SMT貼片工藝的優(yōu)點主要是貼片元件的體積只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般SMT貼片之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%-60%；SMT貼片易于實現(xiàn)自動化，提高生產(chǎn)效率，節(jié)省材料、能源、設備、人力、時間等，降低成本達30%-50%；貼片元件的重量也只有傳統(tǒng)插裝元件的10%，一般采用SMT之后，重量減輕60%-80%。同樣SMT貼片機在加工的過程中會遇到各種問題諸如漏件、側(cè)件、翻件、偏位、損件等，這些需要根據(jù)“人、機、料、法、環(huán)”各個因素進行相對應的分析和管理，以提高貼片加工中的品質(zhì)，降低相對應的不良率。如果是SMT貼片設備本身的質(zhì)量問題，就比較的麻煩。硅單晶與多晶硅是貼片加工中IC制造與組裝過程中使用多的消耗材料。安徽專業(yè)SMT貼片生產(chǎn)
SMT貼片的貼片工藝是：單面組裝：來料檢測 => 絲印焊膏（點貼片膠）=> 貼片 => 烘干（固化）=> 回流焊接 =>清洗 => 檢測 => 返修。雙面組裝：A：來料檢測 => PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）=> 貼片 PCB的B面絲印焊膏（點貼片膠）=> 貼片 =>烘干 => 回流焊接（只對B面 => 清洗 => 檢測 => 返修）。B：來料檢測 => PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）=> 貼片 => 烘干（固化）=>A面回流焊接 => 清洗 => 翻板 = PCB的B面點貼片膠 => 貼片 => 固化 =>B面波峰焊 => 清洗 => 檢測 => 返修）此工藝適用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面組裝的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引腳以下時，宜采用此工藝。單面混裝工藝：來料檢測 => PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）=> 貼片 =>烘干（固化）=>回流焊接 => 清洗 => 插件 => 波峰焊 => 清洗 => 檢測 => 返修。湖南pcba廠家SMT貼片加工廠在電子加工行業(yè)發(fā)揮著重要作用。
Smt貼片加工中很多的產(chǎn)品在經(jīng)過貼片機的時候因為種種原因是沒有貼裝完整的，比如說：物料沒齊、特殊器件需要單獨貼，都會有空貼位置的出現(xiàn)，所以然后就需要有人工來進行后面的焊接。那么人工焊接的就有電烙鐵和熱風焊臺兩種。熱風焊臺是一種常用于貼片加工中的手動工具，通過給焊料（通常是指錫絲）供熱，使其熔化，從而達到焊接或分開電子元器件的目的。熱風焊臺主要由氣泵、線性電路板、氣流穩(wěn)定器、外売、手柄組件和風設備組成。正確地掌握其使用方法可以提高smt貼片加工打樣工作效率，如果使用不當，則可能會燒毀整個電路板。
SMT貼片加工中會用到的幾種檢測手段有：X-RAY檢測。這種檢測對于電板上容易出現(xiàn)的問題進行檢測。在SMT貼片加工中，很多電路上的焊點，對于技術人員的要求非常大，比如說肉眼看不清楚的焊點，或者是容易出現(xiàn)問題的焊點，那么我們完全可以用BGA來解決了。焊接過后容易出現(xiàn)空洞，或者是焊點大小不一致的問題，這些都需要后期的檢測來解決了。當然后期還可能會用到一些ICT的輔助檢測設備。MVI檢測辦法。這其實是完全依靠經(jīng)驗的檢測方法，對于技術人員的要求比較高，就是我們經(jīng)常說的人工目測，用眼睛也可以看到一些技術上的問題。全國被用于貼片加工多晶硅的需求量高達2000t以上。
SMT貼片是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件（簡稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件）安裝在印制電路板（Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通過回流焊方法加以焊接組裝的電路裝連技術。因為科技的進步,工藝的要求,對電路板上元器件也要求越來越小空間,越高效率,所以研究出來貼片元器件（無引腳或短引線表面組裝元器件）, 這些元器件具有占空間小,用貼片機進行SMT貼片效率非常的高,出現(xiàn)問題越來越小. 這個是科學技術進步的一種表現(xiàn)。SMT貼片選擇合適的封裝對元器件的內(nèi)部起保護作用，免受潮濕等環(huán)境影響。陜西pcba生產(chǎn)商
封裝材料可以說貼片加工所需要的材料中的重點角色。安徽專業(yè)SMT貼片生產(chǎn)
SMT貼片中特殊封裝常見的封裝問題:大間距和大尺寸BGA，比較常見的不良現(xiàn)象是焊點應力斷裂。小間距BGA，比較常見的不良現(xiàn)象是虛焊和橋連。密腳元器件，比較常見的不良現(xiàn)象是虛焊和橋連。插座和微型開關，比較常見的不良現(xiàn)象是內(nèi)部進松香。長的精細間距表貼連接器，比較常見的不良現(xiàn)象是橋連和虛焊。QFN，比較常見的不良現(xiàn)象是橋連和虛焊。SMT貼片中常見問題產(chǎn)生的原因：大尺寸BGA，發(fā)生焊點開裂的原因，一般是因為受潮所致。小間距BGA，發(fā)生橋連和虛焊的原因，一般是因為焊膏印刷不良導致的。微細間距元器件，發(fā)生橋連的原因，一般是因為焊膏印刷不良導致的。安徽專業(yè)SMT貼片生產(chǎn)