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所述電池插裝孔在所述電池支架上呈矩陣狀排布。所述導(dǎo)熱導(dǎo)電膠為硅膠基材料。所述導(dǎo)熱導(dǎo)電膠的導(dǎo)熱系數(shù)為1-5w/mk，電阻率為10-1至10-4ω·m。本申請(qǐng)的優(yōu)點(diǎn)是：本申請(qǐng)的電池模組在匯流片、導(dǎo)電彈片和電池單體之間填充導(dǎo)熱導(dǎo)電膠，增加了匯流片、電池彈片、單體電池之間的接觸面積，從而加快了電池模組的散熱速率，減小發(fā)生熱失控的概率。并且，還輔助提升了電池單體與匯流片的導(dǎo)電性能，降低了電池模組的內(nèi)阻。附圖說明為了更清楚地說明本申請(qǐng)實(shí)施例的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，下面描述中的附圖是本申請(qǐng)的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。圖1為本申請(qǐng)實(shí)施例一中電池模組的分解圖；圖2為本申請(qǐng)實(shí)施例一中電池模組的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為圖2的x1部放大圖；圖4為本申請(qǐng)實(shí)施例二中電池模組的分解圖；圖5為本申請(qǐng)實(shí)施例二中電池模組的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；圖6為圖2的x1部放大圖；圖7為本實(shí)施例實(shí)施例一和實(shí)施例二中電池模組的灌膠方式演示圖；其中：1-電池支架，101-電池插裝孔，101a-環(huán)形內(nèi)凸緣，2-導(dǎo)電彈片，201-底片，201a-通孔，202-彈爪，3-匯流片。多功能折疊fin調(diào)試哪家好，誠心推薦常州三千科技有限公司。嘉興不銹鋼折疊fin空氣凈化

包括基板、吹脹板式翅片、風(fēng)扇和芯片模組，所述基板一側(cè)與芯片模組接觸，另一側(cè)連接有多個(gè)吹脹板式翅片，所述基板中部為鏤空凹槽結(jié)構(gòu)，所述鏤空凹槽內(nèi)嵌有一銅塊，所述銅塊位于基板與芯片模組之間，所述風(fēng)扇位于基板、吹脹板式翅片和芯片模組一側(cè)；所述基板與吹脹板式翅片連接的一側(cè)設(shè)有若干凹槽，每個(gè)凹槽內(nèi)安裝有一個(gè)吹脹板式翅片，相鄰吹脹板式翅片之間設(shè)有間隙，所述吹脹板式翅片為u型對(duì)稱結(jié)構(gòu)，包括u型部和連接在u型部上的吹脹板，所述吹脹板內(nèi)部設(shè)有腔體，所述腔體內(nèi)灌注有冷凝劑，所述u型部插入凹槽連接固定。上述技術(shù)方案中進(jìn)一步改進(jìn)的方案如下：1.上述方案中，所述基板四周設(shè)有螺絲孔，所述螺絲孔內(nèi)設(shè)有螺套，所述螺套頭部與基板連接處設(shè)有墊圈，所述螺套遠(yuǎn)離頭部一端外側(cè)設(shè)有套環(huán)。2.上述方案中，所述芯片模組與基板相背一側(cè)設(shè)有pcb板，所述pcb板通過螺絲與螺套配合連接在基板上。3.上述方案中，所述芯片模組與銅塊通過導(dǎo)熱膠粘接在一起。4.上述方案中，所述基板和銅塊的連接方式為焊接、膠粘或鉚接。5.上述方案中，所述基板上吹脹板式翅片兩側(cè)設(shè)有翅片，所述翅片為鰭片或吹脹板。6.上述方案中，所述u型部和連接在u型部上的吹脹板為一體折彎成型結(jié)構(gòu)。泰州真空釬焊折疊fin價(jià)格直銷折疊fin設(shè)備哪家好，誠心推薦常州三千科技有限公司。

電池包作為重要的儲(chǔ)能裝置，被廣泛應(yīng)用于人們的日常生活和工業(yè)生產(chǎn)中?？偹苤氖牵姵匕膬?nèi)部溫度直接影響其安全性能和使用性能。具體來說，電池包的內(nèi)部電芯具有一定的內(nèi)阻，在電池包使用的過程中會(huì)產(chǎn)生一定的熱量，并且，電池包的放電倍率越高，產(chǎn)生的熱量也越高。一旦不能及時(shí)散熱，聚熱效應(yīng)會(huì)降低電池的放電性能，電池包可能出現(xiàn)漏液、冒煙等現(xiàn)象，嚴(yán)重的話會(huì)導(dǎo)致電池包的電芯劇烈燃燒或，造成嚴(yán)重的安全事故。因此，需要對(duì)電池包及時(shí)進(jìn)行散熱，避免電芯長時(shí)間處于高溫環(huán)境而影響電池包的使用壽命和使用安全。在現(xiàn)有的散熱技術(shù)中，常見的散熱方式為液冷散熱，通過將至少一液冷板安裝于一電池包，使得所述液冷板與所述電池包直接接觸，依靠容納于所述液冷板內(nèi)的冷卻液的流動(dòng)將所述電池包內(nèi)部的熱量轉(zhuǎn)移至外界，以實(shí)現(xiàn)散熱。具體來說，所述液冷板具有一進(jìn)口、一出口以及前列動(dòng)通道組成，所述流通通道形成于所述液冷板的內(nèi)部，所述冷卻液被填充于所述流通通道內(nèi)，所述液冷板和所述電池包通過一導(dǎo)熱硅膠精密貼合，通過外部的一液冷系統(tǒng)進(jìn)行降溫。

進(jìn)而控制電池溫度就成了電池模組設(shè)計(jì)的重要課題。本申請(qǐng)由此而來。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：本申請(qǐng)目的是：針對(duì)上述問題，本申請(qǐng)?zhí)岢鲆环N散熱優(yōu)良且內(nèi)阻較小的電池模組。本申請(qǐng)的技術(shù)方案是：一種散熱優(yōu)良的電池模組，包括電池支架，所述電池支架上制有若干個(gè)左右貫通的電池插裝孔，所述電池插裝孔內(nèi)布置有導(dǎo)電彈片，所述導(dǎo)電彈片由底片以及一體設(shè)置于所述底片外緣邊處且向左延伸的若干根彈爪構(gòu)成，所述電池支架的右端面貼靠布置與所述底片焊接固定的匯流片，所述電池支架的左側(cè)布置其右端部插入所述電池插裝孔、且被所述彈爪周向夾緊的電池單體，所述電池單體的右端面與所述底片之間填充有導(dǎo)熱導(dǎo)電膠。本申請(qǐng)?jiān)谏鲜黾夹g(shù)方案的基礎(chǔ)上，還包括以下推薦方案：所述底片上開設(shè)左右貫通的通孔，所述導(dǎo)熱導(dǎo)電膠穿過所述通孔與所述匯流片相接觸。所述匯流片的左側(cè)布置有與該匯流片導(dǎo)熱連接的水冷板。所述水冷板與所述匯流片之間夾設(shè)硅膠墊。所述電池插裝孔右端部的孔壁處一體設(shè)置有一圈徑向內(nèi)凸的環(huán)形內(nèi)凸緣，所述底片與所述環(huán)形內(nèi)凸緣抵靠布置。所述匯流片上沖壓加工有伸入所述電池插裝孔內(nèi)、且與所述底片抵靠布置的焊接凸起。所述電池插裝孔的孔壁處制有若干嵌槽，所述彈爪嵌于所述嵌槽中。自動(dòng)化折疊fin調(diào)試哪家好，誠心推薦常州三千科技有限公司。

根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，相鄰的所述電池單元之間的間隙均勻。根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，所述電池單元被懸空的保持于所述電池倉。根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，所述電池單元被可操作地保持于所述電池倉，所述電池單元之間的距離允許被調(diào)整。根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，所述冷卻液可循環(huán)地在所述冷卻管道的所述進(jìn)液口和所述出液口之間流動(dòng)。根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，所述電池倉之間相互連通。根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例，所述電池倉之間相互。附圖說明圖1是根據(jù)本實(shí)用新型的一較佳實(shí)施例的一混合散熱的電池模組的立體結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是根據(jù)本實(shí)用新型的上述較佳實(shí)施例的所述混合散熱的電池模組的示意圖。圖3是根據(jù)本實(shí)用新型的上述較佳實(shí)施例的所述混合散熱的電池模組的分解圖示意圖。圖4是根據(jù)本實(shí)用新型的上述較佳實(shí)施例的所述混合散熱的電池模組的部分結(jié)構(gòu)的示意圖。圖5是根據(jù)本實(shí)用新型的上述較佳實(shí)施例的所述混合散熱的電池模組的一電池組件的立體圖示意圖。圖6是根據(jù)本實(shí)用新型的上述較佳實(shí)施例的所述混合散熱的電池模組的所述電池組件的圖示意圖。圖7是根據(jù)本實(shí)用新型的上述較佳實(shí)施例的所述混合散熱的電池模組的所述電池組件的剖視圖示意圖。多功能折疊fin設(shè)備哪家好，誠心推薦常州三千科技有限公司。常州折疊fin用途

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所以在批量生產(chǎn)時(shí)應(yīng)作模擬試驗(yàn)來證實(shí)散熱器選擇是否合適，必要時(shí)做一些修正(如型材的長度尺寸或改變型材的型號(hào)等)后才能作批量生產(chǎn)。IDT熱量數(shù)據(jù)考慮到微電子器件的功率消耗問題，熱能管理對(duì)于任何電子產(chǎn)品能否達(dá)到佳性能是至關(guān)重要的。微電子器件的操作溫度決定了產(chǎn)品的速度和可靠性。IDT積力于加強(qiáng)其產(chǎn)品和封裝的研發(fā)，以達(dá)到佳的速度和可靠性。然而，產(chǎn)品性能經(jīng)常受到執(zhí)行情況影響，因此小心處理各項(xiàng)影響操作溫度的因素有助于充分發(fā)揮產(chǎn)影響器件操作溫度重要的因素包括功率消耗、空氣溫度、封裝構(gòu)造和冷卻裝置等。以上這些因素共同決定了產(chǎn)品的操作溫度。以下是目前計(jì)算操作溫度所采用的方程式QJA=(TJ-TA)/PQJC=(TJ-TC)/PQCA=(TC-TA)/PQJA=QJC+QCATJ=TA+P[QJA]TC=TA+P[QCA]QJA=管芯到周圍環(huán)境空氣的封裝熱阻力(每瓦攝氏度)QJC=管芯到封裝外殼的封裝熱阻力(每瓦攝氏度)QCA=封裝外殼到周圍環(huán)境空氣的封裝熱電阻(每瓦攝氏度)TJ=平均管芯溫度(攝氏度)TC=封裝外殼溫度(攝氏度)TA=周圍環(huán)境空氣溫度(攝氏度)P=功率(瓦)以上方程式是目前決定封裝溫度的方法。業(yè)界有時(shí)會(huì)采用更為精確和復(fù)雜的方法。嘉興不銹鋼折疊fin空氣凈化

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