Seifert x|blade：
是一種易于使用的無損 (NDT) X 射線檢測系統(tǒng)，適用于鑄件，具有獨特的超高成像質量和大體積通過能力。它將對待測部件的機器人***、成像鏈（可對成像鏈進行定制以滿足特定需求）與符合 DICONDE要求的影像審查、共享和存檔系統(tǒng)融于一體，從而提供快速、靈活的檢測及快速審查。Seifert x|blade 系統(tǒng)是 GE 旗下檢測科技業(yè)務部門的產品之一，用于幫助客戶從膠片式的***成像技術過渡到數(shù)字化的***成像技術。
主要特性和優(yōu)點：
可定制的成像鏈，使用基本空間分辨率和焦點尺寸組合進行了優(yōu)化，以滿足影像質量要求或***大程度地減少***次數(shù)
配有機器人***的自動化檢測計劃，無需人機交互即可實現(xiàn)多次觀測
E持久閃爍器技術，可消除探測器的拖影和滯后
成套系統(tǒng)的占地空間小，且***大程度地利用了已發(fā)布的平臺的組件和概念
符合 DICONDE 要求的解決方案，配有用于數(shù)據存儲和保留的數(shù)種選件，利用查詢功能可查詢所有帶 DICONDE 標記的字段 金屬泡沫處理過的CT圖像清晰地顯示了泡沫表面的凹槽。華南原裝進口工業(yè)CT探傷
phoenix x|aminer-----------主要特點和益處：
無使用壽命限制160kV/20W高功率X射線管, 易于穿透高吸收性工件
可選高對比度CMOS平板探測器, 有更好的實時檢測能力
功能***的CT軟件模塊, 操作簡單快速
設計人性化和操作簡便易用
可實時CAD數(shù)據匹配
自動實時導航圖功能, 易于對樣品的上下表面和內部進
行快速***
激光防碰撞設計以保護工件
占地面積小
應用：
安裝好的印刷電路板
μBGA的二維X射線圖像
將功率半導體元器件的表面焊接到陶瓷基板上。在穿過3毫米厚的銅制散熱器后，基板上可見空洞，半導體的焊點無空洞。甚至連細鋁焊線也可看見。
半導體與其他電子元件
在任何時間通過任何檢測角度通過實時CAD數(shù)據匹配得到實時影像
東北測量版工業(yè)CT檢測CT掃描還原產品內部詳細情況，掃描完成之后，得到完整的立體的數(shù)據，從而更加容易得看到缺陷和失效情況。phoenix v|tome|x c-----行業(yè)應用案例
三維CT掃描
工業(yè)X射線三維計算機斷層掃描的典型應用是檢查和三維測量金屬鑄件、注塑件或復合材料。例如，渦輪葉片是復雜的高性能鑄件必須符合***高的質量和安全要求，復合材料風機葉片也同樣。CT允許失效分析以及***和可重復的測量（如壁厚）。緊湊的CT系統(tǒng)phoenix v|tome|x C非常適合這一應用領域。
Casting &Welding
射線無損檢測常常用來檢測鑄件和焊縫缺陷。X射線二維成像技術和工業(yè)X射線計算機斷層掃描相結合，可擴展缺陷的檢測范圍，并能提供低對比度缺陷的三維圖像，如對機械手的二維檢測，及三維分析與測量。
v|tome|x L 240
—— 高分辨率微焦點計算機斷層掃描(micro ct)系統(tǒng)，用于如大型鑄件，焊接接縫，電子設備和更多的三維計算機斷層掃描和二維無損X射線檢測。
特色：
主要功能：
240 千伏 / 320 瓦 開放微焦點X射線管
可選的2 種X射線源（240千伏微米焦點管和180千伏高功率納米焦點管）
高達10倍的增加的燈絲壽命，通過長壽命的|燈絲（可選）確保了長期穩(wěn)定性和***佳系統(tǒng)效率
通過菱形|窗口（可選）以同樣的高圖像質量水平進行快達2倍的數(shù)據采集
通過高動態(tài)溫度穩(wěn)定的GE DXR數(shù)字探測器獲取的30 FPS（幀每秒）（可選）的快速CT采集和清晰的影像 CT檢測 – 動力鋰電池(失效分析)。
phoenix nanome|x
—— 應用
安裝好的印刷電路板
處理器箱內倒裝芯片焊點的納米焦點X射線圖像。 圖像顯示一個焊橋和幾個開放的焊點。 焊點直徑大約為 150 μm；
半導體與其他電子元件
4000 個溫度應力周期后 μBGA的nanoCT® 。 由于有0.5微米的體素尺寸，可以檢測到8 到小于1微米的裂縫；
顧客利益：
組合的二維 /三維CT操作
通過***的雙向檢波器技術（數(shù)字圖像鏈與有效的溫度穩(wěn)定的30幀每秒的數(shù)字探測器）獲取的清晰的活動影像
檢測步驟的自動化是可能的
***的易用性
球墨鑄鐵CT圖像觀測球化率 低球化率樣品。華東測量版工業(yè)CT銷售
合金中不同相的空間分布情況，并且統(tǒng)計不同相的比例。華南原裝進口工業(yè)CT探傷
phoenix microme|x
——
顧客利益
組合的二維 /三維CT操作
通過菱形|窗口（可選）以同樣的高圖像質量水平進行快達2倍的數(shù)據采集
組合的二維 /三維CT操作
檢測步驟的自動化是可能的
***的易用性
應用
電力電子設備
將功率半導體元件的表面焊接到陶瓷基板上。通過3毫米厚的銅散熱器，基板空洞是可見的，半導體的焊點是無空洞的，甚至薄鋁焊線也是可見的。
安裝好的印刷電路板
通孔插裝焊點帶CAD覆蓋的微焦點X射線圖像
半導體與其他電子元件
直徑為25微米銅焊線的高放大倍率微焦點X射線圖像 華南原裝進口工業(yè)CT探傷
英華檢測（上海）有限公司致力于儀器儀表，以科技創(chuàng)新實現(xiàn)***管理的追求。英華檢測深耕行業(yè)多年，始終以客戶的需求為向導，為客戶提供***的工業(yè)CT，工業(yè)CT檢測服務。英華檢測致力于把技術上的創(chuàng)新展現(xiàn)成對用戶產品上的貼心，為用戶帶來良好體驗。英華檢測始終關注儀器儀表行業(yè)。滿足市場需求，提高產品價值，是我們前行的力量。