SMT貼片貼片工藝：?jiǎn)蚊娼M裝，來(lái)料檢測(cè) => 絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=> 貼片 => 烘干（固化）=> 回流焊接 =>清洗 => 檢測(cè) => 返修。雙面組裝：來(lái)料檢測(cè) => PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=> 貼片 PCB的B面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=> 貼片 =>烘干 => 回流焊接（對(duì)B面 => 清洗 => 檢測(cè) => 返修）。來(lái)料檢測(cè) => PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=> 貼片 => 烘干（固化）=>A面回流焊接 => 清洗 => 翻板 = PCB的B面點(diǎn)貼片膠 => 貼片 => 固化 =>B面波峰焊 => 清洗 => 檢測(cè) => 返修）。此工藝適用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。SMT小批量貼片加工廠的貼片加工出現(xiàn)不良是因?yàn)槿奔MT貼片打樣加工中出現(xiàn)缺件的原因非常的多。四川pcb加工廠
SMT貼片工藝錫膏：錫膏是由合金焊料粉和糊狀助焊劑均勻攪拌而成的膏狀體，它是SMT貼片工藝中不可缺少的焊接材料，用于回流焊中，錫膏在常溫下具有一定的粘性，可將電子元件初粘在既定的位置，在焊接溫度下，隨著溶劑和部分添加劑揮發(fā)，將被焊元件與PCB互聯(lián)在一起形成連接。目前SMT貼片廠涂布錫膏多數(shù)采用絲鋼網(wǎng)漏印法,其優(yōu)點(diǎn)是操作簡(jiǎn)便，快速印刷后即刻可用。但也有難保證焊點(diǎn)的可靠性、易造成虛焊，浪費(fèi)錫膏，成本較高等缺陷。上海璞豐光電科技有限公司。黑龍江電子SMT貼片生產(chǎn)廠家全國(guó)被用于貼片加工多晶硅的需求量高達(dá)2000t以上。
在smt貼片加工生產(chǎn)中，通常情況下比較復(fù)雜的PCBA貼片加工都會(huì)有幾百種物料的用量，但是其中用到很多的一定是電阻、電容。那么如果占所有器件總量的37%的一個(gè)部件如果出現(xiàn)問(wèn)題是個(gè)多么可怕的后果。因此在貼片加工前必須首先要了解SMT貼片排電容的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，即貼片排電容是由多個(gè)貼片電容構(gòu)成的。了解了貼片排電容的結(jié)構(gòu)后，我們就知道應(yīng)該如何對(duì)其進(jìn)行檢測(cè)了對(duì)貼片排電容的要求是，如果貼片排電容一對(duì)引腳間出現(xiàn)了問(wèn)題，則整個(gè)貼片排電容就無(wú)法繼續(xù)使用了。貼片排電容的檢測(cè)步驟如下:（1）先對(duì)待測(cè)貼片排電容進(jìn)行清潔。（2）選擇數(shù)字萬(wàn)用表的二極管檔，并將紅表筆插在萬(wàn)用表的V/Q孔的內(nèi)部結(jié)構(gòu)黑表筆插在萬(wàn)用表的COM孔。（3）用子分別夾住四對(duì)引腳對(duì)其進(jìn)行放電。（4）將紅黑表筆分接在貼片排電容的一對(duì)引腳，沒(méi)有極性限制，然后交換表筆再測(cè)一次。
SMT貼片都需要注意些什么？1. 2、SMT貼片加工的時(shí)候還要完全符合焊接技術(shù)上面的評(píng)估標(biāo)準(zhǔn)，在焊接的時(shí)候通常會(huì)運(yùn)用到普通的焊接以及手工焊接等相關(guān)措施，而在進(jìn)行SMT貼片加工的時(shí)候所需要采用的焊接技術(shù)以及標(biāo)準(zhǔn)，則可以查閱焊接技術(shù)的評(píng)估手冊(cè)。當(dāng)然，有一些技術(shù)含量高的SMT貼片加工廠還對(duì)所需加工的產(chǎn)品進(jìn)行3D構(gòu)建，這樣加工之后的效果才會(huì)達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)，而且它的外觀也會(huì)更加的完美。 SMT貼片加工的時(shí)候一定要注意靜電放電的措施，它主要包括了貼片加工的設(shè)計(jì)以及重新建立起的標(biāo)準(zhǔn)，而且在SMT貼片加工時(shí)為了靜電放電的敏感，從而進(jìn)行對(duì)應(yīng)的處理以及保護(hù)措施是非常關(guān)鍵的。如果這些標(biāo)準(zhǔn)不清楚的話，可以查閱相關(guān)的文件來(lái)學(xué)習(xí)。無(wú)源器件主要包括單片陶瓷電容器、鉭電容器和厚膜電阻器，外形為長(zhǎng)方形或園柱形。
SMT貼片加工中施加焊膏的工藝目的是把適量的焊膏均勻地施加在PCB的焊盤上，以保證貼片元器件與PCB相對(duì)應(yīng)的焊盤達(dá)到良好的電氣連接，并具有足夠的機(jī)械強(qiáng)度。施加焊膏是SMT再流焊工藝的關(guān)鍵工序，施加焊膏有滴涂、絲網(wǎng)印刷和金屬模板印刷3種方法，近年又推出了非接觸式焊膏噴印技術(shù)。其中金屬模板印刷是目前應(yīng)用很遍的方法。施加焊膏技術(shù)要求：焊膏印刷是保證SMT貼片質(zhì)量的關(guān)鍵工序。據(jù)資料統(tǒng)計(jì)，在PCB設(shè)計(jì)規(guī)范、元器件和印制板質(zhì)量有保證的前提下，60％～709％6左右的質(zhì)量問(wèn)題出在貼片加工印刷工藝。施加的焊膏量均勻，一致性好。焊膏圖形要消晰，相鄰的圖形之間盡量不要粘連。焊膏圖形與焊盤圖形要一致，盡量不要錯(cuò)位。薄膜印刷線路：此類薄膜線路一般是用銀漿在PET上印刷線路。天津pcb生產(chǎn)廠家
SMT基本工藝中固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。四川pcb加工廠
SMT貼片工藝流程：PCB板質(zhì)量：從每一批貨中或某特定的批號(hào)中，抽取一樣品來(lái)測(cè)驗(yàn)其焊錫性。這PCB板將先與制造廠所供給的產(chǎn)物數(shù)據(jù)及IPC上標(biāo)定的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)相比對(duì)。接下來(lái)就是將錫膏印到焊墊上回焊，如果是運(yùn)用有機(jī)的助焊劑，則需求再加以清潔以去掉殘留物。在評(píng)價(jià)焊點(diǎn)的質(zhì)量的一同，也要一同評(píng)價(jià)PCB板在閱歷回焊后外觀及尺度的反響。一樣的查驗(yàn)方法也可應(yīng)用在波峰焊錫的制程上。拼裝制程開展：這一進(jìn)程包含了對(duì)每一機(jī)械舉措，以肉眼及主動(dòng)化視覺(jué)設(shè)備進(jìn)行不間斷的監(jiān)控。四川pcb加工廠