3.節(jié)約成本在SMT組裝的前期,如果使用SPI設(shè)備檢測(cè)出不良,可以及時(shí)完成返修,這節(jié)約了時(shí)間成本。另一方面,避免不良板延遲到后期制造階段,造成PCBA板功能性不良,這節(jié)約了生產(chǎn)成本。4.提高可靠性前面我們說過,在SMT貼片加工中,有75%的不良是由于錫膏印刷不良造成的,而SPI能夠在SMT制程中對(duì)錫膏印刷不良進(jìn)行準(zhǔn)確攔截,在不良的來源處進(jìn)行嚴(yán)格管控,有利于減少不良產(chǎn)品提高的可靠性。現(xiàn)在的產(chǎn)品越來越趨向于小型化,元器件也在不停改變,在提高性能的同時(shí)縮小體積,如01005,BGA,CCGA等對(duì)錫膏印刷質(zhì)量有較高的要求,因此在SMT制程中,SPI已經(jīng)是不可或缺的一個(gè)質(zhì)量管控工序,每一個(gè)用心做PCBA的工廠都應(yīng)該在SMT裝配中配有SPI錫膏檢測(cè)設(shè)備。檢測(cè)誤判的定義及存在原困?茂名精密SPI檢測(cè)設(shè)備設(shè)備
解決相移誤差的新技術(shù)PMP技術(shù)中另一個(gè)主要的基礎(chǔ)條件就是對(duì)于相移誤差的控制。相移法通過對(duì)投影光柵相位場(chǎng)進(jìn)行移相來增加若干常量相位而得到多幅光柵圖來求解相位場(chǎng)。由于多幅相移圖比單幅相移圖提供了更多的信息,所以可以得到更高精度的結(jié)果。傳統(tǒng)的方式都依靠機(jī)械移動(dòng)來實(shí)現(xiàn)相移。為達(dá)到精確的相移,都使用了比較高精度的馬達(dá),如通過陶瓷壓電馬達(dá)(PZT),線性馬達(dá)加光柵尺等方式。并通過大量的算法來減少相移的誤差??删幊探Y(jié)構(gòu)光柵因?yàn)槠湔夜鈻攀峭ㄟ^軟件編程實(shí)現(xiàn)的,所以其在相移時(shí)也是通過軟件來實(shí)現(xiàn),通過此種技術(shù)可以使相移誤差趨向于“0”,提高了量測(cè)精度。并且此技術(shù)不需要機(jī)械部件,減少了設(shè)備的故障幾率,降低機(jī)械成本與維修成本。茂名精密SPI檢測(cè)設(shè)備設(shè)備SMT表面組裝技術(shù)是目前電子組裝行業(yè)里流行的一種技術(shù)和工藝。
AOI檢測(cè)設(shè)備對(duì)SMT貼片加工的重要性AOI檢測(cè)設(shè)備的作用是:當(dāng)自動(dòng)檢測(cè)時(shí),機(jī)器通過攝像頭自動(dòng)掃描PCB,采集圖像,測(cè)試的焊點(diǎn)與數(shù)據(jù)庫(kù)中的合格的參數(shù)進(jìn)行比較,經(jīng)過圖像處理,檢查出PCB上缺陷,并通過顯示器或自動(dòng)標(biāo)志把缺陷顯示/標(biāo)示出來,供SMT工藝工程師改善與及SMT維修人員修整。AOI設(shè)備包括:1、按結(jié)構(gòu)分類有:簡(jiǎn)易型手動(dòng)離線AOI設(shè)備,離線AOI設(shè)備,在線AOI設(shè)備等;2、按分辨率分類有:0402元件AOI設(shè)備,0201元件AOI設(shè)備3、按相機(jī)分類有:單相機(jī),雙相機(jī),多攝像機(jī)等AOI設(shè)備可檢測(cè)的錯(cuò)誤類型:1、刷錫后貼片前:橋接-移位-無錫-錫不足2、貼片后回流焊前:移位,漏料、極性、歪斜、腳彎、錯(cuò)件3、回流焊或波峰焊后:少錫/多錫、無錫短接錫球漏料-極性-移位腳彎錯(cuò)件4、PCB行業(yè)裸板檢測(cè)
SPI即是SolderPasteInspection的簡(jiǎn)稱,中文叫錫膏檢查,這種錫膏檢查機(jī)類似我們一般常見擺放于SMT爐后的AOI(AutoOpticalInspection)光學(xué)識(shí)別裝置,同樣利用光學(xué)影像來檢查品質(zhì)。它的工作原理:錫膏檢查機(jī)增加了錫膏測(cè)厚的雷射裝置,所以SPI可能遇到的問題與AOI類似,就是要先取一片拼板目檢,沒有問題后讓機(jī)器拍照當(dāng)成標(biāo)準(zhǔn)樣品,后面的板子就依照***片板子的影像及資料來作判斷,由于這樣會(huì)有很多的誤判率,所以需要不斷的修改其參數(shù),直到誤判率降低到一定范圍,因此并不是把SPI機(jī)器買回來就可以馬上使用,還需要有工程師維護(hù)。SPI錫膏檢測(cè)儀只能做表面的影像檢查,如果有被物體覆蓋住的區(qū)域設(shè)備是無法檢查到的。錫膏檢查機(jī)可以量測(cè)下列數(shù)據(jù):錫膏印刷量錫膏印刷的高度錫膏印刷的面積/體積錫膏印刷的平整度錫膏檢查機(jī)可以偵測(cè)出下列不良:錫膏印刷是否偏移(shift)錫膏印刷是否高度偏差(拉尖)錫膏印刷是否架橋(Bridge)錫膏印刷是否缺陷破損PCBA工藝常見檢測(cè)設(shè)備ATE檢測(cè)。
PCBA工藝常見檢測(cè)設(shè)備SPI檢測(cè):SolderPasteinspection錫膏測(cè)試SPI可檢測(cè)錫膏的印刷質(zhì)量,可檢測(cè)錫膏的高度、面積、體積、偏移、短路等。在線SPI的作用:實(shí)時(shí)的檢測(cè)錫膏的體積和形狀。減少SMT生產(chǎn)線的不良,檢測(cè)結(jié)果反饋給錫膏印刷工序,及時(shí)地調(diào)整印刷機(jī)狀態(tài)和參數(shù)。AOI檢測(cè):Automaticopticalinspection自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)所謂光學(xué)檢測(cè)即是用光學(xué)鏡頭對(duì)檢測(cè)元件進(jìn)行拍照,再對(duì)照片進(jìn)行分析檢測(cè)。AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀,在SMT工廠中AOI可與放置的位置很多,但是在實(shí)際加工中一般放置在回流焊的后面,用于對(duì)經(jīng)過回流焊接的PCBA進(jìn)行焊接質(zhì)量檢測(cè),從而及時(shí)發(fā)現(xiàn)并排除少錫、少料、虛焊、連錫等缺陷。一般AOI檢測(cè)設(shè)備包括兩部分,一部分是檢測(cè)設(shè)備,一部分是返修設(shè)備,檢測(cè)設(shè)備可檢測(cè)元件的存在與缺失、元件的極性和文字符,確保貼片安裝的精確性。爐前貼片后:元件缺失/存在;偏移(X,Y,θ值);旋轉(zhuǎn);翻件;側(cè)立;極性等。AOI在SMT各工序在SMT中的應(yīng)用。茂名精密SPI檢測(cè)設(shè)備設(shè)備
檢測(cè)設(shè)備支持多種數(shù)據(jù)速率,適應(yīng)不同應(yīng)用需求。茂名精密SPI檢測(cè)設(shè)備設(shè)備
8種常見SMT產(chǎn)線檢測(cè)技術(shù)(3)7.ICT在線測(cè)試儀ICT在線測(cè)試儀,ICT,In-CircuitTest,是通過對(duì)在線元器件的電性能及電氣連接進(jìn)行測(cè)試來檢查生產(chǎn)制造缺陷及元器件不良的一種標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試手段。使用專門的針床與已焊接好的線路板上的元器件焊點(diǎn)接觸,并用數(shù)百毫伏電壓和10毫安以內(nèi)電流進(jìn)行分立隔離測(cè)試,從而精確地測(cè)了所裝電阻、電感、電容、二極管、可控硅、場(chǎng)效應(yīng)管、集成塊等通用和特殊元器件的漏裝、錯(cuò)裝、參數(shù)值偏差、焊點(diǎn)連焊、線路板開短路等故障。8.FCT功能測(cè)試(FunctionalTester)功能測(cè)試(FCT:FunctionalCircuitTest)指的是對(duì)測(cè)試電路板的提供模擬的運(yùn)行環(huán)境,使電路板工作于設(shè)計(jì)狀態(tài),從而獲取輸出,進(jìn)行驗(yàn)證電路板的功能狀態(tài)的測(cè)試方法。簡(jiǎn)單說就是將組裝好的某電子設(shè)備上的專門使用線路板連接到該設(shè)備的適當(dāng)電路上,然后加電壓,如果設(shè)備正常工作就表明線路板合格。茂名精密SPI檢測(cè)設(shè)備設(shè)備