汕頭銷售SPI檢測設備值得推薦

來源: 發(fā)布時間:2022-06-15

AOI在SMT各工序的應用

在SMT中,AOI主要應用于焊膏印刷檢測、元件檢驗、焊后組件檢測。在進行不同環(huán)節(jié)的檢測時,其側重也有所不同。

1.印刷缺陷有很多種,大體上可以分為焊盤上焊膏不足、焊膏過多;大焊盤中間部分焊膏刮擦、小焊盤邊緣部分焊膏拉尖;印刷偏移、橋連及沾污等。形成這些缺陷的原因包括焊膏流變性不良、模板厚度和孔壁加工不當、印刷機參數(shù)設定不合理、精度不高、刮刀材質和硬度選擇不當、PCB加工不良等。通過AOI可以有效監(jiān)控焊膏印刷質量,并對缺陷數(shù)量和種類進行分析,從而改善印刷制程。

2.元件貼裝環(huán)節(jié)對設備精度要求很高,常出現(xiàn)的缺陷有漏貼、貼錯、偏移歪斜、極性相反等。AOI檢測可以檢查出上述缺陷,同時還可以在此檢查連接密間距和BGA元件的焊盤上的焊膏。

3.在回流焊后端檢測中,AOI可以檢查元件的缺失、偏移和歪斜情況,以及所有極性方面的缺陷,還能對焊點的正確性以及焊膏不足、焊接短路和翹腳等缺陷進行檢測。 SMT中的檢測設備AOI和SPI區(qū)別主要區(qū)別是什么呢?汕頭銷售SPI檢測設備值得推薦

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AOI雖然具有比人工檢測更高的效率,但畢竟是通過圖像采集和分析處理來得出結果,而圖像分析處理的相關軟件技術目前還沒達到人腦的級別,因此,在實際使用中的一些特殊情況,AOI的誤判、漏判在所難免。

目前AOI使用中存在的問題有:

(1)多錫、少錫、偏移、歪斜的工藝要求標準界定不同,容易導致誤判。

(2)電容容值不同而規(guī)格大小和顏色相同,容易引起漏判。

(3)字符處理方式不同,引起的極性判斷準確性差異較大。

(4)大部分AOI對虛焊的理解發(fā)生歧義,造成漏判推諉。

(5)存在屏蔽圈、屏蔽罩遮蔽點的檢測問題。

(6)BGA、FC等倒裝元件的焊接質量難以檢測。

(7)多數(shù)AOI編程復雜、繁瑣且調整時間長,不適合科研單位、小型OEM廠、多規(guī)格小批量產(chǎn)品的生產(chǎn)單位。

(8)多數(shù)AOI產(chǎn)品檢測速度較慢,有少數(shù)采用掃描方法的AOI速度較快,但誤判、漏判率更高。 汕頭銷售SPI檢測設備值得推薦SMT貼片焊接加工導入SMT智能首件檢測儀可以帶來的效益有哪些呢?

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為什么要使用3D-SPI錫膏厚度檢測儀,3D-SPI的優(yōu)點:

為了對電子產(chǎn)品進行質量控制,在SMT生產(chǎn)線上要進行有效的檢測,因此要使用3D-SPI錫膏厚度檢測儀,其優(yōu)點:

1、編程簡單3D-SPI錫膏厚度檢測儀通常是把貼片機編程完成后自動生成的TXT輔助文本文件轉換成所需格式的文件,從中SPI獲取位置號、元件系列號、X坐標、Y坐標、元件旋轉方向這5個參數(shù),然后系統(tǒng)會自動產(chǎn)生電路的布局圖,確定各元件的位置參數(shù)及所需檢測的參數(shù)。完成后,再根據(jù)工藝要求對各元件的檢測參數(shù)進行微調。

2、操作容易由于3D-SPI錫膏厚度檢測儀基本上都采用了高度智能的軟件,所以并不需要操作人員具有豐富的專業(yè)知識即可進行操作。

3、故障覆蓋率高由于采用了高精密的光學儀器和高智能的測試軟件,通常的SPI設備可檢測多種生產(chǎn)缺陷,故障覆蓋率可達到90%。

4、減少生產(chǎn)成本由于3D-SPI錫膏厚度檢測儀可放置在回流爐前對PCB板進行檢測,可及時發(fā)現(xiàn)由各種原因引起的缺陷,而不必等到PCB板過了回流爐后才進行檢測,這就極大降低了生產(chǎn)成本。

在線3D-SPI(3D錫膏檢測機)在SMT生產(chǎn)中的作用

      當今元件PCB的復雜程度,己經(jīng)超越人眼所能識別的能力。以往依靠人工目測對PCB質量進行檢查的方法,大多基于目檢人員的經(jīng)驗和數(shù)量程度,無法達到依據(jù)質量標準進行量化評估。由此,基于機器視覺的自動光學檢測系統(tǒng)逐漸的替代了人工目檢,并越來越較廣的應用于SMT生產(chǎn)線的印刷后、貼片后、焊接后PCB外觀檢測。

為何要對錫膏印刷環(huán)節(jié)進行外觀檢測:

      眾所周知,在SMT所有工序中,錫膏印刷工藝所產(chǎn)生的錫膏印刷不良,直接導致了約74%的電路板組裝不良,還與13%的電路板組裝不良有間接關系。錫膏印刷工藝的好壞,很大程度上決定了SMT工藝的品質.

      另外,對于PLCC、GBA等焊點隱葳在本體下的元件,以及屏敝蓋下元件,使用爐后AOI不能檢測,需要使用X-RAY才能有效檢測;而對于細小的0201、01005等元件焊接后更是難以維修,所以需要在錫膏印刷環(huán)節(jié)就使用檢測設備對錫膏印刷的質量進行實時的檢測和控制。更進一步地說,在錫膏印刷環(huán)節(jié)發(fā)現(xiàn)不良,能有限節(jié)約生產(chǎn)費用、提高生產(chǎn)效率。一旦在印刷后的PCB上發(fā)現(xiàn)不良,操作員可以立即進行返修。產(chǎn)品不會在繼續(xù)流入后續(xù)工序,不再浪費貼片機和回流焊爐的生產(chǎn)效率,更避免了爐后修理的費用。 AOI檢測設備的作用有哪些呢?

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SPI能查出哪些不良

      在SMT加工過程中,SPI錫膏檢測機主要應用于錫膏檢查,這種錫膏檢測機類似我們常見擺放于smt爐后AOI光學識別裝置,同樣利用光學影像來檢查品質,下面就簡單介紹一下SPI錫膏檢測機能測出不良有哪些。

1、錫膏印刷是否偏移;

2、錫膏印刷是否高度偏差;

3、錫膏印刷是否架橋;

4、錫膏印刷是否空白或缺少。

     在SMT貼片生產(chǎn)中,SPI錫膏檢測是較重要的環(huán)節(jié)之一,檢測判定上錫的好壞直接影響到后面元器件的貼裝是否符合規(guī)范。 AOI在SMT貼片加工中的使用優(yōu)點有哪些呢?汕頭銷售SPI檢測設備值得推薦

在線SPI設備在實際應用中出現(xiàn)的一些問題有哪些呢?汕頭銷售SPI檢測設備值得推薦

SPI 導入帶來的收益在線型 3D 錫膏檢測設備(SPI)

1)據(jù)統(tǒng)計,SPI 的導入可將原先成品PCB 不合格率有效降低85%以上;返修、報廢成本大幅降低90%以上,出廠產(chǎn)品質量顯著提高。SPI 與AOI 聯(lián)合使用,通過對SMT 生產(chǎn)線實時反饋與優(yōu)化,可使生產(chǎn)質量更趨平穩(wěn),大幅縮短新產(chǎn)品導入時必須經(jīng)歷的不穩(wěn)定試產(chǎn)階段,相應成本損耗更為節(jié)省。

2)可大幅降低AOI關于焊錫的誤判率,從而提高直通率,有效節(jié)約人為糾錯的人力、時間成本。據(jù)統(tǒng)計,當前成品PCB中74%的不合格處與焊錫有直接關系,13%有間接關系。SPI通過3D檢測手段有效彌補了傳統(tǒng)檢測方法的不足

3)部分PCB上元器件如BGA、CSP、PLCC芯片等,由于自身特性所帶來的光線遮擋,貼片回流后AOI無法對其進行檢測。而SPI通過過程控制,極大程度減少了爐后這些器件的不良情況。

4)伴隨電子產(chǎn)品日益精密化與焊錫無鉛化的趨勢,貼片元件越來越微型,因此,焊錫膏印刷質量正變得越來越重要。SPI能有效確保良好的錫膏印刷質量,大幅減少可能存在的成品不良率。

5)作為質量過程控制的手段,能在回流焊接前及時發(fā)現(xiàn)質量隱患,因此幾乎沒有返修成本與報廢的可能,有效節(jié)約了成本 汕頭銷售SPI檢測設備值得推薦

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