雙層線路板所用材料不同造成線路板價(jià)格的多樣性：以普通雙面柔性線路板為例，板料一般有PET，PI等等，板厚從0.0125mm到0.10mm不等，銅厚從1/2Oz到3Oz不同,所有這些在板料一項(xiàng)上就造成了巨大的價(jià)格差異；材料的品牌不同也存在著一定的價(jià)格差,因而材料的不同造成了線路板價(jià)格的多樣性。材料一般包括PI FCCl 銅箔補(bǔ)強(qiáng)材料輔材（NC墊板黑化鍍銅包裝材料等)等組成。柔性線路板本身難度不同造成的線路板價(jià)格多樣性：即使材料相同，工藝相同，但柔性線路板本身難度不同也會(huì)造成不同的成本。如兩種線路板上都有1000個(gè)孔，一塊板孔徑都大于0.6mm與另一塊板孔徑均小于0.6mm就會(huì)形成不同的鉆孔成本；如兩種線路板其他相同，但線寬線距不同，一種均大于0.15mm，一種均小于0.15mm，也會(huì)造成不同的生產(chǎn)成本，因?yàn)殡y度大的板報(bào)廢率較高，必然成本加大，進(jìn)而造成線路板價(jià)格的多樣性。雙層線路板設(shè)計(jì)要點(diǎn)要有合理的走向。廣東高精密雙面pcb線路板廠商
雙層PCB線路板布線注意事項(xiàng)：布線是制作雙面PCB線路板的重要環(huán)節(jié)，下面來(lái)看一下雙面PCB線路板的注意事項(xiàng)有哪些。1、走線長(zhǎng)度盡量短，以便使引線電感極小化。在低頻電路中，因?yàn)殡娐返牡仉娏髁鹘?jīng)公共的接地阻抗或接地平面，所以避免采用多點(diǎn)接地。2、公共地線應(yīng)盡量布置在印制電路板邊緣部分。電路板上應(yīng)盡可能多保留銅箔做地線，可以增強(qiáng)屏蔽能力。3、雙層板可以使用地線面，地線面的目的是提供一個(gè)低阻抗的地線。4、多層印制電路板中，可設(shè)置接地層，接地層設(shè)計(jì)成網(wǎng)狀。地線網(wǎng)格的間距不能太大，因?yàn)榈鼐€的一個(gè)主要作用是提供信號(hào)回流路徑，若網(wǎng)格的間距過(guò)大，會(huì)形成較大的信號(hào)環(huán)路面積。大環(huán)路面積會(huì)引起輻射和敏感度問(wèn)題。另外，信號(hào)回流實(shí)際走環(huán)路面積小的路徑，其他地線并不起作用。廣東高精密雙面pcb線路板廠商印刷電路板具有兩面，即頂層和底層，這是雙層線路板。
雙層線路板焊接注意事項(xiàng)如下：挑選元器件進(jìn)行焊接時(shí)，應(yīng)按照元器件由低到高、由小到大的順序進(jìn)行焊接。以免焊接好的較大元器件給較小元器件的焊接帶來(lái)不便。優(yōu)先焊接集成電路芯片。進(jìn)行集成電路芯片的焊接之前需保證芯片放置方向的正確無(wú)誤。對(duì)于芯片絲印層，一般長(zhǎng)方形焊盤(pán)表示開(kāi)始的引腳。焊接時(shí)應(yīng)先固定芯片一個(gè)引腳，對(duì)元器件的位置進(jìn)行微調(diào)后固定芯片對(duì)角引腳，使元器件被準(zhǔn)確連接位置上后進(jìn)行焊接。貼片陶瓷電容、穩(wěn)壓電路中穩(wěn)壓二極管無(wú)正負(fù)極之分，發(fā)光二極管、鉭電容與電解電容則需區(qū)分正負(fù)極。對(duì)于電容及二極管元器件，一般有明顯標(biāo)識(shí)的一端應(yīng)為負(fù)。在貼片式LED的封裝中，沿著燈的方向?yàn)檎?負(fù)方向。對(duì)于絲印標(biāo)識(shí)為二極管電路圖封裝元器件中，有豎線一端應(yīng)放置二極管負(fù)極端。
雙層線路板焊接注意事項(xiàng)如下：1、拿到PCB裸板后首先應(yīng)進(jìn)行外觀檢查，看是否存在短路、斷路等問(wèn)題，然后熟悉開(kāi)發(fā)板原理圖，將原理圖與PCB電路板絲印層進(jìn)行對(duì)照，避免原理圖與PCB不符。2、PCB焊接所需物料準(zhǔn)備齊全后，應(yīng)將元器件分類(lèi)，可按照尺寸大小將所有元器件分為幾類(lèi)，便于后續(xù)焊接。需要打印一份齊全的物料明細(xì)表。在焊接過(guò)程中，沒(méi)焊接完一項(xiàng)，則用筆將相應(yīng)選項(xiàng)劃掉，這樣便于后續(xù)焊接操作。焊接之前應(yīng)采取戴靜電環(huán)等防靜電措施，避免靜電對(duì)元器件造成傷害。焊接所需設(shè)備準(zhǔn)備齊全后，應(yīng)保證烙鐵頭的干凈整潔。初次焊接推薦選用平角的焊烙鐵，在進(jìn)行諸如0603式封裝元器件焊接時(shí)烙鐵能更好的接觸焊盤(pán)，便于焊接。當(dāng)然，對(duì)于高手來(lái)說(shuō)，這個(gè)并不是問(wèn)題。雙層線路板注意事項(xiàng)有：雙層印制電路板中，可設(shè)置接地層，接地層設(shè)計(jì)成網(wǎng)狀。
雙層線路板人工焊接方法有：1、對(duì)有要求整形的器件應(yīng)按工藝圖紙的要求進(jìn)行工藝處理；即先整形后插件。2、整形后二極管的型號(hào)面應(yīng)朝上，不應(yīng)出現(xiàn)兩個(gè)管腳長(zhǎng)短不一致的現(xiàn)象。3、對(duì)有極性要求的器件插裝時(shí)要注意其極性不得插反，輥集成塊元件，插裝后，不論是豎式或平臥的器件，不得有明顯傾斜。4、雙層線路板焊接使用的電烙鐵其功率為25~40W之間，電烙鐵頭的溫度應(yīng)控制在242℃左右，溫度過(guò)高頭容易“死掉”，溫度低了熔解不了焊錫，焊接時(shí)間控制在3~4秒。一塊PCB板子有兩個(gè)面，就是頂層和底層，這就是雙層線路板。遼寧高精密雙層pcb線路板工廠
雙層線路板設(shè)計(jì)操時(shí)需要自動(dòng)布線。廣東高精密雙面pcb線路板廠商
雙層線路板焊接注意事項(xiàng)如下：對(duì)于插件式元器件的焊接，如電源模塊相關(guān)元器件，可將器件引腳修改后再進(jìn)行焊接。將元器件放置固定完畢后，一般在背面通過(guò)烙鐵將焊錫融化后由焊盤(pán)融入正面。焊錫不必放太多，但首先應(yīng)使元器件穩(wěn)固。焊接過(guò)程中應(yīng)及時(shí)記錄發(fā)現(xiàn)的PCB設(shè)計(jì)問(wèn)題，比如安裝干涉、焊盤(pán)大小設(shè)計(jì)不正確、元器件封裝錯(cuò)誤等等，以備后續(xù)改進(jìn)。焊接完畢后應(yīng)使用放大鏡查看焊點(diǎn)，檢查是否有虛焊及短路等情況。電路板焊接工作完成后，應(yīng)使用酒精等清洗劑對(duì)電路板表面進(jìn)行清洗，防止電路板表面附著的鐵屑使電路短路，同時(shí)也可使電路板更為清潔美觀。廣東高精密雙面pcb線路板廠商
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