我國是SMT技術(shù)應(yīng)用大國，信息產(chǎn)業(yè)部公布的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2004年，我國電子銷售收入達到26550億元，已超過日本，位居美國之后，居全球第二位。在珠三角和長三角地區(qū)，電子信息產(chǎn)業(yè)作為支柱產(chǎn)業(yè)，增長迅速，國際大型電子產(chǎn)品制造商和EMS企業(yè)也紛紛投資設(shè)廠，帶動了國內(nèi)相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展，SMT材料、設(shè)備、服務(wù)等相關(guān)行業(yè)也得到了很大發(fā)展，家電制造業(yè)和通信制造業(yè)在國內(nèi)的發(fā)展帶動了SMT的應(yīng)用，與此同時，許多跨國公司也紛紛將電子產(chǎn)品制造基地轉(zhuǎn)移到中國。得益于電子行業(yè)的蓬勃發(fā)展，smt貼片加工成就了一個行業(yè)的繁榮。山東電子pcba設(shè)計SMT貼片的貼片工藝是：單面組裝：來料檢測 => 絲印焊膏（點貼片膠）=> ...

SMT貼片紅膠的管理。由于SMT貼片紅膠受溫度影響用本身粘度，流動性，潤濕等特性，所以SMT貼片紅膠要有一定的使用條件和規(guī)范的管理。1) 紅膠要有特定流水編號，根據(jù)進料數(shù)量、日期、種類來編號。2) 紅膠要放在2~8℃的冰箱中保存，防止由于溫度變化，影響特性。3) 紅膠回溫要求在室溫下回溫4小時，按先進先出的順序使用。4) 對于點膠作業(yè)，膠管紅膠要脫泡，對于一次性未用完的紅膠應(yīng)放回冰箱保存，舊膠與新膠不能混用。5) 要準確地填寫回溫記錄表，回溫人及回溫時間，使用者需確認回溫OK后方可使用。通常，紅膠不可使用過期的。SMT貼片加工的注意事項：一般來說,SMT加工車間規(guī)定的溫度為25±3℃。福建pc...

SMT貼片廠在電子加工行業(yè)發(fā)揮著重要作用，對于電子產(chǎn)品的精密化和小是不可或缺的。貼片加工的電子元器件相比傳統(tǒng)插件元器件來說也有很多是電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小。電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件。產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動化，廠方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)較好產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強市場競爭力 電子元件的發(fā)展，集成電路(IC)的開發(fā)，半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用。電子科技**勢在必行，追逐國際潮流。SMT貼片指的是在PCB基礎(chǔ)上進行加工的系列工藝流程的簡稱。吉林SMT貼片銷售SMT基本工藝構(gòu)成要素包括:回流焊接：其...

SMT貼片的產(chǎn)品主要質(zhì)檢工藝：元器件焊錫工藝FPC板表面應(yīng)對焊膏外觀和異物及痕跡無影響。SMT貼片的元器件粘接位置應(yīng)無影響外觀與焊錫的松香或助焊劑和異物。構(gòu)件下錫點成形不能有拉絲或拔尖現(xiàn)象出現(xiàn)。構(gòu)件安裝工藝在SMT貼片中元器件貼裝位置應(yīng)該整齊、正中，不能存在偏移、歪斜的現(xiàn)象；SMT貼片所放置的元件類型規(guī)格應(yīng)正確；SMT貼片的組件不能缺少貼紙或存在錯誤的貼紙；SMT貼片中要注意元器件不能夠反貼；SMT貼片中對于具有極性要求的貼片裝置一定要按照極性的指示進行。印刷工藝錫漿位置要在中間不能存在明顯偏差，且不能影響到錫粘貼與焊接。印刷錫漿適中能夠良好的粘貼情況下還不能存在少錫、錫漿過多等現(xiàn)象。錫漿形成...

如今各類電子產(chǎn)品都在追求小型化,以往的穿孔元件已經(jīng)不能滿足現(xiàn)在工藝要求,因而就出現(xiàn)了SMT貼片技術(shù),SMT貼片藝能將各種細小而精密的電子元件準確牢固的貼在電路板上,既實現(xiàn)了產(chǎn)品功能的完整又使產(chǎn)品精密小型化,是目前電子組裝行業(yè)里的一種技術(shù)和工藝.那么什么是SMT貼片呢?電子產(chǎn)品都是通過在PCB板上加上各種電容、電阻等電子元器件,從而實現(xiàn)不同使用功能的,而這些元件要能穩(wěn)固的裝在PCB上,就需要各種不同的SMT貼片工藝來進行加工組裝。SMT貼片是—種將無引腳或短引線表面組裝元器件,簡稱SMC或SMD,中文稱片狀元器件,安裝在印制電路板的表面或其它基板的表面上,通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路...

SMT貼片減少故障：若干年前意識到了這一問題并開始著手開發(fā)一種不同的測試策略以再現(xiàn)實際中出現(xiàn)的糟糕的彎曲情形。其他公司如惠普公司也意識到了其他測試方法的好處并開始考慮與英特爾公司類似的想法。隨著越來越多的芯片制造商和客戶認識到，在制造、搬運與測試過程中用于小化機械引致故障的張力限值的確定具有重要價值，該方法引起了大家越來越多的興趣。隨著無鉛設(shè)備的用途擴大，用戶的興趣也越來越大；因為有很多用戶面臨著質(zhì)量問題。在此類薄膜線路上粘貼黏貼電子元器件有兩種工藝工法。甘肅SMT貼片加工廠在當(dāng)前SMT貼片加工廠的實際生產(chǎn)中AOI雖然具有比人工目測更高的效率，但畢竟是通過圖像采集和分析處理來得出結(jié)果，而圖像分...

SMT貼片加工車間的環(huán)境要求還要看溫濕度。生產(chǎn)車間的環(huán)境溫度以23±3℃為好，一般為17～28℃，相對濕度為45%～70%RH.根據(jù)車間大小設(shè)置合適的溫濕度計，進行定時監(jiān)控，并配有調(diào)節(jié)溫濕度的設(shè)施。防靜電：工作人員需穿戴防靜電衣、鞋，防靜電手環(huán)才能進入車間，防靜電工作區(qū)應(yīng)配備防靜電地面、防靜電坐臺墊、防靜電包裝袋、周轉(zhuǎn)箱、PCB架等。SMT貼片加工注意事項：1、錫膏冷藏：錫膏剛買回來，如果不馬上用，需放入冰箱里進行冷藏，溫度可以在5℃-10℃，不要低于0℃。關(guān)于錫膏的攪拌使用。2、及時更換貼片機易損耗品：在貼裝工序，由于貼片機設(shè)備的老化以及吸嘴、供料器的損壞，容易導(dǎo)致貼片機貼歪，并造成高拋料的...

SMT貼片加工無鉛助焊劑的特點、問題與對策：1、SMT貼片加工助焊劑與合金表面之間有化學(xué)反應(yīng),因此不同合金成分要選擇不同的助焊劑。2、由于無鉛合金的潤濕性差,因此要求貼片加工助焊劑活性高。3、由于無鉛合金的潤濕性差,需要增加助焊劑的用量,因此要求焊后殘留物少,并且無腐蝕性,以滿足ICT探針能力和電遷移。4、無鉛合金熔點高,因此要求適當(dāng)提高貼片加工助焊劑的活化溫度,以適應(yīng)無鉛焊接的高溫。5、無鉛助焊劑是水基溶劑型助焊劑,焊接時如果水未完全揮發(fā),會引起焊料飛濺、氣孔和空洞。因此要求增加預(yù)熱時間,手工焊接的焊接時間比有鉛焊接長一些。6、SMT貼片無鉛助焊劑必須專門配制。早期,無鉛焊膏的做法是簡單地P...

SMT基本工藝構(gòu)成要素包括:絲?。ɑ螯c膠）,貼裝（固化）,回流焊接,清洗,檢測,返修。1、絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備。所用設(shè)備為絲印機（絲網(wǎng)印刷機），位于SMT生產(chǎn)線的前端。2、點膠：它是將膠水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為點膠機，位于SMT生產(chǎn)線的很前端或檢測設(shè)備的后面。3、貼裝：其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機，位于SMT生產(chǎn)線中絲印機的后面。4、固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機的后...

SMT試產(chǎn)階段生產(chǎn)注意事項 :1.SMT準備：A、從PMC或采購處得知某機種準備試投后，必須認識機種的開發(fā)負責(zé)人和生技機種負責(zé)人，以便后續(xù)獲取相關(guān)資源和幫助；B、借樣機：自己需要對所生產(chǎn)機種相關(guān)功能作個簡單的了解，有個良品成品機全功能測試幾次；C、了解機種的所有后焊元件，規(guī)劃后焊接流程、評估后焊作業(yè)及后焊注意事項；D、了解測試治具的使用情況（初次試產(chǎn)常常無測試治具），規(guī)劃測試項目和流程；E、了解整個PCB的元件布局，對某些元件的特性評估生產(chǎn)注意事項；F、生技需要準備的SMT資料有“元件位置圖”“BOM表”“原理圖”，這些資料必須和生產(chǎn)的PCB同一版本；G、出發(fā)前可以準備一臺樣品。錫膏是由合金焊...

SMT貼片中錫鉛焊料中，熔點在450℃以下的稱為軟焊料?？寡趸稿a是在工業(yè)生產(chǎn)中自動化生產(chǎn)線上使用的焊錫，如波峰焊等。這種液體焊料暴露在大氣層中時，焊料極易氧化，這樣將產(chǎn)生虛焊，會影響焊接質(zhì)量。進行SMT貼片的時候，如果想要保證PCB板焊接的質(zhì)量，就必須時刻關(guān)注回流焊的工藝參數(shù)的設(shè)置是否是非常合理的，如果參數(shù)設(shè)置出現(xiàn)問題，PCB板焊接的質(zhì)量也就無法得到保證。所以通常情況下，每天必須對爐溫進行兩次測試，低也要測試一次。只有不斷改進溫度曲線，設(shè)置好焊接產(chǎn)品的溫度曲線，才能夠保證加工出來的產(chǎn)品質(zhì)量。SMT基本工藝中固化所用設(shè)備為固化爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機的后面。黑龍江電子SMT貼片生產(chǎn)SMT貼...

如今各類電子產(chǎn)品都在追求小型化,以往的穿孔元件已經(jīng)不能滿足現(xiàn)在工藝要求,因而就出現(xiàn)了SMT貼片技術(shù),SMT貼片藝能將各種細小而精密的電子元件準確牢固的貼在電路板上,既實現(xiàn)了產(chǎn)品功能的完整又使產(chǎn)品精密小型化,是目前電子組裝行業(yè)里的一種技術(shù)和工藝.那么什么是SMT貼片呢?電子產(chǎn)品都是通過在PCB板上加上各種電容、電阻等電子元器件,從而實現(xiàn)不同使用功能的,而這些元件要能穩(wěn)固的裝在PCB上,就需要各種不同的SMT貼片工藝來進行加工組裝。SMT貼片是—種將無引腳或短引線表面組裝元器件,簡稱SMC或SMD,中文稱片狀元器件,安裝在印制電路板的表面或其它基板的表面上,通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路...

表面組裝技術(shù)(SMT)的應(yīng)用已十分普遍，采用SMT組裝的電子產(chǎn)品的比例已超過90%。我國從八十年代起開始應(yīng)入SMT技術(shù)。隨著小型SMT生產(chǎn)設(shè)備的開發(fā)，SMT的應(yīng)用范圍在進一步擴大，航空、航天、儀器儀表、機床等領(lǐng)域也在采用SMT生產(chǎn)各種批量不大的電子產(chǎn)品或部件。近年來，除了電子產(chǎn)品開發(fā)人員用貼片式器件開發(fā)新產(chǎn)品外，維修人員也開始大量地維修SMT技術(shù)組裝的電子產(chǎn)品。貼片電阻的型號并不統(tǒng)一，由各生產(chǎn)廠家自行設(shè)定，并且型號特別長(由十幾個英文字母及數(shù)字組成)。在通常情況下我們用的電子產(chǎn)品都是由pcb加上各種電容，電阻等電子元器件按設(shè)計的電路圖設(shè)計而成的。深圳pcb銷售SMT試產(chǎn)階段生產(chǎn)注意事項 :1....

SMT貼片中特殊封裝常見的封裝問題:大間距和大尺寸BGA，比較常見的不良現(xiàn)象是焊點應(yīng)力斷裂。小間距BGA，比較常見的不良現(xiàn)象是虛焊和橋連。密腳元器件，比較常見的不良現(xiàn)象是虛焊和橋連。插座和微型開關(guān)，比較常見的不良現(xiàn)象是內(nèi)部進松香。長的精細間距表貼連接器，比較常見的不良現(xiàn)象是橋連和虛焊。QFN，比較常見的不良現(xiàn)象是橋連和虛焊。SMT貼片中常見問題產(chǎn)生的原因：大尺寸BGA，發(fā)生焊點開裂的原因，一般是因為受潮所致。小間距BGA，發(fā)生橋連和虛焊的原因，一般是因為焊膏印刷不良導(dǎo)致的。微細間距元器件，發(fā)生橋連的原因，一般是因為焊膏印刷不良導(dǎo)致的。電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小。山東p...

SMT貼片中錫鉛焊料中，熔點在450℃以下的稱為軟焊料?？寡趸稿a是在工業(yè)生產(chǎn)中自動化生產(chǎn)線上使用的焊錫，如波峰焊等。這種液體焊料暴露在大氣層中時，焊料極易氧化，這樣將產(chǎn)生虛焊，會影響焊接質(zhì)量。進行SMT貼片的時候，如果想要保證PCB板焊接的質(zhì)量，就必須時刻關(guān)注回流焊的工藝參數(shù)的設(shè)置是否是非常合理的，如果參數(shù)設(shè)置出現(xiàn)問題，PCB板焊接的質(zhì)量也就無法得到保證。所以通常情況下，每天必須對爐溫進行兩次測試，低也要測試一次。只有不斷改進溫度曲線，設(shè)置好焊接產(chǎn)品的溫度曲線，才能夠保證加工出來的產(chǎn)品質(zhì)量。SMT基本工藝中的絲印所用設(shè)備為絲印機，位于SMT生產(chǎn)線的前端。南京pcba加工廠在SMT貼片加工焊接...

SMT貼片的清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。SMT貼片的檢測：其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀（ICT）、其他的測試儀、自動光學(xué)檢測（AOI）、X-RAY檢測系統(tǒng)、功能測試儀等。位置根據(jù)檢測的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。SMT貼片的返修：其作用是對檢測出現(xiàn)故障的PCB板進行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產(chǎn)線中任意位置。在此類薄膜線路上粘貼黏貼電子元器件有兩種工藝工法。湖北專業(yè)SMT貼片工廠SMT貼片的過程中出現(xiàn)錫珠問...

SMT貼片中對滲錫的診斷及處理：（1）現(xiàn)象描述：印刷完畢，錫膏附近有毛刺或多余錫膏。（2）滲錫診斷：刮刀壓力不足、刮刀角度太小，鋼網(wǎng)開孔過大、PCB和PAD尺寸過小，印刷未對準、印刷機參數(shù)設(shè)定錯誤、鋼網(wǎng)與PCB貼合不緊密，錫膏黏度不足，PCB或鋼網(wǎng)底部不干凈等。（3）滲錫處理：調(diào)整錫膏印刷機的參數(shù)；清洗或更換模板、清洗或更換PCB；提高印刷機的準確度；提高錫膏的黏度。錫膏塌陷錫膏粉化的診斷與處理：（1）現(xiàn)象描述：錫膏在PCB上的成型不良，印刷高度不一，錫膏成粉粒狀。（2）錫膏塌陷錫膏粉化診斷：錫膏內(nèi)溶劑過多，鋼網(wǎng)底部擦拭時溶劑過多，錫膏溶解在溶劑內(nèi)，擦拭紙不轉(zhuǎn)動，錫膏品質(zhì)不良，PCB印刷完畢在...

SMT貼片加工中為什么要用無鉛焊接？我們在生產(chǎn)電子產(chǎn)品設(shè)備時，不管是國內(nèi)銷售或者出口國外，都會涉及到包括鉛在內(nèi)的有害物質(zhì)的審查，說明人們對環(huán)保意識和生命重視程度在不斷提高。想必做電子產(chǎn)品的讀者對ROHS并不陌生，因為涉及到出口問題時，我們就必須考慮到歐盟這個龐大的市場群體，而歐盟的對電子產(chǎn)品出口的審查中，ROHS是必不可少的一項，在ROHS認證中，對電子產(chǎn)品的要求是比較嚴格的，《RoHS指令》和《WEEE指令》規(guī)定納入有害物質(zhì)限制管理和報廢回收管理的有其他的類102種產(chǎn)品，前七類產(chǎn)品都是我國主要的出口電器產(chǎn)品。包括大型家用電器、小型家用電器、信息和通訊設(shè)備、消費類產(chǎn)品、照明設(shè)備、電器電子工具、...

SMT人才的需求強勁，業(yè)內(nèi)**在談到我國對于SMT人才的需求時，興奮的同時又感到擔(dān)憂，他說：“近的5年，是SMT在我國發(fā)展快的時期，引進了大量生產(chǎn)線，產(chǎn)能規(guī)模擴大了3倍以上，新加入的技術(shù)/管理人員超過10萬人，大多數(shù)企業(yè)只能從事低端和低附加值產(chǎn)品的加工?！辫b于SMT是一門綜合性的工程科學(xué)技術(shù)，需要具備系統(tǒng)的理論知識和實踐經(jīng)驗，才能成為合格的從業(yè)人員，而大部分新加入SMT行業(yè)的技術(shù)/管理人員都是從零開始學(xué)習(xí)、摸索相關(guān)知識，缺少專業(yè)的培訓(xùn)。掌握SMT專業(yè)技能，提升自身專業(yè)水平。SMT貼片中比較常見的不良現(xiàn)象是焊點應(yīng)力斷裂。甘肅pcba定制SMT貼片中BGA返修流程介紹：檢驗，BGA的焊接質(zhì)量檢驗需...

SMT基本工藝構(gòu)成要素包括:回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機的后面。清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。檢測：其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀（ICT）、測試儀、自動光學(xué)檢測（AOI）、X-RAY檢測系統(tǒng)、功能測試儀等。位置根據(jù)檢測的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。SMT貼片加工錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑。上海專業(yè)pcba生產(chǎn)廠家貼片機：又稱“...

SMT基本工藝：錫膏印刷--> 零件貼裝-->回流焊接-->AOI光學(xué)檢測--> 維修--> 分板。電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小。 電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件。 產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動化，廠方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)好的產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強市場競爭力 電子元件的發(fā)展，集成電路(IC)的開發(fā)，半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用。 電子科技**勢在必行，追逐國際潮流。可以想象，在intel、amd等國際cpu、圖像處理器件的生產(chǎn)商的生產(chǎn)工藝精進到20幾個納米的情況下，smt這種表面組裝技術(shù)和工藝的發(fā)展也是不得...

SMT貼片加工技術(shù)是目前電子組裝行業(yè)里很流行的一種技術(shù)和工藝，在SMT貼片加工過程中，每個環(huán)節(jié)都有很多需要注意的細節(jié)。無鉛錫膏印刷機。在這一部分，我們使用的機器是SMT半自動/全自動錫膏印刷機。在此操作中，我們應(yīng)該注意的鋼網(wǎng)和PCB段，鋼網(wǎng)孔和PCB焊盤必須完全重合，3塊試驗后確定，開始正常生產(chǎn)。后打印每個PCB都要進行自檢，錫膏印刷不允許很多錫條，錫，甚至錫，遷移等不良現(xiàn)象。打印不良品要仔細清洗，及時擦去鋼絲網(wǎng)，及時補充貼，確保焊膏的鋼網(wǎng)軋質(zhì)量。SMT貼片加工的注意事項：一般來說,SMT加工車間規(guī)定的溫度為25±3℃。遼寧pcb廠家在smt貼片加工的過程中，需要對每個工藝的過程和結(jié)果進行查找...

SMT貼片中BGA返修流程介紹：檢驗，BGA的焊接質(zhì)量檢驗需要X光或超聲波檢查設(shè)備，在沒有檢查設(shè)備的的情況下，可通過功能測試判斷焊接質(zhì)量，也可憑經(jīng)驗進行檢查。把焊好的BGA的表面組裝板舉起來，對光平視BGA四周，觀察是否透光、BGA四周與PCB之間的距離是否一致、觀察焊膏是否完全融化、焊球的形狀是否端正、焊球塌陷程度等。如果不透光，說明有橋接或焊球之間有焊料球；如果焊球形狀不端正，有歪扭現(xiàn)象，說明溫度不夠，焊接不充分，焊料再流動時沒有充分的發(fā)揮自定位效應(yīng)的作用；焊球塌陷程度與焊接溫度、焊膏量、焊盤大小有關(guān)。園柱形無源器件稱為“MELF”，采用再流焊時易發(fā)生滾動，需采用特殊焊盤設(shè)計，一般應(yīng)避免使...

SMT貼片工藝的優(yōu)點主要是貼片元件的體積只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般SMT貼片之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%-60%；SMT貼片易于實現(xiàn)自動化，提高生產(chǎn)效率，節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時間等，降低成本達30%-50%；貼片元件的重量也只有傳統(tǒng)插裝元件的10%，一般采用SMT之后，重量減輕60%-80%。同樣SMT貼片機在加工的過程中會遇到各種問題諸如漏件、側(cè)件、翻件、偏位、損件等，這些需要根據(jù)“人、機、料、法、環(huán)”各個因素進行相對應(yīng)的分析和管理，以提高貼片加工中的品質(zhì)，降低相對應(yīng)的不良率。如果是SMT貼片設(shè)備本身的質(zhì)量問題，就比較的麻煩。硅單晶與多晶硅是貼片加工中IC制造與組裝過程中使...

在smt貼片加工生產(chǎn)中，通常情況下比較復(fù)雜的PCBA貼片加工都會有幾百種物料的用量，但是其中用到很多的一定是電阻、電容。那么如果占所有器件總量的37%的一個部件如果出現(xiàn)問題是個多么可怕的后果。因此在貼片加工前必須首先要了解SMT貼片排電容的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，即貼片排電容是由多個貼片電容構(gòu)成的。了解了貼片排電容的結(jié)構(gòu)后，我們就知道應(yīng)該如何對其進行檢測了對貼片排電容的要求是，如果貼片排電容一對引腳間出現(xiàn)了問題，則整個貼片排電容就無法繼續(xù)使用了。貼片排電容的檢測步驟如下:（1）先對待測貼片排電容進行清潔。（2）選擇數(shù)字萬用表的二極管檔，并將紅表筆插在萬用表的V/Q孔的內(nèi)部結(jié)構(gòu)黑表筆插在萬用表的COM孔。（3...

SMT試產(chǎn)階段生產(chǎn)注意事項 :1.SMT準備：A、從PMC或采購處得知某機種準備試投后，必須認識機種的開發(fā)負責(zé)人和生技機種負責(zé)人，以便后續(xù)獲取相關(guān)資源和幫助；B、借樣機：自己需要對所生產(chǎn)機種相關(guān)功能作個簡單的了解，有個良品成品機全功能測試幾次；C、了解機種的所有后焊元件，規(guī)劃后焊接流程、評估后焊作業(yè)及后焊注意事項；D、了解測試治具的使用情況（初次試產(chǎn)常常無測試治具），規(guī)劃測試項目和流程；E、了解整個PCB的元件布局，對某些元件的特性評估生產(chǎn)注意事項；F、生技需要準備的SMT資料有“元件位置圖”“BOM表”“原理圖”，這些資料必須和生產(chǎn)的PCB同一版本；G、出發(fā)前可以準備一臺樣品。smt貼片廠的...

回流焊一般來說SMT貼片打樣的回流焊過程可以分成預(yù)熱、保溫、焊接和冷卻四個階段。在預(yù)熱環(huán)節(jié)中焊膏內(nèi)部會發(fā)生氣化，當(dāng)氣化現(xiàn)象發(fā)生時如果焊膏中金屬粉末之間的粘結(jié)力小于氣化產(chǎn)生的力的話就會有少量焊粉從焊盤上流下來，甚至?xí)绣a粉飛出來。到了焊接過程時，這部分焊粉也會熔化，形成SMT貼片中的焊錫珠。SMT貼片打樣的工作環(huán)境也會影響到錫珠的形成，例如當(dāng)PCBA板的存放環(huán)境過于潮濕或是在潮濕環(huán)境中存放過久，嚴重時甚至可以在PCBA板的真空袋中發(fā)現(xiàn)細小的水珠，這些水分就會影響到SMT貼片的焊接效果終導(dǎo)致錫珠形成。SMT基本工藝中固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。浙江pc...

SMT貼片中BGA返修流程介紹：清洗焊盤：用烙鐵將PCB焊盤殘留的焊錫清理干凈、平整，可采用拆焊編制帶和扁鏟形烙鐵頭進行清理，操作時注意不要損壞焊盤和阻焊膜。印刷焊膏：因為表面組裝板上已經(jīng)裝有其他元器件，因此必須采用BGA小模板，模板厚度與開口尺寸要根據(jù)球徑和球距確定，印刷完畢后必須檢查印刷質(zhì)量，如不合格，必須將PCB清洗干凈并涼干后重新印刷。對于球距為0.4mm以下的CSP，可以不印焊膏，因此不需要加工返修用的模板，直接在PCB的焊盤上涂刷膏狀助焊劑。貼片加工的電子元器件相比傳統(tǒng)插件元器件來說也有很多是電子產(chǎn)品追求小型化。廣東SMT貼片生產(chǎn)商SMT貼片概述:表面安裝元器件的選擇和設(shè)計是產(chǎn)品總...

隨著SMT貼片加工的飛速發(fā)展,不但元器件的尺寸越來越小、SMT貼片元件密度越來越高,而且還不斷推出新型封裝形式,為了適應(yīng)高密度、高難度的電路板組裝技術(shù)的需要,貼裝機正在向高速度、高精度、多功能和模塊化、智能化方向發(fā)展。貼片加工設(shè)備的高速度：①“飛行對中”技術(shù)。飛行對中技術(shù)把CCD圖像傳感器直接安裝在貼裝頭上,一起運動,實現(xiàn)了在拾起器件后,在運動到印制電路板貼裝位置的過程中對元件進行光學(xué)對中。②高速SMT貼片機模塊化。③雙路輸送結(jié)構(gòu)。在保留傳統(tǒng)單路貼裝機的性能下,將PCB的輸送、定位、檢測等設(shè)計成雙路結(jié)構(gòu),這種雙路結(jié)構(gòu)的貼裝機,其工作方式可分為同步方式和異步方式。同步方式運轉(zhuǎn)時,完成兩塊大小相同...

SMT貼片概述:表面安裝元器件的選擇和設(shè)計是產(chǎn)品總體設(shè)計的關(guān)鍵一環(huán)，設(shè)計者在系統(tǒng)結(jié)構(gòu)和詳細電路設(shè)計階段確定元器件的電氣性能和功能，在SMT設(shè)計階段應(yīng)根據(jù)設(shè)備及工藝的具體情況和總體設(shè)計要求確定表面組裝元器件的封裝形式和結(jié)構(gòu)。表面安裝的焊點既是機械連接點又是電氣連接點，合理的選擇對提高PCB設(shè)計密度、可生產(chǎn)性、可測試性和可靠性都產(chǎn)生決定性的影響。表面安裝元器件在功能上和插裝元器件沒有差別，其不同之處在于元器件的封裝。SMT貼片加工的錫膏印刷時,所需準備的材料及工具錫膏、鋼板﹑刮刀等。山東電子pcb加工SMT貼片是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件（簡稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件）安裝在印制電...