第十六屆中國(guó)國(guó)際先進(jìn)陶瓷與粉末冶金展

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2025-03-08

在需要高功率的場(chǎng)景中,常將多顆SiC功率半導(dǎo)體封裝到模塊中,實(shí)現(xiàn)芯片互連和與其他電路的連接。SiC功率模塊封裝包括芯片、絕緣基板、散熱基板等組件。按封裝芯片類(lèi)型,可分為混合模塊和全SiC模塊,前者是替換硅基IGBT中的二極管,后者全用SiC芯片,兩者在效率、尺寸和成本上有差異;按拓?fù)浞绞?,可分為三相模塊、半橋模塊等封裝形式;按散熱方式,可分為單面冷卻和雙面冷卻;按封裝外殼類(lèi)型,可分為轉(zhuǎn)模塑封結(jié)構(gòu)和HPD(gao壓聚乙烯塑料)框架結(jié)構(gòu)。隨著需求多樣化,定制化模塊逐漸流行。目前,SiC功率模塊多沿用傳統(tǒng)硅基IGBT封裝結(jié)構(gòu),難以發(fā)揮SiC材料特性,面臨可靠性和成本等挑戰(zhàn)?!暗谑邔弥袊?guó)?國(guó)際先進(jìn)陶瓷展覽會(huì)”將于2025年3月10-12日上海世博展覽館盛大開(kāi)幕!展會(huì)展覽面積將超過(guò)50,000平方米,中外展商約900家,參展品牌1500個(gè),國(guó)內(nèi)外觀眾預(yù)計(jì)將達(dá)到70,000人次。展會(huì)打通供需堵點(diǎn),整合全產(chǎn)業(yè)鏈資源,集中展示涵蓋原材料、設(shè)備、儀器、制品等產(chǎn)品、服務(wù)和整體解決方案。誠(chéng)邀您蒞臨參觀!“中國(guó)?國(guó)際先進(jìn)陶瓷展覽會(huì)”分享行業(yè)前沿技術(shù):2025年3月10-12日上海世博展覽館。誠(chéng)邀您蒞臨參觀!第十六屆中國(guó)國(guó)際先進(jìn)陶瓷與粉末冶金展

第十六屆中國(guó)國(guó)際先進(jìn)陶瓷與粉末冶金展,先進(jìn)陶瓷

碳化硅單晶材料按電學(xué)性能分導(dǎo)電型和半絕緣型,而導(dǎo)電型對(duì)應(yīng)同質(zhì)外延,半絕緣型對(duì)應(yīng)異質(zhì)外延。同質(zhì)外延制成SBD(肖特基勢(shì)壘二極管)、MOSFET(縮寫(xiě)為MOS,金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管)等功率器件,適用于電子電力領(lǐng)域如新能源汽車(chē)、軌道交通、智能電網(wǎng)、光伏發(fā)電等;在導(dǎo)電型SiC襯底上生長(zhǎng)SiC外延層可制得SiC外延片,用于各類(lèi)功率器件。異質(zhì)外延制成HEMT(高電子遷徙率晶體管)等微波射頻器件,適用于高頻、高溫環(huán)境如5G通訊、雷達(dá)、國(guó)?防jun工等領(lǐng)域;在半絕緣型SiC襯底上生長(zhǎng)GaN外延層可制得SiC基GaN外延片用于GaN射頻器件?!暗谑邔弥袊?guó)?國(guó)際先進(jìn)陶瓷展覽會(huì)”將于2025年3月10-12日上海世博展覽館盛大開(kāi)幕!展會(huì)展覽面積將超過(guò)50,000平方米,中外展商約900家,參展品牌1500個(gè),國(guó)內(nèi)外觀眾預(yù)計(jì)將達(dá)到70,000人次。展會(huì)打通供需堵點(diǎn),整合全產(chǎn)業(yè)鏈資源,集中展示涵蓋原材料、設(shè)備、儀器、制品等產(chǎn)品、服務(wù)和整體解決方案。 誠(chéng)邀您蒞臨參觀!2025年3月10日-12日華東國(guó)際先進(jìn)陶瓷博覽會(huì)聚焦前沿技術(shù),展示品質(zhì)產(chǎn)品,2025年3月10日,來(lái)“中國(guó)?國(guó)際先進(jìn)陶瓷展覽會(huì)”,與行業(yè)精英面對(duì)面交流!

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相比硅器件,SiC MOSFET在耐壓、導(dǎo)通電阻、開(kāi)關(guān)頻率等方面具有較好的優(yōu)勢(shì)。耐壓方面,SiC MOSFET在6500V時(shí)仍能保持高性能,而硅基MOSFET上限通常在650V左右。在開(kāi)關(guān)頻率超過(guò)1kHz時(shí),硅基IGBT(絕緣柵雙極型晶體管)損耗較高,而SiC MOSFET開(kāi)關(guān)損耗相比可降低多達(dá)80%,整體功率損耗降低66%。導(dǎo)通電阻方面,SiC MOSFET芯片面積則更小,如在900V導(dǎo)通電阻下,硅基MOSFET芯片尺寸比SiC MOSFET大35倍。SiC MOSFET還具有高性能體二極管,可減少器件數(shù)量和占位面積。SiC MOSFET的工作結(jié)溫和熱穩(wěn)定性更高,可達(dá)200℃或更高,適用于汽車(chē)市場(chǎng),其高耐溫性可降低系統(tǒng)散熱要求和導(dǎo)通電阻偏移?!暗谑邔弥袊?guó)?國(guó)際先進(jìn)陶瓷展覽會(huì)”將于2025年3月10-12日上海世博展覽館盛大開(kāi)幕!展會(huì)展覽面積將超過(guò)50,000平方米,中外展商約900家,參展品牌1500個(gè),國(guó)內(nèi)外觀眾預(yù)計(jì)將達(dá)到70,000人次。展會(huì)打通供需堵點(diǎn),整合全產(chǎn)業(yè)鏈資源,集中展示涵蓋原材料、設(shè)備、儀器、制品等產(chǎn)品、服務(wù)和整體解決方案。 誠(chéng)邀您蒞臨參觀!

“第十七屆中國(guó)?國(guó)際先進(jìn)陶瓷展覽會(huì)”將于2025年3月10-12日上海世博展覽館盛大開(kāi)幕!五展聯(lián)動(dòng)孕育無(wú)限發(fā)展商機(jī)IACECHINA2025將與第17屆中國(guó)?國(guó)際粉末冶金及硬質(zhì)合金展覽會(huì)(PMCHINA)、2025上海國(guó)際線圈、變壓器、電感、電機(jī)與磁性材料展覽會(huì)(MMICCHINA)、2025上海國(guó)際增材制造應(yīng)用技術(shù)展覽會(huì)(AMCHINA)和2025上海國(guó)際粉體加工與處理展覽會(huì)(POWDEXCHINA)同期同地舉辦。五展聯(lián)動(dòng),串聯(lián)相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈,吸引更的觀眾群體,形成既匯聚更多參展企業(yè)同臺(tái)競(jìng)技,又滿足觀眾和買(mǎi)家多樣化需求的“一站式”商貿(mào)交流平臺(tái)。本屆展會(huì)(2025年)展覽面積將超過(guò)50,000平方米,中外展商約900家,參展品牌1500個(gè),國(guó)內(nèi)外觀眾預(yù)計(jì)將達(dá)到70,000人次。誠(chéng)邀您蒞臨參觀!“中國(guó)?國(guó)際先進(jìn)陶瓷展覽會(huì)”匯聚國(guó)內(nèi)外優(yōu)秀企業(yè)和業(yè)界精英;展會(huì)將于2025年3月10日上海世博展覽館開(kāi)幕!

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“第十七屆中國(guó)?國(guó)際先進(jìn)陶瓷展覽會(huì)”將于2025年3月10-12日上海世博展覽館盛大開(kāi)幕。五展聯(lián)動(dòng)孕育無(wú)限發(fā)展商機(jī)IACE CHINA 2025將與第17屆中國(guó)?國(guó)際粉末冶金及硬質(zhì)合金展覽會(huì)(PM CHINA)、2025上海國(guó)際線圈、變壓器、電感、電機(jī)與磁性材料展覽會(huì)(MMIC CHINA)、2025上海國(guó)際增材制造應(yīng)用技術(shù)展覽會(huì)(AM CHINA)和2025上海國(guó)際粉體加工與處理展覽會(huì)(POWDEX CHINA)同期同地舉辦。五展聯(lián)動(dòng),串聯(lián)相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈,吸引更多的觀眾群體,形成既匯聚更多參展企業(yè)同臺(tái)競(jìng)技,又滿足觀眾和買(mǎi)家多樣化需求的“一站式”商貿(mào)交流平臺(tái)。本屆展會(huì)(2025年)展覽面積將超過(guò)50,000平方米,中外展商約900家,參展品牌1500個(gè),國(guó)內(nèi)外觀眾預(yù)計(jì)將達(dá)到70,000人次。展會(huì)打通供需堵點(diǎn),整合全產(chǎn)業(yè)鏈資源,集中展示涵蓋原材料、設(shè)備、儀器、制品等一應(yīng)俱全的產(chǎn)品、服務(wù)和整體解決方案。 誠(chéng)邀您蒞臨參觀!思想交流智慧碰撞,激發(fā)靈感創(chuàng)造契機(jī),2025年3月10日中國(guó)國(guó)際先進(jìn)陶瓷展,與您相聚上海,共襄行業(yè)盛會(huì)!2025年3月10日中國(guó)上海市國(guó)際先進(jìn)陶瓷技術(shù)會(huì)議

賦能品質(zhì)制造,探索萬(wàn)千可能。中國(guó)?國(guó)際先進(jìn)陶瓷展覽會(huì)承載業(yè)界期許,2025年3月10-12日誠(chéng)邀您蒞臨參觀!第十六屆中國(guó)國(guó)際先進(jìn)陶瓷與粉末冶金展

微波燒結(jié)是利用微波電磁場(chǎng)中材料的介質(zhì)損耗使材料整體加熱至燒結(jié)溫度而實(shí)現(xiàn)燒結(jié)和致密化。微波燒結(jié)具有體加熱的特性,燒結(jié)過(guò)程中依靠材料本身吸收微波能,并轉(zhuǎn)化為材料內(nèi)部分子的動(dòng)能和勢(shì)能,降低燒結(jié)活化能,提高擴(kuò)散系數(shù),從而實(shí)現(xiàn)低溫快速燒結(jié),可獲得納米晶粒的燒結(jié)體。微波燒結(jié)的優(yōu)點(diǎn)為具有較短的燒結(jié)時(shí)間,使引起低頻介質(zhì)損耗的缺陷濃度減小,從而使得介質(zhì)損耗降低。相對(duì)于常規(guī)無(wú)壓燒結(jié),微波燒結(jié)制備的BaTiO3陶瓷晶粒更小,具有相對(duì)多的晶界,晶界的介電常數(shù)較低?!暗谑邔弥袊?guó)?國(guó)際先進(jìn)陶瓷展覽會(huì)”將于2025年3月10-12日上海世博展覽館盛大開(kāi)幕。誠(chéng)邀您蒞臨參觀!第十六屆中國(guó)國(guó)際先進(jìn)陶瓷與粉末冶金展