EVG?120--光刻膠自動化處理系統(tǒng)EVG ?120是用于當潔凈室空間有限，需要生產(chǎn)一種緊湊的，節(jié)省成本光刻膠處理系統(tǒng)。 新型EVG120通用和全自動光刻膠處理工具能夠處理各種形狀和尺寸達200mm/8“的基板。新一代EVG120采用全新的超緊湊設計，并帶有新開發(fā)的化學柜，可用于外部存儲化學品，同時提供更高的通量能力，針對大批量客戶需求進行了優(yōu)化，并準備在大批量生產(chǎn)（HVM）中使用EVG120為用戶提供了一套詳盡的好處，這是其他任何工具所無法比擬的，并保證了ZUI高的質(zhì)量各個應用領(lǐng)域的標準，擁有成本卻非常低。 HERCULES平臺是“一站式服務”平臺。本地光刻機功率器件應用E...

我們的研發(fā)實力：EVG已經(jīng)與研究機構(gòu)合作超過35年，讓我們深入了解他們的獨特需求。我們專業(yè)的研發(fā)工具提供zhuo越的技術(shù)和*大的靈活性，使大學、研究機構(gòu)和技術(shù)開發(fā)合作伙伴能夠參與多個研究項目和應用項目。此外，研發(fā)設備與EVG的合心技術(shù)平臺無縫集成，這些平臺涵蓋從研發(fā)到小規(guī)模和大批量生產(chǎn)的整個制造鏈。研發(fā)和權(quán)面生產(chǎn)系統(tǒng)之間的軟件和程序兼容性使研究人員能夠?qū)⑵淞鞒踢w移到批量生產(chǎn)環(huán)境。以客戶的需求為導向，研發(fā)才具有價值，也是我們不斷前進的動力來源。EVG的代理商岱美儀器能在全球范圍內(nèi)提供服務。EVG620光刻機保修期多久這使得可以在工業(yè)水平上開發(fā)新的設備或工藝，這不僅需要高度的靈活性，而且需要可控和...

EVG?610曝光源：汞光源/紫外線LED光源；楔形補償全自動軟件控制；晶圓直徑（基板尺寸）高達100/150/200毫米；曝光設定：真空接觸/硬接觸/軟接觸/接近模式；曝光選項：間隔曝光/洪水曝光/扇區(qū)曝光；先進的對準功能：手動對準/原位對準驗證手動交叉校正大間隙對準；EVG?610光刻機系統(tǒng)控制：操作系統(tǒng)：Windows文件共享和備份解決方案/無限制程序和參數(shù)多語言用戶GUI和支持：CN，DE，F(xiàn)R，IT，JP，KR實時遠程訪問，診斷和故障排除使用的納米壓印光刻技術(shù)是“無紫外線”。EVG100光刻膠處理系統(tǒng)可以處理多種尺寸的基板，直徑從2寸到300 mm。江西IQ Aligner NT光刻...

EVG?620NT掩模對準系統(tǒng)（半自動/自動）特色：EVG?620NT提供國家的本領(lǐng)域掩模對準技術(shù)在ZUI小化的占位面積，支持高達150毫米晶圓尺寸。技術(shù)數(shù)據(jù)：EVG620NT以其多功能性和可靠性而著稱，在ZUI小的占位面積上結(jié)合了先進的對準功能和ZUI優(yōu)化的總體擁有成本，提供了ZUI先進的掩模對準技術(shù)。它是光學雙面光刻的理想工具，可提供半自動或自動配置以及可選的全覆蓋Gen2解決方案，以滿足大批量生產(chǎn)要求和制造標準。擁有操作員友好型軟件，ZUI短的掩模和工具更換時間以及高/效的全球服務和支持，使它成為任何制造環(huán)境的理想解決方案。整個晶圓表面高光強度和均勻性是設計和不斷提高EVG掩模對準器產(chǎn)品...

G?105—晶圓烘烤模塊設計理念：單機EVG?105烘烤模塊是專為軟或后曝光烘烤過程而設計。特點：可以在EVG105烘烤模塊上執(zhí)行軟烘烤，曝光后烘烤和硬烘烤過程。受控的烘烤環(huán)境可確保均勻蒸發(fā)。可編程的接近銷可提供對光刻膠硬化過程和溫度曲線的ZUI佳控制。EVG105烘烤模塊可以同時處理300mm的晶圓尺寸或4個100mm的晶圓。特征獨力烘烤模塊晶片尺寸ZUI大為300毫米，或同時ZUI多四個100毫米晶片溫度均勻性≤±1°C@100°C，ZUI高250°C烘烤溫度用于手動和安全地裝載/卸載晶片的裝載銷烘烤定時器基材真空（直接接觸烘烤）N2吹掃和近程烘烤0-1mm距離晶片至加熱板可選不規(guī)則形狀的...

EVG120光刻膠自動處理系統(tǒng)：智能過程控制和數(shù)據(jù)分析功能（框架軟件平臺）用于過程和機器控制的集成分析功能并行任務/排隊任務處理功能設備和過程性能根蹤功能智能處理功能：事/故和警報分析/智能維護管理和根蹤晶圓直徑（基板尺寸）：高達200毫米模塊數(shù)：工藝模塊：2烘烤/冷卻模塊：ZUI多10個工業(yè)自動化功能：Ergo裝載盒式工作站/SMIF裝載端口/SECS/GEM/FOUP裝載端口分配選項：各種光刻膠分配泵，可覆蓋高達52000cP的粘度液體底漆/預濕/洗盤去除邊緣珠（EBR）/背面沖洗（BSR）恒壓分配系統(tǒng)/注射器分配系統(tǒng)電阻分配泵具有流量監(jiān)控功能可編程分配速率/可編程體積/可編程回吸超音波了...

我們的研發(fā)實力：EVG已經(jīng)與研究機構(gòu)合作超過35年，讓我們深入了解他們的獨特需求。我們專業(yè)的研發(fā)工具提供zhuo越的技術(shù)和ZUI大的靈活性，使大學、研究機構(gòu)和技術(shù)開發(fā)合作伙伴能夠參與多個研究項目和應用項目。此外，研發(fā)設備與EVG的合心技術(shù)平臺無縫集成，這些平臺涵蓋從研發(fā)到小規(guī)模和大批量生產(chǎn)的整個制造鏈。研發(fā)和權(quán)面生產(chǎn)系統(tǒng)之間的軟件和程序兼容性使研究人員能夠?qū)⑵淞鞒踢w移到批量生產(chǎn)環(huán)境。以客戶的需求為導向，研發(fā)才具有價值，也是我們不斷前進的動力。EVG通過不斷開發(fā)掩模對準器來為這些領(lǐng)域做出巨大的貢獻，以提高蕞重要的光刻技術(shù)的水平。西藏掩模對準光刻機EVG?120--光刻膠自動化處理系統(tǒng)EVG?12...

EVG?150特征：晶圓尺寸可達300毫米多達6個過程模塊可自定義的數(shù)量-多達20個烘烤/冷卻/汽化堆多達四個FOUP裝載端口或盒式磁帶裝載可用的模塊包括旋轉(zhuǎn)涂層，噴涂，NanoCoat?，顯影，烘烤/冷卻/蒸氣/上等EV集團專有的OmniSpray?超聲波霧化技術(shù)提供了無與倫BI的處理結(jié)果，當涉及到極端地形的保形涂層可選的NanoSpray?模塊實現(xiàn)了300微米深圖案的保形涂層，長寬比ZUI高為1:10，垂直側(cè)壁廣范的支持材料烘烤模塊溫度高達250°CMegasonic技術(shù)用于清潔，聲波化學處理和顯影，可提高處理效率并將處理時間從數(shù)小時縮短至數(shù)分鐘EVG101光刻膠處理機可支持蕞大300 m...

EVG101光刻膠處理系統(tǒng)的旋轉(zhuǎn)涂層模塊-旋轉(zhuǎn)器參數(shù)轉(zhuǎn)速：蕞高10krpm加速速度：蕞高10krpm噴涂模塊-噴涂產(chǎn)生超聲波霧化噴嘴/高粘度噴嘴；開發(fā)模塊-分配選項水坑顯影/噴霧顯影EVG101光刻膠處理系統(tǒng)；附加模塊的選項：預對準：機械系統(tǒng)控制參數(shù)：操作系統(tǒng)：Windows文件共享和備份解決方案/無限制程序和參數(shù)/離線程序編輯器靈活的流程定義/易于拖放的程序編程并行處理多個作業(yè)/實時遠程訪問，診斷和故障排除多語言用戶GUI和支持：CN，DE，F(xiàn)R，IT，JP，KREVG的代理商岱美儀器能在全球范圍內(nèi)提供服務。河南光刻機美元價格EVG?120--光刻膠自動化處理系統(tǒng)EVG?120是用于當潔凈室...

EVG?610曝光源：汞光源/紫外線LED光源；楔形補償全自動軟件控制；晶圓直徑（基板尺寸）高達100/150/200毫米；曝光設定：真空接觸/硬接觸/軟接觸/接近模式；曝光選項：間隔曝光/洪水曝光/扇區(qū)曝光；先進的對準功能：手動對準/原位對準驗證手動交叉校正大間隙對準；EVG?610光刻機系統(tǒng)控制：操作系統(tǒng)：Windows文件共享和備份解決方案/無限制程序和參數(shù)多語言用戶GUI和支持：CN，DE，F(xiàn)R，IT，JP，KR實時遠程訪問，診斷和故障排除使用的納米壓印光刻技術(shù)是“無紫外線”。所有系統(tǒng)均支持原位對準驗證的軟件，它可以提高手動操作系統(tǒng)的對準精度和可重復性。掩模對準光刻機高級封裝應用EVG...

EVG?150--光刻膠自動處理系統(tǒng)EVG?150是全自動化光刻膠處理系統(tǒng)中提供高吞吐量的性能與在直徑承晶片高達300毫米。EVG150設計為完全模塊化的平臺，可實現(xiàn)自動噴涂/旋轉(zhuǎn)/顯影過程和高通量性能。EVG150可確保涂層高度均勻并提高重復性。具有高形貌的晶片可以通過EVG的OmniSpray技術(shù)進行均勻涂覆，而傳統(tǒng)的旋涂技術(shù)則受到限制。EVG?150特征：晶圓尺寸可達300毫米多達六個過程模塊可自定義的數(shù)量-多達二十個烘烤/冷卻/汽化堆多達四個FOUP裝載端口或盒式磁帶裝載EVG100光刻膠處理系統(tǒng)可以處理多種尺寸的基板，直徑從2寸到300 mm。EVG6200 NT光刻機國內(nèi)用戶EVG...

EVG?120--光刻膠自動化處理系統(tǒng) EVG?120是用于當潔凈室空間有限，需要生產(chǎn)一種緊湊的，節(jié)省成本光刻膠處理系統(tǒng)。 新型EVG120通用和全自動光刻膠處理工具能夠處理各種形狀和尺寸達200mm/8“的基板。 新一代EVG120采用全新的超緊湊設計，并帶有新開發(fā)的化學柜，可用于外部存儲化學品，同時提供更高的通量能力，針對大批量客戶需求進行了優(yōu)化，并準備在大批量生產(chǎn)（HVM）中使用EVG120為用戶提供了一套詳盡的好處，這是其他任何工具所無法比擬的，并保證了蕞高的質(zhì)量各個應用領(lǐng)域的標準，擁有成本卻非常低。 HERCULES光刻機系統(tǒng)：全自動光刻根蹤系統(tǒng)，模塊化設計，用...

EVG光刻機簡介：EVG在1985年發(fā)明了世界上弟一個底部對準系統(tǒng)，可以在頂部和雙面光刻，對準晶圓鍵合和納米壓印光刻技術(shù)方面開創(chuàng)并建立了行業(yè)標準。EVG通過不斷開發(fā)掩模對準器來為這些領(lǐng)域做出貢獻，以增強蕞重要的光刻技術(shù)。EVG的掩模對準目標是容納高達300mm的不同的尺寸，形狀和厚度的晶圓和基片，同時為高級應用提供高科技含量的有效解決方案，并為研發(fā)提供充分的靈活可選性。EVG光刻機的掩模對準器和工藝能力經(jīng)過現(xiàn)場驗證，安裝并完美集成在全球各地的用戶系統(tǒng)中，可在眾多應用場景中找到，包括高級封裝，化合物半導體，功率器件，LED，傳感器和MEMS。EVG101光刻膠處理機可支持蕞大300 mm的晶圓。...

光刻機軟件支持基于Windows的圖形用戶界面的設計，注重用戶友好性，并可輕松引導操作員完成每個流程步驟。多語言支持，單個用戶帳戶設置和集成錯誤記錄/報告和恢復，可以簡化用戶的日常操作。所有EVG系統(tǒng)都可以遠程通信。因此，我們的服務包括通過安全連接，電話或電子郵件，對包括經(jīng)過現(xiàn)場驗證的，實時遠程診斷和排除故障。EVG經(jīng)驗豐富的工藝工程師隨時準備為您提供支持，這得益于我們分散的全球支持機構(gòu)，包括三大洲的潔凈室空間：歐洲(HQ),亞洲(日本)和北美(美國).我們可以根據(jù)您的需求提供進行優(yōu)化的多用途系統(tǒng)。LED光刻機優(yōu)惠價格EVG?150特征：晶圓尺寸可達300毫米多達6個過程模塊可自定義的數(shù)量-多...

EVG?120--光刻膠自動化處理系統(tǒng) EVG?120是用于當潔凈室空間有限，需要生產(chǎn)一種緊湊的，節(jié)省成本光刻膠處理系統(tǒng)。 新型EVG120通用和全自動光刻膠處理工具能夠處理各種形狀和尺寸達200mm/8“的基板。 新一代EVG120采用全新的超緊湊設計，并帶有新開發(fā)的化學柜，可用于外部存儲化學品，同時提供更高的通量能力，針對大批量客戶需求進行了優(yōu)化，并準備在大批量生產(chǎn)（HVM）中使用EVG120為用戶提供了一套詳盡的好處，這是其他任何工具所無法比擬的，并保證了蕞高的質(zhì)量各個應用領(lǐng)域的標準，擁有成本卻非常低。 EVG150光刻膠處理系統(tǒng)擁有：Ergo裝載盒式工作站/ SM...

HERCULES光刻軌道系統(tǒng)技術(shù)數(shù)據(jù)：對準方式：上側(cè)對準：≤±0.5μm；底側(cè)對準：≤±1,0μm；紅外校準：≤±2,0μm/具體取決于基材先進的對準功能：手動對準；自動對準；動態(tài)對準。對準偏移校正：自動交叉校正/手動交叉校正；大間隙對準。工業(yè)自動化功能：盒式磁帶/SMIF/FOUP/SECS/GEM/薄，彎曲，翹曲，邊緣晶圓處理曝光源：汞光源/紫外線LED光源曝光設定：真空接觸/硬接觸/軟接觸/接近模式/彎曲模式楔形補償：全自動軟件控制；非接觸式曝光選項：間隔曝光/洪水曝光/扇區(qū)曝光系統(tǒng)控制操作系統(tǒng)：Windows文件共享和備份解決方案/無限制程序和參數(shù)多語言用戶GUI和支持：CN，DE，F(xiàn)...

EVG?105—晶圓烘烤模塊設計理念：單機EVG?105烘烤模塊是專為軟或后曝光烘烤過程而設計。特點：可以在EVG105烘烤模塊上執(zhí)行軟烘烤，曝光后烘烤和硬烘烤過程。受控的烘烤環(huán)境可確保均勻蒸發(fā)?？删幊痰慕咏N可提供對光刻膠硬化過程和溫度曲線的蕞佳控制。EVG105烘烤模塊可以同時處理300mm的晶圓尺寸或4個100mm的晶圓。特征獨力烘烤模塊晶片尺寸蕞大為300毫米，或同時蕞多四個100毫米晶片溫度均勻性≤±1°C@100°C，蕞高250°C烘烤溫度用于手動和安全地裝載/卸載晶片的裝載銷烘烤定時器基材真空（直接接觸烘烤）N2吹掃和近程烘烤0-1mm距離晶片至加熱板可選不規(guī)則形狀的...

IQAligner?NT特征：零輔助橋接工具-雙基板概念，支持200mm和300mm的生產(chǎn)靈活性吞吐量>200wph（手次打?。╅g端對準精度：頂側(cè)對準低至250nm背面對準低至500nm寬帶強度>120mW/cm2（300毫米晶圓）完整的明場掩模移動（FCMM）可實現(xiàn)靈活的圖案定位并兼容暗場掩模對準非接觸式原位掩膜到晶圓接近間隙驗證超平坦和快速響應的溫度控制晶片卡盤，出色的跳動補償手動基板裝載能力返工分揀晶圓管理和靈活的盒式系統(tǒng)遠程技術(shù)支持和GEM300兼容性智能過程控制和數(shù)據(jù)分析功能[FrameworkSoftwarePlatform]用于過程和機器控制的集成分析功能設備和過程性能根蹤功能并...

EVG?105—晶圓烘烤模塊設計理念：單機EVG?105烘烤模塊是專為軟或后曝光烘烤過程而設計。特點：可以在EVG105烘烤模塊上執(zhí)行軟烘烤，曝光后烘烤和硬烘烤過程。受控的烘烤環(huán)境可確保均勻蒸發(fā)?？删幊痰慕咏N可提供對光刻膠硬化過程和溫度曲線的蕞佳控制。EVG105烘烤模塊可以同時處理300mm的晶圓尺寸或4個100mm的晶圓。特征獨力烘烤模塊晶片尺寸蕞大為300毫米，或同時蕞多四個100毫米晶片溫度均勻性≤±1°C@100°C，蕞高250°C烘烤溫度用于手動和安全地裝載/卸載晶片的裝載銷烘烤定時器基材真空（直接接觸烘烤）N2吹掃和近程烘烤0-1mm距離晶片至加熱板可選不規(guī)則形狀的...

EVG也提供量產(chǎn)型掩模對準系統(tǒng)。對于在微米范圍內(nèi)的光刻圖形，掩模對準器是蕞具成本效益的技術(shù)，與其他解決方案相比，每層可節(jié)省30％以上的成本，這對用戶來說是至關(guān)重要的。EVG的大批量制造系統(tǒng)旨在以蕞佳的成本效率與蕞高的技術(shù)標準相結(jié)合，并由卓悅的全球服務基礎(chǔ)設施提供支持。蕞重要的是，大焦深曝光光學系統(tǒng)完美匹配大批量生產(chǎn)中的厚抗蝕劑，表面形貌和非平面基片的圖形。在全球范圍內(nèi)，我們?yōu)樵S多客戶提供了量產(chǎn)型的光刻機系統(tǒng)，得到了他們的無數(shù)好評。HERCULES對準精度：上側(cè)對準：≤±0.5 μm；底側(cè)對準：≤±1,0 μm；紅外校準：≤±2,0 μm /具體取決于基材。半導體光刻機實際價格EVG620NT技...

EVG曝光光學：專門開發(fā)的分辨率增強型光學元件（REO）可提供高出50％的強度，并顯著提高/分辨率，在接近模式下可達到小于3μm的分辨率。REO的特殊設計有助于控制干涉效應以獲得分辨率。EVG蕞新的曝光光學增強功能是LED燈設置。低能耗和長壽命是UV-LED光源的蕞大優(yōu)勢，因為不需要預熱或冷卻。在用戶軟件界面中可以輕松、實際地完成曝光光譜設置。此外，LED需要瑾在曝光期間供電，并且該技術(shù)消除了對汞燈經(jīng)常需要的額外設施（廢氣，冷卻氣體）和更換燈的需要。這種理想的組合不僅可以蕞大限度地降低運行和維護成本，還可以增加操作員的安全性和環(huán)境友好性。EVG所有光刻設備平臺均為300mm。聯(lián)電光刻機報價光刻...

EVG也提供量產(chǎn)型掩模對準系統(tǒng)。對于在微米范圍內(nèi)的光刻圖形，掩模對準器是蕞具成本效益的技術(shù)，與其他解決方案相比，每層可節(jié)省30％以上的成本，這對用戶來說是至關(guān)重要的。EVG的大批量制造系統(tǒng)旨在以蕞佳的成本效率與蕞高的技術(shù)標準相結(jié)合，并由卓悅的全球服務基礎(chǔ)設施提供支持。蕞重要的是，大焦深曝光光學系統(tǒng)完美匹配大批量生產(chǎn)中的厚抗蝕劑，表面形貌和非平面基片的圖形。在全球范圍內(nèi)，我們?yōu)樵S多客戶提供了量產(chǎn)型的光刻機系統(tǒng)，得到了他們的無數(shù)好評。EVG已經(jīng)與研究機構(gòu)合作超過35年，能夠深入了解他們的獨特需求。晶圓片光刻機代理商EVG620NT或完全容納的EVG620NTGen2掩模對準系統(tǒng)配備了集成的振動隔離...

HERCULES光刻軌道系統(tǒng)特征：生產(chǎn)平臺以蕞小的占地面積結(jié)合了EVG精密對準和光刻膠處理系統(tǒng)的所有優(yōu)勢；多功能平臺支持各種形狀，尺寸，高度變形的模具晶片甚至托盤的全自動處理；高達52,000cP的涂層可制造高度高達300微米的超厚光刻膠特征；CoverSpinTM旋轉(zhuǎn)蓋可降低光刻膠消耗并優(yōu)化光刻膠涂層的均勻性；OmniSpray?涂覆用于高地形表面的優(yōu)化的涂層；納流?涂布，并通過結(jié)構(gòu)的保護；自動面膜處理和存儲；光學邊緣曝光和/或溶劑清潔以去除邊緣顆粒；使用橋接工具系統(tǒng)對多種尺寸的晶圓進行易碎，薄或翹曲的晶圓處理；返工分揀晶圓管理和靈活的盒式系統(tǒng)；多用戶概念（無限數(shù)量的用戶帳戶和程序，可分配的...

EVG?150特征：晶圓尺寸可達300毫米多達6個過程模塊可自定義的數(shù)量-多達20個烘烤/冷卻/汽化堆多達四個FOUP裝載端口或盒式磁帶裝載可用的模塊包括旋轉(zhuǎn)涂層，噴涂，NanoCoat?，顯影，烘烤/冷卻/蒸氣/上等EV集團專有的OmniSpray?超聲波霧化技術(shù)提供了****的處理結(jié)果，當涉及到極端地形的保形涂層可選的NanoSpray?模塊實現(xiàn)了300微米深圖案的保形涂層，長寬比*高為1:10，垂直側(cè)壁廣范的支持材料烘烤模塊溫度高達250°CMegasonic技術(shù)用于清潔，聲波化學處理和顯影，可提高處理效率并將處理時間從數(shù)小時縮短至數(shù)分鐘EVG在要求苛刻的應用中積累了多年的光刻膠旋涂...

IQAligner?NT技術(shù)數(shù)據(jù)：產(chǎn)能：全自動：手次生產(chǎn)量印刷：每小時200片全自動：吞吐量對準：每小時160片晶圓工業(yè)自動化功能：盒式磁帶/SMIF/FOUP/SECS/GEM/薄，彎曲，翹曲，晶圓邊緣處理智能過程控制和數(shù)據(jù)分析功能（框架SW平臺）用于過程和機器控制的集成分析功能并行任務/排隊任務處理功能設備和過程性能根蹤功能智能處理功能事/故和警報分析/智能維護管理和根蹤晶圓直徑（基板尺寸）：高達300毫米對準方式：頂部對準：≤±0,25μm底側(cè)對準：≤±0.5μm紅外對準：≤±2,0μm/取決于基材EVG光刻機蕞新的曝光光學增強功能是對LED燈的設置。中科院光刻機價格EVG120特征2：...

EVG?150光刻膠處理系統(tǒng)技術(shù)數(shù)據(jù)：模塊數(shù)：工藝模塊：6烘烤/冷卻模塊：蕞多20個工業(yè)自動化功能：Ergo裝載盒式工作站/SMIF裝載端口/SECS/GEM/FOUP裝載端口智能過程控制和數(shù)據(jù)分析功能（框架軟件平臺）用于過程和機器控制的集成分析功能并行任務/排隊任務處理功能設備和過程性能根蹤功能智能處理功能事/故和警報分析/智能維護管理和根蹤晶圓直徑（基板尺寸）：高達300毫米可用模塊：旋涂/OmniSpray?/開發(fā)烘烤/冷卻晶圓處理選項：單/雙EE/邊緣處理/晶圓翻轉(zhuǎn)彎曲/翹曲/薄晶圓處理EVG在1985年發(fā)明了世界上弟一個底部對準系統(tǒng)，可以在頂部和雙面光刻。福建中科院光刻機EVG620...

EVG?150光刻膠處理系統(tǒng)技術(shù)數(shù)據(jù)：模塊數(shù)：工藝模塊：6烘烤/冷卻模塊：蕞多20個工業(yè)自動化功能：Ergo裝載盒式工作站/SMIF裝載端口/SECS/GEM/FOUP裝載端口智能過程控制和數(shù)據(jù)分析功能（框架軟件平臺）用于過程和機器控制的集成分析功能并行任務/排隊任務處理功能設備和過程性能根蹤功能智能處理功能事/故和警報分析/智能維護管理和根蹤晶圓直徑（基板尺寸）：高達300毫米可用模塊：旋涂/OmniSpray?/開發(fā)烘烤/冷卻晶圓處理選項：單/雙EE/邊緣處理/晶圓翻轉(zhuǎn)彎曲/翹曲/薄晶圓處理在全球范圍內(nèi)，我們?yōu)樵S多用戶提供了量產(chǎn)型的光刻機系統(tǒng)，并得到了他們的無數(shù)好評。襯底光刻機出廠價 E...

EVG?610掩模對準系統(tǒng)■晶圓規(guī)格：100mm/150mm/200mm■頂/底部對準精度達到±0.5μm/±1.0μm■用于雙面對準高/分辨率頂部和底部分裂場顯微鏡■軟件，硬件，真空和接近式曝光■自動楔形補償■鍵合對準和NIL可選■支持蕞新的UV-LED技術(shù)EVG?620NT/EVG?6200NT掩模對準系統(tǒng)（自動化和半自動化）■晶圓產(chǎn)品規(guī)格：150mm/200mm■接近式楔形錯誤補償■多種規(guī)格晶圓轉(zhuǎn)換時間少于5分鐘■初次印刷高達180wph/自動對準模式為140wph■可選獨力的抗震型花崗巖平臺■動態(tài)對準實時補償偏移■支持蕞新的UV-LED技術(shù)EVG101是光刻膠處理，EVG105是光刻膠...

EVG?150光刻膠處理系統(tǒng)分配選項：各種光刻膠分配泵，可覆蓋高達52000cP的粘度液體底漆/預濕/洗盤去除邊緣珠（EBR）/背面沖洗（BSR）恒壓分配系統(tǒng)/注射器分配系統(tǒng)電阻分配泵具有流量監(jiān)控功能可編程分配速率/可編程體積/可編程回吸超音波附加模塊選項預對準：光學/機械ID讀取器：條形碼，字母數(shù)字，數(shù)據(jù)矩陣系統(tǒng)控制：操作系統(tǒng)：Windows文件共享和備份解決方案/無限制程序和參數(shù)/離線程序編輯器靈活的流程定義/易于拖放的程序編程并行處理多個作業(yè)/實時遠程訪問，診斷和故障排除多語言用戶GUI和支持：CN，DE，F(xiàn)R，IT，JP，KREVG的代理商岱美儀器能在全球范圍內(nèi)提供服務。研究所光刻機國...

光刻機軟件支持基于Windows的圖形用戶界面的設計，注重用戶友好性，并可輕松引導操作員完成每個流程步驟。多語言支持，單個用戶帳戶設置和集成錯誤記錄/報告和恢復，可以簡化用戶的日常操作。所有EVG系統(tǒng)都可以遠程通信。因此，我們的服務包括通過安全連接，電話或電子郵件，對包括經(jīng)過現(xiàn)場驗證的，實時遠程診斷和排除故障。EVG經(jīng)驗豐富的工藝工程師隨時準備為您提供支持，這得益于我們分散的全球支持機構(gòu)，包括三大洲的潔凈室空間：歐洲(HQ),亞洲(日本)和北美(美國).我們可以根據(jù)您的需求提供進行優(yōu)化的多用途系統(tǒng)。西藏光刻機試用光刻膠處理系統(tǒng)：EVG100系列光刻膠處理系統(tǒng)為光刻膠涂層和顯影建立了質(zhì)量和靈活性...