一條SMT的生產線體是按照上板機-錫膏印刷機-錫膏檢測設備（SPI）-貼片機-爐前AOI-回流爐-爐后AOI-返修臺-下板機的順序構成的，中間穿插著單軌或者雙軌的傳送接駁設備。錫膏印刷機：將錫膏放置在設計好的鋼網上，通過機械臂控制刮刀將錫膏從鋼網的一端刮到另一端，錫膏會從鋼網上布局好的鋼網孔中漏下，落到鋼網下方的PCB板對應的位置上。錫膏檢測設備（SPI）：通過光學原理檢測印刷后的錫膏質量，防止發(fā)生漏印、少錫、多錫、連錫、偏位、形狀不良、板面污染等問題。貼片機：通過吸嘴將元器件物料吸取上來，通過控制機械臂將物料貼在PCB表面對應正確的位置。AOI：通過光學檢測元器件的貼裝情況，是否會出現移位，漏料、極性、歪斜、錯件等問題，經過回流焊后，檢測是否出現少錫、多錫、移位、形狀不良等問題?；亓鳡t：分不同的溫區(qū)，通過熱風加熱或紅外輻射加熱的方式，使爐內不同溫區(qū)的溫度呈梯度，PCB板過爐時，錫膏因為溫度的升高降低而發(fā)生固化。SMT貼片可靠性高、抗振能力強。北京pcb生產
貼裝是SMT工藝性相對較簡單的環(huán)節(jié)，只要調整好貼裝叁數及位置，貼裝的好壞就在于貼片機的精度了。人為因素較小。不過由于貼裝誤差的客觀存在，所以貼裝后檢查是不可避免的，因為在這個地方修正貼錯的元器件比較簡單，易行，且不會損壞元器件，如果在焊接后修正就費事多了。貼片機拋料原因分析及對策如下：貼片機拋料是指貼片機在生產過程中，吸到料之后不貼而是將料拋到拋料盒里或其它地方，或者沒有吸到料而執(zhí)行拋料動作。SMT是目前我國電子行業(yè)比較盛行的一種加工工藝。杭州電子SMT貼片加工SMT貼片采用電子印刷術制作的，故被稱為“印刷”電路板。
貼片加工車間對無塵環(huán)境的相關要求：一，廠房承重能力應大于8KN/平方，振動控制在70DB內，噪音控制在70dBA以內；二、氣源的要求可以利用工廠氣源，也可單獨配置無油壓縮空氣機，但是要求清潔、干燥的凈化空氣，需要對壓縮空氣進行去油、去塵、去水處理；三，電源的要求一般是單相AC220，三相AC380，電源工率要大于功耗的一倍以上；四：排風要求，回流焊和波峰焊設備都需配置排風機；五：照明要求，廠房內理想照明度應為800-1200Lux，在檢驗，返修、測量等工作區(qū)域應單獨安裝局部照明。
SMT貼片加工加工廠至少需要做到以下三點：一、我們都知道SMT貼片加工加工過程中需要使用錫膏。對于剛購買的焊膏，如果不立即使用，必須把它放置到5-10度的環(huán)境下進行存放。為了不影響錫膏的使用，錫膏不得放置在零度以下的環(huán)境中。二、在SMT貼片加工過程中，必須經常檢查貼片機的狀態(tài)。如果設備出現老化或部分零件損壞，為了確保貼片機不會貼歪或者高拋料的情況，須及時對設備進行維修或更換新設備。只有這樣才能降低生產成本，提高生產效率。三，在SMT加工過程中，想要保證PCBA板的質量，必須時刻注意回流焊工藝參數的設置是否非常合理。如果參數設置有問題，PCB焊接質量就無法保證。因此，通常情況下，每天必須對爐溫進行兩次測試，較低也要測試一次。只有不斷改進溫度曲線，設置好焊接產品的溫度曲線，才能夠保證加工出來的產品質量。SMT貼片機是整個SMI、生產中關鍵、復雜的設備。
SMT工藝錫膏選擇：錫膏是由焊料合金和助焊劑等組成的混合物。錫膏中錫珠的大小選擇應適當，必須與絲印模板相匹配。粘度是錫膏的一個重要特性，從動態(tài)方面來說，在絲印行程中，其粘性越低，則流動性越好，易于流入絲印孔內，印到PCB的焊盤上。從靜態(tài)方面考慮，絲印刮過后，錫膏停留在絲印孔內，其粘性高，則保持其填充的形狀，而不會往下塌陷。刮板類型：分橡膠刮刀和金屬刮刀兩種。刮刀的磨損、壓力和硬度決定印刷質量，應該仔細監(jiān)測。對可接受的印刷品質，刮板邊緣應該鋒利和直線。刮板壓力低造成遺漏和粗糙的邊緣，而刮板壓力高或比較軟的刮板將引起斑點狀的印刷，甚至可能損壞刮板和模板或絲網。過高的壓力也傾向于從寬的開孔中挖出錫膏，引起焊錫圓角不夠。模板類型：分金屬與尼龍絲兩種。制作開孔的工藝過程控制開孔壁的光潔度和精度，而且開孔尺寸必須合適。有三種常見的制作模板的工藝：化學腐蝕、激光切割和加成工藝。為了達到良好的印刷結果，必須有正確的錫膏材料、正確的工具和正確的工藝過程的結合。再者，印刷后的檢驗也是必不可少的，它可以較大地減少后道工序因印刷不良而造成的返修損失。SMT貼片簡稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件。甘肅電子pcb加工廠
SMT貼片加工元件體積只為傳統插裝元件的1/10左右。北京pcb生產
為了SMT貼片加工合格率和高可靠性的質量目標，需要對印刷電路板設計方案、元器件、資料、工藝、設備、規(guī)章制度等進行控制。其中，基于戒備的過程控制在SMT貼片加工制造業(yè)中尤為重要。在貼片加工制造過程的每一步，都要依照合理的檢測方法，避免各種缺陷和隱患，才能進入下一道工序。貼片加工的質量檢測包含來料檢測、工藝檢測和表面組裝板檢測。過程檢測中發(fā)現的質量問題，可依照返工情況進行糾正。因為焊后返修需要拆焊后從頭焊接，除了工作時間和材料外，元器件和電路板也會損壞。依照缺陷分析，SMT貼片加工的質量檢測過程可以降低缺陷率和廢品率，下降返工維修成本，從源頭上避免質量危害的發(fā)生。北京pcb生產
上海璞豐光電科技有限公司專注技術創(chuàng)新和產品研發(fā)，發(fā)展規(guī)模團隊不斷壯大。公司目前擁有較多的高技術人才，以不斷增強企業(yè)重點競爭力，加快企業(yè)技術創(chuàng)新，實現穩(wěn)健生產經營。誠實、守信是對企業(yè)的經營要求，也是我們做人的基本準則。公司致力于打造***的VFD顯示屏，LED顯示屏，PCBA加工，VFD顯示模塊。一直以來公司堅持以客戶為中心、VFD顯示屏，LED顯示屏，PCBA加工，VFD顯示模塊市場為導向，重信譽，保質量，想客戶之所想，急用戶之所急，全力以赴滿足客戶的一切需要。