在真空回流焊過程中，如何防止 PCB 板變形？

廣東華芯半導體技術有限公司2025-04-14

選擇合適厚度和材質(zhì)的 PCB 板，提高其自身的抗變形能力。優(yōu)化焊接工藝參數(shù)，控制升溫速率不要過快，避免 PCB 板局部受熱不均。采用支撐工裝，在焊接過程中對 PCB 板進行支撐，減少變形。對于多層 PCB 板，可適當增加層間的銅箔厚度，增強結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性。廣東華芯半導體技術有限公司可為您提供專業(yè)的 PCB 板變形預防方案，結(jié)合設備的精細溫控和靈活的工藝調(diào)整，有效減少 PCB 板變形問題。

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