phoenix v|tome|x s
——傳感器和電氣工程
在傳感器和電子元件的檢測中，高分辨率X射線技術(shù)主要用于檢測和評估接觸點、接頭、箱子、絕緣子和裝配情況。 它甚至可以檢測半導(dǎo)體元件和電子設(shè)備（焊點），而無需拆卸設(shè)備。
1.4毫米壓接高度的微焦點計算機斷層掃描(micro ct) 壓接。為確定單線的數(shù)量和壓接密度，生成了入口區(qū)，出口區(qū)和壓接區(qū)本身（綠色）的3個層析層： 19股線進入，但只有17股線退出壓接區(qū)。
由于缺乏材料，壓接區(qū)內(nèi)形成了小空洞。
航空葉片二維X射線檢測，識別葉片內(nèi)部夾雜缺陷。上海德國工業(yè)CT測量phoenix x|aminer
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一款操作簡便的入門級X射線檢測系統(tǒng), 具有高性能的微焦點無損檢測設(shè)備,
專為半導(dǎo)體封裝, 電子元器件和電子組裝等領(lǐng)域高分辨率檢測要求而設(shè)計. 現(xiàn)配備了新型CMOS平板探測器, 比圖像增強器具有更好的信噪比, 清晰度和實時成像能力, 并可選CT功能. 系統(tǒng)提供了功能強大和易用性好的phoenix x|act base二維軟件和 datos|x base CT軟件, 并允許手動檢測和編程自動檢測；
無使用壽命限制160kV/20W高功率X射線管, 易于穿透高吸收性工件。
廣東工業(yè)CT銷售古生物頭骨經(jīng)過CT掃描之后的效果圖，對整體頭骨內(nèi)部不同結(jié)構(gòu)的密度差進行區(qū)分。phoenix v|tome|x c
—— Metrology
可重復(fù)性的X射線三維測量是能對內(nèi)部復(fù)雜物體，如汽缸蓋，進行非***壞性測量的***技術(shù)。通過與傳統(tǒng)的觸覺坐標(biāo)測量技術(shù)相比，CT技術(shù)可掃描物體表面點信息的同時可獲得內(nèi)部所有隱藏特征的信息，這些是其它的非***壞性測量方法難以得到的。 v|tome|x c有一個專門的三維量測功能包，含有為達到高精度三維測量、高重復(fù)性和用戶操作友好性所需的硬件和軟件，
有校準(zhǔn)儀器以及表面提取軟件模塊。此外，重建后的CT體數(shù)據(jù)可以迅速便捷地進行二維壁厚測量，并且可以與CAD設(shè)計數(shù)據(jù)進行比對，如對完整的組件進行分析，以確保符合所有規(guī)定的尺寸。
phoenix nanotom m
-----------特色
主要功能
源于獨特的溫度穩(wěn)定的數(shù)字GEDXR檢測器(3072x 2400像素)的極高的圖像質(zhì)量用于高動態(tài)范圍>10,000:1；
新的開放的180千伏/15瓦高功率納米焦點X射線管具有高達200納米的細節(jié)探測能力和內(nèi)部冷卻-對長期穩(wěn)定性來說是***佳的；
用于三維測量應(yīng)用的測量束包括： 溫度穩(wěn)定的機柜；高***度直接測量系統(tǒng)；操作器的防振；菱形|窗口；2個校準(zhǔn)目標(biāo)；phoenixdatos|x2.0軟件包“點擊&測量CT”與三維“測量"。
CT掃描后可通過四視圖展示玉石、青金、珍珠等內(nèi)部特征。通過大量數(shù)據(jù)區(qū)別內(nèi)部組分構(gòu)成、孔隙、裂縫等特征。
phoenix microme|x
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顧客利益
組合的二維 /三維CT操作
通過菱形|窗口（可選）以同樣的高圖像質(zhì)量水平進行快達2倍的數(shù)據(jù)采集
組合的二維 /三維CT操作
檢測步驟的自動化是可能的
***的易用性
應(yīng)用
電力電子設(shè)備
將功率半導(dǎo)體元件的表面焊接到陶瓷基板上。通過3毫米厚的銅散熱器，基板空洞是可見的，半導(dǎo)體的焊點是無空洞的，甚至薄鋁焊線也是可見的。
安裝好的印刷電路板
通孔插裝焊點帶CAD覆蓋的微焦點X射線圖像
半導(dǎo)體與其他電子元件
直徑為25微米銅焊線的高放大倍率微焦點X射線圖像 裂紋提取：對于煤層氣及存在原生裂紋的樣品，通過對裂縫進行三維數(shù)據(jù)的分析，輔助判斷巖樣的連通性。華東強穿透工業(yè)CT機器
對已得到或已分離的各個組分，統(tǒng)計表面積、三維形貌描述、平均粒徑、面孔率、砂巖粒孔率、發(fā)展趨勢預(yù)測等。上海德國工業(yè)CT測量
phoenix x|aminer-----------主要特點和益處：
無使用壽命限制160kV/20W高功率X射線管, 易于穿透高吸收性工件
可選高對比度CMOS平板探測器, 有更好的實時檢測能力
功能***的CT軟件模塊, 操作簡單快速
設(shè)計人性化和操作簡便易用
可實時CAD數(shù)據(jù)匹配
自動實時導(dǎo)航圖功能, 易于對樣品的上下表面和內(nèi)部進
行快速***
激光防碰撞設(shè)計以保護工件
占地面積小
應(yīng)用：
安裝好的印刷電路板
μBGA的二維X射線圖像
將功率半導(dǎo)體元器件的表面焊接到陶瓷基板上。在穿過3毫米厚的銅制散熱器后，基板上可見空洞，半導(dǎo)體的焊點無空洞。甚至連細鋁焊線也可看見。
半導(dǎo)體與其他電子元件
在任何時間通過任何檢測角度通過實時CAD數(shù)據(jù)匹配得到實時影像
上海德國工業(yè)CT測量英華檢測（上海）有限公司致力于儀器儀表，以科技創(chuàng)新實現(xiàn)***管理的追求。英華檢測深耕行業(yè)多年，始終以客戶的需求為向?qū)?，為客戶提?**的工業(yè)CT，工業(yè)CT檢測服務(wù)。英華檢測致力于把技術(shù)上的創(chuàng)新展現(xiàn)成對用戶產(chǎn)品上的貼心，為用戶帶來良好體驗。英華檢測始終關(guān)注儀器儀表行業(yè)。滿足市場需求，提高產(chǎn)品價值，是我們前行的力量。