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來源: 發(fā)布時間:2024-07-25

附圖說明:圖1是自帶散熱板的驅(qū)動模組安裝結(jié)構(gòu)示意簡圖。圖中各附圖標記為:1、鋁基板,101、鋁合金基板,102、絕緣板,103、導(dǎo)電薄條,2、動力模塊,3、二極管,4、接電柱,5、錫片。具體實施方式:下面結(jié)合各附圖,對本實用新型做詳細描述。如附圖1所示,一種自帶散熱板的驅(qū)動模組,包括動力模塊2以及二極管3,還包括鋁基板1,鋁基板1上設(shè)置有導(dǎo)電薄條103,動力模塊2及二極管3均固定設(shè)置于鋁基板1上,動力模塊2極二極管3通過導(dǎo)電薄條103電連接。本裝置中通過將動力模塊2與二極管3安裝到了鋁基板1上,鋁基板1上有一層鋁合金基板101,鋁合金基板101的散熱性能非常良好,本裝置中利用鋁合金基板101的散熱性能,及時將動力模塊2及二極管3產(chǎn)生的熱量通過鋁合金基板101的散熱性能及時散失到環(huán)境中。如附圖1所示,動力模塊2為igbt模塊或mosfet模塊。igbt模塊與mosfet模塊在本組件能相似,都是充當(dāng)開關(guān)的功能,且二者的結(jié)構(gòu)亦高度相似。如附圖1所示,導(dǎo)電薄條103為銅材質(zhì)的導(dǎo)電薄條103。如附圖1所示,動力模塊與二極管之間設(shè)置有導(dǎo)電薄條103。如附圖1所示,還包括錫片5,動力模塊2及二極管3均通過錫片5固定于鋁基板1上。折疊fin散熱翅片,常州三千科技有限公司誠意出品。江蘇折疊fin用途

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所述冷卻油50在所述電池單元30和所述液冷板20之間流動,所述冷卻油50均勻地吸收所述電池單元30的熱量,并通過所述冷卻油50的流動實現(xiàn)所述電池模組100均溫,所述液冷板20通過所述冷卻液22的循環(huán)流動實現(xiàn)所述電池單元30和所述冷卻油50與外界的熱量交換,進而降低了電池模組100的溫度。推薦地,藉由一冷卻油循環(huán)裝置促進所述冷卻油50在所述電池箱體10的所述容納腔101內(nèi)循環(huán)流動。具體地,所述冷卻油50自所述容納腔101進入所述冷卻油循環(huán)裝置,并帶走所述電池單元30在工作過程中產(chǎn)生的熱量,所述冷卻油循環(huán)裝置對所述冷卻油50進行降溫,降溫后的所述冷卻油50再被送入所述容納腔101,通過所述冷卻油50在所述容納腔101內(nèi)循環(huán)流動,持續(xù)地帶走所述電池單元30在工作過程中產(chǎn)生的熱量,以保障所述電池單元30的穩(wěn)定性能和使用壽命。進一步地,在上述方法中,所述冷卻油50持續(xù)地吸收被容納于所述冷卻板20的所述冷卻通道213內(nèi)的所述冷卻液22的熱量,以降低所述冷卻液22的溫度,進而有利于提高所述冷卻液22對所述電池單元30的產(chǎn)生的熱量的吸收效率。也就是說,所述冷卻油50既能夠直接吸收所述電池單元30產(chǎn)生的熱量。江蘇折疊fin用途自動化折疊fin加裝哪家好,誠心推薦常州三千科技有限公司。

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本實用新型涉及手機散熱設(shè)備領(lǐng)域,具體為手機內(nèi)置散熱模組及其密封裝置。背景技術(shù):手機常用的散熱方案是,用銅片、石墨等導(dǎo)熱性能較好的薄片,將芯片部位的熱量向外殼均攤開來,隨著5g手機的芯片功耗加大,這些散熱方案無法有效將熱量散出。所以設(shè)計散熱器,將熱量快速導(dǎo)出外殼,成熟的散熱器結(jié)構(gòu)就是“風(fēng)扇+熱管+散熱鰭片”。由于手機對密封性能要求很高,而在機殼內(nèi)導(dǎo)入了風(fēng)扇,勢必會有空氣中的水分進入系統(tǒng)內(nèi),針對現(xiàn)有的無法適用于大功耗的芯片,且散熱部分與系統(tǒng)內(nèi)部無法隔離,起不到防水作用;針對這些缺陷,所以我們設(shè)計手機內(nèi)置散熱模組及其密封裝置是很有必要的。技術(shù)實現(xiàn)要素:本實用新型的目的在于提供手機內(nèi)置散熱模組及其密封裝置,能夠適用于更大功耗的芯片,同時密封裝置將散熱部分與系統(tǒng)內(nèi)部隔離,起到對內(nèi)的防水作用。本實用新型的目的可以通過以下技術(shù)方案實現(xiàn):手機內(nèi)置散熱模組及其密封裝置,包括手機外殼、電池、pcb板、屏蔽罩、散熱區(qū)蓋板、熱管、出風(fēng)口、進風(fēng)口、蓋板密封條、風(fēng)扇、導(dǎo)熱墊片、芯片、散熱鰭片和熱管密封,所述pcb板安裝在手機外殼頂部一側(cè)控制板腔體內(nèi),且所述電池安裝在手機外殼頂部另一側(cè)電池腔內(nèi)。

包括基板1、吹脹板式翅片2、風(fēng)扇3和芯片模組8,所述基板1一側(cè)與芯片模組8接觸,另一側(cè)連接有多個吹脹板式翅片2,所述基板1中部為鏤空凹槽結(jié)構(gòu),所述鏤空凹槽內(nèi)嵌有一銅塊7,所述銅塊7位于基板1與芯片模組8之間,所述風(fēng)扇3位于基板1、吹脹板式翅片2和芯片模組8一側(cè);所述基板1與吹脹板式翅片2連接的一側(cè)設(shè)有若干凹槽11,每個凹槽11內(nèi)安裝有一個吹脹板式翅片2,相鄰吹脹板式翅片2之間設(shè)有間隙,所述吹脹板式翅片2為u型對稱結(jié)構(gòu),包括u型部21和連接在u型部21上的吹脹板22,所述吹脹板22內(nèi)部設(shè)有腔體23,所述腔體23內(nèi)灌注有冷凝劑,所述u型部21插入凹槽11連接固定。上述基板1四周設(shè)有螺絲孔12,所述螺絲孔12內(nèi)設(shè)有螺套5,所述螺套5頭部與基板1連接處設(shè)有墊圈51,所述螺套5遠離頭部一端外側(cè)設(shè)有套環(huán)52。上述芯片模組8與基板1相背一側(cè)設(shè)有pcb板4,所述pcb板4通過螺絲41與螺套5配合連接在基板1上。上述芯片模組8與銅塊7通過導(dǎo)熱膠9粘接在一起。上述基板1和銅塊7的連接方式為膠粘。實施例2:一種熱傳導(dǎo)型散熱模組,包括基板1、吹脹板式翅片2、風(fēng)扇3和芯片模組8,所述基板1一側(cè)與芯片模組8接觸,另一側(cè)連接有多個吹脹板式翅片2,所述基板1中部為鏤空凹槽結(jié)構(gòu)。自動化折疊fin互惠互利哪家好,誠心推薦常州三千科技有限公司。

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所述手機外殼頂部位于電池腔與控制板腔體之間位置處設(shè)置有散熱腔,所述散熱腔底部開設(shè)有聯(lián)通手機外殼底部的進風(fēng)口,所述散熱腔側(cè)面開設(shè)有聯(lián)通手機外殼側(cè)板外側(cè)的出風(fēng)口,所述散熱腔靠近出風(fēng)口位置處安裝有散熱鰭片,且所述散熱腔靠近散熱鰭片位置處安裝有風(fēng)扇,所述散熱腔頂部安裝有蓋板密封條,所述熱管一端放置在散熱腔與蓋板密封條平齊,所述散熱腔位于蓋板密封條和熱管頂部設(shè)置有散熱區(qū)蓋板,所述熱管另一端伸出貼附在pcb板上的屏蔽罩,所述pcb板頂部安裝有芯片,且所述芯片上安裝有導(dǎo)熱墊片,所述導(dǎo)熱墊片頂部上安裝有屏蔽罩,所述熱管密封套接在熱管上置于散熱腔內(nèi)。本實用新型的有益效果:該結(jié)構(gòu),能夠適用于更大功耗的芯片,同時密封裝置將散熱部分與系統(tǒng)內(nèi)部隔離,起到對內(nèi)的防水作用。附圖說明為了便于本領(lǐng)域技術(shù)人員理解,下面結(jié)合附圖對本實用新型作進一步的說明。圖1為本實用新型整體結(jié)構(gòu)示意圖;圖2為本實用新型整體平面示意圖;圖3為本實用新型整體側(cè)視圖;圖4為本實用新型整體仰視圖;圖中:1、手機外殼;2、電池;3、pcb板;4、屏蔽罩;5、散熱區(qū)蓋板;6、熱管;7、出風(fēng)口;8、進風(fēng)口;9、蓋板密封條;10、風(fēng)扇;11、導(dǎo)熱墊片;12、芯片;13、散熱鰭片。多功能折疊fin調(diào)試哪家好,誠心推薦常州三千科技有限公司。江蘇機箱散熱折疊fin工程

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所述鏤空凹槽內(nèi)嵌有一銅塊7,所述銅塊7位于基板1與芯片模組8之間,所述風(fēng)扇3位于基板1、吹脹板式翅片2和芯片模組8一側(cè);所述基板1與吹脹板式翅片2連接的一側(cè)設(shè)有若干凹槽11,每個凹槽11內(nèi)安裝有一個吹脹板式翅片2,相鄰吹脹板式翅片2之間設(shè)有間隙,所述吹脹板式翅片2為u型對稱結(jié)構(gòu),包括u型部21和連接在u型部21上的吹脹板22,所述吹脹板22內(nèi)部設(shè)有腔體23,所述腔體23內(nèi)灌注有冷凝劑,所述u型部21插入凹槽11連接固定。上述基板1四周設(shè)有螺絲孔12,所述螺絲孔12內(nèi)設(shè)有螺套5,所述螺套5頭部與基板1連接處設(shè)有墊圈51,所述螺套5遠離頭部一端外側(cè)設(shè)有套環(huán)52。上述基板1和銅塊7的連接方式為焊接。上述基板1上吹脹板式翅片2兩側(cè)設(shè)有翅片6,所述翅片6為鰭片或吹脹板。上述u型部21和連接在u型部21上的吹脹板22為一體折彎成型結(jié)構(gòu)。采用上述熱傳導(dǎo)型散熱模組時,其在基板兩側(cè)分別設(shè)置熱源與吹脹板翅片,且吹脹板翅片設(shè)置為u型結(jié)構(gòu),增加了吹脹板翅片與熱源的接觸面積,提高導(dǎo)熱效率,減少傳熱距離,從而減少傳熱時間,可快速達到散熱的目的,同時,吹脹板之間設(shè)有空隙,可形成風(fēng)道,風(fēng)扇朝向風(fēng)道吹風(fēng)時,可增加散熱速率,而基板與pcb的連接處采用螺套與螺絲配合的結(jié)構(gòu)。江蘇折疊fin用途