(qū)分是哪些離子導致萃取電阻率下降。為了評估哪些離子存在，必須進行額外的離子色譜檢測。通過允許操作人員從過程中識別離子含量的來源，來完成測試。此外，過程控制從組裝工藝的開始就要進行，線路板和元器件的進廠清潔度與組裝的**終清潔度同樣重要。這也可以通過一種能夠在較小規(guī)模上從表面萃取的測試方法更有效地實現(xiàn)。測量離子與非離子污染物...

產(chǎn)品可靠性系統(tǒng)解決方案1、可靠性試驗方案定制2、可靠性企標制定與輔導3、壽命評價及預估4、可靠性競品分析5、產(chǎn)品評測6、器件質(zhì)量提升二、常規(guī)環(huán)境與可靠性項目檢測方法1、電子元器件環(huán)境可靠性高/低溫試驗、溫濕度試驗、交變濕熱試驗、冷熱沖擊試驗、快速溫度變化試驗、鹽霧試驗、低氣壓試驗、高壓蒸煮（HAST）、CAF試驗、氣體腐蝕試驗、防塵防水/IP等級、UV/氙燈老化/太陽輻射等。2、電子元器件機械可靠性振動試驗、沖擊試驗、碰撞試驗、跌落試驗、三綜合試驗、包裝運輸試驗/ISTA等級、疲勞壽命試驗、插拔力試驗。3、電氣性能可靠性耐電壓、擊穿電壓、絕緣電阻、表面電阻、體積電阻、介電強度、電阻率、導電率、...

金屬離子在陰極沉積過程在陰極區(qū)，陽極溶解生成的金屬離子（主要為錫離子和鉛離子）在電場的作用下，在電解液中遷移到陰極得到電子直接生成金屬單質(zhì)；或者與陰極生成的氫氧根離子相遇而生成氫氧化物的沉淀物，氫氧化物的沉淀物發(fā)生脫水分解為氧化物，氧化物繼續(xù)還原為金屬單質(zhì)。伴隨著枝晶的生長過程，陰極區(qū)還發(fā)生的反應為電解質(zhì)中溶解氧氣的還原反應及水的還原反應，反應方程式如下：Pb2++2e-→PbSn2++2e-→SnSn4++4e-→SnO2+2H2O+4e-→4OH-2H2O+2e-→H2+2OH-Pb2++2OH-→Pb(OH)2→PbO+H2OSn2++2OH-→Sn(OH)2→SnO+H2OSn4++4...

銅鏡和銅板腐蝕測試了助焊劑或者助焊劑殘留物里面離子之間的反應分別對電化學遷移的潛在影響。***，鹵化物含量測量表明了助焊劑中多少的離子來自鹵離子。需要注意的是這是有別于無鹵和低鹵助焊劑的要求。也需要提供附加測量值，比如助焊劑黏度、酸值固體物含量等根據(jù)J-STD-004定義的附加測試方法的測試結(jié)果。當供應商提供了助焊劑活性等級，相當于給了工程師一個規(guī)格，這個規(guī)格定義了在標準條件下助焊劑的表現(xiàn)如何，這其中包括了指定的溫度循環(huán)和測試板。這有別于在特定設(shè)計和工藝中認證助焊劑。某些助焊劑等級的測試方法可以修改，以適應其設(shè)計特性。但是這些修改可能改變預期的結(jié)果，并且會影響到測試合格/失敗的極限。保障好用戶...

在96個小時的靜置時間后，測試電壓和偏置電壓的極性必須是始終一致的。在整個測試過程中，建議每24到100個小時需要換用另外的電阻檢測器，確保測試電壓和偏置電壓的極性始終一致。在電阻測量過程中，為了保證測試的準確性，如果觀察到周期性的電阻突降，也應該被算作一次失效。因為陽極導電絲是很細的，很容易被破壞掉。當50%的部分已經(jīng)失效了，測試即可停止。當CAF發(fā)生時，電阻偏小，施加到CAF失效兩端的電壓會下降。當測試網(wǎng)絡(luò)的阻值接近限流電阻的阻值時，顯得尤為明顯。所以在整個測試過程中，并不需要調(diào)整電壓。9、500個小時的偏置電壓后（一共596個小時），像之前一樣重新進行絕緣電阻的測量。10、在500小時的...

過程控制方法的討論J-STD-001文件定義了焊接電氣和電子組件的要求。第8節(jié)討論了清洗過程的要求和電化學可靠性相關(guān)的測試。本節(jié)參考了幾種測試方法，這些方法可用于評估印刷電路板表面什么樣的離子含量可以降低電阻值。它還包括用戶和供應商同意的方法選項。TM-650方法提供了三種過程控制方法，即利用溶劑萃取物的電阻率檢測和測量可電離表面污染物，通常稱為ROSE測試。溶劑萃取物的電阻率（ROSE）這種測試方法已經(jīng)成為行業(yè)標準幾十年了。然而，這一方法近年來在一些發(fā)表的論文中，受到了越來越多的研究。加強監(jiān)測的明顯原因是：在某些情況下，這種測試方法已被確定與SIR的結(jié)果相***。除了正在進行的討論內(nèi)容之外，...

設(shè)計特征和工藝驗證對于準備制造一個新的PCB組件非常關(guān)鍵。這將包括調(diào)查來料、開發(fā)適當?shù)暮附庸に噮?shù)、并**終敲定一個經(jīng)過很多步驟驗證的典型的PCB組件。這將花費比用于驗證每個組裝過程多得多的時間。本文將重點討論工藝驗證步驟中應該進行的測試。助焊劑特性測試IPC要求焊接用的所有助焊劑都按照J-STD-004（目前在B版中)_進行分類。這份標準概述了助焊劑的基本性能要求和用于描述助焊劑在焊接過程中和組裝后在環(huán)境中與銅電路的反應的行業(yè)標測試方法。一旦經(jīng)過測試，就可以使用諸如“ROL0”之類的代碼對助焊劑進行分類。該代碼表示助焊劑基礎(chǔ)成分、活性水平和鹵化物的存在。以ROL0為例，它表示：助焊劑是松香基...