銅陵銅鈦蝕刻液剝離液費(fèi)用

    含有的胺化合物的質(zhì)量分為：1％-2％。進(jìn)一步技術(shù)方案中，所述的添加劑中含有醇醚化合物的質(zhì)量分為：30％-50％；含有胺化合物的質(zhì)量分為：35％-55％；含有緩蝕劑的質(zhì)量分為：6％-12％；含有潤濕劑的質(zhì)量分為：1％-7％。進(jìn)一步技術(shù)方案中，所述的步驟s1中剝離液廢液所含的酰胺化合物以及步驟s2中添加劑所含的酰胺化合物均為n-甲基甲酰胺(nmf)、n-甲基乙酰胺、n，n-二甲基甲酰胺中的一種或者多種。進(jìn)一步技術(shù)方案中，所述的步驟s1中剝離液廢液所含的醇醚化合物以及步驟s2中添加劑所含的醇醚化合物均為二乙二醇丁醚(bdg)、二乙二醇甲醚、乙二醇甲醚、乙二醇乙醚中的一種或多種。進(jìn)一步技術(shù)方案中，所述的步驟s1中剝離液廢液所含的胺化合物以及步驟s2中添加劑所含的胺化合物為環(huán)胺與鏈胺。進(jìn)一步技術(shù)方案中，所述的環(huán)胺為氨乙基哌嗪、羥乙基哌嗪、氨乙基嗎啉中的一種或多種；所述的鏈胺為乙醇胺、二乙醇胺、三乙醇胺、二甘醇胺、異丙醇胺、甲基二乙醇胺、amp-95中的一種或多種。進(jìn)一步技術(shù)方案中，所述的三唑類化合物，具體為苯并三氮唑(bta)、甲基苯并三氮唑(tta)中的任意一種。進(jìn)一步技術(shù)方案中，所述的潤濕劑為含羥基化合物，具體為為聚乙二醇、甘油中的任意一種。好的剝離液的標(biāo)準(zhǔn)是什么。銅陵銅鈦蝕刻液剝離液費(fèi)用

    用顯微鏡觀察也難以看出的程度)3：有少量殘?jiān)?：基本能剝離，但一部分殘?jiān)?：一半以上能剝離，但一部分殘?jiān)?：基本不能剝離，但一部分剝離7：不能剝離【表2】由該結(jié)果可知，在含有溶纖劑的抗蝕劑的剝離液中使用氫氧化鉀代替氫氧化鈉的本發(fā)明組成，與使用氫氧化鈉的比較組成相比，即使l/s狹窄，也能除去抗蝕劑。(3)剝離性能的評價(jià)方法將液溫設(shè)為50℃的各剝離液使用噴涂裝置向上述試驗(yàn)片實(shí)施剝離處理，將試驗(yàn)片的粘性部分的dfr以目視全部面積的90％以上被剝離的時(shí)刻作為剝離時(shí)間。另外，剝離片尺寸(長邊)是采集噴涂停止后附著于設(shè)置于試驗(yàn)基板固定用的臺上的排渣用網(wǎng)眼的剝離片以目視實(shí)施的。此時(shí)的噴涂裝置的條件設(shè)為全錐噴嘴且流量5l/min、壓力。將其結(jié)果示于表3。(4)金屬的浸蝕性的評價(jià)方法利用上述評價(jià)方法實(shí)施將噴涂運(yùn)行時(shí)間固定在10分鐘的處理。其后，將基板的鍍銅部位通過電子顯微鏡(日立高新技術(shù)制：s-3400n)按照以下的評價(jià)基準(zhǔn)評價(jià)表面形狀。其結(jié)果也示于表3。<金屬浸蝕性的評價(jià)基準(zhǔn)>(分?jǐn)?shù))(內(nèi)容)1：沒有變化2：極略微有變化(用顯微鏡觀察也難以看出的程度)3：略有變化4：發(fā)生***變色【表3】剝離時(shí)間(sec)剝離片尺寸。東莞什么剝離液費(fèi)用哪家公司的剝離液的是口碑推薦？

隨著電子元器件制作要求的提高，相關(guān)行業(yè)應(yīng)用對濕電子化學(xué)品純度的要求也 不斷提高。為了適應(yīng)電子信息產(chǎn)業(yè)微處理工藝技術(shù)水平不斷提高的趨勢，并規(guī)范世 界超凈高純試劑的標(biāo)準(zhǔn)，國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料組織（SEMI）將濕電子化學(xué)品按金 屬雜質(zhì)、控制粒徑、顆粒個(gè)數(shù)和應(yīng)用范圍等指標(biāo)制定國際等級分類標(biāo)準(zhǔn)。濕電子化 學(xué)品在各應(yīng)用領(lǐng)域的產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)有所不同，光伏太陽能電池領(lǐng)域一般只需要 G1 級水平；平板顯示和 LED 領(lǐng)域?qū)耠娮踊瘜W(xué)品的等級要求為 G2、G3 水平；半導(dǎo)體領(lǐng)域中， 集成電路用濕電子化學(xué)品的純度要求較高，基本集中在 G3、G4 水平，分立器件對 濕電子化學(xué)品純度的要求低于集成電路，基本集中在 G2 級水平。一般認(rèn)為，產(chǎn)生集 成電路斷絲、短路等物理性故障的雜質(zhì)分子大小為**小線寬的 1/10。因此隨著集成 電路電線寬的尺寸減少，對工藝中所需的濕電子化學(xué)品純度的要求也不斷提高。從 技術(shù)趨勢上看，滿足納米級集成電路加工需求是超凈高純試劑今后發(fā)展方向之一。

    本發(fā)明涉及剝離液技術(shù)領(lǐng)域：，更具體的說是涉及一種光刻膠剝離液再生方法。背景技術(shù)：：電子行業(yè)飛速發(fā)展，光刻膠應(yīng)用也越來越***。在半導(dǎo)體元器件制造過程中，經(jīng)過涂敷-顯影-蝕刻過程，在底層金屬材料上蝕刻出所需線條之后，必須在除去殘余光刻膠的同時(shí)不能損傷任何基材，才能再進(jìn)行下道工序。因此，光刻膠的剝離質(zhì)量也有直接影響著產(chǎn)品的質(zhì)量。而隨著電子行業(yè)的發(fā)展以及高世代面板的面世，光刻膠剝離液的使用越來越多。剝離液廢液中含有光刻膠樹脂、水和某些金屬雜質(zhì)，而剝離液廢液的處理主要是通過焚燒或者低水平回收，其大量的使用但不能夠有效地回收，對環(huán)境、資源等都造成了比較大的影響。有鑒于此，申請人研發(fā)出以下的對使用后的光刻膠剝離液回收及再生方法。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：本發(fā)明的目的是提供一種光刻膠剝離液再生方法。為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案：本申請公開了一種高世代面板銅制程光刻膠剝離液，包括以下質(zhì)量組分：光刻膠剝離液再生方法，包括以下步驟：s1：回收剝離液新液使用后的剝離液廢液，將剝離液廢液經(jīng)過蒸餾、加壓工序，得出剝離液廢液的純化液體；純化液體中含有酰胺化合物、醇醚化合物以及胺化合物；s2：制備添加劑。剝離液的類別一般有哪些。

    例如即使為50/50μm以下的線/間距、推薦10/10～40/40μm的線/間距也能除去抗蝕劑。實(shí)施例以下，舉出實(shí)施例對本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)說明，但本發(fā)明不受這些實(shí)施例任何限定。實(shí)施例1抗蝕劑的剝離液的制備：將以下的表1中記載的成分在水中混合、溶解而制備抗蝕劑的剝離液?！颈?】(mol/l)氫氧化鉀氫氧化鈉異丙基溶纖劑硅酸鉀本發(fā)明組成：(1)基板制作方法為了提**膜抗蝕劑一基材間的密合，將覆銅層疊板(古河電工(株式會社)制：ccl：電解銅箔gts35μm箔)通過粗化處理(jcu制：ebakemuneobrownnbsii、蝕刻量μm)使表面粗度成為ra約μm。其后，使用干膜抗蝕劑(日立化成制：rd-1225(sap用)：25μm厚)實(shí)施從層壓到圖案曝光、顯影。向本基板以15μm厚實(shí)施鍍銅(jcu制：cu-britevl)后，切出50×50mm2作為試驗(yàn)片。需要說明的是，該試驗(yàn)片是在一片上具有以下的表2的l/s的圖案部分和黏性部分的試驗(yàn)片。(2)圖案基板上殘留的抗蝕劑的評價(jià)方法上述評價(jià)方法中將噴涂運(yùn)行時(shí)間固定在4分鐘，按照以下的評價(jià)基準(zhǔn)評價(jià)l/s＝20/20～40/40μm的圖案部分有無剝離殘?jiān)?。將其結(jié)果示于表2。<剝離殘?jiān)脑u價(jià)基準(zhǔn)>(分?jǐn)?shù))(內(nèi)容)1：無殘?jiān)?：有極少量殘?jiān)?。剝離液的主要成分是什么？安徽鋁鉬鋁蝕刻液剝離液按需定制

如何挑選一款適合自己公司的剝離液？銅陵銅鈦蝕刻液剝離液費(fèi)用

    所述卷邊輥與所述膠面收卷輥通過皮帶連接，所述收卷驅(qū)動電機(jī)與所述膠面收卷輥通過導(dǎo)線連接。進(jìn)一步的，所述電加熱箱與所述干燥度感應(yīng)器通過導(dǎo)線連接，所述電氣控制箱與所述液晶操作面板通過導(dǎo)線連接。進(jìn)一步的，所述主支撐架由合金鋼壓制而成，厚度為5mm。進(jìn)一步的，所述干燥度感應(yīng)器與所述電氣控制箱通過導(dǎo)線連接。進(jìn)一步的，所述防濺射擋板共有兩塊，傾斜角度為45°。進(jìn)一步的，所述電氣控制箱與所述表面印刷結(jié)構(gòu)通過導(dǎo)線連接，所述電氣控制箱與所述膠面剝離結(jié)構(gòu)通過導(dǎo)線連接。本**技術(shù)的有益效果在于：采用黏合方式對印刷品膠面印刷進(jìn)行剝離，同時(shí)能夠?qū)τ∷⑵纺z面進(jìn)行回收，節(jié)約了大量材料，降低了生產(chǎn)成本。附圖說明圖1是本**技術(shù)所述一種印刷品膠面印刷剝離復(fù)合裝置的主視結(jié)構(gòu)簡圖；圖2是本**技術(shù)所述一種印刷品膠面印刷剝離復(fù)合裝置的電氣控制箱外觀結(jié)構(gòu)簡圖；圖3是本**技術(shù)所述一種印刷品膠面印刷剝離復(fù)合裝置的表面印刷結(jié)構(gòu)主視結(jié)構(gòu)簡圖；圖4是本**技術(shù)所述一種印刷品膠面印刷剝離復(fù)合裝置的膠面剝離結(jié)構(gòu)主視結(jié)構(gòu)簡圖。附圖標(biāo)記說明如下：1、主支撐架；2、橫向支架；3、伺服變頻電機(jī)；4、電機(jī)減速箱；5、印刷品傳送帶；6、印刷品放置箱；7、表面印刷結(jié)構(gòu)。銅陵銅鈦蝕刻液剝離液費(fèi)用

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