韶關(guān)全自動SPI檢測設備

為什么要使用3D-SPI錫膏厚度檢測儀，3D-SPI的優(yōu)點:

為了對電子產(chǎn)品進行質(zhì)量控制，在SMT生產(chǎn)線上要進行有效的檢測，因此要使用3D-SPI錫膏厚度檢測儀，其優(yōu)點：

1、編程簡單3D-SPI錫膏厚度檢測儀通常是把貼片機編程完成后自動生成的TXT輔助文本文件轉(zhuǎn)換成所需格式的文件，從中SPI獲取位置號、元件系列號、X坐標、Y坐標、元件旋轉(zhuǎn)方向這5個參數(shù)，然后系統(tǒng)會自動產(chǎn)生電路的布局圖，確定各元件的位置參數(shù)及所需檢測的參數(shù)。完成后，再根據(jù)工藝要求對各元件的檢測參數(shù)進行微調(diào)。

2、操作容易由于3D-SPI錫膏厚度檢測儀基本上都采用了高度智能的軟件，所以并不需要操作人員具有豐富的專業(yè)知識即可進行操作。

3、故障覆蓋率高由于采用了高精密的光學儀器和高智能的測試軟件，通常的SPI設備可檢測多種生產(chǎn)缺陷，故障覆蓋率可達到90%。

4、減少生產(chǎn)成本由于3D-SPI錫膏厚度檢測儀可放置在回流爐前對PCB板進行檢測，可及時發(fā)現(xiàn)由各種原因引起的缺陷，而不必等到PCB板過了回流爐后才進行檢測，這就極大降低了生產(chǎn)成本。 SPI驗證目的有哪些呢？韶關(guān)全自動SPI檢測設備

AOI檢測誤判的定義及存在原困、 檢測誤判的定義及存在原困、檢測誤判的定義及存在原困誤判的三種理解及產(chǎn)生原因可以分為以下幾點：

1、元件及焊點本來有發(fā)生不良的傾向，但處于允收范圍。如元件本來發(fā)生了偏移，但在允收范圍內(nèi)；此類誤判主要是由于闕值設 定過嚴造成的，也可能是其本身介于不良與良品標準之間，AOI與MV(人工目檢)確認造成的偏差，此類誤判是可以通過調(diào)整及 與MV協(xié)調(diào)標準來降低。

2、元件及焊點無不良傾向，但由于DFM設計時未考慮AOI的可測性，而造成AOI判定良與否有一定的難度，為保證檢出效果，將 引入一些誤判。如焊盤設計的過窄或過短，AOI進行檢測時較難進行很準確的判定，此類情況所造成的誤判較難消除，除非改進 DFM或放棄此類元件的焊點不良檢測。

3、由于AOI依靠反射光來進行分析和判定，但有時光會受到一些隨機因素的干擾而造成誤判。如元件焊端有臟物或焊盤側(cè)的印制 線有部分未完全進行涂敷有部分裸露，從而造成搜索不良等。并且檢測項目越多，可能造成的誤報也會稍多。此類誤報屬隨機誤 報，無法消除。 深圳高速SPI檢測設備設備廠家AOI檢測設備的作用有哪些呢？

SMT整線設備中AOI的作用

隨著PCB產(chǎn)品向著超薄型、小組件、高密度、細間距方向快速發(fā)展。線路板上元器件組裝密度提高，PCB線寬、間距、焊盤越來越細小，已到微米級，人工目檢的方式已滿足不了，目前還有多數(shù)工廠還在采用人工目視的檢測方式，但是隨著電子產(chǎn)品小型化及低能耗化的市場需求越來越旺盛，電子元器件向小型化發(fā)展步伐也越來越快。此外，人容易疲勞和受情緒影響，相對于人工目檢而言，機器視覺設備具有更高的穩(wěn)定性，可重復性和更高的精細度。

減少員工培訓費用：訓練一個熟練的員工的速度已經(jīng)遠遠落后于員工流失的速度。

缺陷預警：即在前工序防止缺陷。我們在錫膏印刷、爐前、爐后位置都可以使用AOI產(chǎn)品及時截出壞機，通過現(xiàn)場人員的有效管控。

減少PCBA的維修成本：通過在不同品質(zhì)工位應用AOI，得到制程變化對品質(zhì)影響的實時反饋資料。

SPI驗證目的：

1.印刷錫膏破壞實驗驗證目的是為了降低SPI對錫膏范圍值檢測誤報比例降低、提高人員誤判可能性、發(fā)揮設備應該發(fā)揮的功能、提升設備檢出直通率、提高生產(chǎn)效率。

2.同時針對每次客戶稽查SMT時所提出的’如何提高SPI直通率‘減少人員判定等問題，作出實際驗證依據(jù)，便于后續(xù)客戶稽查時，提出此問題時可以有憑有據(jù)回復。

SPI檢測機的功能：

SPI檢測機內(nèi)錫膏測厚的鐳射裝置，利用光學影像來檢查品質(zhì)，如若有不正確印刷的PCB通過時，SPI檢測機就會響起警報，以便及時發(fā)現(xiàn)錫膏印刷是否有偏移、高度偏差、缺陷破損等，在貼片前進行糾正和消除，將不良率降到較低。 莫爾條紋技術(shù)特點是什么呢？

SPI錫膏檢查機的作用和檢測原理

SPI是英文Solder Paste Inspection的簡稱，行業(yè)內(nèi)一般人直接稱呼為SPI，SPI的作用和檢測原理是什么？

SPI錫膏檢查機的作用

      一般，SMT貼片中80-90%的不良是來自于錫膏印刷，那么在錫膏印刷后設置一個SPI錫膏檢查機是不是很有必要，將錫膏印刷不良的PCB在貼片前就刷選下來，這樣就可以提高回流焊接后的PASS率?，F(xiàn)在越來越多的0201小元件需要貼片焊接，因此錫膏印刷的品質(zhì)需求就越高，在錫膏印刷后檢查出來的不良比回流焊接后檢查出來的維修成本要低很多，節(jié)省成本，并且更容易返修。

SPI錫膏檢查機的檢測原理

      SPI的檢測原理與AOI(延伸閱讀：什么是AOI？詳解自動光學檢測設備aoi)基本類似，都是利用光學影像來檢查品質(zhì)，錫膏檢查的是錫膏的平整度、厚度以及偏移量，因此需要先將一塊OK板檢測出來作為樣板，后面批量印刷的PCB板就依據(jù)OK板來進行判斷，也許剛開始還有很多不良率，但是這是正常，因為機器需要不斷的學習和修改參數(shù)以及工程師維護。 在線SPI設備在實際應用中出現(xiàn)的一些問題有哪些呢？韶關(guān)全自動SPI檢測設備

應用于結(jié)構(gòu)光3DSPI、3DAOI檢測的結(jié)構(gòu)光投影模塊主要采用DLP或LCoS。韶關(guān)全自動SPI檢測設備

我國全自動錫膏印刷機，全自動高速點膠機，AOI，SPI業(yè)受到經(jīng)濟形勢發(fā)展的影響而呈現(xiàn)出的市場疲軟現(xiàn)象，對我國機械制造業(yè)提出了新的課題：調(diào)整發(fā)展思路，調(diào)整產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)，提高產(chǎn)品技術(shù)含量、提高產(chǎn)品附加值，走轉(zhuǎn)型升級的可持續(xù)發(fā)展之路。目前中國制造的立式包裝機、二次包裝機、給袋包裝機、重袋包裝機、真空包裝機、包裝生產(chǎn)線、自動稱量機等包裝技術(shù)水平處于國際前列，當然要實現(xiàn)世界包裝技術(shù)，還是需要不斷提高研發(fā)水平以及優(yōu)化貿(mào)易型。實現(xiàn)全自動錫膏印刷機，全自動高速點膠機，AOI，SPI等產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的合理升級，在現(xiàn)有產(chǎn)品產(chǎn)能和技術(shù)水準基礎上，提高產(chǎn)品比重，提高國內(nèi)市場占比，加快研發(fā)高自動化、環(huán)保型機械。實際上，智能技術(shù)正在改造著傳統(tǒng)銷售，一些企業(yè)已經(jīng)開始嘗試部分制造環(huán)節(jié)的智能化。有些企業(yè)雖然沒有大規(guī)模的更換或新上自動化程度較高的成套設備，但通過關(guān)鍵環(huán)節(jié)的設備升級，也明顯提高了產(chǎn)品品質(zhì)和生產(chǎn)效率。韶關(guān)全自動SPI檢測設備

深圳市和田古德自動化設備有限公司屬于機械及行業(yè)設備的高新企業(yè)，技術(shù)力量雄厚。是一家私營有限責任公司企業(yè)，隨著市場的發(fā)展和生產(chǎn)的需求，與多家企業(yè)合作研究，在原有產(chǎn)品的基礎上經(jīng)過不斷改進，追求新型，在強化內(nèi)部管理，完善結(jié)構(gòu)調(diào)整的同時，良好的質(zhì)量、合理的價格、完善的服務，在業(yè)界受到寬泛好評。公司擁有專業(yè)的技術(shù)團隊，具有全自動錫膏印刷機，全自動高速點膠機，AOI，SPI等多項業(yè)務。和田古德順應時代發(fā)展和市場需求，通過**技術(shù)，力圖保證高規(guī)格高質(zhì)量的全自動錫膏印刷機，全自動高速點膠機，AOI，SPI。