福建電鍍工藝

    滾鍍適用于小件，緊固件、墊圈、銷子等。連續(xù)鍍適用于成批生產(chǎn)的線材和帶材。刷鍍適用于局部鍍或修復(fù)。電鍍液有酸性的、堿性的和加有鉻合劑的酸性及中性溶液，無論采用何種鍍覆方式，與待鍍制品和鍍液接觸的鍍槽、吊掛具等應(yīng)具有一定程度的通用性。電鍍鍍層分類編輯若按鍍層的成分則可分為單一金屬鍍層、合金鍍層和復(fù)合鍍層三類。若按用途分類，可分為：①防護性鍍層；②防護性裝飾鍍層；③裝飾性鍍層；④修復(fù)性鍍層；⑤功能性鍍層單金屬電鍍單金屬電鍍至今已有170多年歷史，元素周期表上已有33種金屬可從水溶液中電沉積制取。常用的有電鍍鋅、鎳、鉻、銅、錫、鐵、鈷、鎘、鉛、金、銀等l0余種。在陰極上同時沉積出兩種或兩種以上的元素所形成的鍍層為合金鍍層。合金鍍層具有單一金屬鍍層不具備的**結(jié)構(gòu)和性能，如非晶態(tài)Ni—P合金，相圖上沒有的各蕊sn合金，以及具有特殊裝飾外觀，特別高的抗蝕性和**的焊接性、磁性的合金鍍層等。復(fù)合鍍復(fù)合鍍是將固體微粒加入鍍液中與金屬或合金共沉積，形成一種金屬基的表面復(fù)合材料的過程，以滿足特殊的應(yīng)用要求。根據(jù)鍍層與基體金屬之間的電化學(xué)性質(zhì)分類，電鍍層可分為陽極性鍍層和陰極性鍍層兩大類。電鍍產(chǎn)品，就選浙江共感電鍍有限公司，用戶的信賴之選。福建電鍍工藝

    此種半復(fù)古之扁深槽液與自走掛鍍之效果如何？尚需長期大量生產(chǎn)的現(xiàn)場經(jīng)驗，才能得出**后的評斷與肯定。電鍍銅各種基本成分的功用**銅---須采用化學(xué)純度級(CPGrade)以上者，含五個結(jié)晶水(CuSo4·5H2O)的藍色細粒狀結(jié)晶與純水進行配槽，所得二價藍色的銅離子(或銅游子)即為直接供應(yīng)鍍層的原料。當銅離子濃度較高時，將可使用較大的電流密度而在鍍速上加怏頗多。**一提供槽液之導(dǎo)電用途，并在同離子效應(yīng)下防止銅離子高濃度時所造成銅鹽結(jié)晶之缺失。一般而言，當"酸銅比"較低時，會使得鍍液的微分布力(MicrothrowingPower)良好，對待鍍面上的刮痕與凹陷等缺失，具有優(yōu)**入快速填平的特殊效果，是目前各種金屬電鍍制程中成績之**佳者。當酸銅比提高到10/1或以上時，則有助于PCB的孔銅增厚。尤其是高縱橫比(4/1以上)的深孔，幾乎已成非此莫辦的必須手段。相對的此種做法對于表面缺陷的填平方面，其它效果則又不如前者。氯離子---常見酸性鍍銅酸性鍍鎳皆須加入氯離子，原始目的是為了在電流密度增高中，協(xié)**極保持其可溶解的活性。也就是說當陽極反應(yīng)進行過激，而發(fā)生過多氧氣或氧化態(tài)太強不，此時氯離子將可以其強烈的負電性與還原性，協(xié)**極溶解減少其不良效應(yīng)的發(fā)生。湖南電鍍鍍銅錫浙江共感電鍍有限公司是一家專業(yè)提供 電鍍產(chǎn)品的公司。

    與沉積速度有關(guān))、分散能力、深鍍能力、鍍層結(jié)晶狀態(tài)、鍍液穩(wěn)定性和可操作性(包括工藝條件的控制、對設(shè)備有無特別要求)、對環(huán)境的影響程度、經(jīng)濟效益(電鍍加工成本)等。鍍層性能指標是電鍍工藝所保證的鍍層性能和質(zhì)量的指標，是直觀地評價電鍍工藝水平的重要指標。比如鍍層的裝飾性能、光亮程度、抗腐蝕性能、鍍層脆性、鍍層孔隙率等。功能性鍍層則要加上功能性能指標，比如電導(dǎo)率、反射光系數(shù)、可焊性、耐磨性等。這兩類指標都屬于水平較高的**工藝，有時鍍液性能指標好的工藝，不一定有好的鍍層指標；而有些鍍層指標好的工藝，鍍液指標卻并不好。人們通常以鍍層指標為主來判斷和選擇電鍍工藝，也就是說為了獲得好的鍍層有時不得不采用鍍液性能差的鍍種，比如裝飾鍍鉻就是典型的例子。許多**物電鍍也是鍍層性能好但對環(huán)境影響大的鍍種。電鍍工藝電鍍工藝參數(shù)的管理編輯由于工藝管理直接影響到生產(chǎn)的效率和產(chǎn)品的成本。因此，對工藝參數(shù)的管理要講合理性，管得不好，會經(jīng)常停產(chǎn)調(diào)整鍍液，這是很大的浪費。但是，管得過頭，會增加管理成本，增加資源的額外消耗，也是要不得的。通過電鍍工藝參數(shù)的構(gòu)成可以將這些參數(shù)分為兩大類，一類是建立生產(chǎn)線過程中。

    9潤濕劑：能降**件與溶液間的界面張力，使制件表面容易被潤濕的物質(zhì)。10添加劑：在溶液中含有的能改進溶液電化學(xué)性能或改善鍍層質(zhì)量的少量添加物。11緩沖劑：能夠使溶液PH值在一定范圍內(nèi)維持基本恒定的物質(zhì)。12移動陰極：采用機械裝置使被鍍制件與極杠一起作周期性往復(fù)運動的陰極。測試和檢驗術(shù)語1不連續(xù)水膜：通常用于表面被污染所引起的不均勻潤濕性，使表面上的水膜變的不連續(xù)。2孔隙率：單位面積上***的個數(shù)。3***：從鍍層表面直至底層覆蓋層或基體金屬的微小孔道，它是由于陰極表面上的某些點的電沉積過程受到障礙，使該處不能沉積鍍層，而周圍的鍍層卻不斷加厚所造成。4變色：由于腐蝕而引起的金屬或鍍層表面色澤的變化(如發(fā)暗、失色等)。5結(jié)合力：鍍層與基體材料結(jié)合的強度。6起皮：鍍層成片狀脫離基體材料的現(xiàn)象。7剝離：某些原因（例如不均勻的熱膨脹或收縮）引起的表面鍍層的破碎或脫落。8桔皮：類似于桔皮波紋狀的表面處理層。9海綿狀鍍層：在電鍍過程中形成的與基體材料結(jié)合不牢固的疏松多孔的沉積物。10燒焦鍍層：在過高電流下形成的顏色黑暗、粗糙、松散等質(zhì)量不佳的沉積物，其中常含有氧化物或其他雜質(zhì)。11麻點：在電鍍或腐蝕中。電鍍產(chǎn)品，就選浙江共感電鍍有限公司，有需求可以來電咨詢！

    用鍍覆金屬制成陽極，兩極分別與直流電源的正極和負極聯(lián)接。電鍍液由含有鍍覆金屬的化合物、導(dǎo)電的鹽類、緩沖劑、pH調(diào)節(jié)劑和添加劑等的水溶液組成。通電后，電鍍液中的金屬離子，在電位差的作用下移動到陰極上形成鍍層。陽極的金屬形成金屬離子進入電鍍液，以保持被鍍覆的金屬離子的濃度。在有些情況下，如鍍鉻，是采用鉛、鉛銻合金制成的不溶性陽極，它只起傳遞電子、導(dǎo)通電流的作用。電解液中的鉻離子濃度，需依靠定期地向鍍液中加入鉻化合物來維持。電鍍時，陽極材料的質(zhì)量、電鍍液的成分、溫度、電流密度、通電時間、攪拌強度、析出的雜質(zhì)、電源波形等都會影響鍍層的質(zhì)量，需要適時進行控制。首先電鍍液有六個要素：主鹽、附加鹽、絡(luò)合劑、緩沖劑、陽極活化劑和添加劑。電鍍原理包含四個方面：電鍍液、電鍍反應(yīng)、電極與反應(yīng)原理、金屬的電沉積過程。電鍍反應(yīng)中的電化學(xué)反應(yīng)：下圖是電鍍裝置示意圖，被鍍的零件為陰極，與直流電源的負極相連，金屬陽極與直流電源的正極聯(lián)結(jié)，陽極與陰均浸入鍍液中。當在陰陽兩極間施加一定電位時，則在陰極發(fā)生如下反應(yīng)：從鍍液內(nèi)部擴散到電極和鍍液界面的金屬離子Mn+從陰極上獲得n個電子，還原成金屬M。另一方面。浙江共感電鍍有限公司致力于提供 電鍍產(chǎn)品，有想法的可以來電咨詢！重慶電鍍配方

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    又如何能在量產(chǎn)中徹底免于短路？然而重賞之下必有勇夫，當年的日商"古河電工"即開發(fā)出一種十分奇特的Supersolder制程(詳見電路板咨訊雜志74期)。其做法是對著80個密墊的單邊，在鋼板(Stencil)上只開出一道簡單的鴻溝，再將上述"超級錫膏"不分銅墊或間距一律予以印滿。巧妙的是在隨后的高溫熔錫過程中，其熔錫層只長在狹長的銅墊上，間距中則全無錫層，甚至殘錫或錫珠錫渣也從不見蹤跡。于是在此精細預(yù)署焊料之秘密武器下，只要小心將P-I的320只引腳全數(shù)對準踩定后，即可像操作熨斗一般利用熱把(HotBar)進行壓焊、當年高雄的華泰電子即曾大量組裝此種搭載CPU的小型精密卡板。好景不常，此種高難度TAB用之于CPU的做法，不到三年就遭到淘汰?？陀^情勢逼得Intel不得不放棄自己一向主張的TAB，而改采Motorola的BGA進行高價位高難度CPU之封裝。于是球腳組裝PentiumII的SECC卡乃于99年正式登臺，導(dǎo)致超級錫膏的精采演出立即失色，昂貴的“火蜥蜴”生產(chǎn)線幾乎成了廢鐵。技術(shù)轉(zhuǎn)變所造成業(yè)者的投資損失，不但無奈也無法預(yù)知。然而，任誰也沒想到幾年后的***，手機板上微小BGA球墊中的一階或二階盲孔，竟可以利用早已過時的“超級焊錫”事先予以熔焊填平。福建電鍍工藝