在2010年推出PCle3.0標(biāo)準(zhǔn)時(shí),為了避免10Gbps的電信號(hào)傳輸帶來(lái)的挑戰(zhàn),PCI-SIG 終把PCle3.0的數(shù)據(jù)傳輸速率定在8Gbps,并在PCle3.0及之后的標(biāo)準(zhǔn)中把8b/10b編碼 更換為更有效的128b/130b編碼,以提高有效的數(shù)據(jù)傳輸帶寬。同時(shí),為了保證數(shù)據(jù)傳輸 密度和直流平衡,還采用了擾碼的方法,即數(shù)據(jù)傳輸前先和一個(gè)多項(xiàng)式進(jìn)行異或,這樣傳輸 鏈路上的數(shù)據(jù)就看起來(lái)比較有隨機(jī)性,可以保證數(shù)據(jù)的直流平衡并方便接收端的時(shí)鐘恢復(fù)。 擾碼后的數(shù)據(jù)到了接收端會(huì)再用相同的多項(xiàng)式把數(shù)據(jù)恢復(fù)出來(lái)。PCI-E 3.0測(cè)試接收端的變化;信號(hào)完整性測(cè)試PCI-E測(cè)試商家
這個(gè)軟件以圖形化的界面指導(dǎo)用戶完 成設(shè)置、連接和測(cè)試過(guò)程,除了可以自動(dòng)進(jìn)行示波器測(cè)量參數(shù)設(shè)置以及生成報(bào)告外,還提供 了Swing、Common Mode等更多測(cè)試項(xiàng)目,提高了測(cè)試的效率和覆蓋率。自動(dòng)測(cè)試軟件使 用的是與SigTest軟件完全一樣的分析算法,從而可以保證分析結(jié)果的一致性。圖4.15是 PCIe4.0自動(dòng)測(cè)試軟件的設(shè)置界面。
主板和插卡的測(cè)試項(xiàng)目針對(duì)的是系統(tǒng)設(shè)備廠商,需要使用PCI-SIG的測(cè)試夾具測(cè) 試,遵循的是CEM的規(guī)范。而對(duì)于設(shè)計(jì)PCIe芯片的廠商來(lái)說(shuō),其芯片本身的性能首先要 滿足的是Base的規(guī)范,并且需要自己設(shè)計(jì)針對(duì)芯片的測(cè)試板。16是一個(gè)典型的PCIe 芯片的測(cè)試板,測(cè)試板上需要通過(guò)扇出通道(Breakout Channel)把被測(cè)信號(hào)引出并轉(zhuǎn)換成 同軸接口直接連接測(cè)試儀器。扇出通道的典型長(zhǎng)度小于6英寸,對(duì)于16Gbps信號(hào)的插損 控制在4dB以內(nèi)。為了測(cè)試中可以對(duì)扇出通道的影響進(jìn)行評(píng)估或者去嵌入,測(cè)試板上還應(yīng) 設(shè)計(jì)和扇出通道疊層設(shè)計(jì)、布線方式盡量一致的復(fù)制通道(Replica Channel),復(fù)制通道和扇 出通道的區(qū)別是兩端都設(shè)計(jì)成同軸連接方式,這樣可以通過(guò)對(duì)復(fù)制通道直接進(jìn)行測(cè)試 推測(cè)扇出通道的特性。 信號(hào)完整性測(cè)試PCI-E測(cè)試商家PCIE 5.0,速率翻倍vs性能優(yōu)化;
并根據(jù)不同位置處的誤碼率繪制出類似眼圖的分布圖,這個(gè)分布圖與很多誤碼儀中眼圖掃描功能的實(shí)現(xiàn)原理類似。雖然和示波器實(shí) 際測(cè)試到的眼圖從實(shí)現(xiàn)原理和精度上都有一定差異,但由于內(nèi)置在接收芯片內(nèi)部,在實(shí)際環(huán) 境下使用和調(diào)試都比較方便。PCIe4.0規(guī)范中對(duì)于Lane Margin掃描的水平步長(zhǎng)分辨率、 垂直步長(zhǎng)分辨率、樣點(diǎn)和誤碼數(shù)統(tǒng)計(jì)等都做了一些規(guī)定和要求。Synopsys公司展 示的16Gbps信號(hào)Lane Margin掃描的示例。克勞德高速數(shù)字信號(hào)測(cè)試實(shí)驗(yàn)室
相應(yīng)地,在CC模式下參考時(shí)鐘的 抖動(dòng)測(cè)試中,也會(huì)要求測(cè)試軟件能夠很好地模擬發(fā)送端和接收端抖動(dòng)傳遞函數(shù)的影響。而 在IR模式下,主板和插卡可以采用不同的參考時(shí)鐘,可以為一些特殊的不太方便進(jìn)行參考 時(shí)鐘傳遞的應(yīng)用場(chǎng)景(比如通過(guò)Cable連接時(shí))提供便利,但由于收發(fā)端參考時(shí)鐘不同源,所 以對(duì)于收發(fā)端的設(shè)計(jì)難度要大一些(比如Buffer深度以及時(shí)鐘頻差調(diào)整機(jī)制)。IR模式下 用戶可以根據(jù)需要在參考時(shí)鐘以及PLL的抖動(dòng)之間做一些折中和平衡,保證*終的發(fā)射機(jī) 抖動(dòng)指標(biāo)即可。圖4.9是PCIe4.0規(guī)范參考時(shí)鐘時(shí)的時(shí)鐘架構(gòu),以及不同速率下對(duì)于 芯片Refclk抖動(dòng)的要求。pcie3.0和pcie4.0物理層的區(qū)別在哪里?
PCIe4.0的測(cè)試夾具和測(cè)試碼型要進(jìn)行PCIe的主板或者插卡信號(hào)的一致性測(cè)試(即信號(hào)電氣質(zhì)量測(cè)試),首先需要使用PCIe協(xié)會(huì)提供的夾具把被測(cè)信號(hào)引出。PCIe的夾具由PCI-SIG定義和銷售,主要分為CBB(ComplianceBaseBoard)和CLB(ComplianceLoadBoard)。對(duì)于發(fā)送端信號(hào)質(zhì)量測(cè)試來(lái)說(shuō),CBB用于插卡的測(cè)試,CLB用于主板的測(cè)試;但是在接收容限測(cè)試中,由于需要把誤碼儀輸出的信號(hào)通過(guò)夾具連接示波器做校準(zhǔn),所以無(wú)論是主板還是插卡的測(cè)試,CBB和CLB都需要用到。為什么PCI-E3.0的夾具和PCI-E2.0的不一樣?信號(hào)完整性測(cè)試PCI-E測(cè)試商家
多個(gè)cpu socket的系統(tǒng)時(shí),如何枚舉的?信號(hào)完整性測(cè)試PCI-E測(cè)試商家
其中,電氣(Electrical) 、協(xié)議(Protocol) 、配置(Configuration)等行為定義了芯片的基本 行為,這些要求合在一起稱為Base規(guī)范,用于指導(dǎo)芯片設(shè)計(jì);基于Base規(guī)范,PCI-SIG還會(huì) 再定義對(duì)于板卡設(shè)計(jì)的要求,比如板卡的機(jī)械尺寸、電氣性能要求,這些要求合在一起稱為 CEM(Card Electromechanical)規(guī)范,用以指導(dǎo)服務(wù)器、計(jì)算機(jī)和插卡等系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員的開(kāi) 發(fā)。除了針對(duì)金手指連接類型的板卡,針對(duì)一些新型的連接方式,如M.2、U.2等,也有一 些類似的CEM規(guī)范發(fā)布。信號(hào)完整性測(cè)試PCI-E測(cè)試商家