SMT貼片出現(xiàn)虛焊的原因：電流設(shè)定不符合工藝規(guī)定，導(dǎo)致在SMT貼片焊接過程中出現(xiàn)電流不足的情況從而導(dǎo)致焊接不良。焊縫結(jié)合面有銹蝕、油污等雜質(zhì)或焊縫接合面凸凹不平、接觸不良從而導(dǎo)致了接觸電阻增大、電流減小，進(jìn)而出現(xiàn)焊接結(jié)合面溫度不夠的情況。焊縫的搭接量過少導(dǎo)致結(jié)合面積過小從而無法承受較大的壓力，而搭接量存在過少或開裂現(xiàn)象的話應(yīng)力會比較集中導(dǎo)致開裂變大拉斷。在SMT貼片過程中如果無法馬上判斷出虛焊產(chǎn)生的原因的話可以選擇把鋼帶的頭尾清理干凈然后加大焊接搭接量，適當(dāng)增加焊接電流和焊輪壓力再焊一次，并在焊接中密切注意焊縫的形成狀態(tài)，大部分情況下都可以應(yīng)急處理好問題。SMT貼片加工一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金,且合金比例為63/37。南京專業(yè)pcb生產(chǎn)商
SMT貼片概述:表面安裝元器件的選擇和設(shè)計是產(chǎn)品總體設(shè)計的關(guān)鍵一環(huán)，設(shè)計者在系統(tǒng)結(jié)構(gòu)和詳細(xì)電路設(shè)計階段確定元器件的電氣性能和功能，在SMT設(shè)計階段應(yīng)根據(jù)設(shè)備及工藝的具體情況和總體設(shè)計要求確定表面組裝元器件的封裝形式和結(jié)構(gòu)。表面安裝的焊點既是機(jī)械連接點又是電氣連接點，合理的選擇對提高PCB設(shè)計密度、可生產(chǎn)性、可測試性和可靠性都產(chǎn)生決定性的影響。表面安裝元器件在功能上和插裝元器件沒有差別，其不同之處在于元器件的封裝。福建專業(yè)pcba廠家SMT生產(chǎn)線主要設(shè)備有： 印刷機(jī)、貼片機(jī)（上表面電子元件）、回流焊、插件、波峰爐、測試包裝。
SMT貼片加工車間的環(huán)境要求：SMT生產(chǎn)設(shè)備是高精度的機(jī)電一體化設(shè)備，設(shè)備和工藝材料對環(huán)境的清潔度、濕度、溫度都有一定的要求。為保證設(shè)備的正常運轉(zhuǎn)，減少環(huán)境對元器件的損害，提好的，SMT車間環(huán)境有如下的要求：1、電源：一般要求單相AC220（220±10%，0/60Hz），三相AC380（380±10%，50/60Hz），電源的功率要大于功耗的一倍以上。2、氣源：根據(jù)設(shè)備的要求配置氣源的壓力，可以利用工廠的氣源，也可以單獨配置無油壓縮空氣機(jī)，一般壓力大于7kg/cm2。要求清潔、干燥的凈化空氣，因此需要對壓縮空氣進(jìn)行去油、去塵、去水處理。用不銹鋼或耐壓塑料管做空氣管道。3、排風(fēng)：回流焊和波峰焊設(shè)備需配置排風(fēng)機(jī)。對于全熱風(fēng)爐，排風(fēng)管道的很低流量值為500立方英尺/分鐘（14.15m3/min）。
smt貼片加工打樣對貼片質(zhì)量的要求：在smt貼片加工打樣或者是pcba加工中，品質(zhì)管控的要點是在貼片加工廠家剛開始的幾步工作中的，比如前期的來料檢驗，BGA芯片的存儲，錫膏印刷，這在前步能夠保證質(zhì)量，后續(xù)的良品率一定不會低。要保證貼片質(zhì)量，smt加工廠應(yīng)該考慮三個要素：貼裝元器件的正確性、貼裝位置的準(zhǔn)確性和貼裝壓力（貼裝高度）的適度性。貼裝元器件的正確性：1、元器件的類型、型號、標(biāo)稱值和極性等特征標(biāo)記，都應(yīng)該符合產(chǎn)品裝配圖和明細(xì)表的要求。2、多層線路板被貼裝元器件的焊端或引腳至少要有1/2浸入焊錫膏，一般元器件貼片時，焊錫膏擠出量應(yīng)小于0.2mm；小間距元器件的焊錫膏擠出量應(yīng)小于0.1mm3、元器件的焊端或引腳都應(yīng)該盡量和焊盤圖形對齊、居中。再流焊時，熔融的焊料使元器件具有自定位效應(yīng)，允許元器件的貼裝位置有一定的偏差。SMT貼片提供良好的通信聯(lián)系；幫助散熱并為傳送和測試提供方便。
數(shù)字索位標(biāo)稱法：(一般矩形片狀電阻采用這種標(biāo)稱法)數(shù)字索位標(biāo)稱法就是在電阻體上用三位數(shù)字來標(biāo)明其阻值。它的位和第二位為有效數(shù)字，第三位表示在有效數(shù)字后面所加“0”的個數(shù)．這一位不會出現(xiàn)字母。如果是小數(shù)．則用“R”表示“小數(shù)點”．并占用一位有效數(shù)字，其余兩位是有效數(shù)字。色環(huán)標(biāo)稱法：(一般圓柱形固定電阻器采用這種標(biāo)稱法)貼片電阻與一般電阻一樣，大多采用四環(huán)(有時三環(huán))標(biāo)明其阻值。環(huán)和第二環(huán)是有效數(shù)字，第三環(huán)是倍率(色環(huán)代碼如表1)。電器需要各種不同的smt貼片加工工藝來加工。河北專業(yè)pcb生產(chǎn)
薄膜印刷線路：此類薄膜線路一般是用銀漿在PET上印刷線路。南京專業(yè)pcb生產(chǎn)商
SMT貼片加工中在一般情況下，焊盤上單位面積的焊膏量應(yīng)為0.8 mg/mm3左右:對卒間距元器件，應(yīng)為0.5mgmm2左右。印刷在基板上的焊膏，與希望重量值相比，可允許有一定的偏差，至于焊膏覆蓋每個焊盤的面積，應(yīng)在75％以上。采用免清洗技術(shù)時，要求焊膏全部位于焊盤上，無鉛要求焊膏完全覆蓋焊盤。焊膏印刷后，應(yīng)無嚴(yán)重塌落，邊像整齊，錯位不大于02mm對容間距元器件焊盤，錯位不大于O0lm?；灞砻娌辉试S被焊膏污染。采用免清洗技術(shù)時，可通過縮小模板開口尺寸的方法，使焊膏全部位于焊盤上。南京專業(yè)pcb生產(chǎn)商