SMT，Surface Mount Technology，表面貼裝。顧名思義，把元器件貼裝在電路板表面。之所以叫貼，是因?yàn)殄a膏是有一定的粘性的，能夠在沒(méi)有熔化的時(shí)候，也能夠黏住元器件。SMT又稱貼片，是把芯片貼在電路板上的意思。因?yàn)橘N片，是整個(gè)PCBA加工過(guò)程中的很重要的一個(gè)環(huán)節(jié)，因此PCBA加工廠同樣都叫做貼片廠。貼片的原理極其簡(jiǎn)單，手工焊接的時(shí)候是用鑷子夾著元器件放在電路板上，貼片機(jī)是用機(jī)械手夾著元器件放在電路板上。不過(guò)貼片的實(shí)際情況是非常復(fù)雜的，設(shè)備也很精密。在通常情況下我們用的電子產(chǎn)品都是由pcb加上各種電容，電阻等電子元器件按設(shè)計(jì)的電路圖設(shè)計(jì)而成的。遼寧電子SMT貼片工廠
SMT貼片工藝流程：纖細(xì)腳距技能：纖細(xì)腳距拼裝是一的構(gòu)裝及制造概念。組件密度及雜亂度都遠(yuǎn)大于目前市場(chǎng)主流產(chǎn)物，假若要進(jìn)入量產(chǎn)期間，有必要再修正一些參數(shù)后方可投入出產(chǎn)線。 焊墊外型尺度及距離一般是遵從 IPC-SM-782A的標(biāo)準(zhǔn)?？墒?，為了到達(dá)制程上的需求，有些焊墊的形狀及尺度會(huì)和這標(biāo)準(zhǔn)有少許的收支。對(duì)波峰焊錫而言其焊墊尺度一般會(huì)略微大一些，為的是能有比較多的助焊劑及焊錫。關(guān)于一些一般都保持在制程容許差錯(cuò)上下限鄰近的組件而言，適度的調(diào)整焊墊尺度是有其必要的。云南電子pcba錫膏是由合金焊料粉和糊狀助焊劑均勻攪拌而成的膏狀體，它是SMT貼片加工工藝中不可缺少的焊接材料。
在smt貼片加工生產(chǎn)在正常情況下，在兩次測(cè)量的過(guò)程中，數(shù)字萬(wàn)用表均先有一個(gè)閃動(dòng)的數(shù)值，而后變?yōu)椤?.”（即阻值為無(wú)窮大）。如果用上述方法檢測(cè)，萬(wàn)用表始終顯示一個(gè)固定的數(shù)值，則說(shuō)明電容存在漏電現(xiàn)象；如果萬(wàn)用表始終顯示“000，則說(shuō)明電容內(nèi)部發(fā)生短路；如果始終顯示“1.（不存在閃動(dòng)數(shù)值，直接為“1.”），則說(shuō)明電容內(nèi)部極間已發(fā)生斷路。用此方法對(duì)剩下的三對(duì)引腳進(jìn)行測(cè)量，看其是否正常，如果都正常，則說(shuō)明該排電容基本正常。
貼片機(jī)：又稱“貼裝機(jī)”、“表面貼裝系統(tǒng)”（Surface Mount System），在生產(chǎn)線中，它配置在點(diǎn)膠機(jī)或絲網(wǎng)印刷機(jī)之后，是通過(guò)移動(dòng)貼裝頭把表面貼裝元器件準(zhǔn)確地放置PCB焊盤上的一種設(shè)備。SMT貼片指的是在pcb基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程的簡(jiǎn)稱PCB（PrintedCircuitBoard），中文名稱為印制電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板。SMT貼片技術(shù)的組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。 可靠性高、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達(dá)30%~50%。節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。SMT貼片加工貨倉(cāng)物料的取用原則是先進(jìn)先出;錫膏在開(kāi)封使用時(shí),須經(jīng)過(guò)兩個(gè)重要的過(guò)程回溫﹑攪拌。
SMT貼片加工中會(huì)用到的幾種檢測(cè)手段有：X-RAY檢測(cè)。這種檢測(cè)對(duì)于電板上容易出現(xiàn)的問(wèn)題進(jìn)行檢測(cè)。在SMT貼片加工中，很多電路上的焊點(diǎn)，對(duì)于技術(shù)人員的要求非常大，比如說(shuō)肉眼看不清楚的焊點(diǎn)，或者是容易出現(xiàn)問(wèn)題的焊點(diǎn)，那么我們完全可以用BGA來(lái)解決了。焊接過(guò)后容易出現(xiàn)空洞，或者是焊點(diǎn)大小不一致的問(wèn)題，這些都需要后期的檢測(cè)來(lái)解決了。當(dāng)然后期還可能會(huì)用到一些ICT的輔助檢測(cè)設(shè)備。MVI檢測(cè)辦法。這其實(shí)是完全依靠經(jīng)驗(yàn)的檢測(cè)方法，對(duì)于技術(shù)人員的要求比較高，就是我們經(jīng)常說(shuō)的人工目測(cè)，用眼睛也可以看到一些技術(shù)上的問(wèn)題。SMT貼片加工錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑。貴州電子pcb生產(chǎn)
SMT貼片加工鋼板常見(jiàn)的制作方法為：蝕刻﹑激光﹑電鑄等制作方法。遼寧電子SMT貼片工廠
SMT貼片中焊料按其組成部分，可以分為錫鉛焊料、銀焊料、銅焊料。按照使用的環(huán)境濕度又可分為高溫焊錫(在高溫下使用的焊錫)和低溫焊錫(在低溫環(huán)境下使用的焊料)。貼片加工中為了使焊接質(zhì)量得到保障，視被焊物的不同，選用不同的焊料是重要的。在電子產(chǎn)品裝配中，一般都選用錫鉛系列焊料，也稱焊錫。焊錫有如下的特點(diǎn)：具有良好的導(dǎo)電性：因錫、鉛焊料均屬良導(dǎo)體，故它的電阻很小。對(duì)元器件引線和其他導(dǎo)線的附著力強(qiáng)，不易脫落。熔點(diǎn)低：它在180℃時(shí)便可熔化，使用25W外熱式或20W內(nèi)熱式電烙鐵便可進(jìn)行焊接。遼寧電子SMT貼片工廠