FCom富士晶振如何保障封裝質(zhì)量的一致性？

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深圳市匯浩電子科技發(fā)展有限公司2025-04-03

FCom采用高標準晶片貼裝與陶瓷封焊技術(shù)，并通過100% AOI自動光學檢測、X-Ray檢查、真空泄露測試等，確保封裝一致性和長期可靠性。

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簡介：富士晶振專注高精度工業(yè)/車規(guī)級晶振，低功耗、高可靠，適配電信/汽車/消費電子推進小型精密化與高性價比

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