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v|tome|x L 300
——顧客利益:
廣泛應用于不同樣本而無需改變X射線管
通過高動態(tài)溫度穩(wěn)定的GE DXR數(shù)字探測器獲取的30 FPS(幀每秒)和菱形|窗口(可選)的快速CT采集和清晰的影像
通過 VELO | CT在幾秒鐘或幾分鐘內(nèi)(取決于體積大?。┩瓿筛斓娜SCT重建
用點擊&測量|CT進行高精度且可重現(xiàn)的三維測量,使用datos | X 2.0 - 在少于1小時之內(nèi)自動生成首件檢測記錄是可能的
高達10倍的增加的燈絲壽命,通過長壽命的|燈絲(可選)確保了長期穩(wěn)定性和***佳系統(tǒng)效率。 滲透率模擬計算,根據(jù)連通性,計算巖石滲透率,并動態(tài)模擬,展示巖石非均質(zhì)性。華中微米級工業(yè)CT機器
seifert x-cube-----應用領(lǐng)域
X-cube有兩種型號,精簡型X-cube和X-cube。 每種型號按160千伏和225千伏型生產(chǎn),有一個工件支撐臺可供選擇,并能處理重量多達100千克的檢測工件。 然而,特大型有較大的檢測柜,所以它可以用于檢測體積達直徑800毫米高1500毫米的零件,相比之下,精簡型可檢測直徑600毫米高900毫米的零件。
無論是用于石油和***領(lǐng)域的檢測閥,還是用于航空或鋁鑄件還有汽車行業(yè)的渦輪葉片,X-cube均提供了完整的富有成效的影像學檢測解決方案。
華中測量版工業(yè)CT儀器錫球焊點開路:錫膏和錫球未融合成一體,以此判斷為失效件。Seifert x|blade:
是一種易于使用的無損 (NDT) X 射線檢測系統(tǒng),適用于鑄件,具有獨特的超高成像質(zhì)量和大體積通過能力。它將對待測部件的機器人***、成像鏈(可對成像鏈進行定制以滿足特定需求)與符合 DICONDE要求的影像審查、共享和存檔系統(tǒng)融于一體,從而提供快速、靈活的檢測及快速審查。Seifert x|blade 系統(tǒng)是 GE 旗下檢測科技業(yè)務部門的產(chǎn)品之一,用于幫助客戶從膠片式的***成像技術(shù)過渡到數(shù)字化的***成像技術(shù)。
主要特性和優(yōu)點:
可定制的成像鏈,使用基本空間分辨率和焦點尺寸組合進行了優(yōu)化,以滿足影像質(zhì)量要求或***大程度地減少***次數(shù)
配有機器人***的自動化檢測計劃,無需人機交互即可實現(xiàn)多次觀測
E持久閃爍器技術(shù),可消除探測器的拖影和滯后
成套系統(tǒng)的占地空間小,且***大程度地利用了已發(fā)布的平臺的組件和概念
符合 DICONDE 要求的解決方案,配有用于數(shù)據(jù)存儲和保留的數(shù)種選件,利用查詢功能可查詢所有帶 DICONDE 標記的字段
v|tome|x L 240
—— 應用:材料科學
高分辨率計算機斷層掃描(micro
ct 與 nano ct)用于檢測材料、復合材料、燒結(jié)材料和陶瓷,但也用來對地質(zhì)或生物樣品進行分析。
材料分配、空隙率和裂縫在微觀分辨率上是三維可視的。
鑄件與焊接
射線無損檢測用于檢測鑄件和焊縫缺陷。 微焦點X射線技術(shù)和工業(yè)X射線計算機斷層掃描(mico
ct)的結(jié)合,使得微米范圍內(nèi)的缺陷探測成為可能,并提供低對比度缺陷的三維圖像。
鑄鋁活塞的CT圖像顯示被檢測對象的隱藏的輪廓和內(nèi)表面,包括一些空洞,可自動計算其尺寸和位置。
層析圖像是三維測量的基礎(表面重構(gòu)和標準實際值比較)
玻璃纖維增強塑料制成的物體的nanoCT: 玻璃纖維和礦物填料(紫色)的凝聚體的方位和分布都清晰可見。 纖維寬度大約為 10 μm.
得益于實驗室**的設備配置,使得二維掃描質(zhì)量較高,可以清晰的觀察到零件缺陷。
phoenix v|tome|x s
-----------------特色
主要功能:
獨特的開放式納米聚焦-微米聚焦***組合是可能的(180千伏/;
15 W高功率納米聚焦X射線管和240千伏/ 320瓦的微米聚焦管);
高達10倍的增加的燈絲壽命,通過長壽命的|燈絲(可選)確保了長期穩(wěn)定性和***佳系統(tǒng)效率;
通過菱形|窗口(可選)以同樣的高圖像質(zhì)量水平進行快達2倍的數(shù)據(jù)采集;
通過高動態(tài)溫度穩(wěn)定的GE DXR數(shù)字探測器獲取的30 FPS(幀每秒)(可選)的快速CT采集和清晰的活動影像。
3D打印航空部件壁厚測量,得到樣品的壁厚參數(shù),不同顏色表示不同壁厚尺寸。廣東原裝進口工業(yè)CT測量
CT技術(shù)之 – 三維尺寸測量。華中微米級工業(yè)CT機器
v|tome|x L 240
——
應用:
三維計算機斷層掃描
工業(yè)X射線三維計算機斷層掃描(micro ct 與 nano ct) 的經(jīng)典應用是對金屬和塑料鑄件的檢測和三維測量。
然而, phoenix| X射線的高分辨率X射線技術(shù)開辟了在眾多領(lǐng)域的新應用,如傳感器技術(shù)、電子、材料科學以及許多其他自然科學。
渦輪葉片是復雜的高性能鑄件,要滿足***高質(zhì)量和安全性的要求。
CT可進行故障分析以及***的三維測量(如壁厚)。
通過高動態(tài)溫度穩(wěn)定的GE DXR數(shù)字探測器獲取的30 FPS(幀每秒)(可選)的快速CT采集和清晰的影像
華中微米級工業(yè)CT機器英華檢測(上海)有限公司主要經(jīng)營范圍是儀器儀表,擁有一支專業(yè)技術(shù)團隊和良好的市場口碑。英華檢測致力于為客戶提供良好的工業(yè)CT,工業(yè)CT檢測服務,一切以用戶需求為中心,深受廣大客戶的歡迎。公司從事儀器儀表多年,有著創(chuàng)新的設計、強大的技術(shù),還有一批**的專業(yè)化的隊伍,確保為客戶提供良好的產(chǎn)品及服務。英華檢測秉承“客戶為尊、服務為榮、創(chuàng)意為先、技術(shù)為實”的經(jīng)營理念,全力打造公司的重點競爭力。