北京電工積水膠帶廠家現(xiàn)貨

無芯電機線圈用成壁材料3D實裝材料（成壁材料）用于線圈絕緣膜時的結構特征提高線圈功率的效率通過將銅（Cu）絕緣膜變薄使線圈高密度話，從而實現(xiàn)提高線圈功率的效率。降低生產成本因為不需要做曝光顯影處理，因此可以簡化工藝，達到減少使用材料來實現(xiàn)降低生產成本的目的。也可以應用于無線供電系統(tǒng)的線圈。粘合劑材料攝像頭用玻璃膠使用3D實裝材料時的結構特征攝像頭模組薄型化，降低成本實現(xiàn)了粘合劑的精細噴涂，因此不再需要玻璃固定用外殼，從而使模塊更薄，達到降低成本的目的。MEMS用氣腔形成劑使用3D實裝材料（粘合劑）時的結構特征封裝變薄由于不再需要傳統(tǒng)結構中的用于形成氣腔的薄膜，因此可以將封裝做得更薄。簡化工藝可以通過在組裝過程中形成氣腔，從而達到簡化工藝的目的。DIC 8800CH 被廣泛應用于電子產品、通訊設備、計算機產品、辦公應用和家電上。北京電工積水膠帶廠家現(xiàn)貨

撕裂膠帶時對產生的異物程度進行測評2測評方法3測評結果積水產品的異物比其他公司少，PE產品不會產生異物。產品表系列泡棉種類特征膠帶厚度(um)UMPU高柔軟ーXUM066D-3LUM09DXUM086DXUM12DXUM166D＊LSPE強度XLS05DXLS066DLLS09DXLS09DLLS12DXLS12DXLS166D※可根據(jù)要求開發(fā)其他厚度粘合劑的區(qū)別L膠：一種既易于貼合又有高度信賴性的高級粘合劑。X膠：強化PC粘合力，并兼具耐熱性和強粘合性的粘合劑。上述數(shù)據(jù)是測定值，不做性能保證.絕緣積水膠帶價格sekisui積水膠帶，5210NAB型號齊全！

特征UV照射后粘著劑自行產出氮氣使粘力下降，可在晶圓不受外力的情況下實現(xiàn)自行剝離。用途晶圓化學鍍UBM時的背面保護膜、防止晶圓在剝離中受損用途例鍍UBM的工藝適用前處理(alkali堿溶液，PH9）后處理（強酸，強堿）鍍金屬處理（Ni，Au等）特性一般物性項目單位膠帶厚度基材25μm粘著劑30μm項目單位SUSSiWafer金粘著力初期N/25mm15.514.110.5UV照射后N/25mm000粘合力：180度剝離UV照射：1000MJ晶圓/芯片制造工藝相關產品一覽產品分類產品名特征UV剝離膠帶耐熱，高附著力，易剝離的UV膠帶，用于半導體工藝【SELFAHS】結合了耐半導體工藝特性+低殘膠的UV剝離膠帶。在各種PKG制造過程中可保護器件表面并抑制翹曲。UV剝離膠帶高耐熱，高粘附力，易剝離的雙面UV膠帶，用于臨時鍵合工藝【SELFAHW】結合了耐半導體工藝特性+低殘膠的UV剝離膠帶。用于玻璃乘載工藝時，保持高平坦度且兼顧操作使用時的安全。UV剝離膠帶UV自行剝離膠帶用于化學鍍金UBM工藝【SELFA-MP】具有高耐化學性和低殘留性的UV剝離膠帶；透過UV照射產生氣體，剝離時可減少對設備的損傷。

產品情報泡棉膠帶防水?衝撃吸収用途機能泡棉膠帶【#5200系列】泡棉和膠粘劑組成的具有出色的緩解應力性能的膠帶。高抗沖擊性，高追隨性（防水，防塵），高粘合可靠性。產品情報膠帶導電性粘性膠帶【7800系列】具有優(yōu)異的導電性，散熱性，粘合強度，抗彎曲性的超薄膠帶。適用于電子設備的接地/屏蔽/散熱。產品情報離型膜熱壓保護用離型薄膜【低脫氣離型膜】具低脫氣性Outgas和優(yōu)異的嵌入性能，可耐190℃的高溫熱壓工藝的離型薄膜。適用于FPC和軟硬結合電路板等制造工藝。產品情報泡棉防水，防震，減震薄泡沫【XLIM】結合了高密封性能和高減震性能的超薄高性能泡棉。產品情報散熱相關產品單組份不固化導熱脂【GA系列】凝膠類型，無硅。產品情報散熱相關產品雙組份室溫固化導熱凝膠【CGW®系列】室溫固化型雙組分硅脂，無溶劑型，觸變性高。產品情報散熱相關產品硅膠導熱墊片【TIMLIGHT超軟系列】超柔軟的片材。sekisui積水膠帶，5230PSB型號齊全！

    機能泡棉膠帶5200系列，是一款通過泡棉和膠層實現(xiàn)應力緩和性，同時可充分吸收沖擊力的產品。特點具有很高的沖擊力吸收性，可有效抵抗被載體落下時的脫落和破損。具有優(yōu)異的厚度差貼合性、高防水性和防塵性。耐彎曲抵抗力、即使貼合曲面也有很高的信賴性。豐富的厚度和品號，可對應不同的設計和需求。用途1螢幕和外框的粘接2TSP、LCM(OLED)貼合3LCM緩沖材料等lineup品號特點厚度（μm）NSB標準5220NSB5230NSB5240NSB5260NSB5290NSB52110NSB5200PSB強粘著力5215PSB5220PSB5225PSB5230PSB5200NAB沖擊吸收性5210NAB5215NAB5220NAB5225NAB5200PCB高沖擊吸收性5215PCB5220PCB5225PCB5230PCB5200PSB強沖擊吸收性5225PSB5230PSB其他沖擊試驗【耐摔沖擊性試驗】對落下時的沖擊是否會造成脫落進行測評1打孔膠帶（3英寸、2毫米寬和1毫米寬）并將膠帶粘在穿孔的PC板上。將PC板放在膠帶上，并用5公斤和10秒按壓它。2在室溫下放置一天后，落下重物，測量PC板剝離的高度。粘著力測試【PUSH粘著力】邊框加工后，以實際使用尺寸來測評粘著力1如圖所示，將膠帶貼在穿孔PC板上。2在膠帶上放置各種被著體并以5公斤的壓力按壓10秒。3在室溫下放置一天后，如圖所示，通過PC板上的孔施加負載。 積水包裝布膠帶 NO.600。珠海醫(yī)用積水膠帶銷售電話

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    Application積水的絕緣增層膜被使用在需求低損耗低翹曲的IC封裝基板中憑借實現(xiàn)更低損耗和更優(yōu)可靠性，積水的絕緣增層膜可以提高封裝的設計彈性WhatisBuild-upDielectric(BU)FilmBuidUpFilm是一種在IC載板中形成精密線路的絕緣增層膜Benefits&TrackRecord積水的絕緣增層膜是全行業(yè)中既能夠對應半加成法（SAP）工藝，并擁有大量量產實績的替代選擇大多的主要日臺IC載板廠商以及封測廠（OSAT）都和積水在絕緣增層膜上擁有的合作Semi-AdditiveProcess(SAP)若您需要詳細的半加成法（SAP）工藝參數(shù)請聯(lián)系我們CurrentProductLineupNX04H(HVM)NQ07XP(LVM)NextTarget(UnderDevelopment)CTE(25-150°C)[ppm/°C](150-240°C)[ppm/°C]709482Dk()()[MPa]Young’sModulus[GPa]81012Tg(DMA)[°C]Elongation[%](WYKO)[nm]505050AvailableThicknesses[μm]>20>20>20FlameRetardant(UL94)V0V0(V0※yettobecertified)ApplicationsPackageSubstratesforCPU,Networking。 北京電工積水膠帶廠家現(xiàn)貨