smt貼片組裝與dip插件加工各有特點(diǎn)，但兩者之間又相輔相成，才能形成電子產(chǎn)品加工生產(chǎn)的完整過程。隨著smt技術(shù)的快速發(fā)展，smt貼片組裝逐漸取代dip插件加工的趨勢(shì)，但由于電子產(chǎn)品性能的要求，插件加工一直沒有被完全取代，并仍然在電子產(chǎn)品加工過程扮演著重要的角色。
DIP插件加工的工藝流程一般可分為：元器件成型加工→插件→過波峰焊→元件切腳→補(bǔ)焊（后焊）→洗板→功能測(cè)試
1、對(duì)元器件進(jìn)行預(yù)加工：首先，預(yù)加工車間工作人員根據(jù)BOM物料清單到物料處領(lǐng)取物料，認(rèn)真核對(duì)物料型號(hào)、規(guī)格，簽字，根據(jù)樣板進(jìn)行生產(chǎn)前預(yù)加工，利用自動(dòng)散裝電容剪腳機(jī)、電晶體自動(dòng)成型機(jī)、全自動(dòng)帶式成型機(jī)等成型設(shè)備進(jìn)行加工。
2、插件：將貼片加工好的元件插裝到PCB板的對(duì)應(yīng)位置，為過波峰焊做準(zhǔn)備。
3、波峰焊：將插件好的PCB板放入波峰焊?jìng)魉蛶В?jīng)過噴助焊劑、預(yù)熱、波峰焊接、冷卻等環(huán)節(jié)，完成對(duì)PCB板的焊接。
4、元件切腳：對(duì)焊接完成的PCBA板進(jìn)行切腳，以達(dá)到合適的尺寸。
5、補(bǔ)焊（后焊）：對(duì)于檢查出未焊接完整的PCBA成品板要進(jìn)行補(bǔ)焊，進(jìn)行維修。
6、洗板：對(duì)殘留在PCBA成品上的助焊劑等有害物質(zhì)進(jìn)行清洗，以達(dá)到客戶所要求的環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)清潔度。
7、功能測(cè)試：元器件焊接完成之后的PCBA成品板要進(jìn)行功能測(cè)試，測(cè)試各功能是否正常，如果檢查出功能缺陷，要進(jìn)行維修再測(cè)試處理。
LED貼片加工優(yōu)勢(shì)：
1、耗電量小：貼片LED要比其他燈具產(chǎn)品更省電。業(yè)內(nèi)人士介紹，貼片LED的電光轉(zhuǎn)化率非常高，而且比普通燈泡節(jié)省約三分之一到二十分之一的能源消耗，更省電省錢一些。
2、可靠度更高：經(jīng)過LED貼片加工的LED燈具，其可靠度更高一些，而且抗震能力更好一些，更方便運(yùn)輸。不僅如此，其成本要比傳統(tǒng)的LED燈具制作更低一些。
3、價(jià)格更低：由于LED貼片加工技術(shù)的存在，導(dǎo)致其生產(chǎn)效率大大提升，制作成本大大降低。這樣一來，質(zhì)優(yōu)價(jià)廉的LED燈具就更受現(xiàn)代家庭的喜愛。
SMT技術(shù)在很多領(lǐng)域都有應(yīng)用，比如我們經(jīng)常使用的LED燈，就有SMT貼片加工技術(shù)的存在。不過，不同領(lǐng)域的貼片需要注意的事項(xiàng)是不一樣的，比如LED貼片加工過程中，就需要注意很多的事項(xiàng)。
1、清潔：在LED貼片加工過程中，一定不能用不明化學(xué)液體清洗LED，因?yàn)椴幻骰瘜W(xué)液體可能會(huì)損壞LED。必要的時(shí)候，可以放在酒精燈當(dāng)中，浸泡時(shí)間不要超過一分鐘，然后自然干燥十五分鐘，之后再使用就可以了。
2、防潮防濕：為了避免LED產(chǎn)品在運(yùn)輸過程中出現(xiàn)問題，在LED貼片加工過程中，一定要注意防潮防濕。
3、溫度：存儲(chǔ)LED貼片加工產(chǎn)品的時(shí)候，溫度一定要小于40度。
