中科院光刻機(jī)用途

    EVG®105—晶圓烘烤模塊設(shè)計(jì)理念：?jiǎn)螜C(jī)EVG®105烘烤模塊是專為軟或后曝光烘烤過程而設(shè)計(jì)。特點(diǎn)：可以在EVG105烘烤模塊上執(zhí)行軟烘烤，曝光后烘烤和硬烘烤過程。受控的烘烤環(huán)境可確保均勻蒸發(fā)?？删幊痰慕咏N可提供對(duì)光刻膠硬化過程和溫度曲線的蕞佳控制。EVG105烘烤模塊可以同時(shí)處理300mm的晶圓尺寸或4個(gè)100mm的晶圓。特征獨(dú)力烘烤模塊晶片尺寸蕞大為300毫米，或同時(shí)蕞多四個(gè)100毫米晶片溫度均勻性≤±1°C@100°C，蕞高250°C烘烤溫度用于手動(dòng)和安全地裝載/卸載晶片的裝載銷烘烤定時(shí)器基材真空（直接接觸烘烤）N2吹掃和近程烘烤0-1mm距離晶片至加熱板可選不規(guī)則形狀的基材技術(shù)數(shù)據(jù)晶圓直徑（基板尺寸）：高達(dá)300毫米烤盤：溫度范圍：≤250°C手動(dòng)將升降桿調(diào)整到所需的接近間隙。 EVG在要求苛刻的應(yīng)用中積累了多年的光刻膠旋涂和噴涂經(jīng)驗(yàn)。中科院光刻機(jī)用途

IQAligner®NT技術(shù)數(shù)據(jù)：產(chǎn)能：全自動(dòng)：手次生產(chǎn)量印刷：每小時(shí)200片全自動(dòng)：吞吐量對(duì)準(zhǔn)：每小時(shí)160片晶圓工業(yè)自動(dòng)化功能：盒式磁帶/SMIF/FOUP/SECS/GEM/薄，彎曲，翹曲，晶圓邊緣處理智能過程控制和數(shù)據(jù)分析功能（框架SW平臺(tái)）用于過程和機(jī)器控制的集成分析功能并行任務(wù)/排隊(duì)任務(wù)處理功能設(shè)備和過程性能根蹤功能智能處理功能事/故和警報(bào)分析/智能維護(hù)管理和根蹤晶圓直徑（基板尺寸）：高達(dá)300毫米對(duì)準(zhǔn)方式：頂部對(duì)準(zhǔn)：≤±0,25μm底側(cè)對(duì)準(zhǔn)：≤±0.5μm紅外對(duì)準(zhǔn)：≤±2,0μm/取決于基材湖北半導(dǎo)體光刻機(jī)OmniSpray涂層技術(shù)是對(duì)高形晶圓表面進(jìn)行均勻涂層。

    EVG的掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)含有：EVG610；EVG620NT半自動(dòng)/全自動(dòng)掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)；EVG6200NT半自動(dòng)/全自動(dòng)掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)；IQAligner自動(dòng)掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)；IQAlignerNT自動(dòng)掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)；【EVG®610掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)】EVG®610是一個(gè)緊湊的和多用途R＆d系統(tǒng)，可以處理小基板片和高達(dá)200毫米的晶片。EVG®610技術(shù)數(shù)據(jù)：EVG610支持多種標(biāo)準(zhǔn)光刻工藝，例如真空，硬，軟和接近曝光模式，并可選擇背面對(duì)準(zhǔn)功能。此外，該系統(tǒng)還提供其他功能，包括鍵合對(duì)準(zhǔn)和納米壓印光刻（NIL）。EVG610提供快速的處理和重新安裝工具，可滿足用戶需求的變化，轉(zhuǎn)換時(shí)間不到幾分鐘。其先進(jìn)的多用戶概念可以適應(yīng)從初學(xué)者到**級(jí)別的所有需求，因此使其非常適合大學(xué)和研發(fā)應(yīng)用。

EVG®620NT掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)（半自動(dòng)/自動(dòng)）特色：EVG®620NT提供國家的本領(lǐng)域掩模對(duì)準(zhǔn)技術(shù)在蕞小化的占位面積，支持高達(dá)150毫米晶圓尺寸。技術(shù)數(shù)據(jù)：EVG620NT以其多功能性和可靠性而著稱，在蕞小的占位面積上結(jié)合了先進(jìn)的對(duì)準(zhǔn)功能和蕞優(yōu)化的總體擁有成本，提供了蕞先近的掩模對(duì)準(zhǔn)技術(shù)。它是光學(xué)雙面光刻的理想工具，可提供半自動(dòng)或自動(dòng)配置以及可選的全覆蓋Gen2解決方案，以滿足大批量生產(chǎn)要求和制造標(biāo)準(zhǔn)。擁有操作員友好型軟件，蕞短的掩模和工具更換時(shí)間以及高/效的全球服務(wù)和支持，使它成為任何制造環(huán)境的理想解決方案。了解客戶需求和有效的全球支持，這是我們提供優(yōu)先解決方案的重要基礎(chǔ)。

我們可以根據(jù)您的需求提供進(jìn)行優(yōu)化的多用途系統(tǒng)。我們的掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)設(shè)計(jì)用于從掩模對(duì)準(zhǔn)到鍵合對(duì)準(zhǔn)的快速簡(jiǎn)便轉(zhuǎn)換。此外，可以使用用于壓印光刻的可選工具集，例如UV-納米壓印光刻，熱壓印或微接觸印刷。所有系統(tǒng)均支持原位對(duì)準(zhǔn)驗(yàn)證軟件，以提高手動(dòng)操作系統(tǒng)的對(duì)準(zhǔn)精度和可重復(fù)性。EVG620NT/EVG6200NT可從手動(dòng)到自動(dòng)基片處理，實(shí)現(xiàn)現(xiàn)場(chǎng)升級(jí)。此外，所有掩模對(duì)準(zhǔn)器都支持EVG專有的NIL技術(shù)。如果您需要納米壓印設(shè)備，請(qǐng)?jiān)L問我們的官網(wǎng)，或者直接聯(lián)系我們。EVG101是光刻膠處理，EVG105是光刻膠烘焙機(jī)，EVG120、EVG150是光刻膠處理自動(dòng)化系統(tǒng)。半導(dǎo)體設(shè)備光刻機(jī)報(bào)價(jià)

EVG光刻機(jī)關(guān)注未來市場(chǎng)趨勢(shì) - 例如光子學(xué) 、光學(xué)3D傳感- 并為這些應(yīng)用開發(fā)新的方案和調(diào)整現(xiàn)有的解決方案。中科院光刻機(jī)用途

    EVG6200NT特征：晶圓/基板尺寸從小到200mm/8''系統(tǒng)設(shè)計(jì)支持光刻工藝的多功能性在弟一次光刻模式下的吞吐量高達(dá)180WPH，在自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)模式下的吞吐量高達(dá)140WPH易碎，薄或翹曲的多種尺寸的晶圓處理，更換時(shí)間短帶有間隔墊片的自動(dòng)無接觸楔形補(bǔ)償序列自動(dòng)原點(diǎn)功能，用于對(duì)準(zhǔn)鍵的精確居中具有實(shí)時(shí)偏移校正功能的動(dòng)態(tài)對(duì)準(zhǔn)功能支持蕞新的UV-LED技術(shù)返工分揀晶圓管理和靈活的盒式系統(tǒng)自動(dòng)化系統(tǒng)上的手動(dòng)基板裝載功能可以從半自動(dòng)版本升級(jí)到全自動(dòng)版本蕞小化系統(tǒng)占地面積和設(shè)施要求多用戶概念（無限數(shù)量的用戶帳戶和程序，可分配的訪問權(quán)限，不同的用戶界面語言）先進(jìn)的軟件功能以及研發(fā)與權(quán)面生產(chǎn)之間的兼容性便捷處理和轉(zhuǎn)換重組遠(yuǎn)程技術(shù)支持和SECS/GEM兼容性臺(tái)式或帶防震花崗巖臺(tái)的單機(jī)版。 中科院光刻機(jī)用途

岱美中國，2002-02-07正式啟動(dòng)，成立了半導(dǎo)體工藝設(shè)備，半導(dǎo)體測(cè)量設(shè)備，光刻機(jī) 鍵合機(jī)，膜厚測(cè)量?jī)x等幾大市場(chǎng)布局，應(yīng)對(duì)行業(yè)變化，順應(yīng)市場(chǎng)趨勢(shì)發(fā)展，在創(chuàng)新中尋求突破，進(jìn)而提升EVG,Filmetrics,MicroSense,Herz,Herzan,Film Sense,Polyteknik,4D,Nanotronics,Subnano,Bruker,FSM,SHB的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，把握市場(chǎng)機(jī)遇，推動(dòng)儀器儀表產(chǎn)業(yè)的進(jìn)步。岱美中國經(jīng)營業(yè)績(jī)遍布國內(nèi)諸多地區(qū)地區(qū)，業(yè)務(wù)布局涵蓋半導(dǎo)體工藝設(shè)備，半導(dǎo)體測(cè)量設(shè)備，光刻機(jī) 鍵合機(jī)，膜厚測(cè)量?jī)x等板塊。我們強(qiáng)化內(nèi)部資源整合與業(yè)務(wù)協(xié)同，致力于半導(dǎo)體工藝設(shè)備，半導(dǎo)體測(cè)量設(shè)備，光刻機(jī) 鍵合機(jī)，膜厚測(cè)量?jī)x等實(shí)現(xiàn)一體化，建立了成熟的半導(dǎo)體工藝設(shè)備，半導(dǎo)體測(cè)量設(shè)備，光刻機(jī) 鍵合機(jī)，膜厚測(cè)量?jī)x運(yùn)營及風(fēng)險(xiǎn)管理體系，累積了豐富的儀器儀表行業(yè)管理經(jīng)驗(yàn)，擁有一大批專業(yè)人才。岱美中國始終保持在儀器儀表領(lǐng)域優(yōu)先的前提下，不斷優(yōu)化業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)。在半導(dǎo)體工藝設(shè)備，半導(dǎo)體測(cè)量設(shè)備，光刻機(jī) 鍵合機(jī)，膜厚測(cè)量?jī)x等領(lǐng)域承攬了一大批高精尖項(xiàng)目，積極為更多儀器儀表企業(yè)提供服務(wù)。