SMT（Surface Mount Technology），即表面貼裝技術(shù)，是現(xiàn)代電子制造領(lǐng)域的一項(xiàng)重要技術(shù)。它通過將無引腳或短引腳表面貼裝元器件安放在印制電路板（PCB）的表面或其他基板上，利用再流焊或浸焊等方法進(jìn)行焊接組裝，形成電路連接。與傳統(tǒng)的通孔插裝技術(shù)（THT）相比，SMT因其組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕、可靠性高及抗振能力強(qiáng)等優(yōu)點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于現(xiàn)代電子產(chǎn)品中
電子產(chǎn)品加工中我們常見的加工方式就是smt貼片組裝與dip插件加工了。兩者之間缺一不可，都是起到元器件與PCB之間的焊接的作用，可見smt貼片組裝與dip插件加工的重要性。那么關(guān)于smt貼片組裝與dip插件加工對(duì)的主要區(qū)別有哪些呢？
1、smt貼片組裝是通過貼片機(jī)把元器件貼裝到PCB板上，然后過回流焊接形成電氣機(jī)械連接，其加工工序95％由機(jī)械設(shè)備完成。
2、dip插件加工工藝是在smt貼片組裝工藝之后，dip插件是把元器件插入到具有dip結(jié)構(gòu)的PCB板孔中，dip插件有手動(dòng)插件也有AI插件。由于smt的發(fā)展，dip插件加工元器件相對(duì)較少，所以很多工廠一般采用流水線人工插件，需要的員工人數(shù)也相對(duì)比較多。其加工工序30％由機(jī)械設(shè)備完成。
DIP插件加工的工藝流程一般可分為：元器件成型加工→插件→過波峰焊→元件切腳→補(bǔ)焊（后焊）→洗板→功能測試
1、對(duì)元器件進(jìn)行預(yù)加工：首先，預(yù)加工車間工作人員根據(jù)BOM物料清單到物料處領(lǐng)取物料，認(rèn)真核對(duì)物料型號(hào)、規(guī)格，簽字，根據(jù)樣板進(jìn)行生產(chǎn)前預(yù)加工，利用自動(dòng)散裝電容剪腳機(jī)、電晶體自動(dòng)成型機(jī)、全自動(dòng)帶式成型機(jī)等成型設(shè)備進(jìn)行加工。
2、插件：將貼片加工好的元件插裝到PCB板的對(duì)應(yīng)位置，為過波峰焊做準(zhǔn)備。
3、波峰焊：將插件好的PCB板放入波峰焊傳送帶，經(jīng)過噴助焊劑、預(yù)熱、波峰焊接、冷卻等環(huán)節(jié)，完成對(duì)PCB板的焊接。
4、元件切腳：對(duì)焊接完成的PCBA板進(jìn)行切腳，以達(dá)到合適的尺寸。
5、補(bǔ)焊（后焊）：對(duì)于檢查出未焊接完整的PCBA成品板要進(jìn)行補(bǔ)焊，進(jìn)行維修。
6、洗板：對(duì)殘留在PCBA成品上的助焊劑等有害物質(zhì)進(jìn)行清洗，以達(dá)到客戶所要求的環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)清潔度。
7、功能測試：元器件焊接完成之后的PCBA成品板要進(jìn)行功能測試，測試各功能是否正常，如果檢查出功能缺陷，要進(jìn)行維修再測試處理。
采用SMT貼片加工的好處：
隨著人工成本、生產(chǎn)成本的逐漸上升，競爭市場越來越激烈，企業(yè)的生存空間被不斷擠壓，想要良好的生存發(fā)展，必須要做到生產(chǎn)效率、產(chǎn)品質(zhì)量都處于行業(yè)的上游水平。因此采用SMT貼片技術(shù)可以有效地提高生產(chǎn)效率、降低成本，同時(shí)保證了質(zhì)量，在很大程度上節(jié)省了原材料、生產(chǎn)能源、生產(chǎn)設(shè)備、人力成本、生產(chǎn)時(shí)間等，可以提高行業(yè)競爭力。科技發(fā)展的同時(shí)電子產(chǎn)品體積越來越小，這就對(duì)SMT提出了更高的要求。
隨著社會(huì)的發(fā)展進(jìn)步，很多電子產(chǎn)品越來越精密化，這也就需要更精密的設(shè)備來生產(chǎn)制造它們，SMT貼片就是制造中的一個(gè)環(huán)節(jié)。
SMT貼片指的是在PCB的基礎(chǔ)上進(jìn)行加工這一系列的工藝流程的簡稱，SMT是表面組裝技術(shù)(表面貼裝技術(shù))(Surface Mounted Technology的縮寫)，是PCBA電子組裝行業(yè)里流行的一種技術(shù)和工藝，也是是新興的工業(yè)制造技術(shù)和工藝。迅速地將電子元器件地貼裝在PCB上，從而實(shí)現(xiàn)了高效率、高密度、高可靠、低成本的自動(dòng)化生產(chǎn)。
