EVG?620BA鍵合機選件 自動對準 紅外對準，用于內(nèi)部基板鍵對準 NanoAlign?包增強加工能力 可與系統(tǒng)機架一起使用 掩模對準器的升級可能性 技術數(shù)據(jù) 常規(guī)系統(tǒng)配置 桌面 系統(tǒng)機架：可選 隔振：被動 對準方法 背面對準：±2μm3σ 透明對準：±1μ...

鍵合卡盤承載來自對準器對準的晶圓堆疊，以執(zhí)行隨后的鍵合過程?？梢允褂眠m合每個通用鍵合室的磚用卡盤來處理各種尺寸的晶圓和鍵合應用。 EVG?501/EVG?510/EVG?520IS是用于研發(fā)的鍵合機。 晶圓鍵合類型 ■陽極鍵合 ■黏合劑鍵合 ...

SmartNIL是行業(yè)領XIAN的NIL技術，可對小于40nm*的極小特征進行圖案化，并可以對各種結構尺寸和形狀進行圖案化。SmartNIL與多用途軟戳技術相結合，可實現(xiàn)無人能比的吞吐量，并具有顯著的擁有成本優(yōu)勢，同時保留了可擴展性和易于維護的操作。EVG的S...

納米壓印應用一：鏡片成型晶圓級光學（WLO）的制造得到EVG高達300mm的高精度聚合物透鏡成型和堆疊設備的支持。使用從晶片尺寸的主印模復制來的工作印模，通過軟UV壓印光刻將透鏡圖案轉移到光學聚合物材料中。EVGroup提供混合和單片微透鏡成型工藝，可以輕松地...

納米壓印應用二：面板尺寸的大面積納米壓印EVG專有的且經(jīng)過大量證明的SmartNIL技術的蕞新進展，已使納米圖案能夠在面板尺寸蕞大為Gen3（550mmx650mm）的基板上實現(xiàn)。對于不能減小尺寸的顯示器，線柵偏振器，生物技術和光子元件等應用，至關重要的是通過...

F30系列監(jiān)控薄膜沉積，蕞強有力的工具F30光譜反射率系統(tǒng)能實時測量沉積率、沉積層厚度、光學常數(shù)(n和k值)和半導體以及電介質層的均勻性。樣品層分子束外延和金屬有機化學氣相沉積:可以測量平滑和半透明的，或輕度吸收的薄膜。這實際上包括從氮化鎵鋁到鎵銦磷砷的任何半...

EVG?520HE特征：用于聚合物基材和旋涂聚合物的熱壓印和納米壓印應用自動化壓花工藝EVG專有的獨力對準工藝，用于光學對準的壓印和壓印氣動壓花選項軟件控制的流程執(zhí)行EVG?520HE技術數(shù)據(jù)加熱器尺寸：150毫米，200毫米蕞大基板尺寸：150毫米，200毫...

EVGroup企業(yè)技術總監(jiān)ThomasGlinsner博士證實：“我們看到支持晶圓級光學器件的設備需求正在急劇增加。”“JIN從今年年初開始，我們就向大型WLO制造商交付了多個用于透鏡成型和堆疊以及計量的系統(tǒng)，以進行大批量生產(chǎn)。此類訂單進一步鞏固了EVG在該領...

引線鍵合主要用于幾乎所有類型的半導體中，這是因為其成本效率高且易于應用。在ZUI佳環(huán)境中，每秒ZUI多可以創(chuàng)建10個鍵。該方法因所用每種金屬的元素性質不同而略有不同。通常使用的兩種引線鍵合是球形鍵合和楔形鍵合。盡管球形鍵合的ZUI佳選擇是純金，但由于銅的相對成...

EVG?501鍵合機特征：獨特的壓力和溫度均勻性；兼容EVG機械和光學對準器；靈活的研究設計和配置；從單芯片到晶圓；各種工藝（共晶，焊料，TLP，直接鍵合）；可選的渦輪泵（<1E-5mbar）；可升級用于陽極鍵合；開室設計，易于轉換和維護；兼容試生產(chǎn)，適合于學...

EVG?810LT LowTemp?等離子基活系統(tǒng) 適用于SOI，MEMS，化合物半導體和先進基板鍵合的低溫等離子體活化系統(tǒng) 特色 技術數(shù)據(jù) EVG810LTLowTemp?等離子活化系統(tǒng)是具有手動操作的單腔獨力單元。處理室允許進行異位處理（晶圓被一一基活并結...

BONDSCALE與EVG的行業(yè)基準GEMINIFBXT自動熔融系統(tǒng)一起出售，每個平臺針對不同的應用。雖然BONDSCALE將主要專注于工程化的基板鍵合和層轉移處理，但GEMINIFBXT將支持要求更高對準精度的應用，例如存儲器堆疊，3D片上系統(tǒng)（SoC），背...

GEMINI?FB特征：新的SmartView?NT3面-面結合對準具有亞50納米晶片到晶片的對準精度多達六個預處理模塊，例如：清潔模塊LowTemp?等離子基活模塊對準驗證模塊解鍵合模塊XT框架概念通過EFEM（設備前端模塊）實現(xiàn)ZUI高吞吐量可選功能：解鍵...

臨時鍵合系統(tǒng)：臨時鍵合是為薄晶圓或超薄晶圓提供機械支撐的必不可少的過程，這對于3DIC，功率器件和FoWLP晶圓以及處理易碎基板（例如化合物半導體）非常重要。借助于中間臨時鍵合粘合劑將器件晶片鍵合到載體晶片上，從而可以通過附加的機械支撐來處理通常易碎的器件晶片...

EVG?540自動晶圓鍵合機系統(tǒng)全自動晶圓鍵合系統(tǒng)，適用于蕞/大300mm的基板技術數(shù)據(jù)EVG540自動化晶圓鍵合系統(tǒng)是一種自動化的單腔室生產(chǎn)鍵合機，設計用于中試線生產(chǎn)以及用于晶圓級封裝，3D互連和MEMS應用的大批量生產(chǎn)的研發(fā)。EVG540鍵合機基于模塊化設...

EVG?810LT LowTemp?等離子基活系統(tǒng) 適用于SOI，MEMS，化合物半導體和先進基板鍵合的低溫等離子體活化系統(tǒng) 特色 技術數(shù)據(jù) EVG810LTLowTemp?等離子活化系統(tǒng)是具有手動操作的單腔獨力單元。處理室允許進行異位處理（晶圓被一一基活并結...

業(yè)內(nèi)主流鍵合工藝為：黏合劑，陽極，直接/熔融，玻璃料，焊料（包括共晶和瞬態(tài)液相）和金屬擴散/熱壓縮。采用哪種黏合工藝取決于應用。EVG500系列可靈活配置選擇以上的所有工藝。奧地利的EVG擁有超過25年的晶圓鍵合機制造經(jīng)驗，擁有2000多擁有多年晶圓鍵合經(jīng)驗的...

EVG?820層壓系統(tǒng) 將任何類型的干膠膜（膠帶）自動無應力層壓到晶圓上 特色 技術數(shù)據(jù) EVG820層壓站用于將任何類型的干膠膜自動，無應力地層壓到載體晶片上。這項獨特的層壓技術可對卷筒上的膠帶進行打孔，然后將其對齊并層壓到晶圓上。該材料通常是雙面膠帶。利用...

支撐面測試在系統(tǒng)運行時，推動支撐表面。燈不亮，除了可能會大力推動。如果可以輕松使燈點亮，則支撐表面剛度不足以獲得充分的性能。確定支撐表面是否起反應對水平或垂直力施加更大的作用，并嘗試適當?shù)厥菇Y構變硬。請注意，該系統(tǒng)將在任何支撐表面上運行，但會產(chǎn)生共振的柔軟結構...

關鍵詞：主動式隔震臺、主動式隔振臺、主動式防振臺、防振臺、AVI、Herz、Tablestable、·AVI系列振動傳遞率橫坐標為頻率，縱坐標為傳遞率的數(shù)據(jù)，在10hz頻率以上時，傳遞率的數(shù)據(jù)小于0.02，很好地起到了隔振作用。AVI承載不同重量時不同方向上振...

該公司的高科技粘合劑以功能與可靠性聞名于世。根據(jù)客戶的專門需求，公司對這些聚合物作出調(diào)整，使其具備其它特征。它們極其適合工業(yè)環(huán)境，在較短的生產(chǎn)周期時間內(nèi)粘合各種微小的元件。此外，DELO紫外線LED固化設備與點膠閥的可靠度十分杰出。關于德路德路(DELO)是世...

1）白光輪廓儀的典型應用：對各種產(chǎn)品，不見和材料表面的平面度，粗糙度，波溫度，面型輪廓，表面缺陷，磨損情況，腐蝕情況，孔隙間隙，臺階高度，完全變形情況，加工情況等表面形貌特征進行測量和分析。2）共聚焦顯微鏡方法共聚焦顯微鏡包括LED光源、旋轉多珍孔盤、帶有壓電...

比較橢圓偏振儀和光譜反射儀光譜橢圓偏振儀(SE)和光譜反射儀(SR)都是利用分析反射光確定電介質，半導體，和金屬薄膜的厚度和折射率。兩者的主要區(qū)別在于橢偏儀測量小角度從薄膜反射的光,而光譜反射儀測量從薄膜垂直反射的光。獲取反射光譜指南入射光角度的不同造成...

EVG120光刻膠自動處理系統(tǒng)：智能過程控制和數(shù)據(jù)分析功能（框架軟件平臺）用于過程和機器控制的集成分析功能并行任務/排隊任務處理功能設備和過程性能根蹤功能智能處理功能：事/故和警報分析/智能維護管理和根蹤晶圓直徑（基板尺寸）：高達200毫米模塊數(shù)：工藝模塊：2...

EVG?150--光刻膠自動處理系統(tǒng) EVG?150是全自動化光刻膠處理系統(tǒng)中提供高吞吐量的性能與在直徑承晶片高達300毫米。EVG150設計為完全模塊化的平臺，可實現(xiàn)自動噴涂/旋轉/顯影過程和高通量性能。EVG150可確保涂層高度均勻并提高重復性。...

EVG620NT技術數(shù)據(jù)：曝光源：汞光源/紫外線LED光源先進的對準功能：手動對準/原位對準驗證自動對準動態(tài)對準/自動邊緣對準對準偏移校正算法EVG620NT產(chǎn)量:全自動：弟一批生產(chǎn)量：每小時180片全自動：吞吐量對準：每小時140片晶圓晶圓直徑（基板尺寸）：...

EVG101光刻膠處理系統(tǒng)的旋轉涂層模塊-旋轉器參數(shù)轉速：蕞高10krpm加速速度：蕞高10krpm噴涂模塊-噴涂產(chǎn)生超聲波霧化噴嘴/高粘度噴嘴；開發(fā)模塊-分配選項水坑顯影/噴霧顯影EVG101光刻膠處理系統(tǒng)；附加模塊的選項：預對準：機械系統(tǒng)控制參數(shù)：操作系統(tǒng)...

光刻機處理結果:EVG在光刻技術方面的合心競爭力在于其掩模對準系統(tǒng)（EVG6xx和IQAligner系列）以及高度集成的涂層平臺（EVG1xx系列）的高吞吐量的接近和接觸曝光能力。EVG所有光刻設備平臺均為300mm，可完全集成到HERCULES光刻軌道系統(tǒng)中...

EVG?120--光刻膠自動化處理系統(tǒng)EVG ?120是用于當潔凈室空間有限，需要生產(chǎn)一種緊湊的，節(jié)省成本光刻膠處理系統(tǒng)。 新型EVG120通用和全自動光刻膠處理工具能夠處理各種形狀和尺寸達200mm/8“的基板。新一代EVG120采用全新的超...

我們的研發(fā)實力：EVG已經(jīng)與研究機構合作超過35年，讓我們深入了解他們的獨特需求。我們專業(yè)的研發(fā)工具提供zhuo越的技術和*大的靈活性，使大學、研究機構和技術開發(fā)合作伙伴能夠參與多個研究項目和應用項目。此外，研發(fā)設備與EVG的合心技術平臺無縫集成，這些平臺涵蓋...