雙層線路板的工藝流程：一次銅在層間導(dǎo)通孔道成型后需于其上布建金屬銅層，以完成層間電路的導(dǎo)通。先以重度刷磨及高壓沖洗的方式清理孔上的毛頭及孔中的粉屑，再以高錳酸鉀溶液去除孔壁銅面上的膠渣。在清理乾凈的孔壁上浸泡附著上錫鈀膠質(zhì)層，再將其還原成金屬鈀。將電路板浸于化學(xué)銅溶液中，借者鈀金屬的催化作用將溶液中的銅離子還原沉積附者于孔壁上，形成通孔電路。再以硫酸銅浴電鍍的方式將導(dǎo)通孔內(nèi)的銅層加厚到足夠抵抗后續(xù)加工及使用環(huán)境動(dòng)擊的厚度。雙層線路板材質(zhì)的分類：一般PCB板材質(zhì)可分為兩大類：剛性基板材料和柔性基板材料。河南專業(yè)雙面線路板定制
在雙層線路板和PCB多層線路板中，為了連接各層電路板之間的印制導(dǎo)線，在各層連通的導(dǎo)線的交匯處鉆一個(gè)公共孔，即過(guò)孔。在制作PCB多層線路板的工藝過(guò)程中，導(dǎo)通孔必須塞孔。過(guò)孔處理其中的一種方法就是過(guò)孔塞油工藝。過(guò)孔塞油指的是通孔的孔內(nèi)部使用油墨進(jìn)行塞孔制作，追求的是塞孔的質(zhì)量和密實(shí)度。那么過(guò)孔塞油的處理檢查標(biāo)準(zhǔn)是什么呢?第1個(gè)標(biāo)準(zhǔn)是要不透光，上面必須要有油墨進(jìn)行覆蓋、堵塞。第二個(gè)標(biāo)準(zhǔn)是孔口不可以出現(xiàn)發(fā)黃的現(xiàn)象，而且還要不沾錫。江蘇小型雙層線路板供應(yīng)商雙層線路板加工預(yù)烘注意事項(xiàng)：請(qǐng)勿使用自然干燥，必須完全干燥，否則很容易粘在膠片上，并導(dǎo)致曝光不良。
雙層線路板焊接需要注意的問(wèn)題是：焊接時(shí)一般按照器件從矮到高，從里向外的焊接原則來(lái)操作，焊接時(shí)間要掌握好，時(shí)間過(guò)長(zhǎng)會(huì)燙壞器件，也會(huì)燙壞覆銅板上的覆銅線條。因?yàn)槭请p面焊接，因此還應(yīng)做一個(gè)放置電路板的工藝框架，目的是不壓斜下面的器件。焊接完成后應(yīng)進(jìn)行全方面檢查，查有漏插漏焊的地方，確認(rèn)后對(duì)多余的器件管腳進(jìn)行修剪，后流入下道工序。具體操作還應(yīng)嚴(yán)格遵循相關(guān)的工藝標(biāo)準(zhǔn)來(lái)操作，保證焊接質(zhì)量。雙層pcb板—設(shè)計(jì)及布線原則：雙層板地線設(shè)計(jì)成柵狀圍框形成，即在印制板一面布較多的平行地線，另一面為抄板垂直地線，然后在它們交叉的地方用金屬化過(guò)孔連接起來(lái)（過(guò)孔電阻要?。?。為考慮到每個(gè)IC芯片近旁應(yīng)設(shè)有地線，往往每隔1～115cm布一根地線，這樣密集的地線使信號(hào)環(huán)路的面積更小，有利于降低輻射。該地網(wǎng)設(shè)計(jì)方法應(yīng)在布信號(hào)線之前，否則實(shí)現(xiàn)比較困難。
雙層線路板繪制電路圖：1、有多種專門的PCB制圖軟件，如Protel等，可以繪制多層(包括雙面)電路板圖，多層之間在位置上是對(duì)準(zhǔn)的，并有過(guò)孔將各層之間的線路連通，實(shí)現(xiàn)交叉布線，方便排版。排版完成后可以交由專業(yè)制板廠成特定電路的電路板。2、雙層線路板要反過(guò)來(lái)繪制成電路原理圖，可以分兩步。第1步：先把主要元器件如IC等的符號(hào)按電路板的位置畫(huà)到紙上，把各腳連線及元件適當(dāng)布置并畫(huà)下，完成草圖。第二步：分析一下原理，按習(xí)慣畫(huà)法把電路圖整理好。也可以借助電路原理圖軟件，排上元器件后進(jìn)行連線，然后利用其自動(dòng)排版功能進(jìn)行整理。雙面板兩面的線條要準(zhǔn)確對(duì)位，可以用鑷子的兩個(gè)尖定位、手電光透射、萬(wàn)用表測(cè)量通斷等方法，確定焊點(diǎn)和線條的連通和走向，必要時(shí)還要拆下元器件來(lái)觀察其下面的線條走向。對(duì)不同類型的液體光刻膠的要求是不同的。
雙層線路板焊接注意事項(xiàng)如下：對(duì)于插件式元器件的焊接，如電源模塊相關(guān)元器件，可將器件引腳修改后再進(jìn)行焊接。將元器件放置固定完畢后，一般在背面通過(guò)烙鐵將焊錫融化后由焊盤(pán)融入正面。焊錫不必放太多，但首先應(yīng)使元器件穩(wěn)固。焊接過(guò)程中應(yīng)及時(shí)記錄發(fā)現(xiàn)的PCB設(shè)計(jì)問(wèn)題，比如安裝干涉、焊盤(pán)大小設(shè)計(jì)不正確、元器件封裝錯(cuò)誤等等，以備后續(xù)改進(jìn)。焊接完畢后應(yīng)使用放大鏡查看焊點(diǎn)，檢查是否有虛焊及短路等情況。電路板焊接工作完成后，應(yīng)使用酒精等清洗劑對(duì)電路板表面進(jìn)行清洗，防止電路板表面附著的鐵屑使電路短路，同時(shí)也可使電路板更為清潔美觀。濕度高時(shí)，請(qǐng)嘗試在半天之內(nèi)暴露并顯影。河南專業(yè)雙面線路板定制
雙層PCB線路板的功能：電子設(shè)備使用PCB線路板之后，能有效避免人工接線的差錯(cuò)。河南專業(yè)雙面線路板定制
雙面線路板孔化機(jī)理：鉆頭在敷銅板上先打孔，再經(jīng)過(guò)化學(xué)沉銅，電鍍銅形成鍍通孔。二者對(duì)孔金屬化起著至關(guān)重要的作用。1、化學(xué)沉銅機(jī)理：在雙面和多層印制板制造過(guò)程中，都需要對(duì)不導(dǎo)電的裸孔進(jìn)行金屬化，亦即實(shí)施化學(xué)沉銅使其成為導(dǎo)體?；瘜W(xué)沉銅溶液是一種催化式的“氧化/還原”反應(yīng)體系。在Ag、Pb、Au、Cu 等金屬粒子催化作用下，沉積出銅來(lái)。2、電鍍銅機(jī)理：電鍍定義是利用電源，在溶液中將帶正電的金屬離子，推送到位在陰極的導(dǎo)體表面形成鍍層。電鍍銅是一種“氧化/還原”反應(yīng)，溶液中的銅金屬陽(yáng)極將其表面的銅金屬氧化，而成為銅離子。另一方面在陰極上則產(chǎn)生還原反應(yīng)，而令銅離子沉積成為銅金屬。兩者皆通過(guò)藥水交換，化學(xué)作用達(dá)到孔化目的，交換效果好壞直接影響孔化質(zhì)量。河南專業(yè)雙面線路板定制
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