特點(diǎn):X射線源:涵蓋各領(lǐng)域應(yīng)用,從有機(jī)物到金屬樣品標(biāo)稱分辨率(放大倍數(shù)下的像素尺寸):檢測樣品極小的細(xì)節(jié)X射線探測器:3MP(1,944x1,536)有效像素的CMOS平板探測器,高讀取速度,高信噪比樣品尺寸:適用于小-中等尺寸樣品輻射安全:滿足國際安全要求供電要求:標(biāo)準(zhǔn)插座,即插即用布魯克三維X射線顯微鏡microCT信息由布魯克衍射熒光事業(yè)部(BrukerAXS)為您提供,如您想了解更多關(guān)于布魯克三維X射線顯微鏡microCT報(bào)價(jià)、型號(hào)、參數(shù)等信息,歡迎來電或留言咨詢。汽車和電子:檢測金屬部件瑕疵、對連接進(jìn)行無損評估、自動(dòng)分析制造組件、在線運(yùn)行系統(tǒng)。鋰電池內(nèi)部短路檢測
布魯克的XRM解決方案包含收集和分析數(shù)據(jù)所需的所有軟件。直觀的圖形用戶界面結(jié)合用戶引導(dǎo)的參數(shù)優(yōu)化,既適用于專業(yè)用戶也適用于新手用戶。通過使用全新的GPU加速算法,重建時(shí)間被大為縮短。CTVOX、CTAN和CTVOL相結(jié)合,形成一個(gè)強(qiáng)大的軟件套件,支持對模型進(jìn)行定性和定量分析。測量軟件:SKYSCAN1273–儀器控制、測量規(guī)劃和收集重建軟件:NRECON–將2D投影圖轉(zhuǎn)化成3D容積圖分析軟件:1.DATAVIEWER–逐層檢查3D容積,2D/3D圖像配準(zhǔn)2.CTVOX–通過體渲染顯示出真實(shí)情況3.CTAN–2D/3D圖像分析和處理4.CTVOL–面模型的可視化,可被導(dǎo)出到CAD或3D打印。湖南全新顯微CT檢測增大的探測器視野和增強(qiáng)的 X 射線靈敏度可將掃描時(shí)間縮短兩倍。
特點(diǎn)介紹SkyScan1272是一臺(tái)具有革新意義的高分辨三維X射線顯微成像系統(tǒng)統(tǒng)。單次掃描比較高可獲得2000張,每張大小為146M(12069x12069像素)的超清無損切片,用于之后高分辨三維重建。通過先進(jìn)的相襯增強(qiáng)技術(shù),SkyScan1272對樣品的細(xì)節(jié)檢測能力(分辨率)高達(dá)450納米。SkyScan1272采用了布魯克所有的自動(dòng)可變掃描幾何系統(tǒng),不但樣品到光源的距離可調(diào),探測器到光源的距離也可調(diào)。因此,可變幾何系統(tǒng)能在空間分辨率、可掃描樣品尺寸、掃描速度、圖像質(zhì)量之間找到完美的平衡。相比于傳統(tǒng)的探測器-光源固定距離模式,在分辨率不變的情況下,掃描速度可提高2-5倍,同時(shí)保證得到相同的甚至更好的圖像質(zhì)量。而且這種掃描幾何的改變,無需人工干預(yù),軟件會(huì)自動(dòng)根據(jù)用戶選定的圖像放大倍數(shù),自動(dòng)優(yōu)化掃描幾何,以期在比較好分辨率、短時(shí)間內(nèi)得到高質(zhì)量數(shù)據(jù)。SkyScan1272配備了的分層重構(gòu)軟件InstaRecon®,得益于其獨(dú)特的算法,重建速度比常規(guī)Feldkamp算法快10-100倍,適用于更大規(guī)模數(shù)據(jù)的成像處理。
聚合物和復(fù)合材料■以<500nm的真正的3D空間分辨率解析精細(xì)結(jié)構(gòu)■評估微觀結(jié)構(gòu)和孔隙度■量化缺陷、局部纖維取向和厚度電池和儲(chǔ)能■電池和燃料電池的無損3D成像■缺陷量化■正負(fù)極極片微觀結(jié)構(gòu)分析■電池結(jié)構(gòu)隨時(shí)間變化的動(dòng)態(tài)掃描生命科學(xué)■以真正的亞微米分辨率解析結(jié)構(gòu),如軟組織、骨細(xì)胞和牙本質(zhì)小管等■對骨整合生物材料和高密植體的無偽影成像■對生物樣品的高分辨率表征,如植物和昆蟲如您想了解更多關(guān)于布魯克三維X射線顯微鏡納米級(jí)microCT報(bào)價(jià)、型號(hào)、參數(shù)等信息,歡迎來電或留言咨詢。通過使用加熱臺(tái)和冷卻臺(tái),可在非環(huán)境條件下檢測樣品,從而評估溫度對樣品微觀結(jié)構(gòu)的影響。
技術(shù)規(guī)范:X射線源:20-100kV,10W,焦點(diǎn)尺寸<5μm@4WX射線探測器:1600萬像素(4904×3280像素)或1100萬像素(4032×2688像素)14位冷卻式CCD光纖連接至閃爍體標(biāo)稱分辨率(放大率下樣品的像素):1600萬像素探測器<0.35um;1100萬像素探測器<0.45um,重建容積圖(單次掃描):1600萬像素探測器,14456×14456×2630像素1100萬像素探測器,11840×11840×2150像素掃描空間:0-直徑75mm,長70mm輻射安全:在儀器表面的任何一點(diǎn)上<1uSv/h外形尺寸:1160(寬)×520(深)×330(高)毫米(帶樣品切換器高440毫米)重量:150千克,不含包裝電源:100-240V/50-60Hz。很大程度上保護(hù)樣品:無需制備樣品,無損三維重現(xiàn)。骨密度
除了Push-Button-CT 模式,SKYSCAN 1275還可以提供有經(jīng)驗(yàn)用戶所期待的μCT系統(tǒng)功能。鋰電池內(nèi)部短路檢測
制造業(yè):1.在鑄造、機(jī)械加工和增材制造過程中,檢測下次、分析孔隙度,即使是封閉在內(nèi)部的結(jié)構(gòu)也可以檢測2.對增材制造過程中的再利用的金屬粉末進(jìn)行質(zhì)控。封裝:1.檢測先進(jìn)的醫(yī)療工具2.檢測藥品包裝3.檢測復(fù)雜的機(jī)電裝配。地質(zhì)學(xué)、石油天然氣:1.大尺寸地質(zhì)巖心分析2.測量孔徑和滲透率、粒度和形狀3.計(jì)算礦物相的分布動(dòng)態(tài)過程分析。生命科學(xué):1.對生物材料和高密度植入物的骨整合進(jìn)行無偽影成像2.對法醫(yī)學(xué)和古生物學(xué)的樣品成像與分析3.動(dòng)物學(xué)和植物學(xué)研究中分類與結(jié)構(gòu)分析。鋰電池內(nèi)部短路檢測