線路板是一種電子產(chǎn)品 為了一進(jìn)步簡(jiǎn)化并加快設(shè)計(jì)流程，電子設(shè)計(jì)工程師還可使用DesignLink這個(gè)特色工具指定其所需組件，通過(guò)設(shè)定參數(shù)可以快速地從e絡(luò)盟的在線產(chǎn)品數(shù)據(jù)庫(kù)中搜索到合適的元器件。 此外，工程師還可獲取大量有關(guān)元器件產(chǎn)品的技術(shù)信息，包括技術(shù)手冊(cè)、特定應(yīng)用解決方案指南的鏈接、定價(jià)及上市時(shí)間等，均可在EAGLE設(shè)計(jì)環(huán)境中獲取而無(wú)需在多個(gè)網(wǎng)頁(yè)中跳轉(zhuǎn)。總之，隨著電子設(shè)計(jì)趨勢(shì)的持續(xù)發(fā)展，產(chǎn)品的功能性、可用性及價(jià)格等中心要素依舊是工程師極為看重的因素。 PCB檢測(cè)的幾種常見(jiàn)方法；廣州印刷線路板多少錢(qián)從理論上講，印制電路板進(jìn)入到蝕刻階段后，在圖形電鍍法加工印制電路板的工藝中，理想...

好的PCB線路板需要符合以下幾點(diǎn)要求： 1、要求元件安裝上去以后電話機(jī)要好用，即電氣連接要符合要求;2、線路的線寬、線厚、線距符合要求，以免線路發(fā)熱、斷路、和短路;3、受高溫銅皮不容易脫落;4、銅表面不容易氧化，影響安裝速度，氧化后用不久就壞了;5、沒(méi)有額外的電磁輻射;6、外形沒(méi)有變形，以免安裝后外殼變形，螺絲孔錯(cuò)位?，F(xiàn)在都是機(jī)械化安裝，線路板的孔位和線路與設(shè)計(jì)的變形誤差應(yīng)該在允許的范圍之內(nèi);7、而高溫、高濕及耐特殊環(huán)境也應(yīng)該在考慮的范圍內(nèi);8、表面的力學(xué)性能要符合安裝要求; 沉金板的平整性與待用壽命與鍍金板一樣好；線路板批發(fā) 深圳普林電路是一家致力于為客戶提供高精密PC...

測(cè)試PCB板不要造成引腳間短路。電壓測(cè)量或用示波器探頭測(cè)試波形時(shí)，表筆或探頭不要由于滑動(dòng)而造成集成電路引腳間短路，比較好在與引腳直接連通的外印刷電路上進(jìn)行測(cè)量。任何瞬間的短路都容易損壞集成電路，在測(cè)試扁平型封裝的CMOS集成電路時(shí)更要加倍小心。 檢測(cè)PCB板測(cè)試儀表內(nèi)阻要大。測(cè)量集成電路引腳直流電壓時(shí)，應(yīng)選用表頭內(nèi)阻大于20KΩ/V的萬(wàn)用表，否則對(duì)某些引腳電壓會(huì)有較大的測(cè)量誤差。檢測(cè)PCB板要注意功率集成電路的散熱。功率集成電路應(yīng)散熱良好，不允許不帶散熱器而處于大功率的狀態(tài)下工作。 PCB設(shè)計(jì)的一大趨勢(shì)是逐漸傾向于開(kāi)源硬件模式與控制系統(tǒng)，另一大趨勢(shì)是開(kāi)發(fā)板的增長(zhǎng)；佛山多層線路...

線路板是一種電子產(chǎn)品 電容器是用于電子電路中以存儲(chǔ)能量和電荷的裝置。它們包括由絕緣體隔開(kāi)的一對(duì)或多對(duì)導(dǎo)體。通常，它們用于電子濾波器，以防止不需要的頻率和噪聲，適用于各種應(yīng)用，有助于穩(wěn)定電源并在此過(guò)程中保持穩(wěn)定的電壓。 Nano Dimension表示其電容器可用于射頻傳輸線，音頻處理，無(wú)線電接收和電源電路調(diào)節(jié)。該公司測(cè)試了具有不同尺寸的3D打印電容器，據(jù)報(bào)道每個(gè)電容器都通過(guò)統(tǒng)計(jì)驗(yàn)證的數(shù)據(jù)證明了一致的結(jié)果。 3D打印電容器的重復(fù)性測(cè)試顯示組件之間的差異小于1％。結(jié)果基于260多種測(cè)試，使用了30種不同的3D打印電容器尺寸。 雙層板正反兩面都有布線，所以了解和掌握它的布線原則對(duì)于...

pcb線路板它包括單面、雙面和多層pcb線路板，具有剛性、柔性和剛性與柔性的結(jié)合。印刷電路和印刷電路是有區(qū)別的。在絕緣基板上，按照預(yù)定的設(shè)計(jì)形成印刷元件或印刷電路以及兩者結(jié)合的導(dǎo)電圖形，稱為印刷電路；形成在絕緣基板上的導(dǎo)體圖案用于連接元件，但不包括印刷元件，這被稱為印刷電路。pcb線路板指：板件=PCB。但是，歐美很多人經(jīng)常把pcb線路板叫做PCB，也就是PCB也是PWB。pcb線路板統(tǒng)稱為pcb線路板。單面、雙面和多層印制板分別稱為單板、雙面和多層板。1.pcb線路板是重要的電子元件，是電子元件的支架，也是電子元件電連接的載體。因?yàn)槭请娮佑∷⒅谱鞯模越小皃cb線路板”。2.功能：電子...

線路板是一種電子產(chǎn)品 通過(guò)PCB板本身散熱目前應(yīng)用的PCB板材是覆銅/環(huán)氧玻璃布基材或酚醛樹(shù)脂玻璃布基材，還有少量使用的紙基覆銅板材。這些基材雖然具有優(yōu)良的電氣性能和加工性能，但散熱性差，作為高發(fā)熱元件的散熱途徑，幾乎不能指望由PCB本身樹(shù)脂傳導(dǎo)熱量，而是從元件的表面向周圍空氣中散熱。但隨著電子產(chǎn)品已進(jìn)入到部件小型化、高密度安裝、高發(fā)熱化組裝時(shí)代，若只靠表面積十分小的元件表面來(lái)散熱是非常不夠的。 同時(shí)由于QFP、BGA等表面安裝元件的大量使用，元器件產(chǎn)生的熱量大量地傳給PCB板，因此，解決散熱的比較好方法是提高與發(fā)熱元件直接接觸的PCB自身的散熱能力，通過(guò)PCB板傳導(dǎo)出去或散...

當(dāng)在創(chuàng)建一個(gè)電路材料數(shù)據(jù)庫(kù)時(shí)，某一些特性值應(yīng)由電路加工板廠確定，而另一些特性值應(yīng)從電路材料供應(yīng)商處獲得。一般來(lái)說(shuō)，對(duì)于可能受PCB加工過(guò)程影響的電路材料特性值，應(yīng)通過(guò)他們的特定的加工過(guò)程來(lái)獲得數(shù)據(jù)；而不受電路加工影響的材料特性值可以直接從供應(yīng)商那里獲得。 受加工影響的常見(jiàn)的電路材料特性與電路的一些電性能評(píng)估有關(guān)。PCB板廠通常在極終電路上進(jìn)行阻抗檢測(cè)，判斷“合格/不合格”從而決定是否出貨。與阻抗有關(guān)的材料特性包括介電常數(shù)（Dk）、基板厚度和銅厚度。目前，大部分PCB都需要用到電鍍通孔（PTH）技術(shù)，這意味著電路極終的銅厚會(huì)受PCB加工工藝的影響。電路總厚度的變化取決于電路疊層結(jié)構(gòu)，若...

電路板它是一種我們?nèi)粘Ｉ钪?，常用的電子產(chǎn)品里必不可少的電子部件，它的使用率高，比如說(shuō)像是計(jì)算機(jī)、手機(jī)、電視、冰箱、空調(diào)、電腦等等，這些出現(xiàn)在我們生活中的電子產(chǎn)品都是需要電路板的，因此從側(cè)面來(lái)說(shuō)它的出現(xiàn)也方便了我們的日常生活。 首先現(xiàn)實(shí)當(dāng)中我們的日常出行，手機(jī)是較為常用的一個(gè)電子產(chǎn)品，不論是手機(jī)支付還是上網(wǎng)、看視頻、聊天等等，都是因?yàn)槔锩嬗须娐钒暹@樣一個(gè)部件，所以說(shuō)它的出現(xiàn)方便了我們的生活，也節(jié)省了不少的時(shí)間，讓人們?cè)诹私飧嗟耐瑫r(shí)也創(chuàng)造了不少的財(cái)富。SP是印刷電路板（PCB） 銅箔表面處理的符合RoHS指令要求的一種工藝；山西軟硬結(jié)合板PCB線路板質(zhì)量如何 在日常生活中和工作上，往往是必須...

線路板是一種電子產(chǎn)品 電容器是用于電子電路中以存儲(chǔ)能量和電荷的裝置。它們包括由絕緣體隔開(kāi)的一對(duì)或多對(duì)導(dǎo)體。通常，它們用于電子濾波器，以防止不需要的頻率和噪聲，適用于各種應(yīng)用，有助于穩(wěn)定電源并在此過(guò)程中保持穩(wěn)定的電壓。 Nano Dimension表示其電容器可用于射頻傳輸線，音頻處理，無(wú)線電接收和電源電路調(diào)節(jié)。該公司測(cè)試了具有不同尺寸的3D打印電容器，據(jù)報(bào)道每個(gè)電容器都通過(guò)統(tǒng)計(jì)驗(yàn)證的數(shù)據(jù)證明了一致的結(jié)果。 3D打印電容器的重復(fù)性測(cè)試顯示組件之間的差異小于1％。結(jié)果基于260多種測(cè)試，使用了30種不同的3D打印電容器尺寸。 PCB板是重要的電子部件，是所有電子元器件的母...

PCB板調(diào)試步驟 1、對(duì)于剛拿回來(lái)的新的PCB板，我們首先要大概觀察一下，板上是否存在問(wèn)題，例如是否有明顯的裂痕，有無(wú)短路、開(kāi)路等現(xiàn)象。如果有必要的話，可以檢查一下電源跟地線之間的電阻是否足夠大。2、然后就是安裝元件了。相互獨(dú)自的模塊，如果您沒(méi)有把握去保證它們工作正常時(shí)，比較好不要全部都裝上，而是一部分一部分的裝上（對(duì)于比較小的電路，可以一次全部裝上），這樣容易確定故障的范圍，免得到時(shí)遇到問(wèn)題時(shí)，無(wú)從下手。 PCB板是重要的電子部件，是所有電子元器件的母體。安徽口碑好的線路板廠家價(jià)格 多層PCB線路板由兩層以上的導(dǎo)電層(銅層)彼此相互疊加組成，銅層被樹(shù)脂層(半固化片)粘接在一起，制...

電路板它是一種我們?nèi)粘Ｉ钪校Ｓ玫碾娮赢a(chǎn)品里必不可少的電子部件，它的使用率高，比如說(shuō)像是計(jì)算機(jī)、手機(jī)、電視、冰箱、空調(diào)、電腦等等，這些出現(xiàn)在我們生活中的電子產(chǎn)品都是需要電路板的，因此從側(cè)面來(lái)說(shuō)它的出現(xiàn)也方便了我們的日常生活。 首先現(xiàn)實(shí)當(dāng)中我們的日常出行，手機(jī)是較為常用的一個(gè)電子產(chǎn)品，不論是手機(jī)支付還是上網(wǎng)、看視頻、聊天等等，都是因?yàn)槔锩嬗须娐钒暹@樣一個(gè)部件，所以說(shuō)它的出現(xiàn)方便了我們的生活，也節(jié)省了不少的時(shí)間，讓人們?cè)诹私飧嗟耐瑫r(shí)也創(chuàng)造了不少的財(cái)富。做好電路板的六大原則；江蘇電子元器件PCB線路板工業(yè) PCB板的表面處理工藝包括：抗氧化，噴錫，無(wú)鉛噴錫，沉金，沉錫，沉銀，鍍硬金，全板鍍金，...

金屬基電路板的組成及特點(diǎn)。 由金屬基電路板組成。 金屬基電路板是由金屬基板、絕緣介質(zhì)層和線路銅層三位一體制成的復(fù)合印刷。 制作電路板。金屬基通常由鋁、鐵、銅、殷銅、鎢鉬合金等絕緣介質(zhì)層組成，改性環(huán)氧樹(shù)脂、聚苯醚、聚酰亞胺等。與剛性柔性印刷電路板一樣，金屬基印刷電路板也可分為單面，雙面和多層是印刷電路板的特殊品種。 應(yīng)用金屬基電路板。 近年來(lái)，金屬基電路板在通信電源、汽車、摩托車、電機(jī)、電器、辦公自動(dòng)化等領(lǐng)域得到了普遍的應(yīng)用。 布局設(shè)計(jì) 即是在PCB板框內(nèi)按照設(shè)計(jì)要求擺放器件；高精密PCB線路板檢測(cè)技術(shù)若線路板上既有邏輯電路又有線性電路，應(yīng)使它們盡量分開(kāi)。低頻電...

測(cè)試PCB板不要造成引腳間短路。電壓測(cè)量或用示波器探頭測(cè)試波形時(shí)，表筆或探頭不要由于滑動(dòng)而造成集成電路引腳間短路，比較好在與引腳直接連通的外印刷電路上進(jìn)行測(cè)量。任何瞬間的短路都容易損壞集成電路，在測(cè)試扁平型封裝的CMOS集成電路時(shí)更要加倍小心。 檢測(cè)PCB板測(cè)試儀表內(nèi)阻要大。測(cè)量集成電路引腳直流電壓時(shí)，應(yīng)選用表頭內(nèi)阻大于20KΩ/V的萬(wàn)用表，否則對(duì)某些引腳電壓會(huì)有較大的測(cè)量誤差。檢測(cè)PCB板要注意功率集成電路的散熱。功率集成電路應(yīng)散熱良好，不允許不帶散熱器而處于大功率的狀態(tài)下工作。 PCB布局設(shè)計(jì)時(shí)，應(yīng)充分遵守沿信號(hào)流向直線放置的設(shè)計(jì)原則，盡量避免來(lái)回環(huán)繞。上海優(yōu)勢(shì)線路板生產(chǎn)...

電路板它是一種我們?nèi)粘Ｉ钪?，常用的電子產(chǎn)品里必不可少的電子部件，它的使用率高，比如說(shuō)像是計(jì)算機(jī)、手機(jī)、電視、冰箱、空調(diào)、電腦等等，這些出現(xiàn)在我們生活中的電子產(chǎn)品都是需要電路板的，因此從側(cè)面來(lái)說(shuō)它的出現(xiàn)也方便了我們的日常生活。 首先現(xiàn)實(shí)當(dāng)中我們的日常出行，手機(jī)是較為常用的一個(gè)電子產(chǎn)品，不論是手機(jī)支付還是上網(wǎng)、看視頻、聊天等等，都是因?yàn)槔锩嬗须娐钒暹@樣一個(gè)部件，所以說(shuō)它的出現(xiàn)方便了我們的生活，也節(jié)省了不少的時(shí)間，讓人們?cè)诹私飧嗟耐瑫r(shí)也創(chuàng)造了不少的財(cái)富。PCB線路板過(guò)孔蓋油和過(guò)孔開(kāi)窗的區(qū)別；天津PCB線路板成本價(jià) 測(cè)試PCB板不要造成引腳間短路。電壓測(cè)量或用示波器探頭測(cè)試波形時(shí)，表筆或探頭不要...

面對(duì)激烈的競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境，縮短產(chǎn)品設(shè)計(jì)周期對(duì)工程師及管理人員至關(guān)重要。許多公司極關(guān)心的一個(gè)問(wèn)題是：工程師如何才能獲得可縮短產(chǎn)品上市時(shí)間并可降低設(shè)計(jì)成本的開(kāi)發(fā)工具，從而應(yīng)對(duì)越來(lái)越復(fù)雜的PCB設(shè)計(jì)。 設(shè)計(jì)周期對(duì)產(chǎn)品投放市場(chǎng)的時(shí)間具有極大的決定性作用，而其中的PCB布局往往用作彌補(bǔ)設(shè)計(jì)流程初期的延期問(wèn)題。此外，由于廠商工作地點(diǎn)及設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)分布在全球各地，我們不難想象要獲得比較好的開(kāi)發(fā)工具有多么困難，這就使得多個(gè)設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)及產(chǎn)品上市時(shí)間受到挑戰(zhàn)。 因沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，沉金會(huì)呈金黃色較鍍金來(lái)說(shuō)更黃，客戶更滿意；廣東高精密線路板線路板是一種電子產(chǎn)品，布線是整個(gè)PCB設(shè)計(jì)中極重要的工...

有機(jī)可焊性保護(hù)劑（OSP） OSP是印刷電路板(PCB)銅箔表面處理的符合RoHS指令要求的一種工藝。 OSP是Organic Solderability Preservatives的簡(jiǎn)稱， 中譯為有機(jī)保焊膜，又稱護(hù)銅劑，英文亦稱之Preflux。 簡(jiǎn)單地說(shuō)，OSP就是在潔凈的裸銅表面上，以化學(xué)的方法長(zhǎng)出一層有機(jī)皮膜。這層膜具有防氧化，耐熱沖擊，耐濕性，用以保護(hù)銅表面于常態(tài)環(huán)境中不再繼續(xù)生銹 （氧化或硫化等）；但在后續(xù)的焊接高溫中，此種保護(hù)膜又必須很容易被助焊劑所迅速清理，如此方可使露出的干凈銅表面得以在極短的時(shí)間內(nèi)與熔融焊錫立即結(jié)合 成為牢固的焊點(diǎn)。 PCB板是重要的電子部件，是所...

PCB多層板生產(chǎn)過(guò)程中要注意什么？ 1.壓合 多層板都必須有一個(gè)緊迫的過(guò)程。在這個(gè)過(guò)程中，如果你不注意，就會(huì)出現(xiàn)分層、滑板等現(xiàn)象。因此，在設(shè)計(jì)時(shí)必須考慮材料的性能。層數(shù)越多，控制膨脹和收縮以及尺寸系數(shù)補(bǔ)償就越困難，問(wèn)題也隨之而來(lái)。如果絕緣層太薄，可能會(huì)發(fā)生試驗(yàn)失敗。因此，更多地關(guān)注沖壓過(guò)程，在這一階段將會(huì)有更多的問(wèn)題。 2.內(nèi)層線路 制造多層板的材料也與其他板有很大不同。例如，多層板表面的銅皮較厚。這增加了內(nèi)線布局的難度。如果內(nèi)芯板很薄，則容易出現(xiàn)異常暴露，這可能是由于褶皺造成的。一般來(lái)說(shuō)，多層板的單位尺寸比較大，生產(chǎn)成本很高。一旦出...

PCB多層板是指電器產(chǎn)品中使用的多層電路板。多層板使用更多的單面板或雙面接線板。一種印刷電路板，其中一個(gè)雙面作為內(nèi)層，兩個(gè)單面作為外層，或者兩個(gè)雙面作為內(nèi)層，兩個(gè)單面作為外層，通過(guò)定位系統(tǒng)和絕緣粘合材料交替連接在一起，而導(dǎo)電圖形則按照設(shè)計(jì)要求相互連接，成為四層和六層印刷電路板，又稱多層印刷電路板。PCB多層板與單板和雙板比較大的區(qū)別在于增加了內(nèi)部電源層（維護(hù)內(nèi)部電源層）和接地層。電源和地線網(wǎng)絡(luò)主要在電源層布線。然而，多層板布線主要基于頂層和底層，由中間布線層補(bǔ)充。因此，多層板的設(shè)計(jì)方法與雙面板的設(shè)計(jì)方法基本相同。關(guān)鍵是如何優(yōu)化內(nèi)部電層的布線，使電路板的布線更合理，電磁兼容性更好。 PCB檢...

單面印刷電路板是1950年代初期隨著電晶體的出現(xiàn)，以美國(guó)為中心發(fā)展出來(lái)的產(chǎn)品，當(dāng)時(shí)主要制作方法以銅箔直接蝕刻方法為主流。1953～1955年，日本利用進(jìn)口銅箔作成紙質(zhì)酚醛銅箔基板，并大量應(yīng)用在收音機(jī)方面。 1956年，日本電路板專業(yè)廠商出現(xiàn)后，單面板的制造技術(shù)隨即急速進(jìn)展。在材料方面，早期以紙質(zhì)酚醛銅箔基板為主，但因當(dāng)時(shí)酚醛材質(zhì)電氣絕緣性低、焊接耐熱性差、扭曲等因素，陸續(xù)有紙質(zhì)環(huán)氣樹(shù)脂、玻纖環(huán)氧樹(shù)脂等材質(zhì)被開(kāi)發(fā)，目前消費(fèi)性電子機(jī)器所需的單面板，幾乎采用紙質(zhì)酚醛基材板。 PCB設(shè)計(jì)工具正被應(yīng)用于越來(lái)越多的開(kāi)發(fā)板設(shè)計(jì)當(dāng)中。浙江軟硬結(jié)合板PCB線路板生產(chǎn)廠家 PCB板的表面處理工...

PCB板的表面處理工藝包括：抗氧化，噴錫，無(wú)鉛噴錫，沉金，沉錫，沉銀，鍍硬金，全板鍍金，金手指，鎳鈀金OSP等。要求主要有：成本較低，可焊性好，存儲(chǔ)條件苛刻，時(shí)間短，環(huán)保工藝，焊接好，平整 。噴錫：噴錫板一般為多層（4-46層）高精密度PCB樣板，已被國(guó)內(nèi)多家大型通訊、計(jì)算機(jī)、醫(yī)療設(shè)備及航空航天企業(yè)和研究單位采用。金手指（connecting finger）是內(nèi)存條上與內(nèi)存插槽之間的連接部件，所有的信號(hào)都是通過(guò)金手指進(jìn)行傳送的。金手指由眾多金黃色的導(dǎo)電觸片組成，因其表面鍍金而且導(dǎo)電觸片排列如手指狀，所以稱為“金手指”，金手指板都需要鍍金或沉金。金手指實(shí)際上是在覆銅板上通過(guò)特殊工藝再覆上一層...

PCB加工板廠應(yīng)根據(jù)其生產(chǎn)工藝構(gòu)建數(shù)據(jù)庫(kù)的另一個(gè)原因是：加工板廠通常需要選擇疊層結(jié)構(gòu)中所使用的銅箔類型。銅箔與介質(zhì)的結(jié)合面尤其是該結(jié)合面的粗糙度，可能影響“電路實(shí)際呈現(xiàn)的Dk”（羅杰斯公司稱作“設(shè)計(jì)Dk”）。而且，PCB加工板廠可以選擇不同銅箔來(lái)改變電路性能，所以加工板廠應(yīng)根據(jù)他們的工藝和使用的銅箔類型來(lái)獲得Dk值。 電路材料數(shù)據(jù)庫(kù)來(lái)自PCB材料供應(yīng)商提供的特性通常包括CTE、Tg、剝離強(qiáng)度、吸濕性、熱導(dǎo)率等。這些特性是材料的固有特性，通常不受PCB加工工藝的影響。剝離強(qiáng)度可能是例外，有一定的特殊性。某些PCB加工過(guò)程可能造成剝離強(qiáng)度值改變。對(duì)于加工板廠來(lái)說(shuō)，剝離強(qiáng)度（粘合強(qiáng)度）可以...

深圳普林電路是一家致力于為客戶提供高精密PCB線路板制造服務(wù)的****。產(chǎn)品質(zhì)量控制的GJB9001B體系認(rèn)證、ISO9001質(zhì)量體系認(rèn)證、IATF16949汽車體系認(rèn)證、產(chǎn)品中國(guó)三級(jí)保密體系認(rèn)證等。嚴(yán)格按照IPC標(biāo)準(zhǔn)與客戶要求多重管控，保證出貨產(chǎn)品滿足客戶品質(zhì)要求。嚴(yán)格執(zhí)行品質(zhì)PDCA流程，持續(xù)提升產(chǎn)品性能。普林電路月交貨訂單品種數(shù)超過(guò)6000個(gè)，已為全球超過(guò)3000家客戶提供快速一站式電子制造服務(wù)。我們的產(chǎn)品應(yīng)用于工控、電力、**、醫(yī)療、汽車、安防、計(jì)算機(jī)等領(lǐng)域。主要產(chǎn)品類型涉及高多層精密電路板、盲埋孔板、高頻板、混合層壓板、金屬基板、軟硬結(jié)合板等，能加工厚銅繞阻、樹(shù)脂塞孔、階梯...

線路板是一種電子產(chǎn)品 電容器是用于電子電路中以存儲(chǔ)能量和電荷的裝置。它們包括由絕緣體隔開(kāi)的一對(duì)或多對(duì)導(dǎo)體。通常，它們用于電子濾波器，以防止不需要的頻率和噪聲，適用于各種應(yīng)用，有助于穩(wěn)定電源并在此過(guò)程中保持穩(wěn)定的電壓。 Nano Dimension表示其電容器可用于射頻傳輸線，音頻處理，無(wú)線電接收和電源電路調(diào)節(jié)。該公司測(cè)試了具有不同尺寸的3D打印電容器，據(jù)報(bào)道每個(gè)電容器都通過(guò)統(tǒng)計(jì)驗(yàn)證的數(shù)據(jù)證明了一致的結(jié)果。 3D打印電容器的重復(fù)性測(cè)試顯示組件之間的差異小于1％。結(jié)果基于260多種測(cè)試，使用了30種不同的3D打印電容器尺寸。 沉金板的平整性與待用壽命與鍍金板一樣好！北京電子元器件...

線路板是一種電子產(chǎn)品 為了一進(jìn)步簡(jiǎn)化并加快設(shè)計(jì)流程，電子設(shè)計(jì)工程師還可使用DesignLink這個(gè)特色工具指定其所需組件，通過(guò)設(shè)定參數(shù)可以快速地從e絡(luò)盟的在線產(chǎn)品數(shù)據(jù)庫(kù)中搜索到合適的元器件。 此外，工程師還可獲取大量有關(guān)元器件產(chǎn)品的技術(shù)信息，包括技術(shù)手冊(cè)、特定應(yīng)用解決方案指南的鏈接、定價(jià)及上市時(shí)間等，均可在EAGLE設(shè)計(jì)環(huán)境中獲取而無(wú)需在多個(gè)網(wǎng)頁(yè)中跳轉(zhuǎn)?？傊?，隨著電子設(shè)計(jì)趨勢(shì)的持續(xù)發(fā)展，產(chǎn)品的功能性、可用性及價(jià)格等中心要素依舊是工程師極為看重的因素。 多層線路板沉金工藝的流程走法；昌平區(qū)四層電路板 PCB(printed circuit board)即印制線路板，簡(jiǎn)稱印制板...

當(dāng)在創(chuàng)建一個(gè)電路材料數(shù)據(jù)庫(kù)時(shí)，某一些特性值應(yīng)由電路加工板廠確定，而另一些特性值應(yīng)從電路材料供應(yīng)商處獲得。一般來(lái)說(shuō)，對(duì)于可能受PCB加工過(guò)程影響的電路材料特性值，應(yīng)通過(guò)他們的特定的加工過(guò)程來(lái)獲得數(shù)據(jù)；而不受電路加工影響的材料特性值可以直接從供應(yīng)商那里獲得。 受加工影響的常見(jiàn)的電路材料特性與電路的一些電性能評(píng)估有關(guān)。PCB板廠通常在極終電路上進(jìn)行阻抗檢測(cè)，判斷“合格/不合格”從而決定是否出貨。與阻抗有關(guān)的材料特性包括介電常數(shù)（Dk）、基板厚度和銅厚度。目前，大部分PCB都需要用到電鍍通孔（PTH）技術(shù)，這意味著電路極終的銅厚會(huì)受PCB加工工藝的影響。電路總厚度的變化取決于電路疊層結(jié)構(gòu)，若...

PCB多層板生產(chǎn)過(guò)程中要注意什么？ 1.壓合 多層板都必須有一個(gè)緊迫的過(guò)程。在這個(gè)過(guò)程中，如果你不注意，就會(huì)出現(xiàn)分層、滑板等現(xiàn)象。因此，在設(shè)計(jì)時(shí)必須考慮材料的性能。層數(shù)越多，控制膨脹和收縮以及尺寸系數(shù)補(bǔ)償就越困難，問(wèn)題也隨之而來(lái)。如果絕緣層太薄，可能會(huì)發(fā)生試驗(yàn)失敗。因此，更多地關(guān)注沖壓過(guò)程，在這一階段將會(huì)有更多的問(wèn)題。 2.內(nèi)層線路 制造多層板的材料也與其他板有很大不同。例如，多層板表面的銅皮較厚。這增加了內(nèi)線布局的難度。如果內(nèi)芯板很薄，則容易出現(xiàn)異常暴露，這可能是由于褶皺造成的。一般來(lái)說(shuō)，多層板的單位尺寸比較大，生產(chǎn)成本很高。一旦出...

PCB表面處理極基本的目的是保證良好的可焊性或電性能。由于自然界的銅在空氣中傾向于以氧化物的形式存在，不大可能長(zhǎng)期保持為原銅，因此需要對(duì)銅進(jìn)行其他處理。 熱風(fēng)整平（噴錫） 熱風(fēng)整平又名熱風(fēng)焊料整平(俗稱噴錫)，它是在PCB表面涂覆熔融錫（鉛）焊料并用加熱壓縮空氣整（吹）平的工藝，使其形成一層既抗銅氧化，又可提供良好的可焊性的涂覆層。熱風(fēng)整平時(shí)焊料和銅在結(jié)合處形成銅錫金屬間化合物。PCB進(jìn)行熱風(fēng)整平時(shí)要沉在熔融的焊料中；風(fēng)刀在焊料凝固之前吹平液態(tài)的焊料；風(fēng)刀能夠?qū)~面上焊料的彎月?tīng)顦O小化和阻止焊料橋接。 在PCB的設(shè)計(jì)過(guò)程中，布線一般有三種境界的劃分；定制線路板工程技術(shù)從理論上講...

常見(jiàn)阻抗匹配的方式 串聯(lián)終端匹配在信號(hào)源端阻抗低于傳輸線特征阻抗的條件下，在信號(hào)的源端和傳輸線之間串接一個(gè)電阻R，使源端的輸出阻抗與傳輸線的特征阻抗相匹配，抑制從負(fù)載端反射回來(lái)的信號(hào)發(fā)生再次反射。匹配電阻選擇原則：匹配電阻值與驅(qū)動(dòng)器的輸出阻抗之和等于傳輸線的特征阻抗。常見(jiàn)的CMOS和TTL驅(qū)動(dòng)器，其輸出阻抗會(huì)隨信號(hào)的電平大小變化而變化。 因此，對(duì)TTL或CMOS電路來(lái)說(shuō)，不可能有十分正確的匹配電阻，只能折中考慮。鏈狀拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的信號(hào)網(wǎng)路不適合使用串聯(lián)終端匹配，所有的負(fù)載必須接到傳輸線的末端。串聯(lián)匹配是極常用的終端匹配方法。它的優(yōu)點(diǎn)是功耗小，不會(huì)給驅(qū)動(dòng)器帶來(lái)額外的直流負(fù)載，也不會(huì)在...

PCB多層板是指電器產(chǎn)品中使用的多層電路板。多層板使用更多的單面板或雙面接線板。一種印刷電路板，其中一個(gè)雙面作為內(nèi)層，兩個(gè)單面作為外層，或者兩個(gè)雙面作為內(nèi)層，兩個(gè)單面作為外層，通過(guò)定位系統(tǒng)和絕緣粘合材料交替連接在一起，而導(dǎo)電圖形則按照設(shè)計(jì)要求相互連接，成為四層和六層印刷電路板，又稱多層印刷電路板。PCB多層板與單板和雙板比較大的區(qū)別在于增加了內(nèi)部電源層（維護(hù)內(nèi)部電源層）和接地層。電源和地線網(wǎng)絡(luò)主要在電源層布線。然而，多層板布線主要基于頂層和底層，由中間布線層補(bǔ)充。因此，多層板的設(shè)計(jì)方法與雙面板的設(shè)計(jì)方法基本相同。關(guān)鍵是如何優(yōu)化內(nèi)部電層的布線，使電路板的布線更合理，電磁兼容性更好。 PCB多...

常見(jiàn)阻抗匹配的方式 串聯(lián)終端匹配在信號(hào)源端阻抗低于傳輸線特征阻抗的條件下，在信號(hào)的源端和傳輸線之間串接一個(gè)電阻R，使源端的輸出阻抗與傳輸線的特征阻抗相匹配，抑制從負(fù)載端反射回來(lái)的信號(hào)發(fā)生再次反射。匹配電阻選擇原則：匹配電阻值與驅(qū)動(dòng)器的輸出阻抗之和等于傳輸線的特征阻抗。常見(jiàn)的CMOS和TTL驅(qū)動(dòng)器，其輸出阻抗會(huì)隨信號(hào)的電平大小變化而變化。 因此，對(duì)TTL或CMOS電路來(lái)說(shuō)，不可能有十分正確的匹配電阻，只能折中考慮。鏈狀拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的信號(hào)網(wǎng)路不適合使用串聯(lián)終端匹配，所有的負(fù)載必須接到傳輸線的末端。串聯(lián)匹配是極常用的終端匹配方法。它的優(yōu)點(diǎn)是功耗小，不會(huì)給驅(qū)動(dòng)器帶來(lái)額外的直流負(fù)載，也不會(huì)在...