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來源: 發(fā)布時(shí)間:2023-09-20

       MEMS晶體是微電子機(jī)械系統(tǒng)(MEMS)中的重要組成部分,被廣泛應(yīng)用于各種領(lǐng)域。以下是MEMS晶體的主要應(yīng)用領(lǐng)域:通信領(lǐng)域在通信領(lǐng)域中,MEMS晶體被廣泛應(yīng)用于衛(wèi)星通信、光纖通信等通信設(shè)備中。作為高精度、高穩(wěn)定性的頻率基準(zhǔn)和時(shí)間基準(zhǔn),MEMS晶體可以確保信號(hào)傳輸?shù)目煽啃院头€(wěn)定性,提高通信系統(tǒng)的性能。測(cè)量?jī)x器領(lǐng)域在測(cè)量?jī)x器領(lǐng)域中,MEMS晶體被廣泛應(yīng)用于各種高精度測(cè)量?jī)x器中,如頻率計(jì)、示波器、光譜分析儀等。作為高精度、高穩(wěn)定性的頻率基準(zhǔn),MEMS晶體可以提高測(cè)量?jī)x器的性能和測(cè)量精度。石英晶體的壓電效應(yīng)是指當(dāng)加電壓于石英晶體時(shí),會(huì)在晶體的某些方向上產(chǎn)生機(jī)械應(yīng)力。AX7DAF1-164.0625T

        電極制備在晶體加工完成后,需要制備電極。電極通常采用金、銀、銅等導(dǎo)電材料制成,需要制備成高精度和高平整度的表面。制備完成后,需要將電極牢固地固定在晶體上,以確保電極和晶體之間的接觸良好。封裝和測(cè)試在電極制備完成后,需要將晶體和其他電子元件封裝在一起,以保護(hù)晶體并確保其穩(wěn)定性。封裝的材料可以是金屬、陶瓷或塑料等,需要根據(jù)具體應(yīng)用需求進(jìn)行選擇。封裝完成后,需要對(duì)晶體振蕩器進(jìn)行測(cè)試,以檢測(cè)其頻率穩(wěn)定性、精度和其他性能指標(biāo)。AEACBD045015-SG2對(duì)于一些低頻電子設(shè)備,如一些簡(jiǎn)單的音頻設(shè)備、簡(jiǎn)單的開關(guān)電源等,并不需要使用晶體振蕩器。

      根據(jù)工作原理分類根據(jù)工作原理,晶體振蕩器可以分為石英晶體振蕩器和陶瓷晶體振蕩器兩種。石英晶體振蕩器是利用石英晶體的壓電效應(yīng)產(chǎn)生時(shí)間基準(zhǔn)的,而陶瓷晶體振蕩器則是利用陶瓷材料的壓電效應(yīng)產(chǎn)生時(shí)間基準(zhǔn)的。根據(jù)頻率穩(wěn)定度分類根據(jù)頻率穩(wěn)定度,晶體振蕩器可以分為普通型和高精度型兩種。普通型晶體振蕩器的頻率穩(wěn)定度一般在10^-6級(jí)別左右,而高精度型晶體振蕩器的頻率穩(wěn)定度則可以達(dá)到10^-10級(jí)別甚至更高。歡迎來電質(zhì)詢晶體振蕩器。

    晶體振蕩器是一種利用晶體諧振器產(chǎn)生時(shí)間基準(zhǔn)的電子振蕩器。它通常由一個(gè)石英晶體諧振器和一個(gè)放大器組成。下面,我們將詳細(xì)介紹晶體振蕩器的原理。一、晶體諧振器晶體諧振器是晶體振蕩器的成部分,它利用石英晶體的壓電效應(yīng)產(chǎn)生振動(dòng)。石英晶體具有很高的品質(zhì)因數(shù)和穩(wěn)定的頻率,因此被廣泛應(yīng)用于各種電子設(shè)備中。壓電效應(yīng)石英晶體的壓電效應(yīng)是指當(dāng)加電壓于石英晶體時(shí),會(huì)在晶體的某些方向上產(chǎn)生機(jī)械應(yīng)力。反之,當(dāng)施加機(jī)械應(yīng)力時(shí),晶體也會(huì)產(chǎn)生相應(yīng)的電壓。這種物理現(xiàn)象可以被利用來制造晶體諧振器。石英晶體的振動(dòng)模式石英晶體的振動(dòng)模式可以是縱波或橫波。縱波是沿著晶體軸向傳播的振動(dòng),而橫波則是垂直于晶體平面的振動(dòng)。對(duì)于因數(shù)的晶體諧振器,通常采用切型波。切型波在石英晶體的某一特定切面上傳播,因此具有很高的頻率穩(wěn)定性和溫度穩(wěn)定性。中國(guó)臺(tái)灣晶技股份有限公司,成立于1983年,專業(yè)頻率控制元件制造商,致力于石英晶體相關(guān)諧振器。

      安裝和調(diào)試將晶體和電極裝配到外殼或電路板中,然后進(jìn)行初步調(diào)試,以檢查振蕩器是否能夠正常工作。調(diào)試過程中,需要對(duì)振蕩器的頻率、相位噪聲、老化率等參數(shù)進(jìn)行測(cè)量和調(diào)整,以滿足應(yīng)用場(chǎng)景的需求。封裝和測(cè)試,需要對(duì)振蕩器進(jìn)行封裝和測(cè)試,以保護(hù)振蕩器免受外界環(huán)境的影響,并確保其長(zhǎng)期穩(wěn)定性和可靠性。封裝材料一般采用環(huán)氧樹脂、硅橡膠等材料,以實(shí)現(xiàn)防水、防塵、防震等效果。同時(shí),還需要進(jìn)行一系列的測(cè)試,如溫度測(cè)試、濕度測(cè)試、振動(dòng)測(cè)試等,以確保振蕩器在不同環(huán)境條件下能夠正常工作。通過改變晶體諧振器的負(fù)載電容或調(diào)頻電容,可以微調(diào)輸出頻率。ABM11-16.000MHZ-B7G-T

在控制系統(tǒng)領(lǐng)域中,晶體振蕩器被廣泛應(yīng)用于各種控制系統(tǒng)中。AX7DAF1-164.0625T

        MCU等主控芯片需要外置一個(gè)晶體振蕩器主要是為了保證系統(tǒng)穩(wěn)定性和可靠性。外置的晶體振蕩器可以提供穩(wěn)定且準(zhǔn)確的時(shí)鐘信號(hào),提高系統(tǒng)的響應(yīng)速度和處理能力;同時(shí)也可以避免內(nèi)置振蕩器的限制和故障對(duì)整個(gè)系統(tǒng)的影響,方便維護(hù)和調(diào)試。因此,在嵌入式系統(tǒng)和智能化設(shè)備中,使用外置的晶體振蕩器已成為一種常見的選擇。MCU等主控芯片需要外置一個(gè)晶體振蕩器的原因主要是因?yàn)榫w振蕩器能夠提供穩(wěn)定且準(zhǔn)確的時(shí)鐘信號(hào)。以下是關(guān)于為什么MCU等主控芯片需要外置一個(gè)晶體振蕩器。AX7DAF1-164.0625T

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