因為貼片晶振體積小，性能穩(wěn)，使用方便等特點而被越來越多的產(chǎn)品使用，晶振廠家為了滿足客戶的需求，已經(jīng)從插件晶振向SMD轉(zhuǎn)型?？赡芎芏嗳藢N片晶振不是很了解，也不知道自家使用插件晶振的產(chǎn)品能否搭上貼片晶振的快車。這篇文章將會為您分析想要使用貼片產(chǎn)品時，需要考慮的因素，以供大家參考。從價格上去分析兩種晶振的不同，貼片晶振由于電路設(shè)計和封裝形式具有一定的優(yōu)勢，使其具更高的穩(wěn)定性，更低的功耗和體積小等優(yōu)勢。其價格相比插件晶振高，但同時也省去了DIP插件晶振后焊的人工和材料成本，綜合考慮使用貼片晶振可以提高產(chǎn)品的穩(wěn)定性，同時節(jié)省線路空間。使用石英晶體振蕩器放樣的成本大約為8，000個單位或更少。杭州無源晶振供應(yīng)
精度、低功耗和小型化，仍然是溫補晶振的研究課題。在小型化與片式化方面，面臨不少困難，其中主要的有兩點：一是小型化會使石英晶體振子的頻率可變幅度變小，溫度補償更加困難；二是片式封裝后在其接作業(yè)中，由于焊接溫度遠高于溫補晶振的較大允許溫度，會使晶體振子的頻率發(fā)生變化，若不采限局部散熱降溫措施，難以將溫補晶振的頻率變化量控制在±0.5×10－6以下。但是，溫補晶振的技術(shù)水平的提高并沒進入到極限，創(chuàng)新的內(nèi)容和潛力仍較大。杭州無源晶振供應(yīng)晶振頻率穩(wěn)定性，頻率穩(wěn)定度表示晶振的輸出頻率因溫度變化、電壓變化。
在規(guī)定的環(huán)境條件下，由于元件(主要是石英諧振器)老化而引起的輸出頻率隨時間的系統(tǒng)漂移過程。通常用某一時間間隔內(nèi)的頻差來量度。對于高穩(wěn)定晶振，由于輸出頻率在較長的工作時間內(nèi)呈近似線性的單方向漂移，往往用老化率(單位時間內(nèi)的相對頻率變化)來量度。用萬用表(R×10k擋)測晶振兩端的電阻值，若為無窮大，說明晶振無短路或漏電；再將試電筆插入市電插孔內(nèi)，用手指捏住晶振的任一引腳，將另一引腳碰觸試電筆頂端的金屬部分，若試電筆氖泡發(fā)紅，說明晶振是好的；若氖泡不亮，則說明晶振損壞。
無源晶振需要用DSP片內(nèi)的振蕩器，在datasheet上有建議的連接方法。它沒有電壓，信號電平是可變的，也就是說是根據(jù)起振電路來決定的，同樣的晶體可以適用于多種電壓，可用于多種不同時鐘信號電壓要求的DSP，因此對于一般的應(yīng)用如果條件允許建議用晶體，這尤其適合于產(chǎn)品線豐富批量大的生產(chǎn)者。無源晶體相對于晶振而言其缺陷是信號質(zhì)量較差，通常需要精確匹配外面電，更換不同頻率的晶體時周邊配置電路需要做相應(yīng)的調(diào)整。有源晶振不需要DSP的內(nèi)部振蕩器，信號質(zhì)量好，比較穩(wěn)定，而且連接方式相對簡單，不需要復(fù)雜的配置電路。dip封裝，是晶振乃至整個芯片領(lǐng)域的一個封裝類型。
其他條件保持不變時，負載在規(guī)定變化范圍內(nèi)晶振輸出頻率相對于標稱負載下的輸出頻率的較大允許頻偏。其他條件保持不變時，電源電壓在規(guī)定變化范圍內(nèi)晶振輸出頻率相對于標稱電源電壓下的輸出頻率的較大允許頻偏。晶振電路在電腦主板上也是比較常見的，主要有時鐘晶體振蕩電路、實時晶體振蕩電路、聲卡晶體和網(wǎng)卡晶體等。晶體是一個14.318MHz的石英諧振器，主要作用是作為振蕩電路的諧振元件把電壓轉(zhuǎn)換為相應(yīng)的頻率信號輸送給主板上的各種信號處理芯片。為了改變外部負載電容，實際振蕩頻率變低。金華插件晶振
改變指定不同負載電容的石英晶振。杭州無源晶振供應(yīng)
簡單來說，石英晶振和陶瓷晶振存在著本質(zhì)的技術(shù)差別，而技術(shù)上的差別又導(dǎo)致了一些使用中的不同。簡單來說，石英晶振比陶瓷晶振高級，石英晶振既是天然的也有人造的。就是用石英材料做成的石英晶體諧振器，是一種重要的壓電晶體材料。石英晶體本身并非振蕩器，它只有借助于有源激勵和無源電抗網(wǎng)絡(luò)方可產(chǎn)生振蕩。SPXO主要是由品質(zhì)因數(shù)（Q）很高的晶體諧振器（即晶體振子）與反饋式振蕩電路組成的。石英晶體振子是振蕩器中的重要元件，晶體的頻率（基頻或n次諧波頻率）及其溫度特性在很大程度上取決于其切割取向。杭州無源晶振供應(yīng)